TU-768与IT180A对比分析报告.pdf

TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析板材对比分析报告报告 项目分类 项目编号 第 1 页 共 6 页 QR ISO 20 A 编制及原件保存部门 技术中心编制及原件保存部门 技术中心 TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析报告板材对比分析报告 台耀 TU 768 为高 Tg 板材 它具有很多优异性能 如稳定的热膨胀系数 良好的耐 CAF 能力 强耐化学腐 蚀 优异的耐热性能 低吸水率等 我司现有的联茂 IT180A 板材易出现孔壁晕圈超标缺陷 台耀 TU 768 可以 改善此类缺陷 利于提升产品良率 同时调研了解到行业内板材 TU 768 已经广泛应用于 PCB 产品 1 TU 768 材料简介材料简介 1 1 材料信息材料信息 1 2 原物料原物料 使用特殊制程原物料稳定 台耀要求中山 常熟厂物料一致 并且定期对产品进行特性比对 要求各厂区产 出稳定一致 原物料 第一原则 第二原则 第三原则 玻璃布 南亚 宏和 天勤 铜箔 古河 台铜 长春 TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析板材对比分析报告报告 项目分类 项目编号 第 2 页 共 6 页 QR ISO 20 A 编制及原件保存部门 技术中心编制及原件保存部门 技术中心 树脂 Momentive Dow Kolon 备注 第一和第二原则可相互使用 若需使用第三原则时 需和客户沟通确认 1 3 产品特性产品特性 1 3 1PP 外观外观 如下晶相图片显示 各布种产出的胶片含浸性良好 无明显气泡 规格 倍率 X 1 X 2 7628 45 100 2116 55 100 如下表 台耀产出胶片特性 Cpk 均大于 1 33 确认上胶生产制程良好 Test Item Metric 7628 45 RC 2116 55 RC Resin Content Spec 45 2 0 55 2 0 Mean 45 23 54 81 Stdev 0 189 0 231 Max 45 8 55 9 Min 43 6 53 5 Cp 1 76 1 73 Cpk 1 56 1 63 PG s Spec 70 20 70 20 Mean 71 68 Stdev 4 64 4 11 Max 82 79 Min 60 64 Cp 1 44 1 62 Cpk 1 36 1 46 TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析板材对比分析报告报告 项目分类 项目编号 第 3 页 共 6 页 QR ISO 20 A 编制及原件保存部门 技术中心编制及原件保存部门 技术中心 1 3 2 基材外观基材外观 如下图 50X 晶相显微镜下观察薄板外观状况 无银丝银线异常状况 规格 倍率 X 1 X 2 5mil 50 2 与联茂与联茂 IT 180A 对比对比 2 1 介电常数介电常数 两种材料介电常数对比如下表 从表中可以看出同种类型 PP 相比 TU 768 板材介电常数比 IT 180A 板材小 0 3 0 5 板材 PP 类型 106 1080 3313 2116 7628 联茂 IT 180A 3 90 3 95 4 15 4 25 4 50 台耀 TU 768 3 45 3 60 3 85 3 90 4 15 阻抗计算公式为 8 0 98 5 41 1 87 0 TW A LnZ r r 为介电常数 W 为线宽 由阻抗计算公式可以看出 介电常数 r 变小 设计同等大小的阻抗值 Z0时 线宽 W 会变大 因此 在同等 条件下 TU 768 板材设计线宽比 IT 180A 大 2 2 耐热性能耐热性能 对比测试 2 种板材耐热性能 测试结果如下表 从表中数据可以看出 TU 768 板材耐热性能略优于 IT 180A 板材 TU 768 散热孔 0 65mm pitch 五次无铅回流和漂锡 3 次均合格 而 IT 180A 通不过 测试类型 区域 pitch 设计 mm 孔径 0 25mm TU 768 IT180A 五次无铅回流焊 峰温 260 5 255 20 30S 217 120 150S 散热孔 0 5 NG NG 0 65 OK NG 0 8 OK OK 1 0 OK OK BGA 不塞孔 0 8 OK OK 1 0 OK OK BGA 塞孔 0 8 OK OK 散热孔 0 5 NG NG TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析板材对比分析报告报告 项目分类 项目编号 第 4 页 共 6 页 QR ISO 20 A 编制及原件保存部门 技术中心编制及原件保存部门 技术中心 漂锡 3 次 288 10S 0 65 OK NG 0 8 OK OK 1 0 OK OK BGA 不塞孔 0 8 OK NG 1 0 OK OK BGA 塞孔 0 8 OK OK 浸锡 3 次 288 10S 散热孔 0 5 NG 0 65 NG 0 8 OK 1 0 OK BGA 不塞孔 0 8 OK 1 0 OK BGA 塞孔 0 8 OK 2 3 孔壁质量孔壁质量 2 3 1 钻孔晕圈 同等条件下测试对比两种板材钻孔晕圈 按晕圈标准 80 m 统计 结果如下表 TU 768 板材未出现 80 m 晕圈缺陷 而 IT 180A 板材缺陷率高达 24 2 板材类型 TU 768 IT 180A 超过 80 m 点数目 0 64 统计总点数 132 264 超过 80 m 点数比例 0 24 2 典型切片图 2 3 2 其他类型孔孔壁质量 此前 IT 180A 板材生产反馈一些其他类型孔的孔壁质量问题 如 内层无任何连接 PTH 孔 二钻 NPTH 孔 内层每层铜厚 1oz 铜皮上钻大孔 孔径 1 0mm 等 从测试 TU 768 板材结果来看 这些类型孔孔壁质量良好 并未出现 IT 180A 板材之前所表现的缺陷 TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析板材对比分析报告报告 项目分类 项目编号 第 5 页 共 6 页 QR ISO 20 A 编制及原件保存部门 技术中心编制及原件保存部门 技术中心 1 内层无任何连接 PTH 孔测试结果 板材类型 TU 768 孔径大小 孔壁缺陷 典型切片图 0 25mm 无 50X 200X 1 5mm 无 50X 200X 孔壁分离情况 否 否 结果 合格 合格 2 二钻 NPTH 孔表面晕圈测试结果 板材类型 TU 768 晕圈大小 20 48 m 平均35 m 典型切片图 结果 合格 合格 TU 768 和和 IT 180A 板材对比分析板材对比分析报告报告 项目分类 项目编号 第 6 页 共 6 页 QR ISO 20 A 编制及原件保存部门 技术中心编制及原件保存部门 技术中心 3 内层每层铜厚 1oz 铜皮上钻大孔 1 0mm 测试结果 板材类型 TU 768 典型切片图 孔壁缺陷 无 无 无 无 结果 合格 合格 2 4 采购周期采购周期 两种板材采购周期如下表所示 从表中可以看出 TU 768 板材交期较 IT 180A 更短 更有利于样品短交期 的实现 板材类型 订单类型 TU 768 IT 180A 有 FORECAST 1 2 天 2 3 天 无 FORECAST 3 天 4 天 3 小结小结 综上所示 台耀 TU 768 板材制程稳定良好 板材综合性能表现优异 和联茂 IT 180A 板材整体对比来看 TU 768 板材优于 IT 180A 具体表现如下 1 介电常数方面 TU 768 介电常数小 相同阻抗设计时 线宽变大 利于线宽设计要求 2 耐热性能方面 TU 768 略优于 IT 180A TU 768 散热孔 0 65mm pitch 五次无铅回流