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文档简介

99SE资料处理1） 打开PCB资料，打开所有层，先检查工艺、线隙、线宽等是否附合本厂最低制作的工艺要求后处理资料。删除余1PCS待拼版，“框选” , “S+T”,撤消多选顶；E+L/左键,DEL，删除；R+M 测量单元尺寸，记录待拼版。R+N查看钻孔孔径孔数.1.1 如元件超界, S+O,框选,TOOL工具Convert转换UnGroup Component撤消元件组(有字符撤消要先加字符)2） 改孔，加大焊环双击焊环,选PAD.Multilayer,见PAD菜单(附图99se改孔，焊环)：见图，勾选相关选项：更改后再次检查线隙、线宽等是否附合本厂最低制作工艺要求，否则要按要求修改，3） 加大绿油开窗Design Rules菜单(附图99SE加大开窗)D+R（DesignRulesManufacturingSolder Mask Expansion，加大为0.18MM4）字符修改检查字高,字宽,线宽是否符合制作要求，按要求修改，加本厂编号。加编号：P+S（Place-String）字符正片：线宽0.23*1.3MM；字符负片：线宽0.3MM*1.5MM以上。5）拼版(见图99SE拼版) 菲林拼版尺寸：样板面积：200*200MM（40000M）以内样板菲林收费。 生产板菲林尺寸：310*615MM以内可印。S+A全选，E+T剪切，E+A(EdiePaste Special)见Paste Special菜单，勾选Duplicate desig项，点Paster Array，见Setup Paste Array菜单，填写拼版数和拼版间距， 5.1加定位孔 PCPIN/PIN1.5 5.2加板边标识 PCPT1 ，改编号，日期等。6）导入原PCB资料核对OPEN打开所有层，“S+A” “E+A”复制“E+A”Paste-对齐7) PC PIC1.0/1.5 加定位孔 PC PT1 加板边标图8)快捷键,功能键E+T 剪切E+C复制E+P 粘贴E+A 特殊粘贴E+L 清除S+T 单选L+S X+A 撤消S+O 框选SHIFT + 空格 角度转换删除：框选“ ”，E+L（EDIT+CLEAR）或 左键,DEL，删除改网格比例：G+D公英制转换：Q复制：E+C反选：S+O 撤消：X+A旋转：M+S +空格 镜像：M+I资料超界处理：框先复制E+C新建NewPCB Document特殊粘贴E+A Duplica
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