中夏ZX2061 FM 微型收音机.doc

电子工艺与检测贴片收音机一知识链接：1.贴片元器件的优点：贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备2.常用贴片元器件的介绍：A贴片电阻：外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻； 型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如 0402、0603、0805、1206等。 极性：贴片电阻无极性；阻值的计算方法： 在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为。（注：四位数字表示的为精密贴片电阻）误差值：一般可以分为四档，（以广东风华的产 品为例） K表示10% J表示5% G表示2% F表示1%贴片电阻特性：体积小，重量轻； 适应再流焊与波峰焊； 电性能稳定，可靠性高； 装配成本低，并与自动装贴设备匹配； 机械强度高、高频特性优越。B贴片电容：贴片电容 其中贴片电容大致可以分为以下三种：贴片瓷片电容型号：与贴片电阻（矩形）一样，是根据该元件的外型尺寸定义的；容值的计算方法与阻值的计算方法相同，单位为PF，如：473代表47PF103=47000PF=0.047F不同的是容值的代表数值不标在元件表面。注意：贴片瓷片电容无极性。NPO电容器 NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。X7R电容器 适用于要求较高的耦合、旁路、源波电路以及 10 兆周以下的频率场合。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。特性：通交流隔直流，通低频阻高频。 作用：（1）耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。 （2）滤波电容：用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。 （3）退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。（4）旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。 （5）负载电容： 是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。负载电容常用的标准值有 16pF、2OpF、3OpF、5OpF 和 1OOpF。负载电容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。 （6）加速电容：利用电容可使电流超前电压 90 度的原理，常应用于取样参考电路。C电感：特性：与电容相反.作用： 电感在电子电路中起 谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰等作用。 D.磁珠：作用：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力（数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波） 。磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 单位：磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有 100 欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。以常用于电源滤波的HH-1H3216-500 为例，其型号各字段含义依次为： a.H 是其一个系列，主要用于电源滤波，用于信号线是 HB系列； b.1 表示一个组件封装了一个磁珠，若为 4则是并排封装四个的； c.H 表示组成物质，H、C、M为中频应用（50200MHz）， d.T 低频应用（50MHz），S 高频应用（200MHz）； e.3216 封装尺寸，长 3.2mm，宽 1.6mm，即 1206封装； f.500 阻抗（一般为 100MHz 时），50 ohm。注意：磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率 产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。电感与磁珠的区别：电感储存能量，而磁珠消耗能量。 E贴片二极管特点： 体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用 牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。分辨贴片发光二极管极性方法：led的封装是透明的，透过外壳可以看到里面的接触电极的形状是不一样的，正极是大方块，负极是小圆点。数字万用表有测点路通断的那一项，图标是一个二极管和小喇叭。当万用表红线接在led正极，黑线接在led负极上时，led会被点亮。二极管的检测： 极性的判别 将万用表置于R100档或 R1k 档，两表笔分别接二极管的两个电极，测出一个结果后，对调两表笔，再测出一个结果。两次测量的结果阻值较大（为反向电阻），一次测量出的阻值较小（为正向电中，有一次测量出的阻） 。在阻值较小的一次测量中，红表笔（数字万用表）接的是二极管的正极，黑表笔接的是二极管的负极。 F贴片三极管又称小外型塑封晶体管，简称SOT。型号：一般可分三种，SOT23、SOT89、SOT143，其中SOT23、SOT89较为常见；焊接条件：烙铁焊接：温度300，维持10秒左右；再流焊接：温度230260，停留时间5秒；波峰焊接：温度230 260 ，维持5秒左右。3.贴片元件焊接方法a、点胶，元件放平，否则脚少元件（比如贴片电阻）热涨冷缩，会把电阻的一头拉断，很难发现。 1）使用贴片红胶固定元件 2）把松香调稀固定元件，成本低 b、管脚少的元件点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一个脚。c、管脚多的元件（比如芯片）拖焊： 1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。 2）将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。 e.拆焊要点(1)严格控制加热的温度和时间(2)拆焊时不要用力过猛(3)吸去拆焊点上的焊料f.小元件的拆卸(1).将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。(2).将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。(3).调节热风枪温度270,速风在12档。(4).距离小元件23cm，对小元件上均匀加热。(5).待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。g.贴片集成电路的拆卸(1).将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。(2).用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路周围加注少许松香水。（3）.调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300350,风速开关调节23档。（4）.使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。 二 SMT实习1.1SMT简介1.THT与SMT的区别技术缩写年代代表元器件安装基板安装方法焊接技术通孔安装THT20世纪6070年代晶体管，轴向引线元件单、双面PCB手工/半自动插装手工焊浸焊7080年代单、双列直插IC，轴向引线元器件编带单面及多层PCB自动插装波峰焊，浸焊，手工焊表面安装 SMT20世纪80年代开始SMCSMD片式封装VSIVLSI高质量SMB自动贴片机波峰焊，再流焊2.SMT主要特点 （1）高密集性 （2）高可靠性 （3）高性能 （4）高效性 （5）低成本3.SMT工艺及设备简介 （1）波峰焊 此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也高。 （2）再流焊 这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小型批量生产，又可用于批量型生产。1.2 SMT元器件及设备1.表面贴装元器件SMD （1）片状阻容元件 片状电阻 常用片状电阻主要参数代码参数1608*06032012*08053216*12063225*12105025*20106332*2512外形长X宽1.6X0.82.0X1.253.2X1.63.2X2.55.0X2.56.3X3.2功率（W）1/16 1/101/8 1/4 1/2 1电压（V） 100 200 200 200 200注：1 *英制代号2 片状电阻厚度为0.4-0.6mm.3 最新片状元器件为1005（0402），而0603（0201），目前应用较少。4 电阻值采用数码法直接标在元件上，阻值小于100用R代替小数点，例如8R2表示8.2,0R为跨接片，电流容量不超过2A2.片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外形代码与片状电阻含义相同。片状电容元件厚度为0.9-4.0mm.片状陶瓷电容依所有陶瓷不同分为三种，其代号即特性分别为：NP0：1类陶瓷，性能稳定，损耗小，用于高频高稳定场所。、X7R：2类陶瓷，性能教稳定用于要求较高的中低频场合。Y5V：3类陶瓷，比容大，稳定性差，用于容量小的场合。3 表贴元件表面贴装器件包括表面贴装分立器件和集成电路两类。表面贴装分立器件除部分三极管采用无引线圆柱外形，常见外形封装有SOT型和TO型。SMD集成电路常用双列扁平封装SOP,四列扁平封装QEP球列封装BCA。印制板SMB1 SMB的特殊要求：外观要求光滑平整，不能有翘曲后高低不平。热胀系数小，导热系数高，耐热性好。铜箔粘合牢固，抗弯强度大基板介电常数小，绝缘电阻高。2 焊盘设计片状元器件焊盘形状对焊点和可靠性关系较大，以片状阻容为例大部分SMC和SMD在CAD软件中都有对应焊盘图形，只要正确选择，可满足一般设计要求。3 小型SMT设备（1）焊膏印刷焊膏印刷机操作方式: 手动最大印制尺寸:320mmX280mm技术关键：A. 定位精度 B. 模版制作（2）贴片 手工贴片A镊子取安放B真空吸取（3）再流焊设备台式自动再流焊机电源电压220v 50Hz额定功率2.2KW有效焊区尺寸240*180mm加热方式：远红外+强制热风工作模式：工艺曲线灵活设置，工作过程自动标准工艺周期：约4分钟4.SMT焊接质量（1）ST典型焊点ST焊接质量u、要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓凹面，焊料与焊接交界处平滑，接触面尽可能小，无裂纹、针孔、夹杂、表面有的、光泽且光滑。 由于SMT元器件尺寸小，安装精度和密度高，焊接要求更高。另外还有一些特有缺陷，如立片（曼哈顿现象）（2）常见SMT焊接缺陷几种常见SMT焊接缺陷，采用再流焊工艺时，焊盘设计和焊膏印制对控制焊接质量起关键作用，立片主要是两个焊盘上焊膏不4，一边焊膏太少甚至漏印而造成的。四实习产品简介 -FM微型收音机2.1产品特点采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。接收频率87108MHz较高接收灵敏度外形小巧，便于谁身携带电源范围1.83.5V，充电电池（1.2V）和一次性电池（1.5V）均可工作。内设静噪电路，仰制调谐过程的噪声。2.2工作原理电路的核心是单片收音机集成电路 SC1088.它采用的低中频（70KHz）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷过滤器，使电路简单可靠，调试方便。SC1088采用SOT16脚封装，管脚功能如下：引脚功能引脚功能引脚功能引脚功能1静噪输出5本振调谐电路9IF输入13限幅器失调电压电容2音频输出6IF反馈10IF限幅放大器的低电容器14接地3AF环路滤波71dBF放大的通低电容器11射频信号输入15全通滤波电容搜索调谐输入4VCC8IF输出12射频信号输入16电调谐AFC输出1. FM信号输入如原理图所示调频信号由耳机线馈入C14、C15和L3的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处FM没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。2. 本振调谐电路 本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC1的第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1，C8，L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到下次按下S1开始新的搜索。当按下Rest开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。中频放大，限幅与鉴频电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在C内。FM广播信号在IC内混频器中混频产生KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅，送到鉴频检出音频信号，经内部环路滤波由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为限幅器失调电压电容，C13为滤波电容。3. 耳机放大电路 由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器RP调节电量后，由V3，V4组合复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，因此不收听时要关断电源。五实习产品安装工艺3.1安装流程序 3.2安装步骤及要求1.技术准备（1）了解SMT基础知识：ASMC及SMD特点及安装要求B.SMB设计及检验C.SMT工艺过程D.再流焊工艺及设备（2）实习产品简单原理（3）实习产品结构及安装要求2.安装前检查（1）SMB检查A图形完整，有无短，断缺陷B.孔位尺寸C.表面涂覆（阻焊层）（2）外壳及结构件A按材料单清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外）B.检查外壳有无缺陷及外观划伤C.耳机。（3）THT元件检测A.电位器阻值调节特性BLED，线圈，电解电容，插座，开关的好坏C判断变容二极管的好坏及极性贴片及焊接（）丝印焊膏，并检查印刷情况（）按工序流程贴片顺序：C1/R1,C2/R2,C3/V3,C4/V4,C5/R3,C6/SC1088,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16.注意：1、SMC和SMD不得用手拿。2、用镊子夹持不可夹到引线上。3、IC1088标记方向4、贴片电容表面没有标签，一定要保证准确及时贴到指定位置。（3）检查贴片数量及位置。（4）再流焊机焊接。（5）检查焊接质量及修补。4、安装THT元器件（1） 安装并焊接电位器RP，注意电位器与印制板平齐。（2） 耳机插座XS（3） 轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2、（4） 变容二极管v1(注意，极性方向)（5） 电感线圈L1L4,L1用磁环电感，L2用色环电感,L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。（6） 电解电容C18（100u）（7） 发光二极管V2，注意高度（8） 焊接电源线J3、J4，注意正负极连接线颜色。3.3调式及总装（1）所有元器件焊接完成后目视检查。元器件：型号、规格、数量、及安装位置，方向是否与图纸符合。焊接检查，有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。（2）检查无误后将电源线焊到电池上。（3）插入耳机（4）用万用表200mA或50mA档（指针表）跨接在开关两端电流用指针表注意笔极性。正常电流应为730mA（与电源电压有关）并且LED正常点亮。工作电压（V）1.822.533.2工作电流（mA）811172428注意：如果电流超过35mA应该检查电路。（3）搜索电台广播 如果电流在正常范围，可按S搜索电台广播。只要元器件质量好，安装正确，焊接可靠，不用调任何部分即可收到电台广播。如果收不到广播应仔细检查电路，特别不要检查有无错装，虚焊，漏焊等缺陷。（）调试收频段我国调频广播的频率范围为MHZ，调试时间可找一个当地频率最低的FM电台适当改变L4的匝间距，使按过RESET（S1）键后第一次按SCAN（S）键可收到这个电台。由于SC1088集成度高，如果元器件一致性较好，一般收到低段电台后均可覆盖FM频段，故可不用调高端而仅做检查。 （5）调灵敏度 本机灵敏度由电路及元器件决定，一般不用调整，调好覆盖后可正常收听。无线电爱好者可在收听频段中间电台时适当调整L4匝距，使灵敏度最高，不过实际效果不明显。2总装（1）腊封线圈 调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈L4（注意不要改变线圈形状及匝距），滴入适量腊使线圈固定。（2）固定SMB/装外壳 a.将外壳面板平放到桌面上（注意不要划伤面板） b.将2个按键帽是放入孔内。注意：SCAN（S2）键帽上有缺口，放键帽时要对准机壳上的凸起，REST键帽上无缺口。 c.将SMB对准位置放入壳内。注意：对准LED位置，若有偏差可轻轻摆动，偏差过大必须重焊。三个孔与外壳碍机壳螺柱的配合。电源线，不妨碍机装配。d.装上中间螺钉，注意螺钉入手法。 e.装后盖，上两遍的螺钉。 f.装卡子。3.检查总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，要求：（1） 电源开关手感良好。（2） 音量正常可调。（