关 键 词：

电容 弯曲 断裂 如何 造成 避免

资源描述：

Yageo Electronics Dongguan Co Ltd Quality Supporting SeminarQuality Supporting Seminar MLCC Bending Crack Study PDF created with pdfFactory trial version Quick Reference SheetQuick Reference Sheet Defect modeReal causeCorrective actionremark Pick up Abnormal height of pick up nozzle Adjust normal height of pick up nozzle Visually inspect failure Place Abnormal height of place position Adjust normal height of place position Electrical property of chip abnormal IR short or Chip broken Soldering Abnormal soldering process Printing normal paste of tin Electrical property of chip abnormal IR short or C out or Chip broken Mechanical Force influence Break PCB Sensitive position of component Improve process of break PCB or re layout position of component Electrical property of chip abnormal IR short or low IR or C out or Chip broken Temperature change influence Thermal Shock Abnormal rework method or soldering process Improve rework method and soldering process or temperature control Electrical property of chip abnormal IR short or low IR Electrical influence On work environment Weaker products Improve process of products Electrical property of chip abnormal IR short or low IR or C out even burn out Nozzle PDF created with pdfFactory trial version Terminations Ceramic Material Electrodes Construction of MLCCConstruction of MLCC Ceramic Green Sheet Printed Electrode Electrode End PDF created with pdfFactory trial version 範例範例 Case PDF created with pdfFactory trial version Appearance on PCB Crack 龜裂龜裂 PDF created with pdfFactory trial version 不良品外觀不良品外觀 端電極邊緣外觀上有裂痕端電極邊緣外觀上有裂痕 PDF created with pdfFactory trial version 剖面內部檢查 DPA A 內部有龜裂現象內部有龜裂現象 PDF created with pdfFactory trial version 內部有龜裂現象內部有龜裂現象 剖面內部檢查 DPA B PDF created with pdfFactory trial version 內部有龜裂現象內部有龜裂現象 剖面內部檢查 DPA C PDF created with pdfFactory trial version 內部有龜裂現象內部有龜裂現象 剖面內部檢查 DPA D PDF created with pdfFactory trial version 依產品在印刷電路板受外力彎折的嚴重性可分為下列四種現象依產品在印刷電路板受外力彎折的嚴重性可分為下列四種現象 Small and thin chip capacitors 0603 0805 1206 Land pattern Crack Solder Board Crack Small and medium thick chip capacitors 0603 0805 1206 Land pattern Solder Board Small and thick chip capacitors 0603 0805 1206 Land pattern Solder Crack Board Large chip capacitances 1812 2220 Board Land pattern Solder Crack Bending不良品內部剖面特徵不良品內部剖面特徵 1 龜裂由端電極與陶瓷本體的交界開始 嚴重端電極整個折斷脫落分家 龜裂由端電極與陶瓷本體的交界開始 嚴重端電極整個折斷脫落分家 2 電容值比較低 嚴重的會超出規格 甚或端電極整個折斷造成電容值無電容值比較低 嚴重的會超出規格 甚或端電極整個折斷造成電容值無 限大開路無法量測 限大開路無法量測 3 絕緣電阻值偏低 嚴重的會完全沒有絕緣短路或開路 絕緣電阻值偏低 嚴重的會完全沒有絕緣短路或開路 結論結論 PDF created with pdfFactory trial version Bending crackBending crack R I R 0 Short I Burn out 燒燒機機 R Open Termination broken off 端極斷端極斷頭頭脫落脫落 PDF created with pdfFactory trial version Bending testBending test Purpose To determine the ability of component against PCB bending stress during application Equipment Bending Jig HP4278A Test Condition Bending 1mm 3mm by step of 0 5mm at rate of 1mm sec Jig radius 340mm Requirement NP0 X7R C C 10 Y5V Z5U C C 30 PDF created with pdfFactory trial version Bending TestBending Test PC板未受彎曲 PC板彎曲試驗 PC板受彎板受彎曲變異曲變異量量 PDF created with pdfFactory trial version Bending performance Bending performance MLCC MLCC可受彎曲的可受彎曲的可受彎曲的可受彎曲的 Bending 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 1mm1 5mm2mm3mm Bending Variance mm Failure rate NP0 X7R Y5V X7R 1206 0 85mm Y5V 1206 0 85mm NP0 1206 0 85mm PDF created with pdfFactory trial version Capacitance 電容值電容值 D F Or Tan D 損失角損失角 I R 絕緣電阻絕緣電阻 由由好變差好變差 在規格內在規格內 超出規格外超出規格外 功能尚好功能尚好 隱隱性性 客戶使用時其功能客戶使用時其功能有有失失 效效的的潛潛在在危機危機 功能失效功能失效 顯顯性性 發發現在內現在內應應力力逐漸消除後逐漸消除後 Bending不良品電性不良品電性症候表症候表象象歸納如歸納如下下 發發現在現在工廠製程工廠製程測測試時試時 重重工後拆除工後拆除不良品不良品 PDF created with pdfFactory trial version Root Cause of Bending issue Bending問題根源問題根源在在哪裡哪裡 Find out the issue maker and improve it 揪揪出出問題製問題製造造處處 設設法法改善改善 無無後顧之憂後顧之憂 PDF created with pdfFactory trial version 客戶製程流程客戶製程流程上上何處何處會有彎折會有彎折效應效應產產生生客戶製程流程客戶製程流程上上何處何處會有彎折會有彎折效應效應產產生生 自動插件 Auto Insertion 紅外線迴流焊 I R Re flow 手插件作業 Manual Insertion 雙峰波焊 Wave Soldering 折板 PCB Separate 迴路測試 ICT Test 手工清洗 Manual Cleaning 功能測試 Functional Test PCB 裝機 Chassis Assembly 在第一次銲 錫完成後的 動作要注意 PDF created with pdfFactory trial version 1 薄薄的的PC板比板比厚厚的的PC板容板容易易造成產品折裂造成產品折裂 設計時宜注意設計時宜注意 2 寬寬的的PC板比板比窄窄的的PC板容板容易易造成產品折裂造成產品折裂 設計時一注意設計時一注意 印刷電路板印刷電路板 PC Board PDF created with pdfFactory trial version 3 切割切割折折線深線深的的PC板比板比淺淺的的PC板容板容易易造成產品折裂造成產品折裂 dT 印刷電印刷電鍍鍍板的板的切割線深度切割線深度 d T 較不容較不容易易造成產品折裂造成產品折裂 如何如何測測知切割線深度是否足夠知切割線深度是否足夠 取樣數片取樣數片 沿著切割沿著切割折折線塗線塗上上顏料顏料 奇異筆奇異筆 讓顏料滲讓顏料滲入入切割切割槽溝槽溝 內 內 當當折開折開後後就就可可以從側以從側面面就就可可看到看到切割深度是否足夠切割深度是否足夠 T PDF created with pdfFactory trial version Chip mounting close to board separation point Magnitude of stress 1 2 3 4 5 1 2 3 45 Perforation Slit Prerouted Corners to Relieve Stress Shear line 0 200 5 mm Minimum SMT components Multi assembly panel Pre routed corners 4 The stress vs position on PCB during bending4 The stress vs position on PCB during bending PC板在設計時 如有手工折板 就須考慮產品擺放位置與折線的方向 避免垂直折 分離PC板宜考慮使用鋸開的方式 否則其施力點儘可能靠近折線 避免形成力距而使 折PC板彎曲造成產品折裂 產品在印刷電路板的產品在印刷電路板的位置位置 PDF created with pdfFactory trial version 5 5 切割切割折折線線的部分的部分掏空掏空或或鑽孔鑽孔數數個個以減少所施加以減少所施加的力量 的力量 切割切割折折線線的部分的部分掏空掏空或或鑽孔鑽孔數數個個以減少所施加以減少所施加的力量 的力量 避免避免印刷電路板受折 造成產品受折裂 印刷電路板受折 造成產品受折裂 避免避免印刷電路板受折 造成產品受折裂 印刷電路板受折 造成產品受折裂 6 6 當當折板折板時時 要提醒作業員要提醒作業員注意注意所施加所施加力量的力量的方方法 法 其著其著當當折板折板時時 要提醒作業員要提醒作業員注意注意所施加所施加力量的力量的方方法 法 其著其著 力力點務必盡點務必盡量量靠近靠近切割線切割線 以減少以減少印刷電路板受彎折 印刷電路板受彎折 力力點務必盡點務必盡量量靠近靠近切割線切割線 以減少以減少印刷電路板受彎折 印刷電路板受彎折 避免避免產品受折裂 產品受折裂 避免避免產品受折裂 產品受折裂 製程工程製程工程師師應注意應注意製程工程製程工程師師應注意應注意 1 2 3 45 折板分折板分離作業離作業 PDF created with pdfFactory trial version 7 7 分分離離印刷電路板印刷電路板最最好應使用好應使用鋸鋸割割方式方式 儘儘可可能能避免避免使用使用分分離離印刷電路板印刷電路板最最好應使用好應使用鋸鋸割割方式方式 儘儘可可能能避免避免使用使用 折板分折板分離方式離方式 導致導致印刷電路板受折彎印刷電路板受折彎而而使使產品受折產品受折折板分折板分離方式離方式 導致導致印刷電路板受折彎印刷電路板受折彎而而使使產品受折產品受折 裂 裂 裂 裂 最最好好的的方方法法最最好好的的方方法法 完全完全避免避免完全完全避免避免 PDF created with pdfFactory trial version 8 8 回回流流銲錫銲錫後後插件插件 要要注意注意印刷電路板印刷電路板插件孔插件孔或或插件零件插件零件回回流流銲錫銲錫後後插件插件 要要注意注意印刷電路板印刷電路板插件孔插件孔或或插件零件插件零件 腳腳是否是否有有異異常常腳腳是否是否有有異異常常 製程工程製程工程師師應注意應注意製程工程製程工程師師應注意應注意 印刷電路板印刷電路板插件孔插件孔是否是否太小太小或或異異物堵塞物堵塞 導致插件導致插件時時印印印刷電路板印刷電路板插件孔插件孔是否是否太小太小或或異異物堵塞物堵塞 導致插件導致插件時時印印 刷電路板受刷電路板受壓壓彎彎而而使使產品受折裂 產品受折裂 刷電路板受刷電路板受壓壓彎彎而而使使產品受折裂 產品受折裂 插件零件腳插件零件腳上上是否是否有有錫粒錫粒或或沾漆沾漆 當插件當插件時時卡住孔洞而卡住孔洞而插件零件腳插件零件腳上上是否是否有有錫粒錫粒或或沾漆沾漆 當插件當插件時時卡住孔洞而卡住孔洞而 導致導致印刷電路板受印刷電路板受壓壓彎彎使使產品受折裂 產品受折裂 導致導致印刷電路板受印刷電路板受壓壓彎彎使使產品受折裂 產品受折裂 製程製程作業作業 PDF created with pdfFactory trial version 9 9 印刷電路板印刷電路板銲錫銲錫後後 如如有有手手工處工處理理的的作業作業 需留需留意意避免避免印刷電路板印刷電路板銲錫銲錫後後 如如有有手手工處工處理理的的作業作業 需留需留意意避免避免 印刷電路板受印刷電路板受到到彎折彎折印刷電路板受印刷電路板受到到彎折彎折 例例如如例例如如 用用刷刷子清洗銲錫子清洗銲錫部部位位 作業作業用用刷刷子清洗銲錫子清洗銲錫部部位位 作業作業 時宜時宜在印刷電路板下在印刷電路板下方放方放一一塊塊較較厚厚的板的板子子時宜時宜在印刷電路板下在印刷電路板下方放方放一一塊塊較較厚厚的板的板子子 PDF created with pdfFactory trial version

内容简介：

-