重点PCB设计知识.doc

l 布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距l 板边空间:线路到板边最少距离要大于40mil(1mm);所有开孔与板边的最小距离为板厚 +0.5mml 走线宽度与线路间距:走线宽度建议大于8mil(0.2mm);线间距离建议大于12mil(0.3mm)l 元器件引脚最小穿孔:建议大于32mil(0.8mm);线路过孔建议大于20mil(0.5mm)l 布线时主要按以下原则进行：l 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能在条件允许的范围内，尽量加宽电源地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm，最细宽度可达0.050.07mm，电源线一般为1.22.5mm对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）。线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；l 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合l 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是时钟振荡电路下面特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；l 尽可能采用45的折线布线，不可使用90折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线） l 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)l 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上特别是本级晶体管基极发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样一点接地法的电路，工作较稳定，不易自激l 单面板实验表明，当铜箔厚度为50m、导线宽度11.5mm、通过电流2A时，温升很小l 元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。 l 高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。l 板边空间:线路到板边最少距离要大于40mil(1mm);所有开孔与板边的最小距离为板厚 +0.5mml 走线宽度与线路间距:走线宽度建议大于8mil(0.2mm);线间距离建议大于12mil(0.3mm)l 元器件引脚最小穿孔:建议大于32mil(0.8mm);线路过孔建议大于20mil(0.5mm)l 铺铜层的设计：一般建议用网格方式铺铜，网格的设置推荐正交90度/网格线宽14mil(0.35mm),网格线距20mil(0.5mm)l 2.定位孔标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）4mm（对于M3）内不得贴装元器件3. 卧装电阻电感（插件）电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线焊盘，其间距应大于2mm定位孔紧固件安装孔椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mml 元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil3、正常过孔不低于30mil4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mill 1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil.无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil2.元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可 l 高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽 l 有关焊盘的其它注意点： l 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损 l 焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接 l 焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开 l 相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接 l 大面积敷铜：印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大