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深圳市鸿达丰电子有限公司文件编码：文件名称PCB来料检验规范发布日期：版本：A/0页码：3/3文件修（制）订履历一览表NO版次文件编码发布日期修（订）说明拟制审核批准备注1A/0新版发行王号军文件发放范围及份数在“【 】”中打 表示需分发的部门，并注明发放文件份数发放部门发放份数发放部门发放份数受控印章 管 代 【 】厂 长 【 】 研发部 【 】资材部 【 】 生产部 【 】品质部 【 】人事行政部 【 】备注：唯盖有正本受控印章方为正式有效文件。内部机密文件，属公司知识产权，严禁泄露，违者必究。1. 目的明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求。2. 范围适用于本公司生产和外协加工之系列产品的PCB。3. 定义3.1缺陷定义：3.1.1CR（Critical）:致命缺陷，对产品使用、维修或有关人员会造成危害或不安全的缺陷，抵触安全规格要求的，或妨碍到某些主要的功能的缺陷；3.1.2MAJ（Major）:主要缺陷，即不构成致命的，但可能造成故障，或对单位产品预定的目的使用性能会有严重的降低的缺陷；3.1.3.MIN（Minor）:次要缺陷，只对产品的有效使用或使用性能有轻微的影响的，一般为外观或机构组装之差异4. 权责品质部：检验员按检验标准对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责；采购部：负责联系供应商并对不良品处理进度进行跟进；5. 作业程序项目工具检验标准、技术要求阶层包 装目视外包装有明确的标贴，注明产品名称、规格、数量、日期等。MI包装统一，干净整洁，无破损，不影响搬运、储存、无错装、混装、少装。MI外 观目视正反面刮伤深度不能超过0.01MM，长度不能超过5MM，变形不能超过0.75MMMA检查所有孔径不能堵塞、不能有油墨，PCB颜色要一致MACPU座周围透气孔要全面畅通，孔内不能有铜箔MA板上所有丝印字体要清晰，字体不能印错、重印、印偏（注：BGA、CPU座丝印框不能有偏移）等现象MA所有焊盘不能有发黑、氧化、掉焊盘等现象MA 结 构卡尺厚度尺寸为1.6MM0.2CR其他烙铁目视抽3-5PCS做可焊性试验上锡是否饱满，如有上锡不良整批退货处理CR孔铜厚度，锡厚度，抗氧化膜厚，金/镍厚度，每批来料要求
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