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Total Pages: 3工程報告ENGINEERING REPORTFrom: ZPB0SUBJECT: Reflow Tray的制作標准PRE By / Date: 鄭賀華 2002/2/24 教材版本升級變更記錄表 教材編碼:適合群體: SMT設備工程師,技術員教材名稱: Reflow Tray的制作標准 項次變更內容變更日期變更版本作 者部 門部門主管核準對應系統文件1Reflow Tray的制作標准 02/05021鄭賀華ZPB02345678910表單編號CH.10.50AF-12A 保存期限隨教材之取消而報廢一參照Reflow結构應注意的參數: WPCBPCB表面最高元件SHYYReflow Tray入出口Reflow Tray CReflow的鏈條10mm C C X X X10mm 15mmY熱風對流孔 CL10mmL-Tray長度L=300mm (或200mm)W-Tray寬度W=247mmH-Tray高度B=10mmS-PCB表面最高元件與入出口頂部間隙S=1mmX-熱風對流孔X方向尺寸 X=60mmY-熱風對流孔Y方向尺寸 Y=73mmC-熱風對流孔間隔 C=15mm二對以上參數的解釋說明:1. L-Tray的長度:我們目前需要的tray的長度有兩种,即,300mm和200mm.PCB板長大于180mm的要采用300mm的tray(目前我們沒有生產長度大于280mm而需要tray的基板).為提高回焊爐同時容納PCB的數量,PCB長度小于180mm的采用長200mm的tray.2. W-目前我們生產的PCB需要tray的寬度不大于235mm,故為統一調整回焊爐鏈條寬度,tray均采用247mm.3. B-tray過高,會導致回焊爐卡板,tray進不去和容易卡在回焊爐內;過高,有些PCB上的最高元件會卡在回焊爐的上部結构.綜合我們所有回焊爐,采用10mm比較合理.4. S-為了避免tray用久變形,導致PCB表面最高元件卡在回焊爐內或根本流不進去,故留有1mm的間隙.5. X&Y-為了不影響回焊爐腔體內熱量流動,tray表面開有60x73mm的熱風對流孔,同時減小tray的吸熱体積,防止因
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