多层板打孔.doc

2.2 各类金属化孔互连制造此次研究，根据设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下：2.2.1 金属化孔制作鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点（含有PTFE），采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。评判：可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。2.2.2 盲孔制作鉴于此次设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次层压制作才能实现。具体为：（1）通孔金属化孔制作；（2）多次层压制作。2.2.3 背靠背互连盲孔制作鉴于此次设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为：（1）层压制作；（2）通孔金属化孔制作；（3）反钻孔制作：反钻孔制作，是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的技术，来实现局部盲孔互联。具体措施如下： 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。 模版制作时，设计出3-30+0.03 定位孔，中心对称；印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标；生成反钻孔位置座标。 利用FR-4 多层板进行初步反钻孔研究。 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板，进行进一步反钻孔研究。 制作金相切片，评判反钻深度。3 多层印制板反钻孔技术研究3.1 试验过程简述（1）借助FR-4 单片（0.5mm ）四张，层压成8 层板；（2）数控钻孔；（3）等离子处理、化学沉铜、全板加厚；（4）外层图形转移；（5）反钻孔（其中，一种座标孔仅为正面8-1-1 反钻；另一种座标孔为正8-1-1 反8-8-1 两面反钻。）（原金属化孔孔径为0.4mm ，反钻孔为平头0.6mm）；（6）对反钻孔板进行箭嘴反钻孔位置标识（其中，两面反钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位；仅正面反钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位）；（7）数铣取样（两面反钻孔和单面反钻孔，均采用五位置取样法，依次为：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部）；（8）灌模，制作金相切片；（9）金相显微镜拍像并采集数据终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度313299140.035介质层厚度4283131690.4225反钻孔深度4192991920.48位置2(左下部)终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度359346130.0325介质层厚度5393591800.45反钻孔深度5463581880.47位置3（右上部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度332319130.0325介质层厚度5083321760.44反钻孔深度5153181970.4925位置4（右下部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度324311130.0325介质层厚度5053241810.4525反钻孔深度5113171940.485位置5（中心部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度341328130.0325介质层厚度5183411770.4425反钻孔深度5273351920.483.2.2 两面反钻孔（正面8-1-1 、反面8-8-1）3.2.2.1 正面反钻孔（8-1-1）位置1（左上部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度327313140.035介质层厚度4973271700.425反钻孔深度5023201820.455位置2（左下部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度324311130.0325介质层厚度5023241780.445反钻孔深度5143231910.4775位置3（右上部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度316303130.0325介质层厚度4863161700.425反钻孔深度4943041900.475位置4（右下部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度325311140.035介质层厚度5083251830.4575反钻孔深度5153042110.5275位置5（中心部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度343329140.035介质层厚度5213431780.445反钻孔深度5313571740.435位置1（左上部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度241228130.0325介质层厚度228461820.455反钻孔深度228421860.465位置2（左下部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度299284150.0375介质层厚度2841021820.455反钻孔深度300942060.515位置3（右上部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度271258130.0325介质层厚度258781800.45反钻孔深度264731910.4775位置4（右下部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度275260150.0375介质层厚度260821780.445反钻孔深度275752000.5位置5（中心部）终点起点单位值实际值（mm）内层铜箔厚度274260140.035介质层厚度260851750.4375反钻孔深度248791690.42254 讨论4.1 反钻孔深度一致性4.1.1 单面反钻孔（正面8-1-1）位置反钻孔深度0.48刚好全钻掉内层铜0.4925刚好全钻掉内层铜0.48钻掉内层铜一半略少0.47刚好钻至内层铜0.485钻掉内层铜一半4.1.2 两面反钻孔（正面8-1-1 、反面8-8-1）4.1.2.1 正面反钻孔（8-1-1）位置反钻孔深度0.455钻掉内层铜一半0.475刚好全钻掉内层铜0.435差内层铜厚至内层铜0.4775稍钻掉一点内层铜0.5275全掉钻内层铜还过一些4.1.2.2 反面反钻孔（8-8-1）位置反钻孔深度0.465刚好钻至内层铜0.4775钻掉内层铜一小半0.4225差内层铜厚至内层铜0.515刚好全钻掉内层铜0.5刚好全钻掉内层铜4.2.1 单面反钻孔（正面8-1-1）位置介质深度0.42250.440.44250.450.45254.2.2 两面反钻孔（反面8-8-1）位置介质深度0.4550.450.43750.4550.4454.3 反钻孔深度控制反思根据反钻孔后板的取样，制作金相切片及观测后，对反钻孔深度的控制反思总结如下：（1）从此次试验结果分析，出现了下述各种情况： 反钻深度未至内层铜，距离为一个内层铜厚度； 反钻深度刚好至内层铜； 反钻深度超过内层铜，达至一半铜厚度； 反钻深度超过内层铜。（2）部分反钻孔深度超要求主要原因：按照设计要求（0.1mm），结合多层板各介质层厚度统计，反钻孔深度需控制范围为：0.460.56mm 。但实际操作过程中，反钻孔深度为0.51mm ，最终导致了实物部分位置反钻超差。（3）反钻孔