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文档简介

百一電子股份有限公司PCB工程規格單機種名稱 ODU製造類別量產規格 試作樣品 100PCS+3PanelPCB料號 41714-85201專案編號REV No:APCB板號 B2131-ODU-A樣品發圖日樣品需求日2013-11-07PCB描述 PCB FR4 6L B2131-ODU-A 79*60*1.6盲埋孔沉金檔案名稱Project Outputs for B2131-ODU-A.zip1. 基板層數： 六 (面)層板，成品板厚： 63 mil誤差9%配合特定機構不同的板厚可自選公差管控 0.05mm 0.1mm成品內層铜箔厚度： 70m 35m 18m 成品外層铜箔厚度： 70m 35m 18m2. 雙面/多層板PCB材質： FR4 ， 單面板PCB材質： 板材供應商 生易 建滔 南亞 宏仁 TU-622-5 其它 3. PCB連片尺寸：1 Panel = 4 片， 165 122 mm+/-0.2mm，單片尺寸： 60 79 mm+/-0.15mm4. 銅箔表面處理：銅箔表面處理OSP噴錫化錫化銀化金/沉金鍍金金手指無鉛有鉛5. 防焊漆油墨顏色： 綠 色，製作方式： LPSM(液態感光防焊綠漆)，傳統印刷6. Via Hole塞孔：机械孔全部塞孔,单面开窗的按半塞孔制作,双开窗的不塞孔;孔徑30mil的Via不塞孔Laser孔全部电镀填孔,且盲孔需盖绿油;BGA塞孔，20mil以下塞孔雙面露銅面開窗不塞孔，單面露銅面開窗不塞孔單面露銅面開窗不塞孔，A面/B面阻焊以文件為准7. 文字符號印刷顏色：TOP SIDE： 白 色，BOT SIDE： 白 色.8. 安規標誌、安規編號、製造年份週期標示方面：文字油墨印刷，蝕刻方式.9. 孔徑位置標示圖：通孔，盲孔，埋孔.10. 鑽孔方式：機械鑽孔：最小孔徑 = 10 mil，注意有特殊長方形孔徑(CNC Ronting) ，雷射鑽孔：最小孔徑 = 4 mil.11. 最小線寬 = 3.5 mil，最小線距 = 3 mil.12. 金手指方式：角度： 30 ， 45 ， 60 ，深度： mm. 13. V-CUT殘厚定義：基 材厚 度雙面V-CUT保留厚度角 度角度公差雙面V-CUT 槽中心位置偏差FR1/CEM-1h 1.4mmb=H/20.1mm30 45 605w 0.125mmFR1/CEM-1h 1.4mmb =0.70.1mm30 45 605w 0.125mmFR4h 0.8mmb =0.350.1mm30 45 605w 0.125mmFR40.8 100 Ohm差分阻抗 L3 efer to L2&L4(如下图示); 2 90 Ohm差分阻抗 L1 refer to L2 ,L4 refer to L3(如下图示); 3 50 Ohm单端阻抗L1 refer to L3, L6 refer to L4
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