HDI-CAM-2内层.doc

编号：标准名称CAM作业指导书-2内层版本/修订： A 页码： 42/42 文件发行/更改审批表修改记录修订修 改 内 容修改日期A首版发行印章 部门编码章受控文件分发记录序号分发部门会签分发份数接收签名受控文件回收记录回收份数回收签名回收日期1总经理室 2厂 部3市场部4生产部5品管部6工程部7工艺部8计划部9设备部10采购部11财务部12行政人资部13品经处14资讯部签署栏批 准:管理者代表/部门经理审 核:部门经理/主管编 制: 撰写者/修订者签 名: _日 期: _签 名: _日 期: _签 名: _日 期: _ 7.6 内层制作制作步骤：去除无功能PAD将线路与铜皮分离独立线挑选补偿阻抗线补偿自动涨PAD钻孔掏铜皮缩小、放大铜皮自动切PAD加泪滴OUTLINE线、V-CUT线套铜手动修改各检查结果后再跑检查对原稿线路补偿PAD、线路掏铜皮手动切PAD做网络分析转成负片形式手动涨PAD去除内层成型线外及成型线上实体跑检查实用料号： 实用所有料号。制作方法：7.6.1删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，内层也不例外，将要制作的内层每一层都打影响层，然后将鼠标放在内层上，单击右键，选择右键菜单里的“”这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。7.6.2删除内层的无功能PAD：内层的无功能PAD能不能删除，我们要看MI的指示，我们可以从资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的每“一”大项的第“4”小项看出，如下图所示：“”，“Non Function PAD”就是无功能PAD的意思。在MI指示无功能PAD可以删除的情况下，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal.,如下图所示：执行上图菜单命令打开如下图所示的去除无功能PAD等功能的窗口，去无功能PAD时选择这一项，去重叠PAD时选择这一项，即同一个位置有两个或两个以上的PAD，这个地方最好选择“NO”，这项的意思是删除没有钻孔的PAD，只要是PAD属性，不管有多大，如选择“YES”的时候，它都会将你去除。参数设置OK的窗口如下图所示：直接点击上图的第三个小人进行优化，等待结束后，点击放大镜查看结果，如下图所示：从可以看出已经被删除的无功能PAD有955个。优化过后，系统会自动备份一层“层名+”是优化之前的图形，我们要将正式层和备份的层一同打开检查没有多删的，少删的，因为这个PAD里面有一根线头，所以没有自动被删掉，我们可以手动删除。如下图所示：按照一定的顺序我们将所有层都检查一遍。7.6.3选铜皮： 无功能PAD删除后，我们将每一层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行上图所示的菜单命令ctions Select Drawm.,打开如下图所示的铜皮选择窗口：将此处由默认的“”改成“YES”后，直接点击“”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示：然后执行反选菜单命令ctions Reverse selection,如下图所示：执行反选命令后，将板内非铜皮的线和选出来，如下图所示：选出来后执行菜单命令dit Move Other layer., 如下图所示：将选出来的和线移到另外一层去，如“l3l3”层，如下图所示：直接点点“”按钮即可。线路和被移出来后，正式内层中只剩下铜皮了，如下图所示：因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方，我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来的，如果是选出来后就直接移到线路和的那一层。也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮层，如下图所示情况：经过多次仔细检查，最终将铜皮和线路完全分开，铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的urface，执行菜单命令dit Reshape Contourize.,如下图所示：执行上图生成urface的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接点击“”按钮即可将本来由线组成的铜皮生成一整块urface属性的铜皮。铜皮选出来生成urface后，将工作层打在开始移出来的线路和的层上，现在将这一层的所有物件再移回原来的正式层，执行菜单命令Edit Move Other layer,如下图所示：7.6.4 线路补偿： 将鼠标放在制作的内层层名上，点击鼠标右键选择“eatures histogram”打开物件表，如下图所示：打开物件表后，根据资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第“”小项看出小于等于mil的线要补偿0.875mil，独立线补偿1.125mil,如下图所示：选出小于等于12mil的线如下图所示：在选线的时候，不要忘了还有弧也要选上呦！如下图所示：将需要补偿的线选出来后，执行菜单命令dit Resize Global.,如下图所示：打开esize补偿对话框，在“ize”后面输入要补偿的数值，如“0.875”,如下图所示：直接点“”按钮即可。如果板内线路较稀疏的话，我们要将相对独立的线选出来，按照独立线来补偿，因为我们前面已经将线路都补偿了0.875mil，所以现在挑出来的独立线应再补偿1.125-0.875=0.25(mil)即可，不过每个资料的线路补偿不大相同，具体补偿多少见资料夹中MI的指示。7.6.5涨：线路补偿完成后，执行菜单命令 Optimization Signal Layer Opt.,如下图所示：打开上图所示线路优化对话框，如下图所示：一般情况下涨按默认参数即可，但我们也要去CHECK一下资料夹中“ART WORK INSTRUCTION” 页中“Increase”下面的第“3”小项看出via孔的RING环以几mil制作。参数设置好后，如上图所示：直接点击第三个小人整板优化即可。等待结束，再点击放大镜查看优化结果，如下图所示：在涨PAD以后，主要一下有没有因为间距不足等原因没有涨起来的项，我们要自己手动加大，如上图所示：项报告已经被涨大的PAD个数，项报告的是由于间距不足而没有被涨大的PAD个数。如下图所示：只要有没有被涨起来的PAD我们都要一个个的去查看修改，如下图所示：可以将线路移一点，移线一般不超过3mil无须确认。 移线之后，将RING环不够的地方的钻孔层的钻孔点选单边加大5milCOPY到内层使其RING环达到要求。如下图所示：7.6.6 掏铜皮： 我们要保证PAD和线路到铜皮间距有6mil，min 5mil以上，因为PAD涨大后，因为线路补偿和PAD涨大的后，到铜皮的间距都比较小，所有我们用PAD和线路去掏铜皮，首选我们从物件表里将开始生成Surface的铜皮选出来，如下图所示：然后执行反选菜单命令Actions Reverse selection，将线路和PAD反选出来，如下图所示：PAD和线路反选出来后，执行菜单命令Edit Move Other layer将它移到另外一层，如下图所示：如移到“l3l3”，然后直接点击“OK”按钮即可将线路和PAD移到单独的一层。将工作层打在刚刚移出来的PAD和线路层l3l3层，点击过滤器按钮打开过滤器，如下图所示：将负片按钮关闭。然后点击按钮将所有的线路和PAD选出来。执行COPY菜单命令Edit Copy Other layer,打开COPY对话框，如下图所示：将上图选出来的所有线路和PAD COPY到另外一层，如“padpad”，然后直接点击“OK”按钮即可。然后将工作层打在“padpad”层上，同时打开所对应内层的铜皮层作参考，执行touch菜单命令Actions Reference Selection., 如下图所示：打开下图所示的对话框，在模式项里选择“Touch”（接触），在参考项里选我们的铜皮层，也就是这里的“l3”，然后直接点“OK”按钮即可将接触到铜皮层的线路和PAD选出来，如下图所示： 因为这些线路和PAD本身就在铜皮上，所以不存在要掏铜皮的，所有我们将TOUCH出来的线路和PAD直接按快捷键Ctrl+B键将其删除，删除后效果如下图所示：然后我们将剩下的没有和铜皮接触到的线路和PAD加大单边6mil，min 5mil，执行菜单命令Edit Resize Global.,如下几幅图所示：将剩下的线路和铜皮加大后，再次TOUCH铜皮层，这次TOUCH到的就是我们需要掏铜皮的上些线路和PAD，如下图所示： 再次执行反选命令将不需要掏铜皮的那些线路和PAD选出来并直接删除，如下图所示：删除不需要掏铜皮的线路和PAD后，如下图所示剩下的都是需要掏铜皮的线路和PAD。如下图所示：放大窗口检查有没有地方不需要掏铜皮的线和PAD也留下来了，如有选出来删除，下面剩下的这些都需要掏铜皮的线和PAD。将“padpad”层剩下的需要掏铜皮的线和PAD以负片的形式移回铜皮层，将铜皮掏开，如下图所示：执行菜单命令Edit Reshape Contourize.,将上图中有负片的铜皮层生成Surface，把负片优化掉。最后将开始移出来的线路和PAD层“L3L3”层里的所有内容以正片的形式移回铜皮层，掏铜皮结束。7.6.7 切PAD： 执行线路优化菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt,打开如下图所示对话框，在里选择“Gultech(shave)”（切PAD）ERF文件参数。如下图所示：点击这里。在切PAD的时候间距能做大的就尽量做大，RING环能做大的也尽量做大，第一遍切PAD参数如下图所示：最优间距。最优RING环。切过之后PAD到PAD，PAD到线的最小间距。VIA，PTH孔切后的最小RING环。 参数设置好后，直接点击第三个小人跑优化，等待结束。点击放大镜查看优化结果，如下图所示：这一项报的是间距小于我们上面设置的最小间距的地方。调整参数，如下图所示：继续优化。等待结束，点放大镜查看优化结果。如下图所示：现在这一项报的没有几处了，我们可以查看手动修改。如下图所示：在这里说一下，我们厂内内层PAD到线，PAD到PAD，最少以3mil制作，线到线最少间距以3mil制作，PAD和线到铜皮最少以5mil制作，孔到铜最少以6mil制作，最优8mil。7.6.8加泪滴： 在切过PAD过后，根据MI的指示要不要加泪滴，可从资料夹中“ART WORK INSTRUCTION” 页获知，如下图所示：如果需要添加泪滴的资料执行加泪滴的菜单命令DFM Yield Improvement Teardrops Creation.，如下图所示：打开添加泪滴对话窗口，参数如下图所示设置，下图参数的意思是：孔RING环小于等于15mil且钻孔小于等于100mil且间距大于3mil的才会加上泪滴。参数设置好后，直接点击第三个小人优化加泪滴，等待结束即可。7.6.9成型线、v-cut线NPTH孔套铜： 我们先将OUTLINE层的成型线和V-CUT线根据MI的指示做到一定的大小，然后我们就将OUTLINE线以负片的形式COPY到内层将板内的铜套除，不管OUTLINE线有没有和内层板边的铜有接触，我们都将OUTLINE直接套过去，再将NPTH加大20mil与内层线路TOUCH,TOUCH到的线路移线后将加大了20mil的NPTH孔以负片的形式COPY到内层将板内的铜套除.套除结果如下图所示：7.6.10跑线路检查： 泪滴加完后，执行线路自动检查菜单命令Analysis Fabrication Signal Layer Checks.,如下图所示：打开线路自动检查窗口，如下图所示：直接点击第三个小人即可，等待结束，然后点击放大镜查看检查结果。下面将对自动检查结果逐项分析：这一项报出来的为PAD到PAD的间距，由小到大，厂内最小PAD到PAD间距为3mil，如果报出来的没有达到3mil的要用3mil的负性线手动去切，如下图所示：这一项报告的是PAD到线的间距，厂内最小要求为3mil，如果报出来不足3mil的也需手动切除，如下图所示：这一项报告是的线到线的间距，厂内最小要求为3mil，不足3mil的应移线制作，但移线不能超过3mil,如有请写出与MI书面确认，或者以超制程线到线以2.5mil制作。如下图所示：这一项报告的是同一网络的间距，原则上小于5mil的要填实制作，但具体情况也要具体对待，如下图所示：这一项报告的是NPTH孔到线路PAD的间距，正常情况下，厂内要求最优10mil，最小8mil，如达不到的提出并按MI指示去做。如下图所示：这一项是NPTH孔到线的间距，要求和上一项是一样的，如下图所示：这一项报告的是孔到线路铜或铜皮铜的一个间距，这个孔包括VIA和PTH，有线路PAD的情况下，最小应6mil以上，如下图所示：如果没有PAD的情况最优8mil,最小6mil,尽量做7mil以上，如下图所示：这一项报告的是VIA孔切过后的RING环，厂内最小要求3mil以上，尽量做3.5mil以上。如下图所示：这一项报告的是两条平行线之间的间距，也就是线到线的间距，同上面线到线的间距要求一样。如下图所示：这一项报告的是板内的线宽，由小到大报告的，看这一项可以看出我们板内最小线有没有补偿，首先你应了解原稿板内最小的线宽是多少，我们补偿了多少，那么现在报告出来的能不能对得上就很容易看出来了。如下图所示：这一项报告的和同一网络的间距差不多，处理方法也一样。这一项报告的是铜丝，如果