集成电路制造公司名称.doc

商 标制 造 厂 商产 品 前 缀先进微器件公司（美国）AM（AMD）模拟器件公司（美国）AD仙童半导体公司（美国）F、A （你知道的吧）英特尔公司（美国）I 英特西尔公司（美国）ICL、ICM、IM史普拉格电气公司（美国）ULN、UCN、TDA摩托罗拉半导体公司（美国）MC、MLM、MMS国家半导体公司（美国）LM、LF、LH、AD、DA、CD西格乃铁克斯公司（美国）NE、SE、ULN德克萨斯仪器公司（美国）SN、TL、TP、A美国无线电公司（美国）CD、CA、CDM、LM东芝公司（日本）TA、TC、TD、TM富士通公司（日本）MB、MBM日立公司（日本）HA、HD、HM、HN松下电子公司（日本）AN新日本无线电公司（日本）NJM日本电气公司（日本）PA、PB、PC三菱电气公司（日本）M冲电气工业公司（日本）MSM山肯电气公司（日本）STR三洋电气公司（日本）LA、LB、LC、STK夏普电子公司（日本）LH、HR、IX索尼公司（日本）BX、CX飞利浦元件公司（荷兰）HEF、TBA、TDASGS电子元件公司（意大利）TDA、H、HB、HC西门子公司（德国）SO、TBA、TDA 汤姆森公司（法国）EF、TDA、TBA、SFC部分集成电路制造公司名称及型号前缀目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。（只写了前缀 1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司 AD：A/D转换器； DA：D/A转换器； CD：CMOS数字电路； LF：线性场效应； LH：线性电路（混合；LM：线性电路单块； LP：线性低功耗电路。 2.RCA Corp. (美国无线电公司) CA、LM：线性电路； CD：CMOS数字电路； CDM；CMOS大规模电路。 3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司) MC：密封集成电路； MMS：存储器电路； MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。 4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司) uP: 微型产品。 A：组合元件； B：双极型数字电路； C：双极型模拟电路； D：单极型数字电路。 例：uPC、uPA等。 5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司) LA：双极型线性电路； LB：双极型数字电路； LC：CMOS电路； STK：厚膜电路。 6.Toshiba Corp. (东芝公司) TA：双极型线性电路； TC：CMOS电路； TD：双极型数字电路； TM：MOS电路。 7.Hitachi,Ltd. (日立公司) HA：模拟电路； HD：数字电路； HM：RAM电路； HN：ROM电路； 8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司) TA、TB、TC、TD：线性电路； H：高电平逻辑电路； HB、HC：CMOS电路。 例：TD A 后A为温度代号。 部分集成电路制造公司名称及型号前缀 先进微器件公司 美国 AM 模拟器件公司 美国 AD 仙童半导体公司 美国 F、uA 富士通公司 日本 MB、MBM 日立公司 日本 HA、HD、HM、HN 英特尔公司 美国 I 英特西尔公司 美国? ICL、ICM、IM 松下电子公司 日本? AN 史普拉格电气公司 美国 ULN、UCN、TDA 三菱电气公司 日本 M 摩托罗拉半导体公司 美国? MC、MLM、MMS 国家半导体公司 美国 LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD 日本电气有限公司 日本 uPA、uPB、uPC 新日本无线电有限公司 日本 NJM 冲电气工业公司 日本 MSM 飞利浦元件公司 荷兰 HEF、TBA、TDA 三星半导体公司 韩国 KA、KM、KS 山肯电气有限公司 日本 STR 三洋电气有限公司 日本 LA、LB、LC、STK SGS电子元件公司 意大利 TDA、H、HB、HC 夏普电子公司 日本 LH、LR、IX 西门子公司 德国 SO、TBA、TDA 西格乃铁克斯公司 美国 NE、SE、ULN 索尼公司 日本 BX、CX 东芝公司 日本 TA、TC、TD、TM 德克萨斯仪器公司 美国 SN、TL、TP、uA 美国无线电公司 美国 CD、CA、CDM、LM 汤姆森公司 法国 EF、TDA、TBA、SFC器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首标器件编号封装形式温度范围 分类L：低功耗；D：铜焊双列直插 C：商用温度，没有标志的S：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）或为标准加工LS：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）；产品，标有21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，B的为已25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）；老化产品。26：计算机接口；X：管芯；H：商用，27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）；28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-4085 ）；54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-2585）；79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30125）；81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）91：MOS RAM：V、M：薄的四面125。92：MOS；引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：MOS；S：塑料小引线封装；95：MOS外围电路；W：晶片；1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：104：ECL存储器；P：塑料双列；PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；98：EEPROM；JS、J：密封双列；99：CMOS存储器。W：扁平；R：陶瓷芯片载体；A：陶瓷针栅陈列；NG：塑料四面引线扁平；Q、QS：陶瓷双列。器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)AD 644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）；密双列封装883B级。A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在+12V（-25-85）；E：芯片载体；D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）。G：PGA封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可L：自销型；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；靠产品；Z：+ 12V电源工作；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：HT：宽温度范围。（-25-85）；P：塑封（双列）；MILR、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD（-55-125）。（双列）；883产品。G：普通陶瓷（双列）；U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)-XXX首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）；G：陶瓷。883产品。R、S、T、V：（-55-125）。军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）OPA105 XM/XXX首标器件编号温度范围封装高可靠性等级V：（-55-125）；M：金属的；MIL-STD-883B。U：（-25-85）；L：芯片载体。W：（-55-125）。DAC的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V-55-125)；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）。输入；I：电流输出。COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器。模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。DIV：除法器；LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；PWR：电源（同上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机；RCV：接收机。器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工器件编号B：塑料针栅阵列；C：（0-70）；B：高可靠。D：陶瓷双列；L：（-40-85） ；F：扁平；M：（-55-125）。G：针栅阵列（PGA）；H：密封的LCC（芯片载体）；J：PLCC（密封芯片载体）；K：CERPAK；L：LCC；P：塑封；Q：LCC；R：PGA ；S：小引线封装（SOIC）；T：CERPAK；V：SOJ ；W：CERDIP（陶瓷双列）；X：小方块（dice）；HD：密封双列；HV：密封直立双列；PF：塑料扁平单列(SIP) ；PS：塑料单列（SIP）；PZ：塑料ZIP。缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）A741TCFSC首标器件封装形式温度范围F：仙童（快捷）电路编号D：密封陶瓷双列封装C：商用温度（0-70/75）；SH：混合电路；（多层陶瓷双列）；CMOS：（-40-85）A：线性电路。E：塑料圆壳；M：军用温度（-55-125）F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；L：MOS电路（-55-85）；H：金属圆壳封装；混合电路（-20-85）；J：铜焊双列封装（TO-66）；V：工业用温度（-20-85），K：金属功率封装（TO-3）（-40-85） 。（金属菱形）；P：塑料双列直插封装；R：密封陶瓷8线双列封装；S：混合电路金属封装（陶瓷双列，F6800系列）；T：塑料8线双列直插封装；U：塑料功率封装（TO-220）；U1：塑料功率封装；W：塑封（TO-92）；SP：细长的塑料双列；SD：细长的陶瓷双列；L：陶瓷芯片载体；Q：塑料芯片载体；S：小引线封装（SOIC）。该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。器件型号举例说明缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）HM16508B2HAS系列封装器件种类/产品温度范围音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类:1-55-200)；C：通信电路；1：陶瓷双列; COMS:2-55-125) ；D：数字电路；1B：铜焊的陶瓷双列；A:10V类;4:（-25-85）；F：滤波器；2：金属圆壳(TO-5);B:高速-低功耗;5：（0-75）；I：接口电路；3：环氧树脂双列;D:商用的; 没标6：100%25抽测M：存储器；4：芯片载体;的为一般产品。（小批）；V：高压模拟电路；4P：塑料芯片载体；双极:7：表示5温度范围PL：可编程逻辑；5：LCC混合电路A:再设计,双金属的的高可靠产品；Y：多片组合电路。(陶瓷衬底);P:有功率降额选择的; 8：MIL-STD-883B产品；7：小型陶瓷双列；R:锁定输出的;9：（-40-85）；9：扁平封装。RP:有功率降额限9+：（-40-85），制的锁定输出已老化产品；没标的为一般产品.RH：抗辐射产品。产品等级: A:高速;B:甚高速;没标的为一般速度. 部分器件编号：0：二极管矩阵；61：微处理器；63：CMOS ROM；64：CMOS接口；65：CMOS RAM；66；CMOS PROM；67：COMS EPROM；76；双极 PROM；77：可编程逻辑。80C86系列型号举例说明MD82C59AS/B温度封装器件速度（MHz）高可靠产品C：商用（0-70）；P：塑封；编号外围电路：B：已老化，8次冲击的I：工业用（-40-85）；D：陶瓷双列；5：5MHz；+：已老化，M：军用（-55-125）；X：芯片；空白：8MHz；工业温度等级；X：25 。R：芯片载体（陶瓷）；CPU电路：/883：（-55-125）；S ：塑料芯片载体。空白：5MHz；MIL-STD-883产品。2：8MHz。微波电路产品的通用符号系列：系列：封装：A：放大器（GaAsFET）；1：32线金属密封扁平封装；D:数字电路（GaAs）；2：16线金属密封扁平封装；F:FET(GaAs)；3：48线金属密封扁平封装M:单片微波集成电路；P：高功率FET（GaAs）；R：模拟电路（GaAs）；同时生产其它厂家相同型号的产品。电路系列缩写符号缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美）器件型号举例说明ICL8038CCPD器件系列器件编号电温度范围封装外引线数符号D：混合驱动器；存储器件特（除D、DG、G外）A：TO-237；A：8；G：混合多路FET；命名法性M：（-55125）B：塑料扁平封装B：10；ICL：线性电路；首位数表示：I：（-2085）；C：TO-220；C：12；ICM：钟表电路；6：CMOS工艺；C：（070） 。D：陶瓷双列；D：14；IH：混合/模拟门；7：MOS工艺；D、DG、G的温度E：小型TO-8；E：16；IM：存储器；第二位数表示：范围：F：陶瓷扁平封装F：22；AD：模拟器件；1：处理单元；A：（-55125）H：TO66；I：16G：24；DG：模拟开关；3：ROM；B：（-2085）；线（跨距为0.6X0.7)H：42；DGM：单片模拟开关；4：接口单元；C：（070）。密封混合双列；I：28；ICH：混合电路；5：RAM；J：陶瓷浸渍双列J：32；LH：混合IC；6：PROM；（黑瓷）；K；35；LM：线性IC；第三、四位数表K：TO-3； L：40；MM：高压开关；示：L：无引线陶瓷载体；M：48；NE：SIC产品；芯片型号。P：塑料双列；N：18；SE： SIC产品。S：TO-52；P：20；T：TO-5（亦是Q：2；TO-78,TO-99R：3；TO-100）S：4；U：TO-72（亦是T：6；TO-18,TO-71）U：7；V：TO-39；V：8（引线径0.2）；Z：TO-92；W：10（引线径0.23）/W：大圆片；Y：8（引线径/D：芯片。0.2，4端与壳接)；z：10（引线径0.23，5端与壳接）。该公司已并入HAS公司。缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明MC1458P首标器件编号封装MC：有封装的IC；15001599；L：陶瓷双列直插（14或16线）；MCC：IC芯片；（-55125）军用线性U：陶瓷封装；MFC：低价塑封功能电路；电路；G：金属壳TO-5型；MCBC：梁式引线的IC芯片；14001499、34003499：R：金属功率型封装TO-66型；MCB：扁平封装的梁式引线IC；（070）线性电路；K：金属功率型TO-3封装；MCCF：倒装的线性电路；13001399、33003399：F：陶瓷扁平封装；MLM：与NSC线性电路消费工业线性电路。T：塑封TO-220型；引线一致的电路；P：塑封双列；MCH：密封的混合电路；P1：8线性塑封双列直插；MHP：塑封的混合电路；P2：14线塑料封双列直插；MCM：集成存储器；PQ：参差引线塑封双列MMS：存储器系统。（仅消费类器件）封装；SOIC：小引线双列封装。与封装标志一起的尚有：C：表示温度或性能的符号；A：表示改进型的符号。缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）器件型号举例说明MP4136CYMPS器件编号分档和温度范围D：陶瓷及陶瓷浸渍双列； R：SOIC（8 线）首标（用文字和J、K、L：商用/工业用N：塑封双列及TO-92； S：SOIC；数字表示）温度；Y：14线陶瓷双列； L：LCC；S、T、U：军用温度。Z：8线陶瓷双列； G：PGA；J：TO-99封装； Q：QFP；T：TO-52封装； CHIP：芯片或小片。P：8线塑封双列及PLCC； K、H、M：TO-100型封装。同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公司美国电子公司（美） 器件型号举例说明PD7220DNEC首标系列器件编号封装A：混合元件；A：金属壳类似TO-5型封装；B：双极数字电路；B：陶瓷扁平封装；C：双极模拟电路；C：塑封双列； D：单极型数字电路D：陶瓷双列；（MOS）。G：塑封扁平；H：塑封单列直插；J：塑封类似TO-92型；M：芯片载体；0V：立式的双列直插封装；L：塑料芯片载体；K：陶瓷芯片载体；E：陶瓷背的双列直插。缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美）器件型号举例说明LM101AF系列器件编号封装AD：模拟对数字；（用3、4或5位数字符号表示）D：玻璃/金属双列直插；AH：模拟混合；A：表示改进规范的；F：玻璃/金属扁平；AM：模拟单片；C：表示商业用的温度范围。H：TO-5（TO99，TO-100，TO-46）；CD：CMOS数字；其中线性电路的1、2、3J：低温玻璃双列直插（黑陶瓷）；DA：数字对模拟；表示三种温度，分别为：K：TO-3（钢的）；DM：数字单片；（-55125） KC：TO-3（铝的）；LF：线性FET；（-2585）N：塑封双列直插；LH：线性混合；（070）。P：TO-202（D-40，耐热的）；LM：线性单片；S：SGS型功率双列直插；LP：线性低功耗；T：TO-220型；LMC：CMOS线性；W：低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）；LX：传感器；Z：TO-92型；MM：MOS单片；E：陶瓷芯片载体；TBA：线性单片；Q：塑料芯片载体；NMC：MOS存储器。M：小引线封装；L：陶瓷芯片载体。该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）器件型号举例说明MAB8400-A-DP系列 温度范围器件表示两层意义封装（用两位符号表示）A：没规定范围 编号第一层表示改进型；（用两位符号表示）1.数字电路用两B：（070） 第二层表示封装；第一位表示封装形式：符号区别系列。C：（-55125）C：圆壳；C：圆壳封装；2 .单片电路用两D：（-2570）D：陶瓷双列；D：双列直插；符号表示。E：（-2585）F：扁平封装；E：功率双列（带散热片）；第一符号：F：（-4085）P：塑料双列； F：扁平（两边引线）；S：数字电路；G：（-5585）Q：四列封装；G：扁平（四边引线）；T：模拟电路；如果器件是在别U：芯片。K：菱形（TO-3系列）；U：模拟/数字混合电路。的温度范围，可M：多列引线（双、三、四第二符号：不标，亦可标A列除外）；除H表示混合电路Q：四列直插；外，其它无规定；R：功率四列（外散热片）；3.微机电路用两位符号S：单列直插；表示。 T：三列直插。MA：微计算机和CPU；第二位表示封装材料：MB：位片式处理器；C：金属-陶瓷；MD：存储器有关电路；G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）；ME：其它有关电路（接M：金属；口，时钟，外围控P：塑料。制，传感器等）。（半字符以防与前符号混淆）该公司同时生产与其它厂家相同型号的产品。缩写字符：PMI 译名：精密单片公司（美）器件型号举例说明DAC08EX器件系列器件电特性等级封装ADC：A/D转换器；编号H：6线圆壳TO-78；AMP：测量放大器；J：8线圆壳TO-99；BUF： 缓冲器（电压跟随器）；K：10线圆壳TO-100；CMP：电压比较器； P：环氧树脂双列直插；DAC：D/A转换器；Q：16线陶瓷双列；DMX：信号分离器；R：20线陶瓷双列；FLT：滤波器；RC：20线芯片载体；GAP：通用模拟信息处理器；T：28线陶瓷双列；JAN：M38510产品；TC：28线芯片载体；MAT：对管；V：24线陶瓷双列；MLT：乘法器；X：18线陶瓷双列；MUX：多路转换器；Y：14线陶瓷双列；OP：精密运算放大器； Z：8线陶瓷双列；PKD：峰值检波器；W：40线陶瓷双列；PM：仿制的工业规范产品；L：10线密封扁平；REF：电压基准；M：14线密封扁平；RPT：PCM线转发器；N：24线密封扁平。SMP：采样/保持放大器；SLC：用户线接口电路；SW：模拟开关；SSS：优良的仿制提高规范产品。该公司并入ANA公司。缩写字符：PRSC 译名：特性半导体有限公司器件型号举例说明P74FCTXXXXX首标温度产品系列器件封装温度范围P：performance；74：（0-70）；编号P：塑料双列；C：（0-70）；P4C：静态存储器；54：（-55125）J：J型小引线塑料M：（-55125）；9：适于特殊SRAM。双列（SOJ）；MB：883C的B级。D：陶瓷双列；C：侧面铜焊双列；L：芯片载体；S：小引线塑料双列（SOIC）；DW：600mil陶瓷双列。缩写符号：QSI 译名：高级半导体公司器件型号举例说明QS8XXXXXXXXX首标器件编号速度封装加工8XXX：SRAM；（存取时间）P：塑料双列；没标：标准工业用7XXX：FIFO。D：陶瓷双列；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；B：883的SO：小引线封装双列；（-55125）；Z：塑料单列(双线)(ZIP)；M：工业用Q：四面引线封装(QSOP)；（-55125）。V：(SOJ)J型小引线双列。QSXXFCTXXXXX首标温度系列器件封装加工54：（-55FCT：快编号P：塑料双列；没标：标准工业用125）；捷CMOS；D：陶瓷双列；（070）；74：（070）。QST：快L：陶瓷芯片载体；B：883的速开关。SO：小引线双列封装；（-55125）；Z：塑料ZIP；M：工业用Q：QSOP。（-55125）。缩写字符：ZIL 译名：吉劳格公司（美）器件型号举例说明Z8400BPS首标器件编号速度封装温度范围空白：C：陶瓷；E：（-4085）；2.5MHz；D：陶瓷浸渍；M：（-55125）A：4.0MHz；P：塑料；S：（070）。B：6.0MHz；Q：陶瓷四列；H：8.0MHz；R：陶瓷背的。L：低功耗的。缩写字符：RCA 译名：美国无线电公司（现为GERCA公司）器件型号举例说明CD4070AD类型器件编号封装CA：线性电路；A：改型，代替原型；D：陶瓷双列（多层陶瓷）；CD：CMOS数字电路；B：改型，代替A或E：塑料双列；COM：CMOS LSI；原型；EM：变形的塑料双列（有散热板）；COP：CMOS LSI；C：改型；F：陶瓷双列，烧接密封；CMM：CMOS LSI；UB：不带缓冲。H：芯片；MWS：CMOS LSI；J：三层陶瓷芯片载体；LM：线性电路；K：陶瓷扁平封装；PA：门阵。L：单层陶瓷芯片载体；M：TO-220封装（有散热板）；P：有散热板的塑料双列封装；Q：四列塑料封装；QM：变形的四列封装S：TO-5封装（双列型）；T：TO-5封装（标准型）；V1：TO-5封装（射线型引线）；W：参差四列塑料封装。该公司并入Harris公司。缩写符号：SGL 译名：硅通用公司（美）器件型号举例说明SG108ATSGL器件编号说明封装首标A：改进性能；F：扁平封装；C：缩小温度范围。J：陶瓷双列（14、16、18线）；K：菱形TO-3；L：芯片载体；M：8线小型塑料双列； N：塑料双列（14、16线）；P：TO-220封装；R：TO-66（2线、9线金属壳）；T：TO-型（5、39、96、99、100、101型）；W：16线带散热片的陶瓷双列；Y：8线陶瓷双列；S：大于15W的功率封装。缩写字符：SGSI 译名：意大利国家半导体公司器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）TDA1200XX(X/X)首标器件编号封装及封装材料质量等级首位字母表示：封装：T：模拟电路；单字母表示：U：模拟/数字混合电路；C：圆壳；第二位字母表示：D：双列直插；没规定含义。E：功率双列；双字母表示：F：扁平封装。FAFZ、两字母表示：GAGZ：数字电路，系列有别。首位（表示封装）：单字母表示：C：圆壳；S：单片数字电路。D：双列直插；另外的首标含义：E：功率双列（带散热板）；H：高电平逻辑；F：扁平封装；HB、HC：CMOSIC；G：四边引线扁平封装；L、LS：线性电路；K：菱形（TO-3型）；M：MOS电路；M：多列直插；TAA、TBA、TCA、TDA：Q：四列直插；线性控制电路。R：功率四列（带散热板）；第二位字母表示温度范围：S：单列直插；A：没规定范围，或非下列温度范围；T：三列直插。B：（070）；第二位（表示封装材料）；C：（-55125）；C：金属-陶瓷；D：（-2570）；G：玻璃-陶瓷（双列）；E：（-2585）；M：金属；F：（-4085）；P：塑料。G：（-5585）。该公司与法国THOMSON公司联合组成SGS-THOMSON公司，产品型号有所变化。除采用ST首标外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。缩写符号：SANYO（TSAJ） 译名：三洋公司（日）器件型号举例说明LA1230首标器件编号LA：双极线性电路；LB：双极数字电路；LC：CMOS电路；LE：MNMOS电路；LM：PMOS、NMOS电路；STK：厚腊电路；LD：薄膜电路。缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）器件型号举例说明NE5534N首标器件编号封装当有第二位字母时表示温度范围：CK：芯片；表示引线数75、N、NE：（070）D：微型（SO）塑料；B：3；（075）；E：金属壳（TO-46，TO-72）C：4；55、S、SE：4线封装；E：8；（-55125）；F：陶瓷浸渍扁平；F：10；SA：（-4085）；G：芯片载体；H：14；SU：（-2585）。H：金属壳（TO-5）J：16；8、10线封装；K：18I：多层陶瓷双列；L：20；K：TO-3型；M：22；N：塑料双列；N：24；P：有接地端的微型封装；Q：28；Q：多层陶瓷扁平；W：40；R：氧化铍多层陶瓷扁平；X：44；S：功率单列塑封；Y：48；W：陶瓷扁平。Z：50。同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德）器件型号举例