PCBA外观检验标准-SMT.ppt

PCBA外观检验标准 ClicktoaddTitle PCBA外观检验标准 PCBA外观检验要求 基础电子元器件认识 PCBA相关名词解释 内容大纲 PCB PrintedCircuitBoard 中文名为印刷线路板或印刷电路板 PCBA PrintedCircuitBoard Assembly 中文名为印刷线路板 组装 也就是说PCB空板经过SMT上件 再经过DIP插件的整个制程 简称PCBA SMT SurfaceMountedTechnology 中文名表面贴装技术 主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上 其生产流程为 PCB板定位 印刷锡膏 贴装机贴装 过回焊炉 制成检验 随着科技的发展 SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装 例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件 DIP DualInline pinPackage 中文为双列直插式封装技术 即 插件 也就是在PCB版上插入零件 由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件 目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式 其主要生产流程为 贴胶带 防止锡镀到不应有的地方 插件 检验 过波峰焊 刷板 去除在过炉过程中留下的污渍 制成检验 一 PCBA相关名詞解釋 BGA IC 三极体 QFP 二 基礎電子元器件認識 2 1 电容 Capacitance 电感 Inductor 晶振 Crystal 电阻 Resistance 2 1 2 2笔记本PCB SMT 2 4读卡器PCB SMT 2 3显卡PCB SMT 2 5显卡PCBA 2 6读卡器PCBA 2 7PCI千兆网卡 2 8网络安全隔离卡 2 9电视卡 2 10PCIETo1394卡 2 11模转板 呼吸灯 2 12SATA接口转接板 三 PCBA外观检验要求 灯光 距离 30cm角度 检验人员裸眼视力 0 8以上检验人员装备 静电环 静电手套检验方式 从上到下 从左到右 2 四 PCBA外观检验標准 4 1PCB不良 划伤刮伤允拒收标准 A 防焊漆划伤 或划痕发白 即有划伤感 未露铜 长度小于10mm 宽度小于1 0mm可接受B 不允许伤及PCB线路 露铜允拒收标准 A 不允许PCB线路有露铜的现象B 不影响引线的露铜面积不得大于1m 焊盘氧化允拒收标准 A 不接受 焊盘氧化允拒收标准 A 焊接面 线路等导电区不可有脏污或发白B 在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2 5m 2 允拒收标准 A 不允许PCB线路有露铜的现象B 不影响引线的露铜面积不得大于1mm2 4 1PCB不良 2 2 2 4 1焊接不良 冷焊 允拒收标准 不可接受 定义 由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或者表面呈现颗粒状 是一种呈现很差的浸润性 表面出现灰暗色 疏松的焊点 NG NG OK 4 2焊接不良 假焊 允拒收标准 不可接受 定义 锡点未能浸润被焊接物的表面 表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡 NG NG OK 4 3焊接不良 空焊 允拒收标准 不可接受 定义 锡点未吃锡 零件引脚与焊接PAD未形成金属合金 NG NG NG NG 4 4焊接不良 短路 桥接 允拒收标准 不可接受 定义 不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路 NG NG NG NG 4 5焊接不良 锡裂 允拒收标准 不可接受 定义 焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部 NG NG NG 4 6焊接不良 墓碑 允拒收标准 不可接受 定义 焊接零件末端翘起 NG NG NG NG 4 7焊接不良 侧立 允拒收标准 不可接受 定义 焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上 NG NG 4 8焊接不良 针孔 锡洞 允拒收标准 同一个焊点不超过2个 同一个板不超过总焊点数的5 且满足最低焊接要求为可接受 定义 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞 OK OK OK 4 9焊接不良 反贴 允拒收标准 不可接受 定义 片式元件贴装颠倒 即底面朝上了 NG NG 4 10焊接不良 叠装 压件 允拒收标准 不可接受 定义 两个相同或不同的零件叠在一起 NG NG 4 11焊接不良 撞件 允拒收标准 不可接受 定义 零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或破损 NG NG NG NG 4 12焊接不良 缺件 少件 漏件 允拒收标准 不可接受 定义 要求有元件的位置未贴装物料 OK NG 4 13焊接不良 多件 允拒收标准 不可接受 定义 PCB上有多于BOM要求之零件 NG 4 14焊接不良 反向 允拒收标准 不接受有极性元件方向贴反 元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致 定义 电晶体 二极管 IC 极性电容 排阻或其它有方向性 极性零件 其贴装方向與PCB上标记相反 OK OK NG OK 4 15焊接不良 浮件 允拒收标准 定义 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 NG NG 4 16焊接不良 焊锡网 泼溅 允拒收标准 不可接受 定义 PCBA殘留渣或絲狀的焊錫 NG NG NG 4 17焊接不良 锡球 锡渣 允拒收标准 A 在PCBA上残留引起短路 B 未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住 C 錫珠使左右两个相临导体之間距 0 13mm 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受 定义 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫 锡渣是在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球 NG NG NG NG 4 18焊接不良 锡尖 允拒收标准 A 锡尖超出焊点之高度1mmB 錫尖與周圍零件 線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求 0 3mm C 錫尖影響后续組裝作業凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受 定义 PAD 零件腳 螺絲孔焊錫凸出部份 NG 4 19焊接不良 错件 允拒收标准 不可接受 定义 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 NG OK 4 20零件不良 翘脚 允拒收标准 因元件引脚变形而造成空焊 虚焊等不良不允收 定义 指多引脚元件之脚上翘变形 NG NG 4 21零件不良 零件缺损 允拒收标准 任何暴露电极的裂缝和缺口 玻璃体元件上的裂缝 刻痕或任何损伤 任何电阻材质的缺口 任何裂缝或压痕 任何损害超过下表中条件的均不可接受 定义 零件本体破损 龟裂 裂紋 縫 等 NG NG NG 4 22焊接不良 仅底部可焊接片式元件偏移 允拒收标准 A 元件在X轴方向偏移A 左右偏 小于元件可焊宽度W的50 或焊盘宽度P的50 其中的较小者 B 在Y轴方向偏移 上下偏 不超出焊盘的末端 即B0 D 可焊端的焊点必须是润湿的 必须同时满足以上四点才是可接受的 4 23焊接不良 矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移 允拒收标准 侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50 或焊盘宽度P的50 其中较小者为可接受 OK NG NG NG 4 24焊接不良 矩形或方形可焊端片式元件末端偏移 允拒收标准 可焊端偏超出焊盘为不可接受 NG NG NG 4 25焊接不良 城堡形可焊端 侧面偏移 允拒收标准 侧面偏移A小于城堡宽度W的50 为可接受 4 26焊接不良 城堡形可焊端偏移 允拒收标准 A 侧面偏移A小于城堡宽度W的50 可接受 B 末端B不允许偏移 4 27焊接不良 扁平 L形和翼形引脚偏移 允拒收标准 A 最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50 或0 5mm 其中较小者 可接受 B 趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受 NG 4 28焊接不良 圆形或扁圆 币形 引脚偏移 允拒收标准 A 最大侧面偏移A不大于引脚宽度 直径W的50可接受 B 趾部偏移B以不违反最小电气间隙要求为可接受 4 29焊接不良 J形引脚偏移 允拒收标准 侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50 可接受 NG OK 4 30焊接不良 垛形 I形引脚偏移 允拒收标准 A 侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25 可接受 B 趾部不允许有偏移即B 0 4 31焊接不良 多锡 允拒收标准 A 锡点肥大 焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘 无法看清零件的轮廓 B 焊点投影超出PCB焊盘 且接触零件本体 凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受 备注 城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端 定义 零件腳或焊接面焊锡过量 NG NG NG NG OK 4 31焊接不良 少锡 允拒收标准 不可接受 定义 零件脚或焊接面锡量偏少 NG NG 4 32焊接不良 矩形或方形可焊端片式元件少锡 允拒收标准 A 末端焊点宽度C大于可焊端宽度W的50 或焊盘宽度的50 其中较小者 B 末端焊点高度F大于焊锡厚度G加可焊端高度H的25 或0 5mm 其中的较小者 C 焊点必须是润湿的 必须同时满足以上三点才可接受 NG 4 33焊接不良 城堡形可焊端少锡 允拒收标准 A 最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50 B 焊锡从城堡的后面向外延伸至或超越焊盘上元件的边界 即D 0 C 末端焊点高度F大于焊锡厚度G加城堡高度H的25 必须以上三点同时满足才可接受 4 34焊接不良 扁平 L形和翼形引脚少锡 允拒收标准 A 最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50 B 最小侧面焊点长度D大于引脚宽度W或0 5mm 其中的较小者 C 根部焊点高度F不作特别要求 但是焊点必须正常润湿 必须以上三点同时满足才可接受 4 35焊接不良 圆形或扁圆 币形 引脚少锡 允拒收标准 A 最小末端焊点宽度C正常润湿即可接受 B 最小侧面焊点长度D大于引脚宽度 直径W即可接受 C 最大根部焊点高度F 焊锡接触塑胶SOIC或SOT元件体可接受 但不允许接触陶瓷或金属元件体 D 最小根部焊点高度F正常润湿即可接受 E 焊锡厚度G和最小侧面焊点高度Q正常润湿即可接受 4 36焊接不良 塑胶四方扁平封装 无引脚 PQFN 零件的焊接标准 允拒收标准 A 侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50 可接受 B 最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50 可接受 4 37焊接不良 J形引脚少锡 允拒收标准 A 最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50 B 侧面焊点长度D不作要求 但必须是正常润湿的 C 最大焊点高度F 焊锡不可接触元件本体 D 最小焊点高度F 等于或大于焊锡厚度G加引脚厚度T的50 即焊锡要爬到零件引脚高度的50 以上 4 38焊接不良 垛形 I