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一、填空题： 1锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 3锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 4SMB板上的Mark标记点主要有 基准标记（fiducial Mark） 和 IC Mark 两种。 5QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图 、 控制图 、 直方图 、排列图 等。 6静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。 7助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 85S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养 。9SMT的PCB定位方式有：针定位 边 针加边。 10目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。 11常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 010 度锡膏在使用时应回温 48小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌-分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境室温 235 ， 湿度 4080 。（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。3、锡膏使用（ C. 24小时 ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤 温度125 、 IC烘烤温度为125 。（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 212 小时 IC烘烤时间 424 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 、 上锡不良 ； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好 。 4、印刷偏位的允收标准： 偏位不超出焊盘的三分之一 。5、锡膏按 先进先出 原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1SMD：表面安装器件2PGBA：塑料球栅阵列封装3ESD：静电放电现象4回流焊：reflow(soldering) 5SPC：统计过程控制6QFP：四方扁平封装7自动光学检测仪：AOI83D-MCM：三维立体封装多芯片组件 9Stick:：棒状包装10Tray:：托盘包装11Test：测试12Black Belt：黑带13Tg：玻璃化转变温度 14热膨胀系数：CTE15过程能力指数：CPK16表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys） 17波峰焊：wave soldering18焊膏 ：solder paste 19固化：curing 20印刷机：printer 21贴片机：placement equipment 22高速贴片机：high placement equipment 25返修 ： reworking 23多功能贴片机：multi-function placement equipment 24热风回流焊 ：hot air reflow soldering 三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图 四、问答题 1简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板涂助焊剂预热焊接冷却 （1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。 2 PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。 3简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。 （1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。 4请说明手工贴片元器件的操作方法。（1） 手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。 （2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或520倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法 贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。 贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。 贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在320倍的显微镜下操作。 贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。 贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。 （4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁 5简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项 答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。 6SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。 7在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降 8简述SMT上料的作业步骤（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在上料管制表上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。 9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错 10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化 11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。 查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落 12、回流炉突遇停电该怎样处理？：链条正常运行（1）停止过板。（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况 链条停止运行（1）停止过板。（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况 13电子产品的生产装配过程包括哪些环节？ 答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。 14编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分） 答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等。 （2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。 （3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。 （4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。 （5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。 SMT炉前目检考试试题（1） 一、填空题（54分，每空2分）3、换机型时，生产出来的第一块基板需作 首件检查 ，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡 、 连锡 、 漏印 、 反向 、 反面 、 错料 、 错贴 、 偏位 、 板边记号错误 等不良。 4、手贴部品元件作业需带 静电环 ，首先要对物料进行 分类 ，然后作业员需确认手贴物料的 丝印 、 方向 、 引脚有无变形 、 元件有无破损 ，确认完毕后必须填写 手放元件记录表 ，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识 ，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。 7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。 8、回流炉的工作原理是 预热 、保温 、 快速升温 、 回流（熔锡） 、 冷却 。 9、同一种不良出现 3 次，找相关人员进行处理。 二、选择题（12分，每题2分） 1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A.假焊 ） 2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ BC ） A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C. 回流炉 链条脱落 D.机器运行正常 6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ D D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 助焊剂常见的14个问题分析 一焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。9助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 问题二、易燃： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 问题三、腐 蚀1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。 2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 问题四、电源流通，易漏电 1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 问题五、漏焊，虚焊，连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。 7.波峰不平。 问题六、焊点太亮或焊点不亮 1可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）； 2所用锡不好（如：锡含量太低等）。 问题七、短 路1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 问题八、烟大，味大 1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 问题九、飞溅、锡珠： 1）工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、SMT车间工作环境潮湿 2）P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 问题十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢，使预热温度过高 3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 问题十一、助焊剂发泡不好 1.助焊剂的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3.气泵气压太低 4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5.稀释剂添加过多 问题十二、发泡太好 1.气压太高2.发泡区域太小 3.助焊槽中助焊剂添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 问题十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能； 问题十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长 四、单项选择题 4下列电容尺寸为英制的是（ D ）英制有0402，0603，0805，1206 5在1970年代早期，业界中新生一种 SMD