导热垫片SC-F,绝缘垫片,导热硅胶片参数说明.doc

杭州斯倍尔电子有限公司导热垫片SC-FSC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50-200内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。应用方法用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。典型应用CPU、GPU等功率器件半导体和散热片之间功率电源模块与散热部件之间需要将热转送到外壳或其它散热器的场合替代易产生污染的导热膏SC-F导热硅胶片性能参数参考项目测试结果单位测试标准颜色Gray-Visual厚度（mm）/(inch)0.5-15mmASTM D374比重1.8土0.3-ASTM D792硬度(shore 00)1245Shore ASTM D2240耐温范围（）/（）-50-+200EN344击穿电压3.8Kv/mmASTM D149体积阻抗（.cm）1.5*1013.cmASTM D257阻燃性V-0-UL-94介电强度（KV/mm ac）6KV/mm acASTM D149耗散因数 1MHZ5.051MHZASTM D150导热系数（W/m.k）1.3W/m.kASTM D5470热阻率（/W）0.21/WASTM D5470导热垫片SC-HSC-H导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。应用方法SC-H利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，绝缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。典型应用功率电源模块与散热部件这间取代易产生污染的导热膏功率部件与外壳或其它散热器的导热半导体和散热片之间通信产品，无线基站，NB需要将热转送到外壳或其它散热器的场合SC-H导热硅胶片性能参数参考项目测试结果单位测试标准颜色Black-Visual厚度（mm）/(inch)0.5-15mmASTM D374比重2.0土0.3-ASTM D792硬度(shore 00)1245Shore ASTM D2240耐温范围（）/（）-50-+200EN344击穿电压3.5Kv/mmASTM D149体积阻抗（.cm）1.35*1013.cmASTM D257阻燃性V-0-UL-94介电强度（KV/mm ac）6KV/mm acASTM D149耗散因数 1MHZ5.31MHZASTM D150导热系数（W/m.k）2.3W/m.kASTM D5470热阻率（/W）0.21/WASTM D5470导热矽胶布导热矽胶布具有优良的物理机械性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传导能力。导热性能随使用的时间的延长而提高 导热矽胶布由于有玻璃纤维增强材料的强度，使其具有较高的撕裂强度和拉伸强度。另外导热矽胶布具有环保特性和良好的化学稳定性。应用方法导热矽胶布是以玻璃纤维为裁体，硅橡胶为基体的复合材料它具有优良的延伸性能，尤其适用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。可以任意成型，满足不同形状的散热环境需求，如常见的TO-220/TO-3P/TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。典型应用功率半导体元件发动机控制模块汽车电子产品电源产品LED生产厂项目公制英制测试标准颜色灰灰目视载体玻璃纤维玻璃纤维-硬度(ShoreA)8080ASTMD2240长期使用温度()/()-50-200-60-300NA厚度(mm)/(inch)0.300.015ASTMD374热性能导热系数（W/m-k）1.51.5ASTMD5470热阻抗（C.in2/W 50psi）0.710.71ASTMD5470电性能击穿电压（KV ac ）77ASTMD149阻燃性能V-0V-0UL94体积电阻（.cm）9.5*1013