桂电机械制造工艺学期末考试题和答案.doc

桂林电子科技大学答案 2010-2011 学年第 一 学期 课号 101978 课程名称 机械制造工艺学 （A卷、闭卷） 适用班级（或年级、专业） 07 机制 考试时间 120 分钟 班级 学号 姓名 题 号一二三四五六七八九十成绩满 分102032得 分评卷人一、单项选择题（每题1分，共10分）1. A 2.C 3.C 4. D 5.C 6. A 7. C 8.C 9. C 10 A. 二、填空题（每空1分，共20分）1. 1 4 2. 大量生产 成批生产 单件生产 3. 零件的机械加工精度 _加工表面质量4. 35. 回火 退火 6.提高工艺系统刚度 增加走刀次数 提高毛坯制造精度7. 共振 8. 组成环9. 装配精度 技术要求 10. 1 11工件 机床 三、简答题（每题8，共32分）4分1、机械加工过程中，加工表面受切削力的作用而产生塑性变形，使晶格扭曲，畸变、晶粒间产生滑移，晶粒被拉长，这些都会使表面层金属的硬度增加，这种现象称为冷作硬化。4分影响冷作硬化的因素有：1)刀具几何形状的影响 2)切削用量的影响 3)加工材料性能的影响3分2、机械加工过程中产生的振动，使一种十分有害的现象。如果加工中产生了振动，刀具与工件间的相对位移会使加工表面产生波纹，间严重影响零件的表面质量和使用性能；2分3分工艺系统将持续承受动态交变载荷的作用，刀具极易磨损，机床联接特性受到破坏，严重时甚至使切削加工无法继续进行；振动中的产生的噪声将危害操作者的身体健康。3、1.5分（1）基准重合原则 应选用设计基准作为定位基准。（2）基准统一原则 应尽可能在多数工序中选用一组统一的定位基准来加工其他各表面。（3）互为基准原则 对相互位置精度要求高的表面，可以采用互为基准、反复加工的方法。5分（4）自为基准原则 旨在减小表面的粗糙度，减小加工余量和保证加工余量均匀的工序，应选择加工表面本身作为定位基准。1.5分（5）便于装夹原则 所选择的精基准，应定位准确、可靠，夹紧机构简单，操作方便。2分4、所谓装夹有两个含义，即定位和夹紧。 有三种方法：2分1、 夹具中装夹：这种方法由夹具来保证定位夹紧，易于保证加工精度要求，操作简单方便，效率高，应用十分广泛。2分2、 直接找正装夹：这种方法通常可省去夹具的定位元件部分，比较经济，但是要有夹紧装置，其装夹效率很低。2分3、 划线找正装夹：划线装夹所需设备比较简单，适应性强，但精度和生产效率均很低，通常划线精度为0.1mm左右。四、图2 (a)孔底部为平面，不易加工图2 (b)小齿轮的齿面无法加工完整图a：底部应该为尖角图b：两齿轮间应有退刀槽五、计算题（10分）1. 建立尺寸链如图所示，H是间接保证的尺寸，因而是封闭环。计算该尺寸链，可得到：7分3分2. 解：1）对于尺寸DW JW+JB = - Td /2 = 0.207 Td（Td为工件外圆直径公差） 5分 DW0.207 0.1 =0.0207 mm 2）对于对称度0.03工序基准和定位基准都为外圆轴心线，所以 JB = 0； 5分由于V型块定位的对中性好，所以 JW = 0； 所以 DW 0 六、解：工