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文档简介
tpt CHI CHAU PRINTED CIRCUIT BOARD(SUZHOU) CO., LTD. 志 超 科 技(苏 州)有 限 公 司客户检验规范试卷 姓名 得 分 一、 填空题(共125分,每空1分)526系列检验规范(32空)1. 线路单根露铜(沾金)小于_允收,相临_不可同时_.2. 线路短,断路_.线路突出小于_间距允收,线路中间有异物时,异物宽度小于间距_允收.线路缺口小于_允收.3. 大铜面露铜面积小于_且离pad距离_允收.4. 金手指露铜露镍,宽度_以内,露铜镍每pcs不超过_处允收.5. 金手指刮伤露铜露镍,宽度_以内,露铜每pcs不超过_处,露镍每pcs不超过_处允收.6. 金手指严重凹痕宽度小于_,长度不超过_,每pcs_处允收.7. 金手指轻微凹陷_小于1/2宽度,长度小于_,每pcs小于_处允收.8. 金手指缺口:宽小于_金手指_,长小于_金手指宽度,每pcs小于_允收.9. 导通孔孔环缺口小于_孔环宽度允收,连接导线处_.10. 螺丝孔破损单边小于_孔环宽度允收,内壁破损小于_板厚允收,孔环露铜小于_允收.11. 假性露铜:在不影响_允收.12. 无效金手指:外观不良不影响_和_情况下,不做管理.AUO系列检验规范(14空)13. 若1条线路宽为5mil,线路缺口,突出不可超过_mil.14. 焊垫缺口,凹陷,针孔小于规格的_允收15. 板面异物,单根线路异物:小于_mm.不可桥接与导体或_允收16. 板面露铜小于_mm,且距离最近导体,孔,pad_mm允收.线路露铜_ _,补漆面积直径不可超过_mm._ _处允收17. 金手指与绿漆处不可_,防焊不可上_ _,绿漆_异常不可有18. PCB板弯板翘,上限不可超过_,小于或等与_X0.75%.518、166系列检验规范(17空)19. 板面露铜小于_mm_个点允收.板面污染_.20. 非导体异物小于_mm允收,但连接pad或金手指处_.21. DISPlayPin缺口小于_允收.严重凹陷小于_允收22. DISPlayPin露铜_.金手指不可_.金手指刮伤_允收.严重刮伤露_.23. 线路_._.不允收.缺口小于_突出小_允收.24. Disply pin 指_ Dummy pin 指_CMO系列检验规范(15空)25. 线路突出小于间距的 允收,缺口小于线宽的 ,长度小于_允收。26. 线路不可 , 相临也不可同时露铜。27. 大铜面 异物不允收,非导体异物直径小于 或长度小于 _ 允收.28. 先创和环旭的大铜面露铜小于 允收。29. Display pin 不可修补,Dummy Pin允许 和_ (先创除外)30. 补镀金长度及数量不记,位置不可超过 处。31. Dummy Pin的_和_同Display pin判定一样,其他Dummy Pin不影响功能全部允收.525系列检验规范(34空)32. 线路缺口,凹陷,针孔:宽小于宽度的_允收,长小于_允收,若有2处是两处加起来的宽小于_的1/5允收,_小于线宽的允收.33. PAD,缺损,针孔:宽小于_宽,长小于_宽,刮撞伤不可_.34. 线路可_,但直径必须_,相临不可_,可侧漏_.35. 线路异物:_异物不可有.非导电异物直径_允收,每PCS_处允收.大铜面导电异物_允收,非导电异物同线路异物判定一样.36. 文字不可_,_.不可上孔环,_.37. 金手指正面和正背面及背面的下方_不可补漆.绿漆修补面积:直径小于_,长度小于_,PAD之间不可_(测试点除外).38. 金面,金手指都不可_.39. Dummy Pad:其余不良允收,只有_,只允许1个_以内允收,_除外.断路:_允收,短路:_.40. 光学点不可有:_,_,_,.折断边标示各对应PCS的光学点,刮伤,污染,露铜宽度小于_,小于_处允收.凹陷_.群创检验规范(13空)41. 文字可辨认,不可_,_,_,_.大面积白色文字处,漏印小于_允收,不可有_, _,_.42. 绿漆不可_不可_,不可有手指印,_,杂质,单面和两面不可有_,假性露铜面积小于_,不可露铜允收.二、问答题(共25分)1、简述526系列补漆和补镀金判定标准(5分)2
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