工程资料制作规范.doc

惠州市建富科技电子有限公司 文件编码页号文件版本A19of18文件名称工程资料制作规范文件更改简历版本更改内容生效日期A 第一次发行2011年06月20日BCD制 姓名： 邹 鹰 敏 签名： 职务： 工程经理 订 日期： 审 姓名: 陈 勇 水 签名: 核 职务: 厂 长 日期: 文控中心文件会签： 单面生产部 工程部 工艺部 双面生产部 品质部 采购部 计划部 行政部 市场部 其 它 文件分发： 单面生产部 1份 工程部 1份 工艺部 双面生产部 1份 品质部 1份 采购部 计划部 行政部 市场部 1份 其 它 1.0目的：1.1为相关部门提供准确的制作信息，确保生产的PCB和客户的要求相一致；1.2工程设计人员掌握资料制作要领，规范工程制作标准；1.3保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，满足客户和生产的要求；2.0适用范围:适用于MI的编写及CAD/CAM资料的处理3.0权责:3.1 MI设计人员负责对市场部提供的订单及客供资料的审核和评审3.2 MI设计人员负责对批量管制卡的编写、拼板/排版、开料图、钻孔资料、分孔图、菲林图、外形图（含工模图）的制作3.3 CAM制作人员根据MI并结合工程资料制作规范进行生产和/或样板GERBER、钻/锣带的制作等3.4 QAE负责对生产工程资料的检查和认可4.0定义:MI：Manufacturing Instruction 的英文缩写，即为生产制作指示，工程设计人员根据客户的要求，并结合公司的具体生产能力设计出符合本司要求的生产制作指示。CAD/CAM：Computer Aided Design / Computer Aided Manufacture电脑辅助设计及制作。ECN： Engineering Changed Note 工程更改通知5.0 MI的组成：MI由生产制作指示及/或批量卡，钻咀表，开料图，排版图，分孔图，菲林图，塞孔图、外形机械图/工模图组成，若有更改则有ECN，所有填写内容必须有据可查。6.0生产制作指示（MI）的编写:6.1 MI人员根据市场部下的订单书写生产编号、客户型号并签上制作者的姓名和日期。6.2 成品板厚及公差按客户要求填写，若客户无要求按公司标准填写（1.0mm板厚的，板厚公差为+/-0.1mm，1.0mm板厚的，板厚公差为10%）。6.3 板料规格及厂商必须按客户订单要求，如FR-4（KB），1.60mm，H/HOZ，若为多层板，必须填写内层板材要求。邦定板优先选用黄芯料。(备注:如板厚为1.60mm,客户对成品厚度无特殊要求情况,为防止成品板厚超出1.6010%公差范围,开料基材可用1.50mm替代，其它板厚类同)6.4 注明开料尺寸及PNL开料出数6.5 批量管制卡工艺流程：按公司生产的实际情况及客户的要求确定工艺流程，并在制程前标注工序号，特别要求在“备注”栏注明清楚:6.5.1 开料：烘板要求板材时间温度备注FR-44小时150叠板30至50块一叠FR-110 分钟120CEM-33小时150CEM-12小时150 6.5.2钻孔：6.5.2.1注明最小钻咀大小，每PNL板的总孔数，目前公司最小钻咀为0.25mm(需做产前评估)，最大钻咀为6.35mm,超过此尺寸之PTH孔可按扩孔处理，扩孔使用与T1（一般是3.175mm）等大的钻咀进行扩孔。6.5.2.2二钻工序排列在蚀刻后进行，电锡板先二钻再退铅锡（电金板在阻焊字符后，成型前二钻）。6.5.2.3凡有插件孔焊盘须做二钻的，必须先退铅锡再二钻，在客户无特殊要求的情况下，焊盘中心点上须掏铜比钻孔大0.15mm。6.5.2.4 二钻孔最小钻咀至少0.50mm，否则考虑走干膜工艺或建议客户按PTH制作。6.5.2.5 防爆孔及卸力孔间距0.25-0.4mm，干膜工艺距外形进板内0.05mm，湿膜工艺距外形0.07mm,冲圆孔的助冲孔比孔整体小0.25mm（优先共用已有的钻咀）。6.5.2.6 邮票孔间距：FR-4及CEM-1、CEM-3板料，邮票孔间距0.25-0.4mm，XPC及FR-1、FR-2板料，邮票孔间距0.8-1.0mm。6.5.3除胶渣：6.5.3.1最小钻孔0.3mm的、板厚与最小孔径比5：1的、半孔板以及多层板均需过除胶渣工序。6.5.3.2除胶渣置于PTH前。6.5.4图形转移： 6.5.4.1 填写线路制作工艺，面数，如周期在线路层，还需注明周期处理方式；6.5.4.2 根据客户需求及生产制作能力的不同，目前我司有以下二种制作方式： 1）丝印线路：客户对线路的外观要求不严，且CAM输出时的线宽(W)/线距(S)0.22mm，特殊情况下，线宽/线距不足0.22mm，但不低于0.18mm时，可考虑用水菲林晒网； 2）曝光线路：客户对线路外观要求严格，或CAM输出时的线宽/线距W/S0.18mm; 6.5.4.3在流程对应栏填写菲林的编号及工作稿的最小线宽/线隙：6.5.4.4外形削铜：6.5.4.5 线路补偿：下表列出公司实际工艺能力（锡板制程：喷锡、沉镍/金、沉银、沉锡、Entek、松香）底铜补偿补偿后最小间隙底铜补偿补偿后最小间隙HOZ0.02-0.04mm0.10mm1.5OZ0.06-0.08mm0.15mm1OZ0.04-0.06mm0.10mm2OZ0.08-0.10mm0.18mm备注：1）内层补偿同上。2）2OZ以上底铜补偿，蚀刻字及孤立线条的加放不按此要求。3）电金板可根据线路实际分布情况补偿0.01-0.02mm,一般不作补偿.6.5.5图形电镀：6.5.5.1孔铜按以下要求填写：双面、多层锡板工艺按孔铜平均最小20um填写。电金板，镍厚平均按3um（120u）,金厚按0.025um，即1u填写,金手指板按0.05um，即2u填写。若客户有要求时则按客户要求。6.5.5.2在电镀栏填写电镀有效面积(含CS、SS 面)，根据电镀参数填写相应的电流密度及时间；6.5.5.3国外客户的电金板须做二铜、孔壁镀层厚度按15-18um填写，国内客户一般不做二铜，直接做电镍、金，客户资料如有要求则按客户资料；6.5.5.4所有沉镍金、沉锡板如有NPTH孔（非二钻孔）在蚀刻后退锡前需增加过硫脲工序。6.5.6蚀刻：填写原稿的线宽线距及蚀刻后可接受的最小线宽/线隙，非电镍、金板的，其线宽需比客户所能接受的最小值大0.02mm, 以防止阻焊前的磨板造成线宽不足。6.5.7丝印阻焊：6.5.7.1 按要求填写菲林编号、丝印面数（元件面、焊接面）、颜色、油墨供应商及型号（如客户有要求），周期处理方式等;6.5.7.2 塞孔：所有BGA过孔均要100%塞孔,按铝片塞孔方式制作，从BGA面向下塞孔。如无BGA而要求塞孔的，则从IC面或贴片面向下塞孔，铝片塞孔的需做塞孔钻带，钻咀比一钻钻咀整体大0.10mm。有塞孔工序的应在阻焊栏注明塞孔及其塞孔方式。（塞孔分铝片塞孔及白网印刷自然塞孔）6.5.7.3 阻焊工艺：目前公司有以下几种阻焊制作方式：1）、UV油： 要求开窗单边0.18mm，盖线0.18mm，特殊情况下，开窗及盖线0.10mm2）、感光油: 要求开窗单边0.07mm， 盖线0.07mm，特殊情况下，开窗及盖线0.05mm；3）、绿油桥: 根据油墨类型不同，绿油桥宽度的要求也不一样：a、绿油：0.10mm b、非绿油：0.12mm6.5.8丝印文字：6.5.8.1按要求填写丝印面数（元件面、焊接面）、颜色、生产编号、周期处理方式等。6.5.8.2按工艺要求或客户/市场部的指示。填写字符制作方式。目前公司字符制作方式及能力如下：1）、制作方式：a、UV油字符；b、烤油字符；2）、制作能力：丝印字符线粗0.13mm，高0.75mm（包括UV油及烤油，但需考虑水菲林晒网）。6.5.9丝印碳油：碳油阻值及型号按客户要求填写,无特殊要求按公司工艺能力.碳油菲林最小间距0.30mm,最小盖线0.25mm.线路碳油设计要求如下图： 0.25mm碳油0.25mm 0.3mm06.5.10喷锡：喷锡厚度要求按3-5um填写，若客户有要求按客户要求。6.5.11沉金板沉金工序置于字符工序之后。沉金厚度按1u填写。若客户有要求按客户要求。6.5.12金手指板电金工序置于喷锡工序之前，镀镍厚度按5um填写，金手指金厚按2-3u填写，客户有要求按客户要求。特别注明电金手指+喷锡工艺，需在喷锡前用兰胶或红胶带包住金手指6.5.13外形成型方式：6.5.13.1按订单要求或制程能力选择成型方式。6.5.13.2成型方式包括有CNC铣、冲压、斜边、V-CUT（电脑V-CUT需要特别注明）。6.5.13.3有客供模具的则需注明为客供模具。6.5.13.4填写外形公差时，按客户要求填写。若客户无要求则按模冲0.10mm.机锣0.15mm。6.5.13.5 V-CUT按下表要求填写：(客户有要求除外)板材类型FR-4CEM-3CEM-1/纸板备注V-CUT保留厚度1/3 板厚1/3板厚1/2板厚此项为保留厚度V-CUT角度30+/-5030+/-5030+/-506.5.13.6 V-CUT工艺边最小宽度3mm，V-CUT长度78mm，宽度45mm。6.5.13.7金手指斜边角度：30(根据客户要求) 金手指斜边保留厚度1/4-1/3板厚。6.5.13.8蓝胶工序根据客户需要选择，视情况制作蓝胶铝片或网印蓝胶,型号及厚度按客户要求填写，无要求可不写；6.5.13.9防氧化工序置于E-TEST工序之后，防氧化膜按客户要求填写，无要求则不需填写，OSP膜厚一般为0.2um。7.0钻孔资料的填写：7.1 钻咀要求：7.1.1钻咀直径第一把刀具为2.15mm/3.175mm的工具孔（根据工艺特性的不同可调整刀具直径）。类型孔径数量作用图案备 注丝印孔1.5/3.175mm4/PNL丝印管位孔单面统一为1.5mm，双面为3.175mm方向孔1.5/3.175mm2/PNL确定方向单面统一为1.5mm，双面为3. 175mm多层板靶标孔3.175mm3/PNL作管位用见17.17.1不做补偿AOI工具孔3.175mm2/PNLAOI管位孔见17.17.1不做补偿注：四层板以上还要增加铆订孔图案 4个；7.1.2从T02开始为单元内孔，按分孔图（含按客户钻带自做的分孔图）填写对应的符号栏。7.1.3钻咀直径按客户完成孔径来决定，钻咀以0.05mm分级，小于0.02mm的部份需舍去大于0.02mm的需进一级，根据公司现有工艺能力，下表给出不同工艺的双面及双面以上的钻孔孔径的预大值：工具名称类别钻咀补偿系数钻带镀金板/ENTEK板补偿0.10(mm)喷锡板/沉锡板/沉镍金板补偿0.15(mm)非金属化孔补偿0.05(mm)注： 当线路分布不均匀时，独立PAD对应的PTH孔应适当再加大0.05mm； 如oz 电镀到3oz此类工艺要求（电镀加厚1oz）的应在正常加大值的基础上再加大0.05mm； 当过孔的焊环小于0.15mm时，钻咀的加放的选择要在孔径公差与焊环的大小之间作调整，保持足够的焊盘;最小钻咀0.25mm。最大钻咀直径6.35mm；大于6.35mm的PTH孔用3.175mm钻咀扩孔或锣孔，NPTH孔则改为锣出。 对照分孔图填写孔符栏；钻咀序号按钻咀从小到大的顺序排列，SLOT及扩孔钻咀置于最后。 孔径公差的填写客户有要求时按客户要求填写，若客户未特别指明时按内部要求：PTH:0.076mm(3mil)NPTH: 0.05mm(2mil)；孔径加大时需注意，必须核对文字层，以防止有部分0.4-0.7元件孔当作过孔而未预大钻咀。 PNL孔数按客户钻孔资料填写，且需乘以拼版个数，并加上工具孔孔数 二钻钻咀表放在一钻之后，需与一钻钻咀表区分开来。 钻咀补偿计算方式：（上公差-下公差）/2的绝对值+钻咀补偿系数（特殊情况除外）8.0标记添加：按用户单或客户要求添加，若无要求一般均加上厂标和周期（年周）。标记部分包括：厂标、等级（通常情况下UL只要加厂标和UL等级，如认证号、防火等级、反兄图标若客户无指定可不用加）、UL认证号码、防火等级“94v-0”或“94v-1”、周期（周年、年周）及客户要求添加的标记。9.0开料排版及层压结构：9.1 公司现有大料尺寸为12301030（纸板），10301230（含玻纤纸板CEM-1、半玻纤CEM-3料）、10411245（玻纤FR-4料），10921245（玻纤FR-4料），9401245（玻纤FR-4料），板材要求（基材类型、板厚、铜箔厚度等）从市场部订单或客户文件上查得。多层板应填写内层板料规格。9.2 大料利用率一般规定为纸料板及半玻纤板90%，FR-4板单面板、双面板85%,解码板90%，多层板75%,低于此利用率须向上级反映。特殊尺寸及工艺板除外。9.3 板材利用率的计算方法：板材利用率是指每张大料成品有效总面积占大料面积的比例。例如一块10201220(mm)的板材，开8块拼版，每个拼版 12 unit,unit尺寸为mm mm.则板材利用率为：12/(12201020-尾料面积)100%=板材利用率。9.4拼版原则：以最节省板料的方式，和品质保证、生产成本、效率达最佳结合点并与生产工艺相结合拼版。9.4.1拼版工艺边：原则上纸料及半玻纤的钻孔板PNL边最小3mm，另一边6mm,冲孔非电镀板最小1mm，电镀板另一边需6mm；FR-4板料的单、双面板工艺边单边最小3mm，另一单边6mm;多层板工艺边单边最小8mm，另一边10mm（特殊情况例外）9.4.2拼版间距的确定：冲板间距一般为1.0mm,特殊情况可为0mm。数控铣间距1.0-2.0mm（在不影响板材利用率的前提下统一排2mm）.9.4.3所有排板原则上采用倒扣拼版，以便于冲床冲板。同时倒扣拼版时，必须注意模具导柱方向一定要朝外；如线路分布不均匀，亦应采用倒扣拼版方式或阴阳拼板，并常识性的把密集线路排在板中间。以上原则确认后可进行排版，并将UNIT或SET尺寸和拼版间距及工艺边尺寸全部标注清楚。同时根据外形图方向标注排版内所有UNIT或SET方向。排版时要考虑生产过程中防错功能！9.4.4开料图按一个工作板的原则开料，多层板经纬方向如有不同，必须切角区分。特殊情况必须在指示上说明！通常最多只能开两种排版。（八层以上只允许开一种排版）9.4.5排版尺寸确定后，需填写PNL尺寸及每PNL所出UNIT或SET个数，板料利用率9.4.6排版面积及尺寸应优先考虑订单面积的关系，为提高效率，量大的、制作难度低的板可在520X600mm范围内尽量拼大；（电金板尺寸控制415520mm范围）.9.4.8订单面积不大，板料较薄（0.6mm）的情况，不宜拼大排版。尺寸尽量控制在（305450mm范围），面积不宜超过1.5ft2.9.4.9常用板料厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm；不常用板厚：0.5mm、0.7mm、0.9mm、1.1mm、1.5mm（主要针对有特殊板厚公差要求）；10.0层压结构：按客户要求填写芯板厚度、内外层铜箔厚度、半固化型号及张数，芯板间两头要封闭；由于常用的片7628树脂含量低，纤维布纹较粗，容易影响外观，配料时通常放置在里层，尽量不朝外层铜箔一侧。10.1按要求填写层压后理论值范围。层压厚度计算：压板板厚上限=完成板厚上限-0.12mm压板厚度下限=完成板厚下限-0.05mm如：某多层板完成板厚为1.60 mm10%,压板后厚度为：上限：(1.60+0.16)-0.12mm下限: (1.60-0.16)-0.05mm另外内外层铜箔厚度较厚且内层图形比较稀疏时，要考虑内层树脂填胶，即内层线路残铜率及铜厚会影响板厚（通常在工艺边或板外的空白位置加上铜箔以利填胶）。常用规格如下表：7628及7630一般不单独使用或不置于最外层。半固化片型号标准厚度Mil76280.178 mm7.010800.064 mm2.521160.114 mm4.576300.213 mm8.39铜箔厚度盎司Um0.517.51351.552.52.070半固化片与芯板厂商必须保持一致。 10.2须在开料图上注明压合后锣边尺寸,原则上锣边尺寸比开料尺寸长宽各小2mm即可。11.0分孔图：11.1可用客供分孔图或按客户资料自做的分孔图；11.2分孔图上必须用明显带有中心位的标记来表示；11.3分孔图必须清晰可辨，孔径、孔数、孔属性必须具备且准确，孔符不可有重复11.4所有分孔图上必须标注面向,同时分孔图必须与外形图上标识的方向一致；11.5 分孔图亦可做外形图，但必须有完整的外形数据及至少一个孔到边的数据显示（优先选择板内的非金属化孔）；11.6 若为单面板，需注明钻孔的铜面方向。（为防止钻孔披峰，一般要求铜面向上钻孔）。12.0菲林图纸：12.1所有菲林图纸必须按客供的原始GERBER FILE文件打印，如客户有要求修改的，需附上修改后的图纸；12.2 所有菲林图纸必须有面向的注明且要准确，标注要求如下： 线路：CS-GTL（正）SS-GBL（反） 阻焊：CS-GTS（正）SS-GBS（反） 塞孔钻带：后缀名：.via 文字：CS-GTO（正）SS-GBO（反） 蓝胶：CS-TLJ（正）SS-BLJ（反） 分孔：GDD（正） 碳油：CS-TTY（正）SS-BTY（反） 桥油：CS-TQY（正）SS-BQY（反） 孔点：KD（CS正）多层线路板命名为：L1、L2、L3（注多层线路用L1代替CS，最底层Ln代替SS）12.3所有菲林图纸必须要有外形，菲林图纸尽量按1：1的比例打印，且需清晰明了，并附修改说明文字；最小线宽、线距的标识、及UL、周期等标识添加指示；以方便后工序人员的检查与核对；12.4 CAM制作按MI要求进行，如有异议，需要提出。13.0 外形图：13.1 外形数据以客户提供的GERBER FILE 或图纸为准，若两者之间不一致，要咨询客户。13.2 所有外形图上数据必须标识完整、准确、清晰；若实在无法标识的，可参照菲林图纸及外形GERBER文件制作，如图纸无注明，工艺边板角均倒1.00mm R角，无工艺边的板外角倒0.50mm的R角13.3开模冲外形：13.3.1杜绝有手标示部份，其外形及数据以线性标注法标示，若数据较多，也可使用坐标标示法，标识应以AutoCAD绘制的DWG文件为准；13.3.2必须标明冲板方向及面向、使用何种板材、管位大小、外形公差及图示尺寸单位、需冲出部分（一般用阴影部份表示）、面出或底出等，如有碳油，则碳油面朝上啤板并注明上玉碳油位掏空，13.3.3啤管位的选择一般优先选取板内一钻钻出的N-PTH孔作为啤管位之用；13.3.4啤管位大小在1.00mm以上，且为非对称性（我司单面板管位为1.4mm，双面板管位1.5mm）；13.3.5若为多次冲板之工模，工模设计时应尽量加上防错管位；13.3.6方形冲槽13.3.6.1 宽度： a、纸板及半玻纤：0.70mm， b、玻纤板：1.00mm且满足2/3板厚。13.3.6.1 长度： a、纸板及半玻纤：0.70mm， b、玻纤板：板厚。 13.3.7 圆形冲针直径 13.3.7.1 纸板：0.70mm；孔与孔间最小0.8mm，孔到板边最小0.8mm 13.3.7.2 FR-4：不可小于板厚且1.50mm；13.3.8 冲槽到边的距离板厚，对FR-4的板材（含其它板材）尽量添加防爆孔、卸力孔、下料孔等13.3.9冲槽与冲槽间的距离不能小于板厚。14.0 MI编写完成后写上页码，按页码为分子，总页码为分母的方式标注在右下角。本制作规范市场部讯息客户原始资料15.0应用资料优先顺序：16.0特别要求及注意事项：16.1若客户资料有问题时，由MI或CAM人员认真填写工程咨询并交由市场部同客户联系，或由工程制作相关人员直接咨询客户；需有客户书面回复或由市场部相关人员签名认可；16.2若单元尺寸小又需锣板交货，应与客户及市场部联系考虑V-CUT的连板方式，否则不易铣板、成品的清洗等不利于生产的因素；16.3若板上为大铜皮时，应与客户联系是否可以开网格，以增加油墨附附着力，防止油墨起泡或脱落。若网格太小W0.15mm,D0.15mm，则需与客户联系可否将网格放大或填充；16.4若板上线路无独立的对位点时，需在单元外加孔及PAD作为菲林对位用；16.5对于可以明确看出客户已在其它厂家生产过的资料，必须明确指明孔径是完成孔径还是钻孔孔径；16.6制作蓝胶菲林铝片时注意使覆盖蓝胶位尽量连接，方便撕落，同时所钻兰胶位在保证全部覆盖PAD的前提下，离SMT或PAD位至少0.30mm；16.7当板子成形工艺为冲板时，必须保证孔或SLOT到板边的距离至少有2/3板厚，否则考虑加防爆孔，以防止出现冲板爆孔或爆槽。拼板UNIT间的长槽宽度尽量大于板的厚度。16.8客户特别要求参照 “客户特殊要求一览表”17.0 菲林修改内容：17.1正片对负片的定义：线路黑菲林（外层、内层）凡黑色部分为印制板上的导电图形，称为正片，反之称为负片。阻焊黑菲林（不含桥油、塞孔菲林），凡黑色部分为印制板上裸露部分（不盖绿油部分），称为正片，反之称为负片。文字黑菲林，凡黑色部分为印制板上所保留的文字图形，称为正片，反之称为负片。上述定义同时适用于黄菲林。17.2生产线上对正片、负片的要求：内/外层线路菲林正片（曝光工艺）-图形转移至蚀刻间需要电镀的板，如电镍/金、以及需做二铜的板；正片（非曝光工艺）-直接蚀刻，图形转移至蚀刻间无需电镀的板，如单面非镍/金板，假双面，多层板内层；负片（曝光工艺）-直接蚀刻，图形转移至蚀刻间无需电镀的板，如单面非镍/金板，假双面，多层板内层；负片（非曝光工艺）-图形转移至蚀刻间需要电镀的板，如电镍/金、以及需做二铜的板；阻焊菲林：感光油-正片、热固油-负片、UV油-负片、桥油/保护油-正片（黑色部分为下油部分）阻焊塞孔菲林：正片（黑色部分为塞孔部分）文字菲林，碳油，可剥性蓝胶：正片17.3客户没有要求的情况下，内层非功能性的独立焊盘要取消，目的是减小内层短路的可能性；17.4内层菲林取消间隙小于0.10mm的铜皮，目的是防止毛细短路，外层在不改变客户线路功能的情况下，填实小于0.15mm的细小网格及间隙，防止干膜碎；17.5 内层菲林拉长系数：17.5.1 内层基板1.00mm以上（含1.00mm），菲林拉长系数为：0.12mil/inch(万分之1.2)17.5.2 内层基板0.80mm-1.00mm之间（含0.80mm），拉长系数为：0.15mil/inch (万分之1.5)17.5.3 内层基板0.60mm-0.80mm之间（含0.60mm），拉长系数为：0.2mil/inch. (万分之2)17.5.4 内层基板0.40mm-0.60mm之间（含0.40mm），拉长系数为：0.25mil/inch. (万分之2.5)17.5.5 内层基板0.4mm以下，拉长系数为：0.30mil/inch. (万分之3)17.5.6 内层基板0.3mm以下厚度的菲林拉长系数为长边:0.5mil/inch,短边：0.35mil/inch17.6 非金属化孔（NPTH）掏铜：17.6.1非金属化孔（NPTH）根据工艺要求，选择做干膜封孔或做二次钻孔。干膜封孔需掏铜0.20mm以上，二次钻孔需掏铜0.10mm以上。17.6.2干膜封边最大的能力如下表，大于此孔径要求的N-PTH孔必须做二钻或后锣。最大封孔能力0.4-0.6mm板厚3.5mm0.6-0.8mm板厚4.0mm0.8-1.0mm板厚4.5mm1.0 mm以上板厚6.0mm17.7铜箔距外形的距离：项目最小距离铣板 / 冲板0.15 / 0.30mmV-CUT板厚1.00mm0.350.5mm板厚1.00mm0.25-0.35mm松香及OSP开窗处，V-CUT削铜可调整至0.2mm至0.3mm，锣板及啤板可调整至削铜0.05mm至0.15mm。非开窗部位的按左图所示制作。特别注意：外形削铜以外形加大D码进行削铜，尽可能不用圆或PAD削外形，以防止拼板时另一单只出现开路现象。17.8线路菲林光标点的加法：若客户要求我司自行加Mark点在工艺边，其设计要求如下：外加保护铜环，设计线宽0.25mm或自定义 Mark点大小一般为1.00mm, 根据铜厚做相应的补偿17.9 对于板料较薄且有工艺边之板，为加强板子的硬度，建议客户在工艺边铺上铜箔。17.10 IC脚线距大于0.25mm的，均需保留绿油桥，对于客户要求一定保留绿油桥的，在生产菲林制作时的最小开窗单边0.05mm,阻焊开窗不可造成露线、露铜。17.11 对于客户要求过孔（VIA孔）盖油或塞油的判定，需结合线路及文字来判断，若实在无法判断需咨询客户，指明哪类孔为过孔。17.12金手指板其金手指位开通窗，但金手指导线不开窗，用绿油覆盖导电线。17.13字符菲林标准：字符线粗不得小于0.13mm，以客户菲林为基准，不可上SMT焊盘，对照阻焊、参照钻孔编写指示，保证字符清晰。17.14字符的移动不可使字符的指向产生歧义。17.15各层图案的后缀标准命名要求： GERBER文件以GBR，一钻孔为DRL，二钻孔为DR2，锣带：ROU，多层板外围锣带：ROU1，锣管位：RG，塞孔钻带：VIA 文件命名：线路：GTL-顶层线路 GBL-底层线路 外围：OUT 分孔图：GDD 阻焊：GTS-顶层阻焊 GBS-底层阻焊 碳油：TTY-顶层碳油 BTY-底层碳油 文字：GTO-顶层文字 GBO-底层文字 蓝胶：TLJ-顶层蓝胶 BLJ-底层蓝胶 桥油：TQY-顶层桥油 BQY-底层桥油 塞孔：SK多层板：L1、L2、L3（注：多层板外层以L1为标准，底层以Ln（最底一层号）为标准命名， 钻孔、锣管位、锣带、多层板外围锣带均以厂内编号做文件名。A、B大小排版的情况在以上后缀名后加大写的A、B字母。17.16 文件电子档保存方法：17.16.1客户的原GERBER文件或PCB文档转出的GERBER统一按以上命名后。存放于以YG命名的原始文件夹中。17.16.2工程处理好的工作稿存放于CAM文件夹内。17.16.3 外形机构图、开模图，V-CUT图、金手指倒角图等以厂内编号为命名，DXFDWG为后缀的文件存盘于MI文件夹内。17.16.4 MI、开料图、钻孔表，层压指示等，统一以XLS或WORD文件编号存盘。17.16.5工程资料系统的保存，所有工程资料放入对应流水号的厂编文件夹内。存于SERVER中。17.17菲林封边及工具孔、图案的添加要求。 17.17.1内层图案添加要求 B10mm A8mm 注:1、为靶标孔，图案为 ，添加位置为直角三角形。 2、为铆钉孔，图案为 ，（六层（含）以上须添加），添加位置为长方形，但对外形不能对称。 3、为AOI孔，图案为 ，平行添加。（原则上不添加AOI孔，以防打靶标时打错） 4、为内层菲林对位PAD，图案为 。 以上图案添加的中心位置：距板子的有效外形边6mm，所有工具孔图案位置不能和丝印孔、尾孔及切片位置有冲突，四周须加直径为2.0mm，间距为1.5mm的阻流PAD，阻流PAD最少保证有3排。 17.17.2喷锡板、沉镍金、沉锡板、抗氧化的封边要求。 方向孔 A=4mm 尾孔 型号孔 切片孔 B=2.5mm 丝印孔 A=4mm B=1.5mm 封边：自成品的有效外形2mm起，向外封边，封出工作板外2mm。17.17.3电金板的封边要求 板有效外形 工作板外形5mm* 部分为实际电镀封边。 * 虚线为黑菲林的内、外框。 3mm 所有工具孔加的位置要求与17.17.2相同。 黑菲林封边须比工作板大2mm，在长、宽边各留出2个电镀夹位。多层板工作板外型尺寸，以压合后锣边尺寸为准。18.0 ECN的编制：18.1 当某一产品（型号）的生产工艺要求发生变更时，必须发放ECN更改或变更MI版本；变更条件：1、外部变更客户要求变更（客户变更某一内容或使用全新文件）2、内部变更内部工艺要求变更或更正错误指示18.1.1变更的主要要求：当外部或内部变更的要求导致产品的性变化，从而使工艺、材料等因素变化。这些变化的材料未登录入本厂正常使用或超出本文件工艺能力规定的须重新评估工程更改。并需提供生产首件给客户确认后方可批准正常生产。18.2 产品版本号的变更由市场部控制。用ECN和MI版本变更的形式通知执行。版本号变更的原则：18.2.1 当某一产品原版本号为“A”，变更后版本号应为“B”，依次升级为“C、D”；18.2.2 版本升级后，所有的MI指示页和相应的生产工具均应同时做版本升级。18.2.3 若生产工具已下发至生产或外协商，但未进行生产，可不做版本变更。18.3 当产品P/N号变更后，批量管制卡的P/N号、卡号须作相应修改；18.4 ECN须填写变更前、后的内容，库存板、在线板及旧板生产工具的处理方法；18.5 MI上相应工具编号相应ECN进行变更；19.0 主要设备工艺能力及内部制作标准:19.1 主要设备工艺能力:序号项目工艺能力及内部制作标准1板厚公差指定成品板厚度按指定板材10%2板材供应商国纪ILM、建滔KB、招远ZD、斗山DS、等3层 压目前公司多层板为外发，此处暂略。4钻/锣 孔钻孔能力最大孔径：6.35mm；最小孔径：0.25mm，最小槽刀0.60mm孔位公差一钻：2mil ； 二钻：3 mil ；铣：6 mil管位大小最小管位孔： 0.90mm；最大管位孔： 5.00mm分级钻咀及管位均以 0.05mm分级。孔径公差PTH：3 mil；NPTH：2mil5电 镀铜厚孔壁铜厚金板5um（Min），锡板18um(Min)，平均20um.线面铜厚HOZ：孔铜+17um；1OZ：孔铜+32um ；2 OZ：孔铜+65um金厚（手动电镍/金生产线）镍厚3-5um金厚薄金厚度：0.025-0.075um，厚金厚度：1um(max)板厚及尺寸1、 最薄板厚：0.40mm（成品板厚）；2、 最小板尺寸：120180mm，最大板长度：622mm（特殊情况除外）；6线路图形转移线宽/线隙曝光工艺：最小0.10/0.10mm 丝印工艺：最小0.18/0.18mm工艺类别底铜生产菲林最小间距mm原稿最小线宽（mm）生产菲林线宽补偿值（mil）钻孔焊环VIA（mm）冲孔焊环（mm）丝印单/双面非电镀HOZ0.180.20线宽0.1810.200.401OZ0.180.23线宽0.1810.220.402OZ0.180.25线宽0.252-30.250.45湿膜单/双面电镀、多层HOZ0.100.13线宽0.101-1.50.130.401OZ0.100.13线宽0.121.5-2.50.150.402OZ0.150.18线宽0.253-40.230.45干膜HOZ0.100.13线宽0.121-1.50.130.401OZ0.100.15线宽0.151.5-2.50.150.402OZ0.150.18线宽0.253-40.230.45IC位的线路补偿：保持IC位的间隙最小0.18mm,在此前提下，生产菲林的补偿在原稿菲林的基础上补偿蚀刻量（锡板）特殊情况除外。线路修改间距不足离边不足1、 削焊盘但不崩孔；用外形加大D码削，禁止使用圆、弧或PAD削外形2、 移线不超过2mil（针对主要客户或外单，且不影响PCB功能）；3、 削线外层不超过2mil,内层不超过5mil(对外层绿油开窗的线路，允许板边露铜)。间隙对不大于5mil的线路间隙，在证实不影响通电性能的前提下，可填实。干膜封孔1、N-PTH孔四周至少0.20mm无铜；2、最大封孔能力：6.00mm ,SLOT：4.006.00mm。内层隔离环四、六层板最小单边0.25mm，八层板最小单边0.3mm ,十层板0.32 mm,十二层板(以上)0.35 mm。隔离环可按生产要求加大，但不可以产生开路。内层独立PAD取消以避免内层短路。7阻焊图形绿油开窗UV油1、 绿油开窗/盖线0.15mm，特殊情况下最小0.10mm；烤油1、绿油开窗/盖线0.18mm，特殊情况下最小0.15mm；W/F1、 绿油开窗/盖线0.10mm，特殊情况下最小0.05mm；2、 绿油桥0.12mm，挡油点UV油1、 未开窗的，挡油点大小比成品孔径单边小0.15mm；2、 部分开窗，部分盖油的，挡油点按上述1点制作；3、 过电孔钻孔直径0.55mm,需加挡油点或视客户要求。烤油同UV油W/F1、 双面盖油的，客户能接受油墨入孔或塞孔的，挡油点比钻咀小0.1mm2、 双面盖油的，客户不接受油墨入孔或塞孔的，挡油点比钻咀大0.1mm塞孔铝片客户要求阻焊塞孔的，塞孔铝片钻咀比一钻钻咀整体大0.10mm以上制作含针对哑绿色、黑色、红色等等油墨。8字符菲林丝印能力1、字符宽度0.60mm,高度0.75mm,字符线宽0.13mm；2、板厚0.403.00mm;字符处理1、外形线可以取消；外形外的字符视情况移入板内。2、入N-PTH孔内可以取消，在孔内适当移离孔边；3、 上插件孔或SMT位,移离焊盘至少0.15mm；4、 允许字符上散热焊盘。（即大面积绿油开窗位）；大面积白油块位于未开窗过孔位，可不用套掉。9外形锣外形外围公差0.15mm角度公差50最小R角内角R=0.50mm；外角不受限制，最小锣槽宽度：1.00mm冲外形外围公差0.10mm 角度公差50最小啤孔详见13。3内容孔、线路、SLOT到板边的距离板厚线到板边孔到板边啤出槽到板边1.60mm0.40mm1.00mm2.00mm1.20mm0.35mm0.80mm2.00mm1.00mm0.30mm0.70mm1.50mm0.80mm0.30mm0.60mm1.20mm0.60mm0.25mm0.50mm1.00mm9外形V-CUT角 度30050最小尺寸A 最小工艺边：3mmB V-CUT最小长度：78mm，最小宽度：45mm板厚0.6mm余厚详见6.5.13斜边角度30050 长度1.000.10mm保留厚度1/3板厚19.2