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文档简介

SIL开关电源生产工艺零件加工标准REV:0一锡丝&锡条标准: 1锡条标准:单面板DIP焊点(大)DIP焊点(小)SMD焊点空点铜箔吃锡面积0.015g0.012g0.008g1/2常規焊點列入寬放备注: DIP大焊點:PAD2.5mm(或零件腳徑1.0mm) DIP大焊点包含:插座、端子、保险丝座、散热片、变压器、电感、大体积零件、线材. DIP小焊点:PAD2.5mm (或零件脚径 0.8mm) DIP小焊点包含:常规小零件、跳线.2锡丝标准:单面板压高件锡丝用量修补焊锡丝用量后焊錫絲用量列入宽放DIP焊点SMD焊点100%加锡大焊点后焊件(特大)焊点后焊件(大)焊点后焊件(小)焊点0.032g0.025g0.06g0.175g0.075g0.04g备注: 修补焊点数:以总焊点数的3%5%计算.(100%加锡补焊点另计) 特大焊点:PAD4.0mm (或零件脚径1.5mm); 特大焊点包含:方形焊孔之开关、弹片、端子等;AC PIN结引线的焊点;螺丝与焊盘加锡及特大焊点(大电解电容、保险丝座、端子、开关、变压器或电感脚)100%加锡补焊的情形 大焊点:PAD2.5mm(或零件脚径0.8mm); 大焊点包含:DC CORD、INLET、AC引线、散热片、常规零件、线材. 小焊点:PAD2.5mm (或零件脚径 0.8mm); 大焊点包含:DC CORD、AC引线、常规单体零件、线材.L：1.5 mm MIN二加工作业标准: 1元件剪脚标准:电解电容保险管 保险管电 阻二极体C/C电容H=PCB厚+(1.52.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.350.25mm剪 脚 规 格PCB厚度过锡炉后元件脚长度治具厚度剪脚长度范围1.0mm1.52.0mm 2.7mm2.750.25mm1.2mm1.52.0mm2.9mm2.950.25mm1.6mm1.52.0mm3.3mm3.350.25mm2散装元件切脚电解电容 H=PCB厚+(1.52.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.350.25mm切 脚 规 格PCB厚度过锡炉后元件脚长度切脚长度范围1.0mm1.52.0mm 2.750.25mm1.2mm1.52.0mm2.950.25mm1.6mm1.52.0mm3.350.25mm3散装元件切脚成型保险管保险管 二极体电阻二极体二极体 项目允收范围a85 a 跳线成形项目允收范围a85 a 卧式元件切脚成形.项目允收范围a85 a 立式元件切脚成形.电 阻电 阻电 阻电 阻 二极体二极体二极体二极体项目允收范围X2.0mm x 保险管穿套管&折脚 项目允收范围X2.0mm x 元件浮高标准.2焊点作业标准:3焊锡作业标准:对准引脚预热加锡取走锡丝取走产品. 烙铁与PCB板面成45DIP元件烙铁温度: 40020CSMD元件烙铁温度: 38020C单个焊点焊锡时间12S,双面板焊盘通孔需吃锡80%以上4点胶作业
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