PCBLayout设计标准A10.doc

EDS新人类電子PCB Layout設計標準編號EDS-01-01生效日期 2010/08/17a=0.25mmb=0.2mmc=1.0mmd=0.5mme=3.0mmf=1.0mmg4.5mmh=33.5mmdacebghf為提高PCB LAYOUT 設計質量, 保証其電路的可靠性與有效性, 制定本設計准則及規定, PCB LAYOUT人員請遵照執行.1. Bonding IC:(圖1) 圖1為Bonding IC Layout 分布示意圖. 1.1 底座設計:1.1.1 底座PAD尺寸如圖2;1.1.2 底座中心必須開“+”字膠溝,以便IC粘貼后烘干不易脫離.1.1.3 底座須與IC“GND”引腳連接.(視IC規格而定:N型基材底座接VCC;P型基材底座接GND.)IC: Die = a x ba+0.25m/mb+0.25(圖2)ab1.1.4 底座對角須標示“+”,以方便Bonding IC時對位. ( 見圖2 )1.1. 5 Bonding 區內不得防焊. 1.2. 打線金手指 .( Bonding finger )acb1.2.1 IC晶片打線點至 PCB Bonding點距離d: 2d5 mm, 一般取4.55mm (見圖3), dga=c=0.22mmb=1.5212.052mm (一般取3.55mm)(圖4)(圖3) 1.2.2 打線金手指 PAD尺寸(見圖4), 寬度 a與間距c 取0.22mm, 長度b=1.52.0mm 1.2.3 金手指Bonding圖形, 除特殊要求外,原則上采用圓形d5mm；如果做不到，則加可折拆之板邊10.2.3貫孔與導線安距: 銅鉑導線邊沿與貫孔盤的絕緣間距0.6mm. 焊盤與導線安距: 銅鉑導線邊沿與相臨焊盤的絕緣間距0.5mm.10.2.4貫孔與貫孔安距: 貫孔銅盤相互間絕緣間距1.0mm. 10.2.5 兩元器件PAD之安距1.2mm.(有外殼元器件應根據實際尺寸而定)10.2.6 線與測試點安距0.3mm.10.2.7 線轉角部份不應出現銳角或正角, 以45度為佳, 或圓弧形.10.2.8 導線寬度一般不得大于焊盤尺寸.如大于焊盤尺寸須散有用熱線.10.2.9 一組平行導線應保持等間距, 兼顧調整線徑與間距.10.2.10印制導線在不影響電气性能前提下, 應盡量避免在焊盤處填充大面積銅鉑, 以免易造成虛焊, 必須采用大面積銅鉑時,應局部開窗口排气.10.2.11 布線(尤以電源正負線)力求路徑短捷, 不得過細過長, 以減小連接阻抗及干撓. 10.2.12 電源正負線不允許過Carbon或貫孔.10.2.13 銅鉑焊盤,過孔與引線連接處要作淚滴. 10.2.14 PAD引線應與元器件方向垂直.10.3 CARBON層. 10.3.1 最小線徑與線距: 線距 0.6mm, 線徑 1.0mm, 為減少阻抗, 應充分利用空間, 加寬線徑. 10.3.2 板邊沿之線寬 2mm 10.3.3 線與板邊沿間距 1mm 10.3.4 Carbon貫孔邊沿距按鍵邊沿間距 1mm. 10.3.5 線路地(GND),電源正負極(VDD、VCC、VSS供電線,復位(RESET)需用銅箔層走線,不允許過貫孔使用Carbon層走線. 10.3.6 設計I/O口走線時應盡量利用銅箔層空間, 使用銅箔層. 在必需經Carbon層走線時應遵循阻抗最小設計原則(線長盡量短, 線徑盡量粗)和I/O口線路阻抗均勻分配原則. 避免因某些I/O口Carbon線阻抗過大造成不能key in現象發生. 當某個I/O口Carbon阻抗可能2k時, 應考慮用跳線減少Carbon層過線長度. 注: Carbon阻抗計算方法: Carbon線長/ Carbon平均線寬x 30+ 貫孔數x60 = Carbon阻抗 10.3.7 若Carbon阻抗計算值為 IC所對應的PCB碳墨線阻抗標準值70%,需將Carbon阻抗最大的線段兩端標注:CA1, CA2. 字符. 10.3.8 PCB板確認簽樣時, 電子工程師需將Carbon阻抗最大的線段兩端實際阻值量測出并標注: “CA1, CA2Carbon阻抗值 K” , 供作IQC檢驗依據.10.3.9 附: IC所對應的PCB碳墨線阻抗標準: IC 上拉電阻 Carbon EM78862B: 51k 10k 20k 4.5k EPV6300 75K 15K KC8731 內置 120K KC8379 內置 120K11.字符與標示: 11.1 必須在元器件安裝面標示對應元器件標號. 11.2 所有元器件標號須與電原理圖完全一致,不得有遺漏. 11.3 每個零件要有正確符號,元器件极性/IC等引腳序號要正確標明.開孔尺寸需標出(含方孔)11.4 元器件標號規定如下:11.4.1 集成塊: 標號: “IC”, 符號 : IC規格與型號除特殊要求不標示外,一般放置在IC符號方框內. 11.4.2 三极管:標號: “TR”符號: 11.4.3 二极管:標號: “D”符號: 11.4.4 電阻:標號: “R”符號: 11.4.5 電容:標號: “C”符號: 11.4.6 電解電容:標號: “C”符號: 需標明電解電容量值. 2200大電解需放置扎帶孔(孔3mm) 11.4.7 保險絲,標號 “F”符號 需標明規格: 列如 250V 800mAT.11.4.8 連接線,符號: “CN”用方框 “ ” 標示,用 “ 1 ”或“1”指明第1引腳位置. 11.4.9 變壓器次級引線: 變壓器符號:“T” 次級單線圈雙引線:雙引線符號:“W1” “W2”(或AC Inprt 表面焊接) 次級線圈多引線,用英文字母標示相應引線顏色. 如: 紅色“R” 綠色“G” 黃色“Y” 棕色“BN” 黑色“BK11.4.9 跳線: 長度為5, 10, 15(mm),用裸跳線,符號“J”. 長度超過20mm,用PVC軟跳線,符號“JP”. 若跳線焊接面與安裝面相同,在跳線兩焊盤間加印寬為1.2mm,絲印線段,以加強跳線與其下方過線絕緣.11.4.10 熒光管: 符號: “TUBE- 型號”,如:TUBE-63G,(63G燈管)11.4.11字符高1.2-2.5mm,線寬0.12-0.25mm.11.4.12必須標示PCB使用機型,料號,版本號. 排序規定: 料號 版本號.(有鉛PCB料號將10位 “#”改“.”) 例如:08-XXXXXX#. XR&D-211.4.13內安裝螺釘裝配標示: 若PCB板內安裝螺釘較多(6), 安裝孔一般需放置“ ”標示 (直徑=4.6mm,線徑=2mm).安裝孔旁用 “”三角符號標示,尖角指向孔中心,以方便裝配作業.11.5 無鉛制程PCB須加“LF”Mark.11.6 為使pcb 裝配生產工序有追溯性, 以便質量控制管理, 在pcb 銅鉑白油層合適處并排放置8個白油小方塊(尺寸改為4x4mm), 分兩行佈置(4X2), 其間隔為0.5mm. 無白油層盡量可考慮采用綠油防焊層作. 參照圖.( 圖1 )12.其他注意事項:12.1 電路原理圖有選項時, 要充分了解后, 再進行 PCB Layout 作業.12.2 外接電源線佈置, 應考慮方便裝配和理線為原則. 12.3 Bonding IC注意反面用Carbon或銅鉑遮光.12.4電池安裝方向是否正確,電池應方便安裝且不易迭出. 12.5上下蓋間PCB板均有元器件時, 須考慮裝配后應無短路和干涉.12.6 “off”鍵盤與“Reset”鍵盤設置. 12.6.1按鍵面板上有“OFF”鍵, 在PCB板零件安裝面作“Reset”鍵盤, 其鍵位由機構要求定, 若機構無位置要求,則位置隨意.12.6.2按鍵面板上有“CA”鍵,在 PCB板零件安裝面作“off”鍵盤, 鍵盤位置隨意. 12.6.3按鍵面板上無“CA”鍵與“OFF”鍵,須同時在PCB板零件安裝面作“Reset”鍵盤和“off”鍵盤,鍵盤位置同12.6.1, 12.6.2項之要求. 12.6.4 所有不電鍍PCB銅鉑面OFF、Reset Key須用Carbon作.12.7 螺絲孔等安全距離. 12.7.1 外安裝螺絲孔5mm, 內安裝螺絲孔4mm范圍內; PCB板雙面都不允許有任何導電體與元器件.12.7.2 鉚壓孔(熱熔柱) 5范圍內不得有導電體, 10范圍內不得放置元器件.12.7.3 在PCB Layout 過程中, 有不可避免之干涉時應與結构負責部門事先討論.12.7.4 在PCB Layout 過程中, 無法滿足此標准要求時, 應在不影響電氣性能的情況下,作具體應變處理.12.7.5 隨電子技術日新月异, 本標准有不敷使用或變更時, 將適時增加或修正. 12.8 PCB板沖模確認樣片上需標示”n/m”字樣,(廠商完成)分子數“n”表示該PCB在菲林印刷中位置, 如印刷菲林有16片PCB板,則n依序從1至16,分母數“m”表示PCB板在沖模中位置,如沖摸為 4連板 ,則m依序從1至4.13. PCB Layout文件制作:13.1使用PROTEL繪圖軟件Layers选層規定：13.1.1銅鉑面(hip元件放置面),放置在頂層Signed Layers Top.若Copper需另層放置. 须則須放置在Mech 2层.13.1.2 Carbon層放置在底層Signed Layers Bottom,若Carbon需另層放置,须放置在Mech3层.13.1.3銅鉑面Carbon 放置在Plane 1层+ Mech4层.13.1.4 PCB方形冲孔及定位安裝孔等符号放置在Drill Guide鑽孔層层.13.1.5公共層放置在Mech 1层.( 所有層面均可直接選用軟件系統默認,)13.2使用Power PCB繪圖軟件Layers 选擇規定: 13.2.1銅鉑面(Chip元件放首面)放置頂層Top.13.2.2 Carbon面放置在底層.Bottom层.13.2.3頂層Carbon放置在Layer 5.13.2.4背文(絲印層)選擇默認或頂層Layer 7,底層選Layer 8.13.2.5頂層SolderMark放置在Layer 9. 13.2.6底層SolderMark放置在Layer 10.13.2.7鑽孔字符放置在Layer 11.13.2.8所有層面均可直接選用軟件系統默認,13.3 PCB Layout完畢后, 需制作下列文件;13.3.1線路原理圖( SCH),(打印件)13.3.2 PCB文件(電腦檔)必要時Copy(磁盤). 須另制作一個PDF文檔.13.3.3 PCB Layout各版層文件.(打印件) 13.3.4 Top Layer與Bottom Layer各1份.(單面銅鉑僅對應層1份)13.3.5 Top Solder Mask 與Bottom Solder Mask各1份.(單面銅鉑僅對應層1份)13.3.6 Top Overlay與Bottom Overlay.(若Layout中無則免)13.3.7 Top Carbon與Bottom Carbon(若Layout中無則免)13.3.8 Drill Draw.13.3.9 PCB沖模圖(非沖模之PCB免) 13.4. IC Bonding圖(僅COB板). (打印件)13.4.1需標明IC所有引腳序號.13.4.2標示幫定線.13.4.3使用IC之機型, PCB料號, 版本號.13.4.4 IC第一引腳標示. ( 對應PCB板標示 )13.4.5 PCB板元器件清單. (打印件)列表表示, 其項目有: 序號元器件名稱與規格,元器件數.值得注意的單片機PCB板的設計原則(1) 在元器件的布局方面,應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些,例如:時鐘發生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲,在放置的時候應把它們靠近些.對於那些易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路、開關電路等,應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路(ROM、RAM),如果可能的話,可以將這些電路另外制成電路板,這樣有利於抗干扰,提高電路工作的可靠性.(2) 盡量在關鍵元件,如CPU等芯片旁邊安裝去耦電容.實際上,印制電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應.大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關噪聲尖峰.防止Vcc走線上開關噪聲尖峰的唯一方法,是在Vcc與電源地之間安放一個0.1Uf的去耦電容.如果電路板上使用的是表面貼裝元件,可以用片狀電容直按緊靠著元件,在Vcc引腳上固定.最好是使用瓷片電容,這是因為這种電容具有較低的靜電損耗(ESL)和高頻阻抗,另外這种電容溫度和時間上的介質穩定性也很不錯.盡量不要使用鉭電容,因為在高頻下它的阻抗較高.在安放去耦電容時需要注意以下幾點:l 在印制電路板的電源輸入端跨接100Uf左右的電解電容,如果體積允許的話,電容量大一些則更好.l 原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01Uf的瓷片電容,如果電路板的空隙太小而放置不下時,可以每10個芯片左右放置一個110Uf的鉭電容.l 對於抗干擾能力弱、關斷時電流變化大的元件和RAM、ROM等存儲元件,應該在電源線(Vcc)和地線之間接入去耦電容.l 電容的引線不要太長,特別是高頻旁路電容不能帶引線.(3) 在單片機控制系統中,地線的种類有很多,有系統地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等,地線是否布局合理,將決定電路板的抗干擾能力.在設計地線和接地點的時候,應該考慮以下問題:l 邏輯地和模擬地要分開佈線,不能合用,將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連.在設計時,模擬地線應盡量加粗,而且盡量加大引出端的接地面積.一般來講,對於輸入輸出的模擬信號,與單片機電