无铅回流生产线管理.doc

文件标题回流焊生产管理文件编号版本页码制定部门生产部A0011.目的制定无铅回流焊管理标准以区分于有铅焊接，保证生产品质。2.范围SMT车间3.回流设备的控制PCB板回流效果对产品焊接直通率、合格率等指标紧密关系，要针对不同PCB板，不同的元器件和不同密度及要求，并根据焊膏标准曲线和经验数据，确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来进行温度曲线测试，修正温度设置，以达到焊接合格率高，稳定可靠的状态。设置几个监控点：在贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处，设置专人监控点，这样可将许多故障在焊接前纠正，减少修理工作量。另外在修理检查时，应查清并汇总质量不良的主要原因及内容，迅速反馈到生产故障的设备，立即加以解决。要达到良好的工作效果，要有良好工作作风和工作基础，员工还应养成按规定填写各种基础管理项目表格及记录的习惯和要认准无铅和有铅的标识，如设备运行日表表、设备维修记录表、回流温度管理表等。通过记录和统计，使SMT生产状态不断改进和完善，减少无铅和有铅的混乱。4.回流温度管理细则 4.1回流焊温度测量4.1.1 测量前检查回流焊炉程序名称是否和生产要求一致，炉温设定是否正常。4.1.2 当回流焊炉温度正常以后，打开氮气供给开关，让炉内氮气浓度达到7001000ppm之间，此时为正常无铅回流焊炉温测试状态。4.1.3 测量时要找一块测试板，将热电偶用高温胶布固定在测试板上,最少选择两个位置：一为板上吸热最多的位置，一为板上吸热最少的位置。连接好测温仪后将其开关打开,将PCB板同测温仪一起送进回流焊炉进行测量。见下图： 4.1.4将测得的温度曲线显示电脑上进行分析,并根据标准曲线和PCB板焊接效果作比较调整.并将最佳温度保存。4.2温度曲线标准见下图：T(sec)C230 20-30sec22023018012060-90secOver 220 30-60secUpward2-3/secUpward0.5-1.5/secUpward1-3/sec24012030。图2.回流焊加温标准 4.2.1预热升温不宜过快，不能超过3度/秒,预烤时间60-90秒为宜。回流升温 3度/秒为宜。最高温度以不超过245度为宜，冷却速度3-4度/秒为宜。4.2.2温度曲线要求每天测量一次，且每次转无铅生产或调节炉温后均需测量，每天的炉温测试记录须在电脑保存并打印存档以便查阅。4.2.3使用设备:热电偶测温仪,耐热胶布。5.工作内容 5.1生产计划安排流程及生产前的准备： 有铅与无铅生产要确认好，生产时的设备要贴上无 铅或有铅标识；如这时生产的是无铅产品就要在机器上贴上无铅标识，反之生产有铅产 品则贴上有铅标识。 5.2生产运行过程中的工作管理： 5.2.1操作员每2小时需对机器上的物料核对，回流焊温度检查并记录，物料抛料检查有异常需及时通知技术员处理，不能解决的问题需及时通知技术员处理。 5.2.2检验员按照检验规范进行产品检查，生产过程中连续发现同一个位号同样问题超过3个时需及时通知技术员处理。 5.2.3生产过程中技术员需每（两个小时）的对机器抛料情况、锡膏印刷质量、机器设备运行情况、产品质量情况进行检查和确认，发现问题需及时解决，不能解决的问题需及时通知工程师或车间主管。 5.2.4车间主管需随时做好员工生产纪律、规范作业监督和指导，生产计划达成情况的跟踪。 5.2.5工程师需做好操作员的设备规范操作监督和指导、机器运行情况的检查。5.3生产异常问题的解决流程： 5.3.1当生产出现异常不能生产时或连续发现同一个位号同样问题的不良品超过3PCS时，操作员应立即报备给技术员，技术员需及时对问题分析解决，并分析原因是由于机器故障、材料、工艺、设计、人为因素、环境因素所引起的产品或制程与标准或规定不符合并根据引起的原因，制定解决方案，并与于实施和跟踪。 5.3.2设备异常技术员不能解决时，需及时通知工程师解决，工程师无法维修时须向生产经理报告，生产经理确认后，工程师通知厂商维护工程师到厂维修，并将维修结果异常原因登记到“设备履历表”上。 5.3.3 无铅生产时 在维修使用有铅锡丝要及时上报，区分开来。5.4机器设备管理（保养作业）：5.4.1生产技术员依照工程师制定的保养点检表必须做好日常点检、周保养，回流焊炉温的规定测试。5.4.2生产工程师依照保养点检表必须做好月、年度保养。6无铅制程的要求 6.1. 保证原材料的无铅化。 原材料的无铅包括锡膏PCB及其表面处理等部材的无铅化。6.2. 设备的无铅化。 指与产品有着物质交换可能的设备的无铅化，例如：铬铁头锡炉等。6.3. 杜绝铅的污染。 杜绝铅的污染要做到在全面停止有铅焊料使用的同时，把现用的设备进行处理;当两种制程共同存在时，应注意设备工具的区别，产品的分置以断绝制程上铅的源头。6.4. 锡工作环境的变更。 因无铅锡的熔点要比有铅锡的高出30以上，所以焊接温度适当提高（具体的需根据产品的大小和组成材料的不同而定）。6.5. 回流焊炉的回流环境调整 a提高产品的回流温度。 b充氮气。7无铅化生产管理7.1生产前必须检查锡膏、PCB、元件是否是无铅，是否符合本次生产，然后再验收、存放与使用，未使用完的锡膏需进行无铅管理，在换无铅生产前工作人员需换上新防静电手套。7.2在印刷前，丝印人员需检测、检查刮刀，钢网，搅棍等是否有铅残留7.3贴片工作人员生产前要对吸嘴，机台进行无铅检查及清除。7.4炉前人员在检查板是否元件漏贴、偏移等问题需要拿起PCB时，必须带上防静电无铅手套。7.5.生产前技术工作人员需要打开再流焊炉，对炉内每个区进行无铅检测；特别是保温区和再流区，防止上次有铅生产过程中，含铅物质溅到炉壁，链条上等，造成无铅产品中含有铅。7.6 炉后AOI工作人员生产前需清理干净桌子上的锡珠、锡渣及一些无用的工具，在接板时也要佩戴手套，检测完的板要放在专门放置无铅产品的板架上。7.7在生产过程中有用到的工具都需贴上无铅标识，以备下次无铅生产时可用。8. 相关岗位 生产计划安排生产主管物料签收、发放物料员物料安装到料架确认贴片机操作员拉长锡膏回温印刷机操作员PCB清点、检查印刷机操作员PCB锡膏印刷印