棉织物耐洗色牢度与皂洗的影响.pdf

INTELLIGENCE 科 技 天 地 72 棉织物耐洗色牢度与皂洗的影响 浙江经纬公证检验行有限公司 张荣 摘 要 介绍测试棉织物永久耐洗色牢度的耐洗色牢度与皂洗次数测试条件等关 系 关键词 棉织物 色牢度 皂洗 棉织物耐洗色牢度是评价产品质量的一个重要指标 它 直接影响到产品外观和服用性能 耐洗色牢度检测方法仅适 于检测洗涤对纺织品色牢度的影响 一 检测准备 1 试样的制备 选用不同颜色的棉织物 2 试剂 1 肥皂 含水率不超过 5 成分含量按干质量计 应符合下列要求 游离碱 以 Na2CO3 计 0 3 最大 游离碱 以 NaOH 计 0 1 最小 总脂肪物 850g kg 最小 制备肥皂混合脂肪酸冻点 30 最高 碘值 50 最大 不含荧光增白剂 2 皂液 每升水含 5g 肥皂和 2g 无水碳酸钠 3 如需要 可用合成洗涤剂 4g L 代替皂片 5g L 二 检测方法 检测是在装有一根旋转轴杆的水浴锅内进行的 将组 合试样放在容器内 五种检测方法中有两种是将试样和钢珠 一同放入容器内 注入预热至所需温度的皂液 使浴比为 50 1 按表3 26选定的方法 配方和试验条件在设备中处理 按照GB T3921 2008 C 3 测定耐洗色牢度 皂洗牢度 每个颜色重复进行同一实验 所得结果见表 1 表 1 耐洗色牢度与皂洗次数的关系 从表一我们可以发现 棉织物皂洗后都有一定程度的褪 色 皂洗 5 8 次趋向于某一稳定值 往后不再褪色 此时应 该是该织物的永久耐洗色牢度 通常皂洗 1 次与皂洗 10 次后 色牢度相差 0 5 2 级 有些色牢度较好者 如黑 咖啡等颜 色 皂洗 1 次褪色不多 首次皂洗与永久色牢度相差不多 约为 0 5 1 级 有些色牢度较差者 如浅绿 红蓝格等颜色 皂洗 1 次褪色较多 以后褪色不多 首次皂洗与永久色牢度 相差也约为 0 5 1 级 有些色牢度较差者 如深蓝 大红等 颜色 皂洗 1 次褪色虽然不多 但随着皂洗次数的增加 褪 色不断增多 首次皂洗与永久色牢度相差约为 1 5 2 级 棉纤维大分子上有较多具有亲水性和吸湿性的自由羟基 公定回潮率为 8 在染色过程中 染料首先在纤维表面发 生吸附 然后促使染料向纤维内部扩散 后通过氢键 范德 华力和共价键与纤维结合而固着在纤维上 棉织物在皂洗时 在洗涤剂的作用下 首先将少量机械地吸附在纤维表面的浮 色 或者使其扩散到纤维内部 其次是才散棉纤维无定形区 分子间的结合力 增加纤维的膨化程度 使染料与纤维分子 间结合力减弱 部分靠结合力固着的染料分子客服分子间引 力及大分子结构因素产生的障碍也脱落下来 最终达到永久 耐洗色牢度 棉织物上的染料一部分脱落 脱落到皂洗液中 的染料 一部分又转移到衬布上 衬布沾色与棉织物褪色并 不成正比 沾色程度不仅取决于褪色程度 还取决于皂洗液 的条件是否适合染料重新上染等因素 为了优化测试条件 进行了 5 因素 4 水平的正交试验 实验方案及结果如表 2 示 表 2 耐洗色牢度正交试验表及实验结果 INTELLIGENCE 科 技 天 地 73 通过对表 2 的分析我们可以看出 随着洗涤剂浓度的增加 温度升高及皂洗时间的延长 各色织物的褪色不断增加 1 涤剂浓度的增加 各色织物褪色不断增加 而耐洗色 牢度明显降低 严重的比永久色牢度还差 当净洗剂为低浓 度时 作用只发生在纤维表面或无定形区 只能部分地洗除 浮色 当洗涤浓度曾达到一定程度 能深入到棉纤维的晶区 则会破坏更多的染料分子与棉纤维的结合而使褪色增多 耐 洗色牢度降低 2 当皂洗温度从 40 升高到 95 各色织物褪色程度 不断增加 耐洗色牢度明显降低 严重者比永久性耐洗色牢 度值还低 皂洗温度低 皂洗液的浸透性差 褪色大多为表 面浮色 温度增加 可以增加染料分子的动能 有利于提高 燃料的扩散速率 但温度过高 会使染料过度分解 形成剥 色现象 并损伤纤维 因此皂洗温度应在 60 80 较好 3 另外皂洗时间和浴比也会对此产生一定的影响 皂洗 到一定时间后 因为纤维与染料间有一定的结合力 难于继 续使染料从纤维脱落 浴比的大小会影响洗涤剂的用量和皂 洗效果 还有在皂洗液中加入钢珠 可以增加与织物的碰撞 和机械摩擦 作用明显 能够帮助去除织物表面的颜色 但 对于去除织物内部的颜色作用不大 三 总结 综上所述将表 2 与表 1 对照 在温度为 80 纯碱 皂 浓度为 5 10g L 浴比 1 50 的溶液中皂洗 30min 耐洗色牢度 最接近永久性耐洗色牢度 此条件具有一定的参考价值 参考文献 1 王德竹等 染色牢度指标的比较分析 中国纤检 2006 年第 2 期 2 刘瑛 棉织物永久耐洗色牢度的测试 印染 2001 年第 10 期 半导体材料切割设备概况 西北机器有限公司 王 帅 马利军 张国库 刘 薇 摘 要 本文介绍了半导体切割设备的发展概况以及趋势 各国的先进设备 将 内圆切割和线切割进行技术分析和比较 介绍了该类设备的特点 关键词 半导体材料加工 内圆切割 多线切割 张力控制 张力的伺服控制 为了提高 IC 生产线的生产效率 降低生产成本 IC 生产线所需硅圆片 直径不断增大 为了满足硅圆片加工的 需要 硅片切割设备一直向大直径化 高精度 高自动化及高智能化方向发展 硅圆片的加工的工艺流程 晶 棒 成 长 晶 棒 裁 切 与 检 测 外径滚圆 切片 圆角 倒 角 表面研磨 蚀刻 去 疵 抛光 清洗 检验 包装 硅圆片的加工工艺流程中的切片 大多应用内圆切割技术 该技术于 20 世纪 70 年代末发展成熟 随着硅圆片 直径的增大 内圆切割工艺中所需内圆 刀片尺寸增大 刀片张紧力也相应增 大 同时刀片刃口的加厚增加了切割的 损耗 高速切割使硅片表面的损伤层及 刀具损耗增大 这些缺点使内圆切割技 术在大片径化方向中提高效率 降低生 产成本受到制约 基于这种情况 国际 上又出现了一种新的切割工艺 多线 切割 简称线切割 一 内圆切割技术与线切割技术分 析 200mm 8 吋 以上规格硅单晶圆 片加工可采用内圆切割技术或线切割技 术两种切割方式 在硅圆片规模化生产 中 线切割技术作为主流加工方式 逐 步取代了传统的内圆切割技术方式 随 着硅圆片直径的增大 内圆切割技术固 有的缺点使硅片表面的损伤层加大 约 为 30 40 微米 线切割技术优点是效 率高 大约为内圆切割技术的 6 8 倍 在 8 小时左右切割过程中一次可切出 2000 圆片左右 切口小 硅棒切口 损耗小 约为内圆切割技术的 60 这 相当于内圆切片机切割 6 片圆片的长度 多线切割可切出 7 片圆片 切割的硅 片表面损伤层较浅 约为 10 15 微米 硅圆片质量受人为因素影响较小 但线切割技术同内圆切割技术相 比也有其明显的弱点 一是片厚平均误 差较大 约为内圆切割技术的 2 倍 二是切割过程中智能检测控制不易实 现 三是切割过程中对成功率的要求很 高 风险大 一旦断丝而不可挽救时 直接浪费一根单晶棒 四是不能实现单 片质量控制 一次切割完成后才能检测 圆片的切割质量 并且圆片之间切割质 量也不相同 在这些方面 内圆切割技 术却显示出其自身的优越性来 具体表 现为 一是切片精度高 二是切片成本 低 同规格的切片机价格为线切割机价 格的 1 3 1 4 线切割机还需配置专用 粘料机 三是每片都可进行调整 四是 小批量多规格加工时灵活的加工可调 性 五是自动 单片方式切换操作方便 六是低成本的辅料 线切割机磨料及磨 料液要定时更换 七是不同片厚所需 的调整时间较少 八是不同棒径所需较 的调整时间较少 九是修刀 装刀方便 二 内圆切割技术与线切割技术在 实际应用中互为补充而存在 在新建硅圆片加工生产线时 规模 在年产达 50 吨以上的硅单晶加工生产 线 并且圆片品种