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二、常用元器件性能介绍：2.1 电阻器2.1.1电阻器图2-1 固定电阻 图2-2 可变电阻2.1.2 电阻器的检测将外用表打到合适的欧姆档，如果是固定电阻，将红黑表笔放在固定电阻的两端，看阻值是否符合要求。如果为可变电阻，将红黑表笔放在任意两端，调整电阻阻值，如果阻值不变，则为可变电阻的固定端，还有一端为可变端；如果阻值变动，则一端为固定端，一端为可变端，则只需再测一次即可。2.2 电容器2.1.1 电容器电容长期可靠地工作，它能承受的最大直流电压，就是电容的耐压，也叫做电容的直流工作电压。如果在交流电路中，要注意所加的交流电压最大值不能超过电容的直流工作电压值。常用固定电容的直流电压系列如下：1.6、4、6.3、10、16、25、32*、40、50、63、100、125*、160、250、300*、400、450*、500、630、1000。（有*的数值，只限电解电容用）2.1.2 电容器的检测由于电容两极之间的介质不是绝对的绝缘体，它的电阻不是无限大，而是一个有限的数值，一般在1000 兆欧以上。电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻，或者叫做漏电电阻。漏电电阻越小，漏电越严重。电容漏电会引起能量损耗，这种损耗不仅影响电容的寿命，而且会影响电路的工作。因此，漏电电阻越大越好。不知道极性的电解电容可用万用表的电阻挡测量其极性。依据：只有电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大）。反之，则电解电容的漏电流增加（漏电阻减小）。方法：正测一次，然后放电，再反测一次。两次测量中，表针最后停留的位置靠左（阻值大）的那次，黑表笔接的就是电解电容的正极。测量时最好选用R100 或R1K 挡。在焊接电解电容器时，其焊接时间和焊接温度不应超过10秒钟及260摄氏度。2.3 晶体管2.3.1 二极管2.3.1.1二极管器件：图2-3二极管2.3.1.2判断二极管是硅管还是锗管：锗管的正向压降一般为0.10.3 伏之间，而硅管一般为0.60.7 伏之间。其测量方法为，用两只万用表，当一只万用表测量其正向电阻的时候同时用另外一个万用表测量它的管压降。最后可根据其管压降的数值来判断是锗管还是硅管。2.3.1.3 判断二极管的好坏和正负极：硅管可用万用表的R1K 档来测量，锗管可用R100 档来测。一般来说，分别所测的二极管的正反向电阻两者相差越悬殊越好。一般其正向电阻为几百欧到几千欧，其反向电阻为几十千欧以上，就可初步断定这个二极管是好的。同时可判定二极管的正负极。当测得的阻值为几百欧或几千欧时，为二极管的正向电阻，这时黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。另外，如果其正反向电阻为无穷大，表示其内部断线；正反向电阻一样大，这样的二极管单向导电性能差，不宜选用；正反向电阻都为零表示其已短路。2.3.2 三极管2.3.2.1二极管器件：A、B：锗管；C、D：硅管A、C：PNP 管：B、D：NPN 管图2-4三极管2.3.2.2 三极管的管型及管脚的判别：四句口诀：三颠倒，找基极；PN 结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。2.3.2.3判断晶体三极管的好坏：首先要判别晶体三极管的三极。可用两个万用表同时测量，其方法是用万用表的RIK档或R100 档，对于NPN 型管，当将黑表笔接基极，红表笔分别接集电极和发射极时，测出的两个PN 结的正向电阻应为几百欧或几千欧，然后应把表笔对调再测两个PN 结的反向电阻，一般应为几十千欧或几百千欧以上。然后再用万用表测发射极和集电极之间的电阻，测完后再对调表笔再测一次，两次的阻值都应在几十千欧以上，这样的三极管可以基本上断定是好的。晶体三极管主要起放大作用，那么如何来判测三极管的放大能力呢？其方法是，将万用表调到R100 或R1K 档，当测NPN 型管时，红表笔接发射集，黑表笔接集电极，测出的阻值一般应为几千欧以上；然后在基级和集电级之间串接一个100K 欧的电阻，这时用万用表所测的阻值应明显的减少，变化越大，说明该三极管的放大能力越大，正常。如果变化很小或根本没有变化，那就说明该三极管没有放大能力或放大量很小。如果三极管损坏，最好是用同型号的进行更换，无法找到同型号的三极管时，必须根据反向耐压BV ceo（这项值最为重要，在更换时一定要选用与其相同或大于该耐压值的晶体管进行代换）、工作频率ft、穿透电流I ceo、功耗P cm 等技术指标来合理选用代换三极管。2.3.3 单结晶体管2.3.3.1单结晶体管器件：图2-5单结晶体管2.3.2.3判断单结晶体管的好坏：结晶体管又叫双基极二极管，是由一个pN 结和三个电极构成的半导体器件。我们先画出它的结构示意图上图(a)。在一块N 型硅片两端，制作两个电极，分别叫做第一基极b1 和第二基极b2；硅片的另一侧靠近b2 处制作了一个PN 结，相当于一只二极管，在P 区引出的电极叫发射极e。为了分析方便，可以把b1、b2 之间的N 型区域等效为一个纯电阻Rbb，称为基区电阻，并可看作是两个电阻Rb2、Rb1 的串联上图(c)。值得注意的是Rb1的阻值会随发射极电流Ie的变化而改变，具有可变电阻的特性。如果在两个基极b2、b1 之间加上一个直流电压Ubb，则A 点的电压UA 为：若发射极电压UeU A，二极管D 截止；当Ue 大于单结晶体管的峰点电压UP(UP=UDUA) 时，二极管D导通，发射极电流Ie注入Rb1，使Rb1 的阻值急剧变小，e 点电位Ue 随之下降，出现了Ie 增大Ue 反而降低的现象，称为负阻效应。发射极电流Ie 继续增加，发射极电压Ue 不断下降，当Ue 下降到谷点电压UV以下时，单结晶体管就进入截止状态。判断单结晶体管发射极e 的方法是：把万用表置于R100 挡或R1K 挡，黑表笔接假设的发射极，红表笔接另外两极，当出现两次低电阻时，黑表笔接的就是单结晶体管的发射极。单结晶体管b1 和b2 的判断方法是：把万用表置于R100 挡或R1K 挡，用黑表笔接发射极，红表笔分别接另外两极，两次测量中，电阻大的一次，红表笔接的就是b2 极。应当说明的是，上述判别b1、b2 的方法，不一定对所有的单结晶体管都适用，有个别管子的e-b1 间的正向电阻值较小。不过准确地判断哪极是b1，哪极是b2 在实际使用中并不特别重要。即使b1、b2 用颠倒了，也不会使管子损坏，只影响输出脉冲的幅度（单结晶体管多作脉冲发生器使用），当发现输出的脉冲幅度偏小时，只要将原来假定的b1、b2 对调过来就可以了。2.4 脉冲变压器2.4.1脉冲变压器器件：图2-6脉冲变压器2.4.2同名端测试方法：K1 合上瞬间毫安表正偏(b 接红棒c 接黑棒)，则a、b 为同名端，反偏则a、c 为同名端。2.5 晶闸管2.5.1 双向晶闸管器件：图2-7双向晶闸管2.6稳压管2.6.1稳压管器件：图2-8稳压管2.6.2稳压管检测方法：用万用表测量稳压二极管时，应先用R100 或R1k 档，此时测得的正、反向电阻值应和普通的硅二极管一样。这是因为万用表这两档的内部电池多为1.5V，不足以使稳压管反向击穿。然后把万用表拨到R10k 档，此时测得的正、反向电阻值一般都应该小，因为内部电池电压在这档为15V 或22.5V，足以使大多数稳压管反向击穿，使反向电阻大为减小。三、装配知识及调试要求3.1 装配知识3.1.1布局的基本要求实习线路由若干元件组成，在装配时应当注意到电路板上电路的布局，这将影响到电路板整体性能。通常在布局时，要做到以下几点：1) 主电路、控制电路分开设置；2) 元器件疏密得当、有序；3) 电路中信号的输入在左侧、输出在右侧；4) 预留测试端子；5) 考虑电路板的安装问题（固定）。3.1.2焊接的基本要求实习中需要自行设计电路布局，并按线路焊接、装配。通常，在焊接时要注意以下问题：1) 焊接元器件前要对元器件的引脚进行清洗和搪锡；2) 焊点要光滑、圆亮、大小适中；3) 元器件的参数应当放置于显见位置，元件脚弯曲成形时要用镊子；4) 铆钉电路板元件面和走线面分开，导线尽量避免交叉；5) 铆钉板与外部电源联线要用颜色区分，红为正，黑为负，信号线用其他彩色线。3.1.3焊前准备工作1.电烙铁电烙铁是手工焊接必不可少的锡焊工具，它由烙铁头、加热体、手柄和电源线四部分组成。接上交流电源后，插在加热电阻丝内的紫铜做成的烙铁头被直接加热。待达到工作温度后，让烙铁头和焊锡接触，焊锡就会立刻熔化，即可开始焊接。电烙铁的规格是以输入交流电压为220V 时所消耗的电功率来表示的。它的选择对焊接质量有很大关系。一般在印制电路板上焊接，如果电源电压在220V左右，使用30W（老标准为25W）的烙铁最为合适。在整机装配中需要焊接热容量较大元件时，则应采用50W（45W）或7*W 的。目前市场上出售的20W 内热式烙铁，它的发热效率较高，具有重量轻、体积小、发热快、耗电省等优点，通电两分钟后即可使用；耗电20W，却相当于一般2540W 电烙铁的功能。这种烙铁的缺点是机械强度较差。2.焊锡焊接就是利用熔融的焊料将两种相同或不同金属的接合处填满，待冷却凝固后形成一导电良好的导电整体。要求焊料具有熔点低、凝固快、有较好的浸润作用、流动性和足够的机械强度。电子仪器中的焊接，绝大多数使用焊锡作为焊料。焊锡是一种铅锡合金。当铅与锡以不同重量比例组成合金后，其熔点和其他物理性能等都有变化。锡/铅含量为62% / 38%的合金，叫做共晶焊锡。它有最低的熔点（182），凝成固态的温度也是182；由液态到固态几乎不经过半凝固状态，所以焊点凝固迅速，缩短了焊接时间。还能承受较大的拉力与剪力，焊接强度较好，适合在电子线路焊接中使用。手工焊接经常使用含锡量为61%的松香芯焊锡丝。它用于印制电路板上焊接元器件时，常用直径为1mm 的；而整机装配中的焊接可用直径为2mm 的。3.助焊剂金属在空气中，特别在加热的情况下，表面会生成一薄层氧化膜。在焊接时它会阻碍焊锡的浸润，也影响接点合金的形成。采用助焊剂能改善焊接性能。助焊剂有破坏金属表面的氧化物，使成为悬浮状态，漂浮在焊锡表面，有利于焊接的功能。它又能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属进一步氧化的作用。还具有增强焊料与金属表面的活性，增加浸润功用。1) 助焊剂的基本要求：a. 熔点应低于焊锡，加热过程中热稳定性好；b. 浸润金属表面的能力强，并应有较强的破坏金属表面氧化膜层的能力；c. 它的各组成成分应不与焊料或金属有相互作用，无腐蚀性，呈中性不易吸湿；d. 易于清洗去除。2) 助焊剂的成分：组膜成分、还原剂、络合剂、活化剂、固化剂等。未活化纯树脂助焊剂也叫做松香助焊剂，因它有价廉、易购、无腐蚀性等优点，在一般手工焊接中最为常用。4.合理选择元器件进行插装元器件的引线经清洗和搪锡后，在焊接之前一般都需要进行引线的成型和插装工艺。良好的成型和插装工艺不但能使整机内部造型美观，而且还能得到性能稳定、防震、减少元器件损坏的效益。元器件的成型和插装原则：1) 成型元器件在清洗搪锡以后，应首先弯曲其引线，使它能迅速而准确地插入孔内。为避免损坏元器件，成型必须注意以下几点：a. 所有元器件的最小弯曲半径不得小于引线直径的两倍。b. 元器件的引线开始弯曲之处应离元器件本体至少3mm（如果是玻璃壳二极管或三极管，不得小于5mm）。2) 插装a. 在印制电路板上最好有元器件的标志，以便于插装、测试和拆卸。b. 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装，应使标记和色码朝上，易于辨认，它的顺序应从左到右或从上到下。c. 尽量使元器件的引线长度相等，并把元器件放在两插孔的中央，排列要整齐。d. 有方向性的元器件，要注意它的排列方向正确。5.检查元器件运用万用表等检查各个元器件是否能使用。6.电路的布局是否合理3.2 调试基本步骤3.2.1调试前的准备工作电路装好以后，将开始调试。在调试前必须认真对照原理图，检查线路是否有错接、漏接之处，元器件型号、引脚、参数是否正确。确认无错后，再用万用表电阻档检查（R1档）电路板上的二根电源进线点，判断有无直接短路故障存在，如无，则可接通电源进行调试。3.2.2调试的基本原则1上电观察：上电后不要急于测量电气指标，要观察电路有无冒烟、打火等现象，听听有无异常杂音，闻闻有无异常气味，用手触摸集成电路有无温度过高现