FPC 设计手册.doc

文 件 名 称FPC产品设计手册负 责 单 位工 程 部文 件 编 号版本A页次第 34 页共 34 页* 目 录 *项 目 ITEM内 容 DESCRIPTION页 次 PAGE1.目 录12.修 订 履 历23.目 的34.使 用 范 围35.参 考 文 件36.设计作业流程4237.手指共享钢模设计248.纯胶标示孔设计249.焊接零件PAD设计2610版面设计2611加强片设计28核定审核制定制定日期修定日期修定履历版次ECN. NO.修定页次备 注A初版发行一、目的：为建立本公司之软性线路板(FPC)之设计规范，确保设计标准统一,符合本公司之制程特点，最大限度地满足客户需要。同时也可作为新进制前人员之教育训练教材之用。二、使用范围：所有FPC产品之相关设计作业。三、参考文件： DFMEA: CD ROM Keypad FPC_A CD-DVD ROM排线FPC_B COF_A HDD_B LCD_B Mobile Pone Keypad FPC_D 多层法手机Hinge-Cable_G 折线类 FPC_B 浮雕线路_A 四、设计作业流程1.版别管理1.制样阶段1.1 业务提供客户产品版别.1.2 设计制定之BOM、底片、程序及治具版别依0099前进。1.3 当客户版别进版时, 厂内的版序需归零, 即从0099。 例如: 前版为 A-03 , 客户进版后, 即为 B-00.2.量产阶段2.1 业务提供客户最新产品版别.例如: 最后一版的样品为B-03, 业务下量产订单时, 需修正B-A版。2.2 初次量产：制前制定BOM、底片、程序及治具版别皆为A版。2.3 量产中厂内设变(客户无设变)制样版别如下:例如: 量产版别B-A前次制样最后一版的样品为B-03, 所以需进版为B-04。2.客户资料内 容功能&注意事项1.GERBER FILE。(业务客户提供)超过90%以上的新案件，客户会提供单只”LAYOUT”的GERBER FILE，此时GERBER TOOL并不能利用 “OPEN”指令开启该文件(只能开启*.GTD)，必须利用汇入指令”IMPORTGERBER WIZARD)，或者IMPORT GERBER.(注意:RS274X用IMPORT，RS274D用IMPORT WIZARD)2.客户产品机构图(业务客户提供)3.零件表（BOM表）(业务客户提供)4.产品规格查检表。(业务提供)5.搜寻相关零配件规格书。(采购)6.解开GERBER FILE将各层打印在A4纸张。(设计)7.将FILE存成1.”料号+客户版别.GTD”(源文件备份)(设计) EX. 0023A.GTD 2.”料号+客户版别+厂内版.GTD”(作业执行文件备份)(设计) EX. 0023A00.GTD8.绘出客户原始单支Gerber File 底片。9.执行规格确认。1.决定各层结构（导体层、文字层、CVL层、钻孔层）。EX. Solder Mask CVL层 Paste Mask 钢板层 Silkscreen 印刷层2.1手指厚度、长度、宽度、及偏位公差。2.2相关零配件、规格尺寸、材质。3.设定作业流程及确认作业条件。4.召开 DR1会议及便于对照、批注与供应商连络。5.1源文件备份,便于日后查询。5.2作业执行文件。6.1供DR2设计时,作相关底片、模治工具初件比对之依据,并供DR3会议做客户资料参考。3.规格确认内 容功能&注意事项1.检查最小线宽/线距。2.检查外型、手指的尺寸及公差。3检查孔径的类型、数目、大小及公差。4检查FPC板厚公差及手指厚度公差。5检查客户所要求材料规格，是否有特殊材料。6检查表面处理方式及规格要求。7检查MASK是需印刷还是蚀刻。根据厂内制程能力，检查客户规格，若客户规格错误或某些要求目前制程能力难以达到，则需发出工程规格确认单与客户确认修改。4.排版设计内 容功能&注意事项1.设定成型G孔，至少2孔/PCS。2.排版时应考虑尽量使压膜方向与无胶开口方向平行与线路垂直(一般以MD方向(250MM)为压膜方向.)CCL基材MDTD冲型进料方向3.若CCL基材为RA铜,冲型(如一膜多穴)进料方向应尽量考量选择涨缩较小的TD方向,如图1. “G”孔设计务必要防呆, 要做到倒转180、翻转 (镜像) 、翻转后倒转180及错位都不重合无法套PIN,亦不能有其它孔在上述情形下与 “G”孔位置重合,导致套错PIN.1.1 G孔距成型:=4.0MM。铜箔基材钻孔2.0mm1.2左右相邻间距3.0MM、前后间距需5.0MM。1.3 G孔及E孔设定需不影响加强片或背胶贴合作业。1.4产品外形框或G、E孔最外缘到B,K孔的水平距离在05mm范围内 4.展开排版。4.1决定CCL、CVL及干膜下料尺寸。 4.1.1镀锡板: 单面板:(1).底片框 =方向孔(B孔)+20mm。(2).CVL=方向孔+10mm。(3).CCL及干膜下料尺寸=(方向孔+25mm)X1.005。 双面板:(1).CCL=方向孔+20mm。(2).CVL=方向孔+6mm。(3).干膜下料尺寸=(CCL+25mm)X1.005。 多层板:(1).CCL=方向孔+25mm。(2).CVL=方向孔+6mm。(3).干膜下料尺寸=(CCL+25mm)X1.005浮雕板: (1).底片框 =方向孔+25mm(2).TOP-CVL=方向孔+10mmBOT-CVL=方向孔+25MM(3).CCL及干膜下料尺寸=(方向孔+30MM)X1.005 4.1.2镀金: 单面板 (1) 底片框=方向孔+20mm (2) CVL=方向孔+20mm (3) CCL及干膜下料尺寸=(方向孔+25mm)X1.005 双面板 (1) CCL=方向孔+20mm (2) CVL=方向孔+6mm (3) 干膜下料尺寸=(方向孔+45mm)X1.005 多层板 PNL尺寸=250mm (1)CCL=方向孔+25.0mm (2)CVL=方向孔+15.0mm (3)干膜下料尺寸=(CCL+25mm)X1.005PNL尺寸250mm 4.1.1.2快速压合机作业长度=250mm(1).CCL=方向孔+25mm(2).CVL=方向孔+15mm(3).干膜下料尺寸=(CCL+25mm)X1.005 PNL=250mm(1) CCL=方向孔+25mm(2) CVL=方向孔+15mm(3) 干膜下料尺寸=(CCL+25mm)X1.005PNL尺寸250mm(1) CCL=方向孔+15mm (2) CVL=方向孔+5mm (3) 干膜下料尺寸=(CCL+25mm)X1.005浮雕板 (1) 底片框=方向孔+25mm (2) TOP-CVL=方向孔+10mm BOT-CVL=方向孔+25mm (3)CCL及干膜下料尺寸=(方向孔+30mm)X1.0055.设定E孔。 5.1 零件脚Pitch0.65mm= 3 个/条。 5.3 E孔中心距测试PAD边间距最小为4.0MM.4.1.4.1 化金双面板遮边设计更改,由遮光边距B孔中心8mm改为7.5mm,减少镀金浪费.5. “E”孔设计务必要防呆, 要做到倒转180、翻转 (镜像) 、翻转后倒转180及错位都不重合无法套PIN,亦不能有,其它孔在上述情形下与 “E”孔位置重合,导致套错PIN.1)E孔尽可能靠近测试点,对于精度高的多设一孔即4个/pcs;2)设计底片X轴方向尽可能偶数排版;3)对于X轴方向6pcs以上排版且PICTH为0.5mm以下的,再分条后以23次测试为原则设计防呆;4)E孔防呆设计同G孔类似,采用非对称原则5.1零件脚Pitch0.65以上(不含)时,可使用钻孔(直径2.0mm)。6. 输出单支 (或倒插、多穴排版) 模具程序。6.1模具制作原则: 6.1.1 一般原则(1) 单片刀模之间距以 2.0 mm 为佳。(2) 需有方向识别。6.1.2 FPC外型模具(1).单PCS至少要有两个PIN位(分别置于两端) (2).对于大尺寸或形状复杂之外型，可增加数个PIN，以利定位. (3).PIN位尽量摆置于外型之极端位置，如为手指则置于中心为佳. (4).外形如有特别要 求之精度公差(偏位=0.3mm。(7).模具有避位零件设计时避位边至成形边的间距须0.3mm(此时避位深度须在1mm以上)。且零件到成型边的距离最小为0.5mm.如右图所示.项次避位边至成形边间距(mm)避位深度(mm)10.3120.30.51-330.5以上3( 8 ). 刀模、钢模模具设计标准请参见附件一。6.1.3 CVL模具 (1).目的在减少钻孔捞槽,导致制程上成本增加. (2). 避免整板冲型设计, 以条冲为佳. 6.1.4 分条刀模 (1).目的在使后段制程(电测/冲型)作业性方便为原则. (2).冲断电镀线,切断方式应简单化,避免过多之弯折. (3).定位孔原则上以方向识别孔(B)为原则.6.1.1 将Dxf file 内容套入标准版框绘制刀模图。6.1.2 填写模具发包执行单,注明交期、模具名称、模具编号、图号、版别、模穴、寿命数量等。6.1.2.1 定位PIN底座为直径6mm之圆盘，4mm恰为其所需之最小间距,以不影响或增加版面积为原则.6.1.2.2冲型定位孔(G)中心,至任一外型边框应保留4mm安全间距.6.1.2.7零件避位图标 6.1.3 考虑成本/作业性及公差可及否等因素.6.1.4.2 切断电镀线方式应首选刀模冲断,如流程中有一冲可选用钢模冲断,特殊情况下(如弯折过多)考虑采用钻孔钻断电镀线. 6.1.5纯胶刀模(1) 产品上无胶区域须比实际值大.0.5mil厚纯胶:纯胶刀模开口单边加大0.10mm1 mil厚纯胶:纯胶刀模开口单边加大0.15mm(2) 纯胶切边宽度方向单边切1.5mm,长度方向单边切1.0mm在248mm边缘中心开R为3.0mm的半圆槽.(见附件一) 6.1.6 切边刀模 (1).单加单、多层板铜箔须导入切边刀模(2).单加单、多层板铜箔切边刀模宽度方向单边切1.5mm,长度方向单边切4.0mm,在切边刀模250mm边缘中心开半径为5mm的半圆形槽.(见附件一)7.单面平行曝光机下料尺寸不可小于250mm.最大不可超过400mm6.1.5.1由于纯胶溢胶导致无胶区长度减短造成摇摆失效.6.1.5.2宽度方向: 纯胶宽度248m切边后尺寸为245mm,长度方向: 纯胶下料275mm切边后尺寸为273mm6.1.6.2宽度方向: 铜箔宽度为250mm(纯胶宽度为248mm)切边后尺寸为247mm,长度方向: 铜箔下料长度为280mm(纯胶下料为275mm),切边后尺寸为272mm。5.基材钻孔内 容功能&注意事项1.比对客户钻孔符号对照表及相关零件图。2.零件之定位孔、零件孔及导通孔=实际大小+0.05mm。3.比对客户资料。4.排版及设定版面规范之边孔。5.双面板及多层板需依基材原材料特性之不同预涨值亦不同。6. PCB板曝光定位孔(D孔)直径应钻2.05mm。7.二钻定位孔设置,应离内部钻孔保持10 mm 之安全距离。二钻定位孔要考虑防呆(左下角定位孔须内缩10mm以上,使四外孔位不对称)。8.多层板二钻孔孔边缘位置应距产品无胶开口区1.0mm以上9.CVL开口捞形程序设计,先以大针径钻出所需的槽长,再以小针径在四角钻出所需形状10.捞槽长最好大于加工针径2倍。11.CCL基材以钻孔方式钻假接着定位K孔 , K孔若经过镀铜 , 则其孔径为2.05mm1.最小、最大钻孔尺寸0.10mm6.25mm。2.避免零件偏位。3.应完全相符(客户资料名称:Drill Map 或 Drill Drawing)。4.参照版面设计规范11.例:以0.5mm的钻针捞一个0.5mm宽的槽,其槽长设计最好1.0mm12.切片孔设置: 每PNL至少三组 (位置如右图)。13.产品上无胶区内铜箔不能有钻孔14.铜箔基材第一次压合前需钻适当逃气孔,其直径最小为1.0mm,以利驱气.15.银浆导电布贴合前加钻逃气孔以减少压合气泡,所选位置依产品外型在CVL开口/线路密集断差较大处,所选针径依产品排版直径范围在1.02.0mm(孔径大,逃气效果好),孔边距成型边距离在2.0mm3.0mm,孔间距在3mm5mm范围内.16.双面平行曝光机曝光对位孔&曝光治具对位孔CCD光学对位O孔(2孔/PNL): 铜箔钻孔2.0mm,六层板第二、五层铜箔基材钻孔为2.4mm。(底片设计为正背Round 0.5mm)曝光定位O1孔(3孔/PNL): 铜箔钻孔2.0mm. 六层板第二、五层铜箔基材钻孔为2.4mm。 (底片设计为正背面Dount3.0*1.0)17.单加单、多层板纯胶边角须钻标示孔A,B,C,且纯胶贴合定位孔作防呆不对称设计 (请参见附图纯胶标示孔设计)，纯胶须有逃气孔的设计,且逃气孔、所有边孔(假贴合定位K孔除外)须内缩防止纯胶压合后溢胶转印(铜箔钻孔孔径比纯胶钻孔孔径小1.0mm).18.假接着K孔设计:a. CCL&CVL开孔直径2.0mm;b. 设PIN数 下料长度200mm:10PCS/PNL(现场选用至少8PCS/PNL)下料长度钻孔单边0.15mm(0.2mm较佳)。检查选镀孔:PAD钻孔单边0.3mm.2.检查零件孔:PAD单边0.2mm(0.5mm较佳)。3.检查零件定位孔:底片上需去除。4.检查SMT PAD:参考零件图及附录一(SMT设计规范)5.相关指示线：C、S、A及印刷TARGET & 箭头、零件防偏位线。6.手指:1.防冲偏线:0.1mm(HD),3.0mm为佳。13.设定G孔、E孔。13.1手指面=外ROUND3.6+DONUT:3.2、2.1mm+ROUND:1.0mm。13.2手指背面 = ROUND:3.6mm。14.设定K孔= TOP&BOTTOM=外DONUT:3.2、2.7mm。15.设定P孔= TOP & BOTTOM=外DONUT:3.2、2.7mm。16.设定D孔= TOP & BOTTOM=外Donut: 3.0、1mm 1. 配合厂内制程能力。2.尽可能加大或改成椭圆形,可减少剥铜或翘皮。3.不需PTH,可去除,避免造成曝光作业上之困扰。(如客户另有要求需参照)4.减少剥铜或翘皮之不良。5.参考客户机构图或相关零件规格书设计。6.便于外观检及SMT置件。7.避免冲型后露铜、断路。9.1 增加FPC产品之柔软度。9.2 避免应力集中效应。9.3 避免线路压迫造成断裂。9.4 避免卷挠处太硬，卷曲不易，造成组装困难。10.1避免折线时,因外力所造成之不导通。10.2 避免折线后造成断裂。11.搭配不同基材厚度,输入相关参数仿真结果。12避免讯号线转角角度过小，阻抗产生变化。14.间距需为5mm 的倍数。(68PCS/PNL)15.印刷套pin孔。16.曝光定位孔。须设计成防呆(左下角两D孔Y方向内缩10mm)17.LOGO & DATE CODE 同线路作法(CLEAR)。17.1 LOGO为。 17.2Date Code为8888(周年或年周) 。 周期设计须设计为“*88”或“88*”,其中“*”代表年份后两码,例如2004年,则为“04”,周期即为“0488”或“8804”。18.确认流程 :1.镀锡或镀金(需无空PAD)。2.银浆、防焊。19.设计电测导线及电测点。 19.1 1对1排线即可设计单双跳线镀锡制程。 19.2 电镀板=将导线延伸并加测试点。20.底片上加注底片编号、层别、料号、版别、日期、最小线宽线距、设计人员、涨缩值、补偿值。(背面标注文字必须镜射)21.加注蚀刻检查方框(共3pcs位置如右图)。23.手指及空PAD 应被COVERLAY 包覆0.30.5mm。24.单面板底片角框应=0.65mm,PAD间距=0.3mm,点测引线要便于冲型冲断)镀锡点测线在不影响电测和分条的情况下,能短就短;镀金电镀线拉导线不要用导通孔,可改善金镍厚的均匀性;金手指电测时为防止压伤尽量拉测试点测试.20.蚀刻方块的设定位置每PNL板边和中间都必须设置,最少三个; 蚀刻方块内蚀刻线宽与线路实际线宽、标示线宽须一致,线路实际线距与标示线距一致21.版面左上,右下对位孔外缘5MM处各1PCS。23.防喷锡剥铜、翘皮或重工造成之不良。24.避免卷式曝光偏位,造成曝光偏位不良。25.搭配排版后之长度做适当之调整。 a). 应完全相符(客户资料名称: 正面线路:Component Side / Top Side 背面线路:Solder Side / Bottom Side )。 b). 避免偏位。c). 避免喷锡时造成PAD剥离及组装时引起线路断裂。 d). 建立电性关系。 e). 增加可靠度,保护线路。 g). 进行虚拟排版。26 所有料号需导入遮光底片.27.选择性电镀时铜箔须有可导电之夹边区(板边非产品区底片以Dark盖住)28.选择性电镀时应设计假镀区域边缘离需电镀产品边缘有1.0mm间距即可,假镀区须分布均匀(如右图)。29.选择性镀铜挡点底片遮蔽区域距方向孔为1 mm, 且单边比铜箔下料尺寸多5mm,并在底片上标识四外D孔(曝光套PIN孔)及对位e孔,内四D孔底片上不标识,选择性镀铜二次曝光线路套PIN孔若经过镀铜,其钻孔孔径为2.05mm,假镀区域须分布均等, (见版框设计).同时假镀区不要做在G,E孔上,也不要做在电镀线上.30.如须考量侧蚀时依如下设定进行线宽补偿: 3/3mil以上线路如下表,如有2/2mil以下其补偿值为0.4mil;铜箔基材厚度镀铜规格(u”)线宽补偿值(mil)备注0.7mil3001001.00.7mil6502000.8镀铜厚600u”亦适用1.4mil及以上3001001.0镀铜厚600u”亦适用0.7mil/1.028假镀区 MIN:1mm产品电镀区 7. Coverlay设计内 容功能&注意事项1.零件孔=零件供货商给定值+0.4MM。2.SMT PAD=零件脚实际长度+0.30.5MM(靠吃锡边即外侧)。 3.电阻、电容。4.方向孔B孔孔径 =2.0MM。5.设定E、G及P孔孔径 =3.2MM。6.设定K孔 = 2.0MM。7.1 SMT载具定位孔(M) 孔径 = 5.0MM。 .2 SMT印刷定位孔(L) 孔径 = 3.5MM。8.电测导线延伸之测试点=1.0MM(CVL开口)。9手指或相关开槽=制样时以钻孔开SLOT设计。10手指开槽宽度=手指长度+0.1MM。11.断针检查孔不可超出方向识别孔之范围。12. CVL钻孔相邻两孔边缘间距须在0.15mm以上。CVL钻孔排列密集时(0.25mm以下边缘距,相邻连续10孔)应调整为跳钻,如为加强片时还应设定加强片离型纸朝上钻。 13.避免两孔重迭钻孔。14.程序中如有捞槽，建议以刀模加工.15.客户资料中 SOLDER MASK 层即FPC CVL 所对应之参考资料。16.为避免CVL压合气泡,CVL须增设透气孔,对于PET材料线路设计上须加导气柱,导气柱依产品外形边每隔20mm设置一个与产品外框“Dark”连接,其规格为宽1.5mm、长2.5mm(Type: draw, Shape: round);17.CVL贴合偏位公差如客户要求在0.1mm,设计须增CVL分条流程作小PNL贴合(1/4PNL)或是采用显影式防焊设计,显影式防焊最小开口为0.40.4mm。18.标准件之PAD设计依零件供货商提供之Footprint值(此为实际值),在设计上还须考量到侧蚀或溢胶,一般PAD侧蚀量为0.03mm; CVL开口设计一般比PAD单边再加大0.1mm左右,但设计时不能将线路露出19. CVL 贴合精度要求0.15mm时采用小片贴片或显影式防焊.1. 以不露线为原则。4.方向孔T36C2.需摆放至程序之第1支。5.设定电测套pin、光学定位孔、冲型及印刷套pin孔。6.假贴合定位孔。7.适用于SMT 自动线设计。 11.位于左下角,每孔间隔5.0MM。12.减少CVL毛边所产生之不良。13.减少CVL毛边所产生之不良。14.减少钻孔工时之浪费。15.覆盖膜钻孔程序之开口位置需与客户资料完全符合。8.文字内 容功能&注意事项1.与成型线或任一焊点间距0.2MM。2.有折线标线要求时,以折弯位置为中心,设定印刷指示线于折弯处左右各一,各距折弯位置1.0mm.3.铜箔基材材质如为压延铜箔,文字底片应依不同比例预缩。4.设定TARGET = 3 PCS/PNL,分别置于角落。5.设定箭头于右下角。6.与客户原始资料进行比对。7.输出底片。1.避免偏位造成印刷不良。 2.针对外观与成型一致。3.避免偏位造成印刷不良。4.需与线路底片位置一致。5.识别作业方向。7.确认设计正确性。9.银浆、防焊内 容功能&注意事项1.依照客户提供之银浆及防焊位置设计。2.铜箔基材材质如为压延铜箔,银浆底片应依不同比例预缩。3.设定TARGET= 3 PCS/PNL。4.设定箭头于右下角。5.银浆须距成型线内MIN.0.5MM。6.防焊须在成型线外1.0MM以上,在银浆外MIN.0.5mm以上。7输出底片。 8.将PTH与银浆印刷导通孔错开.2.控制底片涨缩。 3.标示对位。4.识别作业方向。10.SMT、组装内 容功能&注意事项1.手工配件贴合偏位公差设计值须0.1mm。2.组装段贴合之加强片,如线路允许可增加贴合的位标识线3.自动打件在排版设计上如可能尽量不要对插4. SMT载具定位孔(M)=DOUNT:4.8、4.6mm。(钻孔4.3mm)SMT印刷定位孔(L)=DOUNT:3.2、3.0mm。(钻孔2.9mm)适用于SMT 自动线设计。(请参见附图“M”、“L”孔设计)5设定SMT 自动线零件置件定位识别F孔: (3孔/Pcs)DRAK层镀锡:TOP=外DONUT:3.2 2.7mm+ROUND:1.0mm。BOTTOM=ROUND:3.2mm。6. 一般当PAD直径0.4mm, 底片设计上要尽量拉出电测点 (电测点直径为1.0mm即可),7. 需成品功能测试之料号如有可能须加设功能测试的PAD(须与客户确认)8. 焊接两零件间须有至少0.2mm的边缘距,依此确认相邻零件PAD设计9.为保证零件脚爬锡PAD须比零件脚长出两倍PIN脚厚度;(至少0.3mm)10.SMT焊接锡垫之细部设计见.11.Dip式零件焊接锡环不能断, Ring须有0.1mm以上 (CVL开口, 焊脚须伸出板面至少0.8mm;12.焊接零件PAD设计需与客户确认, 尽量设计能分不连, 连接处在CVL里面,相邻两焊接PAD如本身是短路的, 须短路连接的地方设计 到CVL里面,不要外露(如焊接零件PAD设计附图1); 同样整个PAD如原本是连成一个大PAD,改设计上要将此分开,在CVL里面将其连要一起(如焊接零件PAD设计附图2),如此可改善焊接不良.13.版面设计: SMT自动打件料号料宽为250mm, 长度在110200mm范围内,且以10倍数递增,若下料尺寸大于200mm需用分条分模分成110200mm;4.1 M孔每小PNL设计四个,M孔间距须为15的倍数; M孔的位置设置:M孔左右间距为235mm,须考虑防呆,且单边两M孔须以板中心线对称设置, M孔离分条后的板边距离要在8mm以上.4.2 L孔每小PNL单边两个;L孔须为10的倍数, L孔的位置设置不限,板边一直线上即可, L孔离分条后的板边距离要在8mm以上5.1. 每PCS设置3个(含1个Bad Mark),中间的圆最小可到1.0mm,外环的直径大小设计为内pad的3倍; 打件F一般对角设计,靠近零件较多处, F孔离板边缘的间距要在8mm以上(特别注意有分条的,是分完条后的板边),且F孔内圈pad须拉出电镀导线; Bad Mark设计上须远离最小pitch端或零件较多处.11.加强片设计内 容功能&注意事项1. PI加强片设计须尽量做成条贴; 但KA71/81/91加强片须考量成本决定贴合方式.2. FR4加强片设计2.1排版设计: 对于无内孔(或内孔直径在1.5mm以下) 需捞形的FR4加强片其排版间距须在3.5mm以上,最边缘的排版离外形须有9mm的距离,在不影响排版数的前提下排版间距越大越好对于有钻内孔的且直径在1.5以上的排版间距最小可为2mm(且最边缘的排版离外形有5mm的距离即可)。2.2捞形程序设计:无内孔FR4加强片捞形程序除边角5个捞形定位孔外,另须在两边各加钻三个2.0mm孔,孔间距为80mm,一般选择刀径为1.5mm的槽刀分两次成型: 首先所有PCS先捞出三边, 最后整排一次捞出最后一边, 在第一次成型收刀处, 将收刀点移出产品外, 但保证边框还有0.5mm间距不断,如图二所示。有内孔FR4加强片, 其内孔采用钻孔的方式制作,制造流程为:下料钻孔捞形;对于厂内无pin捞型之加强片,若需经钻孔作业可一并钻加强片导引孔;若不需经过钻孔工序,则在捞型钻出导引孔.(请参见附图加强片设计)2.3 FR4加强片厚度大于1.0mm不可采用冲型。若客户对外观有特别要求亦不能采用冲型方式。2.4捞型作业前在产品下刀/导角处加钻导引孔(1.5mm或1.0mm),需满足以下条件:a.排版间距不小于3.5mm;b.排版数不超过250pcs;2.捞型程序制作时,先设计捞三边,然后设计一刀捞出第四边.2.5有pin作业之加强片需在收刀时回捞以消除其收刀处的导角,回捞距离应不小于1.5mm.2.6 加强片选用冲型加工原则: 1. 厚度在1.0mm(含以下),客户对外观无特殊要求; 2. 加强片含内孔孔距成型边距离需满足以下条件 厚度 0.5mm以下 孔边距需=1.5mm;厚度 0.51.0mm 孔边距需=3.0mm2.2.厂内无PIN捞型定义为:不使用加强片内孔定位之捞型作业.2.2.1 厂内有PIN捞型使用定位PIN规格如下(单位:mm): 0.750.900.951.001.051.101.151.201.251.351.401.451.501.551.601.651.751.801.851.901.952.00注:1.一般使用1.00mm以上定位PIN作业,如孔1.05mm/定位PIN1.00mm;使用1.00mm以下定位PIN须配以1.15mm以上定位PIN作业以保证产品不会发生变形;2.若产品上可用孔径0.8mm以下,则无法进行有PIN加工要选择进行无PIN作业排版.2.4.1.在产品下刀/导角处加钻导引孔,可以减少捞型时产品边缘及孔内粉尘堆积造成的不良;2.4.2此种方式捞型,可以在捞三边时进行2pnl/迭or3pnl/迭捞型加工(具体迭板数依FR4加强片厚度设定,厚度为1.2mm0.6mm时2pnl/迭,0.6mm以下为3pnl/迭),然后单pnl进行第四边成型作业.2.5如图所示: 回捞至少1.5mm下刀处12.BOM撰写内 容功能&注意事项1. 镀孔铜规格: 范围1001500 u(精度300 u);2. 镀面铜规格: 范围100650 u(精度150u );3. 镀锡规格为300200u, 或750250u;4. 化金规格设定: Au:05u, 镍: 30360u镍厚偏差值规格设定须在20u以内;5. 镀金之镍厚规格须20u,金厚度规格范围为050u;当镍厚规格在100u以下时镍厚上下限偏差值为50u以内 ;当镍厚规格在100u以上时,镍厚上下限偏差值设定须在75u以内,当金厚规格在10u以下时,金厚上下限偏差值规格须在1u以内 ;当金厚规格在在1050u时,金厚上下限偏差值设定须在2u以内;6. 如是镀金料号须在BOM表镀金流程中注明是镀硬金还是软金(依客户要求定),若客户未要求,按以下原则定;6.1对有插接手指的采用镀硬金,6.2 对有压接手指的采用镀软镍金(软镍金具有良好的焊接性).7. 有电镀时都需在BOM表上注明电镀面积;8. 单加单及以上板子须在NC(二钻)后导入切边刀模流程;9. 配件制造流程一栏中下料一栏须明单PCS加强片的下料尺寸;10.选择性电镀流程10.1先镀金后喷锡产品,如为一般产品镀金后喷锡时,要使用六淳KA00防焊胶带进行遮蔽.10.2镀金后抗氧化产品,如选择F2抗氧化剂,则一定注意做抗氧化前要使用不残胶带将金面遮住.10.3浮雕板先镀金后镀锡产品,则在镀金前使用干膜进行遮蔽.10.4先镀金后镀锡产品,在使用可剥胶时应注意是否有印刷银浆防焊,如果有防焊则不能使用可剥胶遮蔽.10.5要镀金和化金的产品,必须先化金再镀金并且使用可剥胶进行遮蔽.10.6要喷锡和镀锡的产品,必须先喷锡后镀锡.10.1针对选择性电镀,应遵循先镀金再进行其它电镀或表面处理,因为金缸较易被污染,尤其是铅污染会导致整个金缸报废.10.2浮雕板做选择性电镀一定要使用干膜进行遮蔽,使用干膜遮蔽镀金后一定不能烘干,否则干膜会残留在产品上,只能用纯水浸泡.10.3针对镀金后做抗氧化的产品,如果选择F2抗氧化剂,则一定注意做抗氧化前要使用不残胶带将金面遮住,否则金面会变色.10.4.如要做抗氧化处理,必须注意先进行电测再进行抗氧化.因为F2这种抗氧化剂会在铜面上形成一层抗氧化膜,能够阻绝电流使电测不过,但此抗氧化膜经过高温后会溶解,不会影响焊接后的导电性.10.5.镀金在印刷后,有银浆外露要求的产品则镀金在印刷前;化金在印刷前.10.7镀锡后抗氧化的产品,必须镀锡后用耐酸碱不残胶带将镀锡手指包起来.10.8先化金后喷锡的产品,如为一般产品化金后喷锡时要使用六淳KA00防焊胶带.11.镀金料号须于BOM中注明电镀面积;12. KA71, 81及91加强片制造流程为贴CVL后压合(不烘烤), 再贴加强片后压合加烘烤; KA31,51加强片其制造流程为贴CVL,加强片后压合加烘烤.13. 如有加强片须捞形加工,其配件制造流程捞形一栏须注明该加强片对应的图面名称 :HNNN-NNNN-#及加强片捞形程序名称:同钻孔程序(其中“#”表示加强片序号,“NNN”表示产品种类,“NNNN”表示厂内料号)14. BOM表“供应商材料编号”一栏填写: 供应商+供应商料号+规格 如: 律胜PCAP102115. 针对PAD较小,CVL开口