金盛通电子数码产品生产工艺手册.doc

金 盛 通 电 子 有 限 公 司 ZZ/AV/PE-Ze03-2011.7 SMT、DIP产品生产工艺手册20110726发布 20110801实施 DIP部 发布前言根据我司发展战略，高端新产品将成为我司占领市场重要的法宝。同时这些产品的自身特点对制造工艺水平的要求也非常的高；为了保证高端产品的在制造过程中的产品质量，使相关人员清楚具体的工艺要求，在结合我司生产过程中的经验及行业规范特制定本生产工艺手册。 起草单位：AV工厂PE部起草人：审核：标准化：会签：批准：目录自动插件生产工艺3SMT工艺 5人工插件工艺6元件加胶工艺9波峰焊接工艺10手工检锡工艺12人工剪脚工艺14螺丝装配作业标准15加螺丝防松剂作业规范17整机装配调试工艺18物料拿取作业标准20半成品、成品储运标准21生产过程静电控制标准23自动插件生产工艺1. 自动插件生产工艺要求1.1 必须采用自动插件生产。1.2 元器件的排列应整齐美观，一般应做到横平竖直，立式元器件不可以东倒西歪。2.自动插件作业标准：序号项 目标 准1插件到位需要插元件的位置插有对应的元件。2极性正确带极性元件（IC、二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确。3插件准确对应位置插上符合要求的元件。4插件高度卧式元件(h 0.4mm) 电解电容(h=2.00.5mm) 瓷片电容(h=3.00.5mm) 聚脂电容(h=3.00.5mm) 涤纶电容(h=3.00.5mm) 电感(h=1.50.5mm)三极管类(h=2.51. 0mm) 自动插件高度仅供参考，具体高度视来料成形高度而定。6剪脚长度h=1.60.2mm如由于不同线路铜箔距离过小时，以元件脚不碰到相邻铜箔为原则。7元件垂直板面自动插件的立式元件要垂直于 板面，倾斜角度 150。8元件脚角度（50300） 元件脚具体角度视元件脚直径和PCB孔位 跨距而定。 以元件不松动和元件脚不碰到相邻铜箔为原则SMT（表面贴装）工艺1.SMT作业标准序号项 目标 准1贴片到位需要贴元件的地方贴有对应的元件。2极性正确带极性的元件方向必须正确3贴料准确贴上符合要求的元件4元件表里区分正确1、三极管、IC等具体分有表里区分的元件，不能贴反。2、贴片电阻、电容，不能贴反。5印刷锡膏印刷锡膏时，PCB板上铜箔必须全部覆盖锡膏（特别要求除外），且锡膏不能将两铜箔连在一起。6贴片元件横向偏移3、元件不能靠搭上旁边其它孔位的铜箔上。 1、偏移量不超出自身宽度的1/3为良品。2、与相邻元件或与相邻元件的铜箔之间间距不小于0.3mm为良品。7贴片元件纵向偏移贴片元件电极部分与PCB板铜箔纵向重叠不小于0.2mm者为良品。8贴片元件转角偏移扭转角度不超过1/3宽者为良品。9不规则带脚元件的偏移1电极脚在其长度方向上偏移不超出1/2者为良品。2电极脚在其宽度方向上偏移不超出1/2者为良品。 10IC偏移IC引脚在宽度方向上不偏出1/3以上者为良品。 11元件漂浮元件漂浮离开板面铜箔不能超出0.2mm者。 人工插件工艺1. 人工插件工艺要求1.1 插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。1.2 线体上要接有防静电地线。1.3 凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料盒。2. 作业标准：2.1 元器件的拿取2.1.1 手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。2.1.2 大元件或PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件）。2.2 元件成型作业标准：元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。的具体要求如下： 一般成型元件：L1-L11.5mm，4mm L2L26mm 2.3 元器件的插装标准：元 件种 类 及 外 形插 装 要 求说 明电阻R1/2W 1/4W 1/6W电阻平贴PCB（印制板）1W预先成型：h 72mm2W 3W预先成型：h 122mm散热套管4W以上预先成型：h 15mm注意：散热套管的上部必须灌锡以保证良好的散热效果。二极管D 无磁环二极管要平贴PCB注意极性有磁环磁环尽可能靠近电阻(当跨距足够大时，优先采用此种方法)高度由瓷环的高度决定注意极性 （当电阻需要散热时，应采用此种方法）磁介电容涤纶电容陶瓷滤波器自插料时：L2.51mm 手插料时：L1.5mm时，要预先成型电解电容(注意极性)自插料时：h2.51mm手插料时：16mm时：h16mm时：完全插贴PCB，并用硅胶粘固变压器中周完全插贴PCB电位器滑动电位器 完全插贴PCB柄电位器半可变电位器开关拨动开关完全插贴PCB按钮开关微动开关插座P完全插贴PCB三极管Q小功率塑封管h：24mm注意极性大功率h：由散热器决定大功率(带散热片)散热片完全插贴电路板电感L完全插贴PCB并用硅胶粘固（三脚电感可以不用加胶固定）当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型h2mm完全插贴PCB延时线完全插贴PCB并用硅胶粘固晶体Z完全插贴PCB，并用硅胶粘固（或加锡）声表面滤波器完全插贴PCB导线h1mm, 将导线和PCB的结合部用热熔胶覆盖集成电路IC 完全插贴PCB元件垂直板面自动插件的立式元件要垂直于 板面，倾斜角度 200。元件加胶工艺1.元件加胶工艺要求 对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件；以及重心偏上、无固定脚，易摆动的元件；为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊，增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性，防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象；必须进行正确的加胶工艺操作。2.元件加胶标准2.1硅胶应加在元件与PCB的结合部，并能覆盖元件周长的1/4以上。2.2体积很大的元件（如：直径大于30mm的大电解等），须在沿直径方向的两个点加胶。加胶2.3 硅胶应加在具有支撑作用的部位（尽可能使加胶的点与元件两引脚成等腰三角形），并且要同元件脚保持一定距离。如右图：2.4 元件加胶量应均匀，加胶位置整洁美观。3.需要在锡炉工序前进行加胶的元件：凡是在锡炉焊接时易震动或跳出的元器件（如重心偏上、引脚较少，易摆动的元器件，PCB板面插接的导线）均需要在锡炉工序前加胶。注意事项：在锡炉前加胶的必须使用硅胶；4.需要在锡炉工序后进行加胶的元件体积较大、重量较重且无固定脚的元器件，如：晶振等元件，直径大于16mm或高度大于30mm的电解电容、延迟线、消磁电阻、方形滤波电容等。注意事项：对于一些带固定卡扣的元器件，以及一些采用了防松措施的元器件（如带青蛙爪的元器件等）；只要有可靠的固定，可以不用胶加固。5.加胶注意事项：5.1因黄胶水具有吸水的特性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。 5.2在锡炉前加胶一定要使用硅胶，严禁使用热熔胶。5.3在散热器、大功率晶体管等发热元件上必须使用硅胶。波峰焊接工艺1. 生产工艺要求：1.1 必需使用波峰焊接锡炉进行生产；并且要确保锡炉链条运行平稳，无振动。1.2 应有熟练的操作工人和设备维护人员。1.3 要有明确设备定期点检制度和记录。1.4 要有明确的锡炉生产参数（助焊剂比重、预热温度、熔锡温度、焊接时间）的控制制度和记录，以及必要的检测仪器和工装。1.5 要有明确的锡炉生产质量控制制度和记录。2. 锡炉生产参数的测量和控制标准：项目正常值检查次数使用工具测试方法气压0.3-0.5Mpa1次/小时压力表目测读表值预热温度801001次/小时点温计/温度计将点温计/温度计的探头适当涂黑放在预热区的PCB板底位置上，并跟随板走的方法测试预热温度锡温2452551次/小时点温计/温度计将点温计/温度计的探头插入焊锡熔液中进行测量（如使用温度计，应先使温度计达到250左右，再放入焊锡熔液中进行测量。松香比重0.810-0.820g/cm31次/4小时液体比重计直接用液体比重计测量焊接时间24秒1次/4小时小工装、秒表用秒表计算小工装指示灯开启关闭时间3.1.1 焊锡的选择：根据我国多数电子企业的使用经验，首先推荐使用“云南锡业”的Sn63Pb37焊锡。如果已选用其他厂家的焊锡（必须是Sn63Pb37），要有近期（一个月之内）国家质量检测权威机构出具的检测合格报告。3. 波峰焊接作业标准3.1 助焊剂作业标准3.1.1 定期检查并确保喷雾嘴和喷雾管的通气状态（最少每天一次，具体可视焊剂固体含量的高低而定），推荐方法：可用白纸贴在PCB底面，通过喷雾区后检查白纸上的助焊剂是否均匀。每天下班后将喷雾嘴取下，浸泡在助焊剂稀释剂（俗称天拿水）中。还要定期对喷雾管进行清洗（大约每周一次，具体可视助焊剂固体含量的高低以及检查的情况而定）。3.2 锡炉作业标准：焊锡波峰高度3.2.1 必须保持锡槽的干净。当锡槽中锡渣过多时就要进行清渣，一般每天至少清理一次。清理后的锡槽要加入适量的防氧化蜡，用量以覆盖焊锡表面23mm为宜。3.2.2 波峰应该平稳，峰面厚度 应为7-10mm。调节波峰大小旋纽和清洁波峰筛子使波峰平稳。调节锡槽底座螺丝和波峰大小旋钮使波峰面高于PCB板底面1/2PCB板厚度（如图）。3.2.3 波峰焊锡的流速要尽可能同链条运行的水平速度保持相近，以保证焊点与焊锡相分离的瞬间，焊锡的拉力同PCB垂直。3.2.4 适当调节锡炉链条与水平面的夹角（一般控制在4-6左右)，角度过大会造成锡薄等不良，对产品的可靠性将产生很大的质量隐患。3.2.5 锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加，会使连焊增多，焊点变脆而使强度变低，对产品的可靠性将产生很大的质量隐患；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/6个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下。3.2.6 焊接大面积PCB（如330330PCB）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重（PCB板底必须留有走支撑杆的空位）。3.3 波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良，疵点率应小于2000ppm。4SMT工艺波峰焊接工艺要点：4.1 必须使用双波峰锡炉，第一道波是“紊流波”，为焊锡提供很大的垂直压力，使焊锡可以深入到所有的死角，有效的防止空焊；第二道波是传统的“”形平波，以消除连焊。手工检锡工艺1. 生产工艺要求：1.1 必须确保电烙铁能可靠接地。1.2 有明确的烙铁定期点检（接地、漏电和温度检查）的制度和记录。2. 作业标准：良好的焊接点必须具有良好的机械和电气连接特性，焊点要饱满、光亮、美观。2.1 电烙铁选用标准：2.1.1 电烙铁是手工焊接的工具,选择一把合适的电烙铁对焊接会有很大的作用。电烙铁的种类很多：根据外观不同可分为笔柄型、手枪型等；根据加热体不同可分为内热式和外热式；根据功能可分为自动输锡型、温度可调型、真空吸附型等。通常选用笔柄型电烙铁。 2.1.2 电烙铁功率选择参考规格203540W60烙铁头尖头：比较适用于小焊点作业锥头：比较适用大面积焊点作业烙铁温度280C380C310C400C330C420C 对于一般焊点的焊接和补焊一般使用40W电烙铁；对于大的焊点（如接地片、开关变压器以及一些散热片固定脚、支架固定脚等）的焊接和补焊，推荐使用60W电烙铁。2.2 锡线选择标准2.2.1 锡线为焊接过程提供焊剂和焊料。锡线主要是锡和铅的合金，为了使用方便在中间填充有固体助焊剂。2.2.2 根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为：单芯，三芯锡线。根据锡线的熔点可分为常温锡线、高温锡线和低温锡线。锡线的常用直径有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm等几种。AV产品生产中的一般焊点推荐使用直径1.0或1.2mm的锡线，对一些大的焊点（如接地片、开关变压器以及一些散热片固定脚、支架固定脚等）也可以使用直径1.8mm或2.0mm的锡线。锡线直径0.8mm1.01.5mm1.82.0mm适用焊接作业内容锡点间距小于2.5mm的焊接一般焊接和焊点的修整大面积焊点焊接2.3 焊接作业步骤2.3.1 焊接前准备：a. 检查烙铁头：已经氧化凹凸不平的烙铁头应更换或修正，烙铁头焊接面应有光亮的焊锡亲和层以保证良好的热传导状态。b. 接通电源：将烙铁的电源线插入电源插座，确认已在加热；确保电烙铁外壳良好接地，接地电阻小于1W (要在热的状态下确认)。c. 预热：接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度。d. 检查烙铁温度：将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态，则表明烙铁温度太高，应更换小功率烙铁或在湿海绵上擦几下降温后再进行焊接。将锡线加于烙铁头上，如锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘，则表明电烙铁温度适中。如果焊锡熔化缓慢,流动性差,助焊剂呈黄色粒状时，表明电烙铁温度过低。e. 清洁烙铁头：保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要，因此，每次焊接前应把烙铁头在湿海绵上擦干净。2.3.2 焊接作业步骤：a. 将电烙铁头轻轻地压在被焊部分的结合部位上进行加热。b. 供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位。c. 将锡线移离结合部位，烙铁头仍保留与结合部位接触。d. 将烙铁头移开。e. 保持状态，直到焊点焊锡完全凝固。注意：不能使两个被焊接的物体产生相对的移动或抖动。2.3.3 焊接后维护作业：完成焊接后，拔掉电源插头，把烙铁头在湿海绵上擦干净。2.3.4 焊接作业注意事项：a. 用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热，这样才能在短时间内加热而且热的冲击不大。b. 焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处。c. 整个焊接过程所用时间控制在24秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。2.4 元件引脚加锡标准：2.4.1 对焊盘较大的位置的元件引脚要特别注意焊点的情况，如果焊点锡薄则要进行加锡处理。2.4.2 一些元件引脚过细而PCB插孔过大的部位，因其孔穴过大，比较容易产生缺锡（或称半焊）和虚焊等焊接不良，也要特别注意其焊点的情况，如果有缺锡（或称半焊）和虚焊要进行加锡处理。2.4.3 引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后（一般需要2秒左右）才能将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良。2.5 PCB板底补焊元件作业要求：2.5.1 合理选择补焊元件的位置，控制补焊元件引脚的预留长度，尽可能避免PCB板底补焊元件跨越焊点和高电压、大电流铜箔。2.5.2 元件补焊板底时，尽可能保证元件引脚不能与其它焊点接触，以及元件体不会与高电压、大电流的铜箔相接触，否则必须采取隔离或固定措施来保证上述原则。2.5.3 注意事项：a. 推荐使用热熔胶来对补焊元件进行固定，以确保元件引脚不能与其它焊点接触，以及元件体不会与高电压、大电流的铜箔相接触b. 在大电流、高电压以及易发热的部位（如：电源部分、功放部分等）不许使用黑绒纸对补焊元件进行隔离。人工剪脚工艺1. 基本生产条件：1.1 必须使用气动剪钳进行剪脚作业（剪个别补焊元件引脚除外）。1.2 应定期对剪钳刀刃进行检查，以确保其锋利。1.3 应有熟练的操作工人。2. 作业标准：2.1 如元件引脚的直径0.7mm时，元件引脚的长度为2mmL 3 mm；2.2 如元件引脚的直径0.7mm时，元件引脚的长度为2mmL 5 mm；2.3 在冷热地之间的元件引脚直径小于0.3mm的必须剪脚，露出锡点的部分不许超过1.0mm，直径大于0.3的，露出锡点的部分不许超过2mm。3. 剪脚方法：剪脚时剪钳的刀口要与元件引脚保持垂直（或与PCB保持平行）4. 注意事项：元件脚未剪断时剪钳不能回扯，以免铜箔剥离电路板。螺丝装配作业标准1. 使用工具：1.1 气动起子：也称风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配，冲击力矩较大，对螺丝力矩控制的一致性较差。图11.2 电动起子：也称电批，适用于较小力矩且力矩要求严格的螺钉装配。其冲击力矩很小，对螺丝力矩控制的一致性很好。2.作业标准：2.1 螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直(如图1)。2.2 螺丝刀杆压紧螺丝头。2.3 选取与螺丝帽槽形规格一致的螺丝刀头2.4 螺丝刀头不应有掉角、滑牙现象。2.5 力矩采用规定标准力矩（参见下节：电动、气动螺丝批力矩规范）。3. 力矩要求：3.1AV产品常用电批标准力矩及其公差螺丝类型孔径(0.1)部件材料电批标准力矩kgfcm公差(ESS)备注3细牙自攻64-B30XXX-30X64-W30XXX-30X64-F30XXX-30X64-P30XXX-30X2.6翻边孔冷冲压铁壳如视盘机底壳PCB固定孔823.5细牙自攻64-B35XXX-30X3.1翻边孔冷冲压铁壳如功放机底壳散絷器固定孔1134细牙自攻64-B40XXX-30X64-W40XXX-30X3.6翻边孔冷冲压铁壳如视盘机底壳火牛固定孔1233粗牙自攻63-B30XXX-ABX63-B30XXX-OBX63-B30XXX-BTX2.5批锋孔,沉孔ABS如前控板螺丝机脚螺丝51.53粗牙自攻63-B30XXX-ABX63-B30XXX-OBX63-B30XXX-BTX2.6沉孔铸铝如功放机散热器11363-B30XXX-BTX2.6沉孔硬铝如视盘机散热器9253.5粗牙自攻63-B35XXX-ABX63-B35XXX-BTX63-B35XXX-OBX63-B30XXX-BTX2.9沉孔红木如音箱箱体12252.6粗牙自攻63-B26XXX-ABX63-B26XXX-BTX63-B26XXX-OBX2.5批锋孔,沉孔ABS如前控板螺丝4.51.564-B40XXX-10X64-B40XXX-10X螺母+弹垫金属类如功放机环牛支架12311.6话筒螺母51.564-B30XXX-10XM3散热器螺丝823.2 注意事项：3.2.1 螺丝作业时不可划伤工件表面。3.2.2 螺丝刀杆轴线与紧固面不垂直，螺丝打不入或打紧后不能紧贴工件表面。3.2.3 不可出现螺丝刀杆批头大，而螺丝帽槽形小，刀杆在螺丝头上打滑3.2.4 不可出现螺丝刀杆批头小，而螺丝帽槽形大，批头在螺丝槽内打滑。 加螺丝防松剂作业标准1.防松剂俗称红胶水2.防松剂防松原理：红胶水加到螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部后会逐渐浸流到螺丝的螺纹中，当红胶水干涸时，固体胶质物会附着在螺纹中起到防止螺丝或螺母相对转动的作用，从而有效防止螺母松动来实现防松的，而不是将螺钉和螺母或其他物体粘接在一起。3.加防松剂（红胶水）要求：红胶水应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上(如图1、图2)图 2螺母加红胶加红胶金属件图 1 4.注意事项：2.1 红胶水如果太稀，干涸后因在螺纹中留下的固体胶质物太少而使防松效果不好；2.2 红胶水如果太稠，会因其流动性不好而未能浸流到螺丝的螺纹中而使得防松效果不理想。2.3 较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水；相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水。整机装配测试工艺1. 生产工艺要求：1.1 线体要求1.1.1线体必须运行平稳、各工位电巴通电正常、各运输板通电正常、流动顺畅；1.1.2输送板表面应干净无脏污。1.2 仪器工具要求1.2.1所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地；1.2.2 应防止作业工具对机器外观造成的划伤；1.2.3 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距离应在15cm以上；1.2.4 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置。1.3作业者要求1.3.1 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲；1.3.2 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作业。1.3.3 拿抱机器时，机器不能贴住身体，应离身体距离10cm以上；防止作业者的厂牌、衣服上的扭扣等硬物对机器造成外观划伤。1.4 插排线工艺要求1.4.1 排线插入时要平衡插入，要插正、插紧；1.4.2 带扣位或带锁的排线要扣到位，要锁紧；1.4.3 连接器的插针不可插歪，软排线不要翘铜皮；2机内工艺检查：2.1 在盖上上盖前对机内工艺进行检查；2.2 检查机内各螺丝要齐全并且上紧；2.3 检查机内各连接线应插接牢固、可靠，各连接线不能与散热片接触，各连接线在外力作用下不能与电源热地相碰。2.4 检查机内连接线走线整齐美观；2.5 检查机内无异物（无掉入的螺丝、线脚等）；3安全检查3.1 目视检查电源线应完好无损，无绝缘皮破损、无明显的压痕或变形等不良；3.2 耐压检查：将视盘机或AV功放的电源线和地线（一般取RCA插座的外壳）分别与耐压测试仪的两条高压输出端相连接；启动耐压测试仪，对电视机进行耐压测试，标准为：AC3000V，5S，5mA。（该项标准仅适用于流水生产过程中的检查）4.外观检查：4.1 检查整机外观不应有污迹等不良现象；4.2 检查整机外壳不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象；4.3 检查仓门无倾斜、内陷不良；4.4 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象；4.5 检查旋钮无卡死、手感不良现象；4.6 TCL铭牌无残缺、倒置、倾斜和翘曲现象；4.7 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象；4.8 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰，无断划、缺陷、被遮挡等不良现象。物料拿取作业标准1.元器件的拿取1.1 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性，如图1。1.2 大元件（如火牛）或组件（如音箱组件）拿取时应拿住能支撑整个元件重量的外壳如图2，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件，如图3。1.3 个别特殊部件（如IC）在拿取时应按作业指导书中的要求进行拿取或使用专用的辅助工具。2. PCB组装件的拿取2.1 PCB组装件如有用螺丝紧固的金属件如散热片、支架等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。2.2 如有辅助工具一定要严格按作业指导书中的要求使用辅助工具拿取。2.3 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位。3.外观装璜部件的拿取3.1 应避免划伤，操作者不能留长指甲。3.2 应带手套作业。3.3 应妥善摆放，避免磕碰。3.4 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料不致过早剥落，在完成必要的操作之后才将保护材料剥下。图2（正确作业）图1（正确作业）图3（不良作业）半成品、成品包装储运标准1概念1.1 成品：是指已装配完毕的整机1.2 半成品：是指在装配成整机前的各类组件（包括预加工件、小件各功能组件、自动插件后的电路板、小件插件后的电路板、主板插件后的电路板以及SKD主板组件等）2半成品包装、储运工艺标准2.1 部分半成品带有对静电敏感的元件，因此部分半成品不能使用普通塑料胶桶或普通塑料胶袋等容易产生静电的包装容器；若半成品会影响整机外观或有特殊要求者，应先用保护材料包裹好后再放入包装容器内。2.2 完成自动插件的PCB必须尽快安排过锡炉，防止PCB焊盘氧化，一般要求在春季、夏季的高温高湿天气，完成自动插件的PCB存贮时间不超过3天，在秋冬季节存贮时间可适当延长至5天2.3 各类容器要整齐放置在规定的堆放区，堆放高度应小于1.6米；运输时，如用小推车则每车的堆放高度应小于1.4米；如使用油压手推车则应先将胶箱或纸箱放在托板上，堆放高度应小于1.6米，并在顶层用包装带捆扎好。2.4 小件各功能组件、小件插件后的电路板（统称小件板）应按顺序一行一行整齐竖侧在箱内（如小件组件有线插或引线的则需将线插或引线缠绕好后再装箱），不能相互挤压得太紧，每两小件板之间需放置一块与小件板面积相当的纸皮，装满一层后放入一块略小于容器面积的隔离纸板，然后再装另一层，直至装满一箱为止（不能超出容器的高度）；运输时，如用小推车则每车的堆放高度应小于1.4米；如使用油压手推车则先将胶箱或纸箱放在托板上，堆放高度应小于1.6米，并在顶层用包装带捆扎好。2.5 主板插件后的电路板、SKD组件使用分格纸箱、胶箱作为容器，或使用货架式运输车贮放。使用分格纸箱或胶箱：将主板按顺序一行一行整齐竖侧在箱内，不能相互挤压得太紧，每两主板之间需放置一块与主板面积相当的纸皮（较重的一端应放在箱底）；如放置在货架式运输车上，则需平放在运输车架上，且每层货架只允许放置一层主板，不能两块主板一起叠放，主板放置后不能超出运输车外；运输时，如用小推车则每车的堆放高度应小于1.4米；如使用油压手推车则先将胶箱或纸箱放在托板上，堆放高度应小于1.6米，并在顶层用包装带捆扎好；2.6 带有散热器的功放机主板应平放在货架式运输车上；3自动插件板3.1 采用自制或订制的柜型运输车（插板宽度可调）。3.2 采用胶箱和塑胶卡扣包装。3.3 将自插后的PCB水平插入柜型运输车内（板面元件朝上），装板时由下至上按次序放置；3.4 推动柜型运输车时不能震动过剧；3.5 由于不同类型电路板的尺寸不一，在放置不同类型的电路板时，需按实际电路板的尺寸调节柜型运输车每格放板的宽度；3.6 运输时，如用小推车则每车的堆放高度应小于1.4米；3.7 自动插件后的电路板要整齐放置在规定的堆放区，堆放高度应小于1.6米。4. 成品的包装、储运工艺标准：4.1 包装方法及要求：4.1.1 确认产品名称、型号、规格及包装质量符合工艺要求；4.1.2 使用说明书、合格证、保修卡、附件等齐全，标签完整、正确无误、字迹清楚；4.1.3 包装材料不能损坏，不能有异物装入包装箱；4.1.4 不得使电源线受到挤压，否则会使电源线和机壳相互“腐蚀”；4.1.5 应按包装箱上的标识放置，不得将成品倒置、跌落等；4.1.6 成品的包装方法按相应的包装工位指导书要求操作；4.1.7 将包装好的成品整齐叠放在托板上，堆放层数为： 4层;4.1.8 在顶层用包装带捆扎好（注意：要松扎不可将纸箱勒出痕迹），以防止倒塌，然后用油压手推车将成品运输到规定堆放区。4.1.9 在包装、储运过程中，不许将包装箱的手挽打开。4.1.10 在储存中可以将两托板整机叠放在一起。4.2注意事项：4.2.1两托板之间必须垫一层纸皮；4.2.2上托板的支点必须放在下托板整机的可受力的部位。生产过程静电控制标准1 .适用范围 从静电敏感器件进货到产品形成的全过程。2 .静电管理2.1 AV PE部确定静电防护控制点、区域和控制要求。2.2 AV仓负责静电敏感器件出库前的静电防护，部品部负责静电敏感器件检验时的静电防护，生产部负责生产过程中的静电防护。2.3 动力设备部负责对接地主干线的检测和维护，各部门负责本部门静电与地线的检验和维护。2.4生产部负责静电及漏电的点检。2.5 AV PE部负责关键工位：解码板投入工位、机芯投入工位的静电点检。2.6 静电防护的控制点和区域AV仓静电敏感器件库房、AV PE部分析室、AV PE部烧片室、生产线与静电敏感器件相关的工位及修理工位。3 防静电要求3.1防静电腕带的管理3.1.1 要求3.1.1.1 在生产过程中,直接接触IC、MOS元件及静电敏感器件的工位，包括修理工、PMC供料员需佩带防静电腕带。3.1.1.2 员工在作业前必须测试佩带的静电腕带合格,方可开始进行作业。3.1.1.3 在作业时,不影响作业的一只手戴上防静电腕带。3.1.1.4 一定要使防静电腕带紧贴到手腕。3.1.1.5 不能使防静电腕带拉长超过弹性限度，防止将内部导线拉断。3.1.1.6 当防静电腕带因汗、灰等变脏时会影响接地效果，要保持金属接触部位清洁。3.1.3.1 AV生产部每天专人对防静电腕带进行点检，并将点检结果记录在静电腕带点检表，线长必须检查确认，工艺员日常监督。3.1.3.2每天上午、下午中休时员工目测一次防静电腕带的连接状态a） 防静电腕带的鄂鱼夹正确夹在接地线的金属部分；b） 防静电腕带的鄂鱼夹的金属部分不能接触拉体；c） 防静电腕带紧贴到手腕。3.2 电烙铁管理3.2.1 要求3.2.1.1 生产过程中,各执锡、补焊工位必须有电烙铁防漏电措施。3.2.1.2 使用电烙铁工位有接地线并且保证烙铁接地良好。3.2.1.3 烙铁头必须清洁，每周生产部修理工必须用万用表检查一次电烙铁接地状况是否良好，并作好记录，巡线工艺员确认。3.3 工作台3.3.1 要求3.3.1.1 在AV仓的静电敏感器件发料台,生产部的修理台、作业台,AV PE部分析室的工作台,烧片室的工作台均必须铺静电防护胶皮。3.3.1.2静电防护胶皮下面需配备接地线地极片, 对于较长的作业台，每隔2 m就要设置接地线电极片。3.3.1.3 接地线电极片的接地导线要接到AC插座的地线端。3.4 防静电工作椅3.4.1 要求3.4.1.1所有接触静电敏感器件的工位的工作椅必须为防静电工作椅。3.5 防静电部品盒、防静电箱3.5.1 要求3.5.1.1 对于静电敏感器件的放置、包装和运输必须使用防静电部品盒、防静电箱。4.6静电敏感器件的包装3.6.1要求3.6.1.1供