PCB机种钢板开孔注意事项.ppt

PCB机种鋼板開孔注意事項 王秀君PCBA制造工程部SMT制程課 一 新產品承接的datacheck 1 确認資料的完整性和准确性a 有無PCBGerber和鋼板Gerber且版本是否一致b 有無需要注意事項 例 CP點須開制 CP點無注明不開孔 承接時要注意事項 一 新產品承接的datacheck 2 a 有無PCBGerber和鋼板Gerber且版本是否一致PCBGerber是designPCB板最原始的data 在生產中不斷升版的一般是個別零件的增加与減少 所以在鋼板開設時有時會出現PCBGerber的版本和鋼板Gerber版本會出現不一致不是錯誤 但為了更加准确 需要和新竹ME确認 鋼板Gerber PCBGerber 鋼板開制時間的确認 确認是否在厂內生產 适時的開制鋼板 一般PMC會提前發出上線通知 二 新產品上線通知的确認 上線日期 一般要提前1天進厂确保有處理意外的時間 整合資料mail厂商 确認完整性和正确性 三 确認mial厂商資料的完整性和正确性 机种名稱 厚度 開制數量和工藝 開孔要求和交貨日期 開孔所需資料 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 1 1 為了保証資料最原始性質 厂商先制作一個原始檔案并回傳确認 厂商須明确用PAD層作為開孔 在傳給厂商的資料中 要明确寫清楚用哪一層作為開孔層 指明用哪一層開孔 2 厚度的選用 鋼板厚度的管控直接關系到錫膏印刷的厚度和品質 PCB机种一般由新竹生產后轉移過來 所以在厚度選用上 可以參考新竹 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 2 在新產品轉移資料中 一般會標明厚度 2 厚度的選用 除了參考新竹厂的厚度外 我們還需要從鋼板的面積比和寬深比去攷量其錫量的多少 一般面積比須大于且等于0 66 寬厚比須大于1 5 對錫量 min max 的攷量如下圖 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 2 公式 決定最小必須錫量 min 其中 b W 1 2 0 1 H 2 BC 0 1 0 1 1 2 WD b W 1 2 0 1 H 2 2 1 3 b W 1 2 0 1 2 1 3決定最大必須錫量 max 其中 b W 1 2 C 0 1 0 1 1 2 WD b W 1 2 0 1 H 2 1 3 b W 1 2 0 1 2 1 3錫量必須在管制之內即 Vmin V Vmax 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 2 3 厂商是否按AMBIT鋼板開孔規范follow 在鋼板開制過程當中 根据Subtrate的layout和結合在SMT制程中生產的實際status design出一套開孔規范 厂商把原始資料傳回來要根据元件類型 0402 0603 0805 1206 1210 1808 等一類至少确認一個 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 3 元件開孔規范 除了一般的零件外 還有其他的零件變壓器 連接器 散熱器 CP點 排阻 CN等還需要進行确認每种至少确認一個 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 4 根据規范認真确認 4 异型零件的開法和沒有規范的PAD如何修改在生產中 會出現一些設計不規范的元件 在開孔規范中找不到 需要确認出其開法 首先要盡可能獲得sample去觀察該元件的形狀和在基板上的布局以及确認其pin腳是否對錫量有較大的需要 經過攷量后 再与teammember确認開法 如果不能确定方案 与新竹ME确認然后參考新竹的開法作出開孔方案 在生產中追蹤良率狀況 作為日后開孔的依据 總結經驗 优化開法 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 5 5 各PAD之間是否保証了安全距离 在開孔中為了防止short aperture之間要保持一定的安全距离 15mil 目前制程 首先讓厂商自動檢測 在沒有影響 与周圍其他零件 的情況下 安全距离最小要保持15mil 如果与其他零件有影響一定要求厂商回傳确認開法 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 6 6 PAD到孔槽的距离是否可以 在制作stencil時 除了pad本身的尺寸脩改外 還需要攷量其他一些外在的因素 例 定位孔 散熱口 通孔 撈孔螺絲孔 散熱pad ICT測試點到aperture要保持最小安全距离 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 7 注意pin与散熱pad距离如果太近 會出現搶錫現象 產生空焊 還有定位孔的到pad的距离 如果太近 在手擺時會擠壓出錫銖到定位孔里 註 散熱PAD 定位孔 撈孔 一般在soldermask層次可以找到 一般螺絲孔和固定孔在PAD層可以找到 其他一些在文字層可以找到 定位孔到pin最小保持20mil 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 8 7 CP點開設是否需短路及是否有足夠的空間擴大 在新產品轉移資料中 如果CP點需要開孔就會注明 CP點一般要求短路 所以在沒有影響的情況下 要盡可能的增大錫量 他与周圍的最小距离須保持17mil 在擴大開孔時 一定要攷量其擴孔范圍 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 9 CP點在soldermask層 開孔時 要注意 8 開孔位置的确認 那些不需要開孔 有些后焊元件是否需要開孔 因為制程的需求 在SMT段有些元件不置件需要后焊 所以開孔時要注意是否要開孔 有些為了節省后段工時 會開一個孔 有些有線平行上要求不會開孔 開孔時要核對制造文件的BOM 确認那些屬于后焊件 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 10 careful 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 11 標有dip的為后焊件 9 是否有共用PAD 如何分配 在design基板時 有共用PAD 此時就應該考慮如何分配他們的尺寸 原則上元件外端至少要与PAD焊接12mil 四 厂商制作原始檔案并回傳确認 12 12mil 12mil 五 最終檔案的鋼板制作 确認檔案修改OK后 請厂商開制鋼板 存檔備份當鋼板進厂后 驗收并及時轉交生產領班 在鋼板notes中注明該鋼板的具体狀況和制造文件版本 在第一次使用后 追蹤良率狀況 那些地方需要貼鋼板祇 改善什么狀況 及時注明在備注里 在處理以上問題時 可以与team确認 找制造文件或拿sample對照 開制鋼板時 為了更加准确快速的找到所須層次 所以要熟知目前對鋼板各層次的命名規則 PCBGerber 以正面 top 和背面 bottom 為fiducial 然后以各層次的作用命名 例 Gerbertoppaste gtp 焊盤層 Gerbertopoverlay gto 文字層 gbo就是背面的文字層 gerberbottomoverlay 以此類推 六 鋼板gerber命名規則 PCBGerber的命名 1 PCBGerber命名規則 鋼板Gerber是aperture的連板形式 是從PCBGerber當中延伸出來的 各層命名如下 1 后綴名為a的層是焊盤層2 后綴名為art的層是線路層 金屬層 3 后綴名為Sa是層是文字層4 后綴名為SM是soldermask層 綠漆層 5 后綴名為机种名稱是