Q-3-F-012 A0工艺能力作业指导书.doc

JM HAPPY ELECTRONICS CO.,LTD .文件编号：Q-3-F-012工作文件江门诺华电子有限公司版本/改次：A/0文件名称工艺能力作业指导书第8页共8页1.0 目的:让诺华全体员工明确诺华公司的制程能力2.0 适用范围：2-12层PCB板的设计制作3.0 参考文件4.0 相关权责5.0 设计分类工 艺 代 号类 别级 别G镀 镍 金Ni Au CuF镀金手指板Ni Au Cu SnC裸 铜 板CuH喷 锡 板Cu Sn E化学沈NI/AUNi AuN镀 镍 板 Cu NiT抗 氧 化 板Fre-Flux(OSP)6.0 板料6.1 可用板料类型：FR4 、FR2：XPC、 CRM-3、 CEM-16.2 基板料厚度能力：双 面多 层最薄0.10 mm0.1 mm最厚3.20mm3.20mm双面为BT多层板为芯板6.3 板料铜厚及允收公差编 号板面铜厚厚 度公 差1H/H oz18m1.5m21/1 oz35m2.5m32/2 oz70m3.5m批准：审核：拟制：6.4 板料厚度及公差允许公差编 号基 板 厚 度基材允许公差成品板厚公差纸基板材0.100.30 mm0.03 mm0.05 mm0.300.40 mm0.04mm0.08mm0.800.9 mm0.075 mm0.10mm1.001.10 mm0.075 mm0.10mm1.201.40 mm0.08 mm0.13mm1.501.60 mm0.08 mm0.13mm1.702.50mm0.13 mm0.15mm2.503.20 m0.13 mm0.15mm复合材板材0.100.40 mm0.03 mm0.10mm0.400.60mm0.03 /0.09 mm0.10mm0.700.80mm0.03 /0.11 mm0.13mm0.901.00mm0.05 /0.11mm0.13mm1.101.20mm0.07/0.13 mm0.13mm1.501.60 mm0.07 /0.13 mm0.15mm备注：板料厚度小于0.8 mm均为不含铜箔的厚度,0.8 mm(含)以上均包含铜的厚度,以上之数据依诺华电子有限公司之进料检验规范来制订。6.5 钻孔能力最小成品孔径最大钻孔径最小槽孔孔径最大槽孔0.20mm6.0 mm0.60mm6.0 mm注：如大于6.0 mm的PTH孔，扩孔方式钻出，如为NPTH孔，成型出。6.6 钻孔NC孔径公差：0.00/0.03 mm6.7 钻孔位置公差：0.076 mm6.8 钻孔孔壁粗糙度：一般为：1000U；特殊：600U以下（含）7.0 图形转换7.1 菲林分辩力（干膜）最小线宽最小线距最小孔环一般5mil5mil6mil特殊4mil4mil5mil7.2 菲林光绘能力绘制底片大小尺寸24X26绘制最小线宽、线距2miL/2miLCAM输出格式RS-274-X7.3 对位公差圆形对准度：一般公差：2mil 特殊公差：1mil成形外围公差： 一般公差：5mil 特殊：2mil 7.4 菲林修改能力：7.4.1 NPTH孔的干膜覆盖能力类型NPTHNPTH Slot最大6.0 mm6.0X13 mm7.4.2 NPTH的Tenting隔离能力一般：0.2mm（8mil） （铜箔到孔边距离）特殊：0.15 mm （6mil）（铜箔到孔边距离）7.4.3 修改菲林和板面底铜厚度关系Base Copper菲林补偿系数制作条件 H/H OZ1.5mil（一般）成品线宽为客户原稿线宽的20%1/1 OZ2.5mil(一般）2/2 OZ3.5mil（一般）镍金板作0.5mil补偿.8.0 电镀制作能力金属电镀工 序孔壁厚度类 型铜 厚PTH 20-40 U镀 通 孔镀 一 铜200-400 U镍 金 板镀 二 铜600-1200 U喷锡化金板镍 厚图形电镀150 -600U镍 金金 厚化学金(Flash gold)5.0 U化 金 板电 金/硬 金25 U电 金 板T/L(铅锡)镀 铅 锡160320 U镀铅锡（二铜）T/L(63：37)热空气整平(喷锡)1001000 U”喷 锡EntekOSP200-400 U抗氧化注：1mil=25.4um=1000U=0.0254mm8.1 镀铜厚度公差：200 U 镀镍厚度公差: 100 U9.0 蚀刻能力9.1 蚀刻后线宽的侧蚀率-20%；特殊可做到-10%10.0 防焊10.1防焊制作能力特 征LQ(湿绿油)或wet Film（最小）最小绿油盖线能力2mil最小绿油开窗能力2mil最小绿油桥(线到线)3.5mil焊盘到焊盘的绿油桥3.5mil对位公差+-3mil绿油厚度0.300.80mil塞孔孔径NC0.3-0.55mm10.2 碳墨一般特殊最小盖线能力10 mil6mil碳墨间距10 mil6mil11.0 白字11.1 最小线宽7mil ,特殊：6mil11.2 最小尺寸：0.7X1.0 mm11.3 圆形对位准确度：/3mil11.4 白字框厚度：0.10 mm（最厚）12.0 化学沈Ni/Au沈积金属厚度镍100600U金1.05.013.0 铣凹槽/锣外型/啤板能力13.1 铣凹槽尺寸公差一般：0.10mm特殊：0.05mm保留厚度公差一般：0.10mm特殊：0.05mm最小保留厚度0.10mm/凹槽到邦定焊盘的最小距离0.2mm0.10mm一般锣板尺寸公差0.15mm0.10mm13.2 锣板一般特殊铣刀直径0.83.175 mm0.6板边到线路的最小距离0.20 mm0.15mm公 差0.15mm0.10 mm13.3 啤板13.3.1 啤板公差13.3.1.1 外围尺寸公差 板型号位置公差0.4mm0.05mm 0.40.050.08mm板厚0.6 mm0.05mm 板厚0.61.0 mm0.08mm板厚1.2 mm0.10mm 13.3.1.2 距离外围的最小要求单元到单元0.3 mm孔到外围成型线最小距离板厚的一半,但需0.4 mm槽孔到外围成型线最小距离板厚：0.20.4 mm-1.8X板厚：0.61.0 mm-1.5X板厚：1.21.6 mm-1.1X如果板无单元间间距则板小于0.14 mm注：X为板最厚度13.3.3 所有模具制造公差+0-3mil13.3.4 孔/槽要求板厚孔槽（X为板的厚度）0.20.8 mmHole0.80.05 mm,solt=1.2x2.0x1.01.2 mmHole0.80.08 mm,slot=1.0x1.2x1.6 mmHole1.080.10 mm,slot=0.8x1.0x14.0 第二次加工14.1 V坑能力人工V坑计算机数控V坑V坑位置公差0.2 mm0.12 mm0.25 mm0.12 mm0.3 mm0.09 mmV坑保留厚度：0.30.1 mmV坑角度：30 &45 、2014.2 磨斜边能力公差0.10mm角度20 45 6015.0 电测试15.1 设备能力E-tester点数电压电阻基宇640050250绝缘电阻：400K5%开路电路：1005%基宇640050250绝缘电阻：1M20M开路电阻：201005%基宇800050250绝缘电阻：1M50M开路电阻：201005%明信1280050250绝缘电阻：1M50M开路电阻：201005%15.2 运作能力测试针距离：0.20 mm焊盘宽度：0.15 mm 焊盘间距：0.12mm专用机测板尺寸：8X2314X20通用机测板最大尺寸：12”X18”16.0 板弯测试方法：板厚一般特殊条件0.6 mm1.5%1.0%建议边加“dummy” PAD0.6 mm1.0%0.75%建议边加“dummy” PAD17.0 多层板加工能力层的编号4612压板后最小厚度一般标准：0.60mm收紧标准：0.40mm一般标准：1.2mm收紧标准：1.0mm压板后最小公差一般公差：0.05 mm收紧公差：0.03 mm一般公差：0.05 mm收紧公差：0.03 mm内层偏移公差0.05 mm0.076 mm内 层 隔 离0.20 mm (一般)0.15mm (收紧)0.20 mm (一般)0.15mm (收紧)最 小 孔 环0.025mm图形最小线宽/线距一般：0.13mm ;收紧：0.1mm;啤孔位置/孔径公差0.075 mm图形连通性100%电测试瘤粒凹痕Grade B板翘（测试方法参见IPC-TM6500.80%（一般）0.75%（收紧）优选最大板子尺寸375mmX525mm压板最大有效面积787mmX1067mm工艺能力概表项 目 化金/喷锡/OSP/镍 金项 目化金/喷锡/OSP/镍 金最小成品孔径0.2mm最小冲模外型公差0.076mm/3.0mil最小成品线宽0.1mm/4mil喷锡厚度1001000 U”最小成品线距0.1mm/4mil电镍厚度100-600 U最小成品板厚0.10mm/4milV-CUT跳刀距离3mm最大成品板厚3.2mm/130mil内层线路隔离8mil最大成品铜厚2 OZ内层线路导通8mil最大排版尺寸533mm/21000mil底片绘制尺寸20”X26”最小成品板尺寸10mm/393.7mil绘制线宽线距2mil最小PTH孔径公差0.75mm3milCADCAM格式RS-274-XRS-274-D最小NPT孔径公差0.05mm/2mil线路最小Ring环6mil最小钻孔孔径公差0.03mm最小钻孔位置公差1mil最小板翘度0.80%分段钻孔控制3段最小孔位公差0.05mm/2mil文字字宽6mil最大制作层数12 layers文字字高0.8mm最小绿油桥0.09mm/3.5mil最小裁切基板板厚0.4mm防焊厚度0.4mil1mil最大裁切基板尺寸49”最小绿油