MI-CAM学习.doc

MI组培训资料培训内容一、 Aperture 的核对方法。二、 分孔图。三、 外围图。四、 拼图。五、 MI第一页。六、 MI第二页。七、 流程图&参数控制要求。八、 内层板制作指示。出MI的两条原则：、 客户所有资料的内容都必须检查，不能漏。、 MI上所写的第一项都要有可靠的根据。培训目标：三个月内必须能独立发出一份new gerber.Apertuer 的核对方法。A、 CAD/CAM资料的检查：每份新资料（New gerber）CAD/CAM房都会打印出一份CAD/CAM资料，MI须核对解压后的每个文件是否都能找到相关资料（如菲林、图纸、纸菲林、打印资料、网络文件）与其对应，若某个文件未找到对应资料，须找CAD/CAM房打印或在网上查。以上有文件对应的资料为客户原装资料，除此之外，还有一部分资料是CAD/CAM房通过genesis转化客户资料得来的，如Aperture入数，分孔资料（含钻孔菲林、优化钻孔资料等），此类资料没有文件名对应。B、 Aperture的核对：Aperture:Gerber资料由两部分组成：骨架和Aperture list，骨架只给出图形的整体架构，每一部分图形的大小和形状则由Aperture list中的D-CODE给出。Aperture list(即光圈表)由D-CODE组成，D-CODE包含内容有：大小、形状、（圆形R、方形S等）、方向（X、Y方向、角度等）。Aperturer 的形状参见图一图四。Aperture list有三种给出方法：全自动入数、半自动入数、手动入数。全自动入数：Aperture的全部信息及导入方法在gerber中均已定义好，读入gerber时，骨架和aperture会自动搭配好，此种入数一般为RS274格式，CAD/CAM房会在aperture中注明，Mi组不用核对aperture.但必须仔细检查菲林是否有不正常的地方及是否有APERTURE SIZE为0MIL、1MIL、2MIL的情况（要通过viewmate找出出现在哪层的哪个地方）;以及圆弧角度问题。半自动入数：APERURE的全部信息已按照规范定义好，但读入GERBER时，导入方法须人工介定，如*.PHO格式。此咱APERTURE须组核对。防止定义错及张冠李戴的情况。手动入数：APERTURE的全部信息都须CAD/CAM房手动输入。此种APERTURE也须组核对。核对APERTURE即检查客户提供的D-CODE与CAD/CAM房入的D-CODE的大小、形状、方向是否一致。注意：1） 检查APERRURE上的文件名和FILE SIZE与NPD与邮件上的要一致，有问题提出来问有经验的工程师。2） 对CADCAM房在APERTURE首页写的字“仅供参考、打不开”等，一定要在电脑上看一下文件内容（不能随便放过），由组长或有经验的工程师判断一下，再决定问客。3） 对APERTURE里的文件内容要看懂，看明白（不可只看文件名），有好多信息都在里面，如孔的大小、孔的性质。WKK的8561、12597、12578等在图纸上说明取消一些D-CODE。核对时要找到该D-CODE对应位置并在MI上要指出取消内容，或让CAD/CAM重新做正确菲林。4） 检查菲林的异常现象。要检查客户设计有没有超能力。对异常时，要先看CAD/CAM做的READJOB是否正确。经CAM房主管签名没错时再问客。5） 有网络文件时要求CAM房做网络检查，网络文件有问题时通知客户重上。6） 有正负叠加层时，要通知CAM房做优化处理。7） 注意surface pologon（多意线）的情况，16738、钻孔的检查：客户上的钻层资料经过CAD/CAM房处理后会产生钻层报告、钻层菲林（即圆点菲林）、分孔菲林（即HOLE菲林）。在PACKAGE里面，钻层菲林有两张，一张是原装（通常与客户原始文件名相同），另一张是优化后的菲林（通常为原装钻带名后opt）。钻孔的检查包括以下几个方面：（1）叠孔、相交孔、近距离孔；CAD/CAM房的钻层报告显示有叠孔（duplicate hole）、相交孔（touching hole）、近距离孔（close hole），若钻层中出现以上三种情况，还会附上警告表（alarm）。叠孔：两孔中心在同一个位置（两孔孔径相同时）或一个孔包含在另一个孔之内（两孔孔径不同时）。若两孔是同一咱也，CAD/CAM房会自动将0中的一个取消，即优化。若两孔不是同一种孔，但孔性质（PTH或NPTH）是相同的，通常将较小的孔取消，若两孔的孔性质不同，则需问客。相交孔：指两个孔之间交叉，此种情况通常需要在相交的尖角位加钻0.6mm（钻嘴直径）的孔以去除尖位，具体方法如下：、 相交弦长大于0.3mm时，两个须角各钻一个孔，钻孔中心在相交弦上；、 相交弦长小于0.3mm时，两个尖角连线中心钻一个孔；、 0.6mm的孔钻进尖负位5到6mil；、 若两孔中心很近，须负位小于5mil时，不用加钻孔。加钻孔的原因：、 防止尖角位刺破D/F导致不能封孔；、 去除毛刺，避免孔内杂物影响外观（FR-4料时）。警告表：显示出现以上三种情况的孔信息，包含坐标、孔径、孔中心距等。也坐标的用法：用Viewmate打开钻层后，直接按“”后输入坐标，再按“”后输入坐标，即得到叠孔等出现的位置。（注意不要重新定零点，因为CAD/CAM房已定好零点）。（2）分孔图（Drill drawing）与钻层（Drill layer）是否一致：注意检查四个方面：孔径、孔数、孔类型（PTH或NPTH）、孔位置。分孔图：孔符号只示意大致位置，分了孔图上一般附有分孔表，分孔表中包含的内容一般有：孔径、孔数、孔类型（PTH或NPTH）、孔径公差。钻层：一般包括两个部分：孔坐标（如*.DRL、*.TXT文件）和钻孔报告，钻孔报告中一般饮食的内容有：孔径、孔数、孔类型。（3）孔径大小和公差：我厂钻嘴（Drill bit）范围为：最小0.25mm,最大6.55mm。若有此范围之外的钻孔，太小时需考虑用激光钻孔（Laser drill），激光钻孔直径为0.10.25mm，纵横比0.75：1，内外层ring做5mil。太大时需考虑锣孔（孔径公差大于/0.1mm时）或扩孔或二次锣孔（孔径公差小于/0.1mm时）。注意检查孔径公差是否可以做到，做不到时需问客。（4）扩孔和二次锣孔：扩孔：指用较小的钻嘴沿着孔壁一周将大钻出（通常用4.0mm钻嘴），由于要钻的次数极多，因此成本很高。二次锣孔：指用锣刀先锣出一个较小的孔，再将成品孔锣出。成本比扩孔低很多，但比一次锣出要贵。虽然扩孔和二次锣孔可将孔径公差控制在/0.05mm，但为了节约成本，需尽量问客将大孔孔径公差放松到/0.1mm。二、分孔图的制作：分孔图包括两部分：图纸和分孔表。图纸部分需注意以下内容：、 单元参考孔和MI DATUM必须是首钻孔（即首钻带内的孔）。首钻带：开料后（双面板）或压板后做外层前（多层板）第一次钻孔所用的钻带。、 必须标单元参考孔和MI DATUM的孔对边值。、 若客户提供的钻层为单元形式，而又须以成品（Up panel）形式交货，则成品图上需标注所有单元参考孔相对MI DATUMR的坐标。、 必须标注拼向。、 钻SLOT必须标注坐标。、 加钻孔必须标注坐标。、 若有大孔需锣出，需标注锣孔中心坐标。、 有多条钻带时，单元参考孔和MI DATUM必须选首钻带内的钻孔（不可是SLOT或锣孔）；其余钻带必须标注每条钻带内的一个孔相对单元参考孔或MI DATUM的坐标。、 不可出现多种不同的孔使用同一种孔符号（不在同一条钻带内的孔，即使其他方面都相同，也算不同的孔）。、 分孔图上标注的孔坐标和钻层不一致时，需注明是“按钻层做”还是“以孔为基准按图纸标数调整孔坐标”，若图纸上孔坐标与钻层内孔坐标不一致，客户要求按钻层做时，MI上不要保留该类坐标，以免引起CAD/CAM房、打带房误会。三、外围图、外围图的检查：1、标数是否齐全（含孔对边值）；2、标数之间是否矛盾。3、图纸标数和CAD外围是否一致；4、是否有部分外围难以制作，如：锣坑太窄、内角半径太小（最小锣刀为0.8mm）、金手指斜边落刀位不够、V-CUT跳刀位不够等；5、外围公差是否可以做到；6、成品形式交货时，是否可以确定单元对成品的拼向；7、是否有合适的管位孔；管位孔的选择：1） 最小管位钉为0.95mm，管位孔为NPTH时，管位钉需比管位孔钻嘴小0.05mm（重钻孔钻嘴需比重钻检测管位钉大0.2mm以上）；管位孔为PTH时，管位钉需比管位孔成品孔径小0.05mm。2） 最少需有两个管位孔（其中一个可以为SLOT,但SLOT的长轴方向需在孔中心和SLOT中心的连线上。3） 管位孔需昼选择位于板角的NPTH（呈最大三角形排布）；4） 管位孔必须是首钻孔；5） 尽量避免选用对称的管位孔；（若NPTH做管位会对称时，可选一个PTH作方向管位，大小为比成品孔径小0.2mm）；6） 有重钻时，需选取其中的一个孔做管位孔（作用：防止漏重钻工序，因此，此孔名为重钻检测孔），若单元内的所有重钻孔均小于1.0mm，则需在生产PNL(即PANEL)板边加一个3.175mm的重钻孔；7） 成品形式交货时，若单元内没有合适的管位孔，需在折断边加钻管位孔，（一般为3个）若单元内线路较复杂，为节约积架（Fixture）成本，需加钻更多管位孔，注意每套管位孔相对成品内的单元位置需保持一致。、外围图的制作：1、外围标数必须齐全，但尽量不要多标数以免彼此矛盾；2、外围图纸尽量使用客户原装图纸，尽量不要重新画图（因为客户是按他所提供的外围图检查外围的；另外，若重新画图，会浪费较多时间）；3、成品交货时，需标注单元在成品内的拼向和单元参考孔相对MIDATUM的坐标；4、有内角时须标注内角半径。（BR位内角无要求时，MI注明：（BR位内角不作要求）；四、拼图：见附图五附图七、开料：）板料开料：由于板较商提供给我们的是大料，而大料尺寸太大，不适于在生产线上行板，需要将其切成生产线上便于操作操作的尺寸（生产PNL尺寸），不能太大（一般小于24X18），也不能太小（太小会影响生产线产能，一般要求双面板大于2.0平方英尺，多层板大于1.8平方英尺）。开料时须选择利用率高的开料方法。由两个或以上芯板（CORE）多层板不可开横直料。多层板开料需留0.1的间距。铝基板开料尺寸固定为12X18”。）PP开料：多层板需进行PP开料，PP的宽度为49.5，成卷使用。PP的开料要求比对应的板料尺寸大0.2（含长边和短边），且横直料方向须与板料开料方向一致。）铜箔开料：铜箔和PP一样，也是成卷使用，其宽度为50铜箔的开料尺寸固定为50X40（与压板机的钢板尺寸等大），因此上不用注明铜箔的开料方法。、生产PNL要求：）成品间距：4mm(0.16)或以上，若生产PNL板边不够时，可以减小到2.2mm(0.085)；）生产PNL板边宽度：双面板：0.3”以上，但至少需有一短边大于.4（用于电镀时夹板）；四层板（不含盲孔板）：长边：0.4以上；短边：0.45以上；四层盲孔板、六层以上板：长边：0.7以上；短边：0.45以上；以上数据均是最小值，板料足够时可以加大（六层板一般加大到0.6）。、生产PNL内成品拼向：）啤板、需绿油前测试之板需对拼，即一半与另一半需背靠背。）V-CUT线不对称之板需同一方向拼板或错位至V-CUT线在同一条线上，或拉大间距至可以跳刀（8mm以上）。）金手指板需两两对拼，金手指距生产PNL两边均大于.5时需留闸板位（间距0.25）.D、生产PNL板边TOOLING孔加法；见附图，TOOLING孔要求如下；）V-CUT管位孔：用于V-CUT时定位。有新、旧两台V-CUT机，管位孔位置要求详见MEI.为方便生产，设计时需考虑生产板在两台机上都可以做，故要求按五图所示方法加V-CUT管位孔（板角的孔可以共用TARGER孔）。）TARGET孔：用于辨别板的方向，多层板的TARGET孔还是钻孔管位孔。双面板：TARGET孔位于生产PNL的三个板角，生产PNL上的所有钻孔要求都位于这三个TARGET孔所形成的矩形方框之内（含成品内的所有钻孔和其他所有TOOLING孔），这样做的目的是：钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔，就可以保证生产PNL内的其他所有孔都不会崩孔。TARGET孔一般设计为距成品边0.2（生产PNL板边不够0.4时，TARGET孔设计为距生产PNL板边0.15）。多层板：两个TARGET孔位于短边的中心线上，另两个位于短边中心线两侧，其中在生产PNL板角处，距中心线的距离比另一侧一个距中心线的距离大2，以上（如七图所示，A-B2）,所有四个孔都要求距成品板边0.32 (若板边不够时，最小可作0.3),此距离比双面板大，原因是：多层板的TARGET孔是由压板厂钻出来的，由于此孔位置须与内层的PATTERN对准，压板厂在钻孔前需将外层对应铜皮掏空，此距离若小于0.32，成品内的铜皮有可能被掏掉而引起报废。正常多层板（非盲孔板）做内层线路时是没有钻孔的，压完板后才钻孔，为了将钻孔与内层已做好的图形对准，需将TARGET孔位置的内层的PATTERN转化为钻孔管位孔，所以，压板后须将TARGET孔对准内层TARGET PATTERN钻出。多层板的三个TARGET孔不放在板角，是为了区分多层板和双面板。以上两种板的TARGET孔距生产PNL板边均需有0.15 (min)。）拍板对位孔：用于将菲林和板对准。拍板对位孔一般加于长边，间距规定为10mm（0.394），共8个，注意需将其中一组（共4个孔）错位以防止上下对称（参考图）。拍板对位孔一般加在TARGET孔一条线上（最小需距成品板边0.16）。）S.S.GH（丝印管位孔）：印绿油、白字、碳油等进定位用。S.S.GH一般加在TARGET孔一条线上（最小需距成品板边0.16），距中心线0.7（偏右或偏下）。）重钻管位孔：用于重钻时定位。重钻管位孔一般加在TARGET孔一条线上（最小需距成品板边0.16），距拍板对位孔7mm(0.276)。注意重钻管位孔必须首钻时钻出，且需为NPTH.重钻的原因：PTH处不允许削铜皮，若首钻将无法封孔。（重钻孔处一般有开窗PAD）特别要求：为防止重匐时甩PAD(即PAD脱落)，需掏空重钻孔处铜皮，大小与钻嘴等大。）测试孔（Test Hole）：双面板及四层板：共加20个，一般加在TARGET孔一条线上，第一个孔加于长边板边偏中心线0.7处，孔于孔之间相距0.1。左右各加10个。六层以上多层板：共加40个，其中20个与双面板相同，另外20个加于短边的两个对角，一般与TARGET条线上。测试孔孔径与单元最小PTH相同。）沉金挂板孔：沉金和沉锡时挂板用。距成品板边7mm（0.276）以上，距中心线2.5，中心线两侧各一个。）喷锡挂板孔：垂直喷锡时挂板用。要求距生产PNL板边0.1到0.4，位于喷锡时PNL短边（闸板的，指闸板后的短边）中心线上或稍偏，一般用TARGET孔或S.S.GH代替。当此两种孔不满足以上条件时才须加喷锡挂板孔。）对准度检测孔（Registration）：用于检测内层对位是否准确。加于短边的两个对角，一般与TARGET孔加于一条线上。）AOI管位孔：内层线路过AOI(Auto Optical Inspection)时定位用。加于短边，中心线左侧1.0，一般与TARGET孔加于一条线上。）铆钉管位孔：多层板需用两张以上板料（CORE）压合时，需用铆钉将各层板料固定在一起，以免压合时各层之间偏移，铆钉管位孔用于安放铆钉。四、六层板有四个铆钉管位孔，八层以上六个。铆钉管位孔距成品板边需0. 5以上，一加于长边板边，共二或三排，注意上下两排的铆钉管位孔距生产PNL板边的距离不可相等（建议错开1左右），否则，压板时易将板放反，导致内层出错。中间一排可放在中心线附近。）内层E-T GH需距成品板边7mm（0.276）以上，一般加在与铆钉管位孔在同一条线上。五、第一页生产型号（P/N）、 各项的意义如：P16743-1A02“P”表示生产板；样板用“”；QS板用“Q”；快板用“”。“02”表示层数；超过十层时由10开始计数，即：10代表10层，11代表11层“16743”表示序号；“1”表示客户更改：1、2、3.“”表示内部更改：A、B、C、 板的特征HAL(Hot Air Leveling)：热风整平，即喷锡Flashgold:亮金（闪金）Bonding gold:哑金以上两种表面处理都属于电镀金（Electrolytic gold），但两者镍厚不同，铜厚不同。Chemical gold:Immersion gold(沉金，无电解金)Electroless goldG/F(gold finger):金手指Chemical Tin:Immersiontin):沉锡ENTEK: OSP: Organic Surface preservative).我厂用106：类似ENTEK，只是药水不同。Chemical silver:沉银、 版本履历表根据：填CEC编号工程更改内容：若改动较少，需详细说明，改动较多时列明大致内容即可。六、MI第二页一）工具编号：每款板做板时都有一套生产工具，用于钻孔、印油、曝光、成型等，生产工具与原装资料不同，它考虑了补偿和生产能力。、 工具名称：新板与旧板的型号相同。新板可以共用旧板，一个型号可共用另一个型号的工具，当一个型号共用另一个型号的工具时，生产工具型号必须写全。、 样板可以共用生产板工具，反之则不可。、 首钻带、重钻带：用于钻孔。、 内层菲林：除盲孔板外均为出负片（铜区为Film上透明区）。因为内层不用镀孔铜，D/F后即可做蚀刻。盲孔板须镀孔铜，未盖D/F处镀铜和保护层，盖D/F处铜被蚀掉。、 外层线路菲林：无PTH的（如单面板）：出负片。有PTH的：出正片。、 板电、图电电流指示，用于指导电镀，内容有：电流大小，电镀时间、挂板方式等。、 封孔铝片：用于绿油塞孔。、 封孔底板：绿油塞孔须封满封平，不许藏锡珠时使用。、 绿油印油菲林：用于晒网，此网用于向板面印绿油。、 绿油曝光菲林：用于绿油曝光。、 绿油曝孔菲林：铝片塞孔时用于给VIA孔曝光。、 字符菲林：用于晒网，此网用于向板面印白字。、 兰胶菲林：用于晒网，此网用于向板面印兰胶。、 碳油菲林：用于晒网，此网用于向板面印碳油。、 兰胶塞孔铝片：用于兰胶塞孔。、 锣带、啤模：用于成型。、 测试积架：用于电测试。工具编号十分重要，该改的不改会做错板，不该改的改了，会浪费人力物力。二）钻嘴表1、符号：1）CAD符号：指CAD/CAM房输入钻层资料时所做出来的分孔图（即HOLE层）上的孔符号。2)图纸符号：指客户提供的分孔图（即DRILL DRAWING）的孔符号。为方便后工序制作，MI上需将两种孔符号都标出（若“图纸符号”对应Gerber film 时，可只标图纸符号）2、成品孔径：客户要求的成品板上的孔径，即完成孔径。公差范围亦是客户要求达到的孔径偏差范围。、 钻嘴（DRILL BIT）:用于在板上钻孔，通常使用的钻嘴直径在0.25mm到6.55mm之间，使用0.25和0.3mm钻嘴时需出难点纸给ME跟进。普通钻嘴直径都是0.05mm的整数倍，只有当孔径公差很严时才会使用不能被0.05整除，但可被0.025整除的直径的钻嘴。有PRESS FIT孔的板，孔径公差一般都很严（+/-2mil）。因为此种孔插件后是不会焊接的，因此要求孔与元件脚配合得很紧密，元件脚插进孔后不容易拔下来，但又不可让元件脚插不进去。、 电镀： 此处指孔种类（Hole Type）：电镀孔（PTH:Plated Through Hole）和非电镀孔（NPTH:Non Plated Through Hole）。、 成品板数量：指成品板上孔的数量。_Up panel指一个成品上有多少个单元（Unit），如3 Up panel指一个成品上有3个单元。6、1st 钻：首钻。7、2nd钻：一般指重钻若是盲孔板，会有更多条钻带。8、备注：此栏一般标注孔的一些特别要求或性质，如：MI DATUM、GH（Guiding Hole）、PTH SLOT钻后长度等。七、流程图及参数控制要求1、工序：生产部内各部门是按工序来划分的，不同的工作由不同的工序来完成，相互之间需一一对应，不可混淆，否则会造成生产线混乱，甚至无法行板。2、开料局板：局板：即烤板，其作用是去除板料中的水分，同时使板料的性质更加稳定，使以后的做板过程更加顺畅。板料：1） FR-4：板料各方面性能均较好，可用于做多层板。2） CEM-3:板料较脆，不能用于做多层板，但板料价格较低。3） 含铜、不含铜：指板料厚度是否包含铜箔厚度。4） 铜厚：指板料的的铜箔厚度。5） OZ：盎司（Ounce），本为重量单位，在线路板行业，指每平方英尺上的铜箔重量。例如：1OZ指每平方英尺上的铜箔重量为1OZ，相当于铜箔厚35um，6） 来料尺寸：指多层板压板后，压板厂锣边后的尺寸。若是双面板，则改为“开料尺寸”，即双面板的生产PNL尺寸。7） 打字唛：指在生产PNL板边打上生产型号以防止混板。、 除胶板材的表面一般都有胶渍，蚀刻（Etch）时会起到阻止蚀刻的作用，线隙小时可能因为胶渍处的铜没有蚀掉而引起短路。为避免此问题，以下两种情况要求除胶：1） 成品线隙小于等于4mil。2） 六层以上多层板（此种板由于成本高，需昼避免报废）、 削铜皮即采用“过微蚀”或“粗磨”的办法将底铜削薄。底铜为H OZ时，“D/F”到“蚀刻后”线粗变化小于1.4mil的板，需要削铜皮。（若用1/3OZ底铜，则不需削铜皮）过微蚀：用蚀刻液将底铜蚀薄。板厚小于30mil（含铜）时使用。（MI须注明：外发压板厂制作）粗磨：用粗磨机将底铜磨薄。板厚大于30mil（含铜）时使用。板厚小于30mil时，粗磨会使板料拉长，后工序做板时可能会收缩，难以控制品质，所以不能粗磨，只能过微蚀。注意微蚀生产线在压板厂，若是多层板（含盲孔板）压板后须过微蚀，注意将过微蚀流程改到压板流程图处。板厚大于30mil时，板料拉长较小，可以粗磨。（也可过微蚀，但微蚀生产线在压板厂，若过微蚀会较麻烦，所以一般做粗磨。、 首钻孔摔管位钉（仅用于双面板）：钻孔前用钉子将板固定在钻机上，即摔钉。摔钉一般摔在生产PNL短边，只有当短边不够0.3时才会摔在生产PNL长边（两边都足够宽时MI上不用指明）、 锣沉铜SLOT沉铜SLOT较长、较多，且公差较大（大于等于+/-5mil）时，沉铜SLOT在钻孔后锣出。、 QC(Quality Checking)：每一道工序后都有QC检查，避免问题流到下工序。、 沉孔（Countersink Hole埋头孔）指孔的一段或全部为锥形的孔，此种孔一般用于与螺丝钉搭配，螺丝钉安到板上后螺丝钉帽不会凸出板面。由于锥形部分，所以钻孔只能钻一块一叠。（普通钻孔可以钻多块一叠）、 沉铜：板料上钻孔后，由于孔壁为不导电的物质（玻璃布、环氧树脂等），不能直接在孔壁上镀铜，必须在铜前用化学方法使孔壁沉上一层铜，即沉铜。、 板电;即板面电镀（Panel plating）：由于沉铜后孔壁上的铜非常薄，D/F前需要将它加厚以防止脱落。板电时孔内和板面的铜均会加厚，而且比较均匀。板面电镀电流指示：普通板选“无，电镀1次”;D/F线粗到蚀板后线粗变化小于1.4mil，或有其它特殊要求时（如：板面铜厚要求严）需要板面电镀电流指示。为使电镀生产线高效运行，电镀一般夹短边，只有当生产PNL板边宽度不够时才夹长边。、 线路D/F此流程包含三部分：辘D/F、曝光、冲洗。1） 辘D/F：D/F贴到板面上。2） 曝光：线路菲林贴到了辘了D/F的板面上，然后放到曝光机上紫外灯下曝光。3） 冲洗：未曝光处被冲洗掉。D/F型号正常：此处“正常”指1.5mil厚的普通D/F。特殊情况下需使用2mil厚D/F（如镀铜较厚时）。连接位：指线路（TRACE）与焊盘（PAD）之间的连接位置。此处指连接位的锡圈（Ring）大小。连接位的锡圈大小一般比其它位置要求大（IPC CLASS:2.0MIL(MIN)）总封孔数：此处的封孔指D/F封孔。D/F封住的孔成品板上为NPTH.总封孔数指生产PNL上被D/F盖住的孔的数量。执漏：此工序检查和修理D/F工序后出现的问题。、 图电即图形电镀（Pattern Plating）：D/F工序后，板面的铜分为两部分：被D/F盖住和未被D/F盖住，即板面上已有了线路图形，因此，此时的电镀叫图形电镀。（被D/F盖住的地方镀不上）。图形电镀除了镀铜，还会镀保护层（铅锡或镍金）。由于只有D/F未盖住的地方才可以镀上，因此，当线路分布不均匀时，电镀到板上的铜厚也相应的会不均匀，关位或线路密集处镀的较薄，线路稀疏处则较厚（含表面铜厚和孔内铜厚）。由于以上原因，需要考虑两点：1） PTH孔径预大时需考虑线路分布情况，线路分布不均匀时，需要抽T，即将线路稀疏处的孔多预大2MIL.例如，关位内的孔预大4.8MIL，则线路疏处的孔预大6.8MIL.2） 独立位加抢电铜皮：若客户允许加抢电PAD，注意保持抢电PAD到原装线路40MIL以上（或按客户要求）;若客户不允许加抢电PAD,则可加抢电线，注意抢电线要引到生产PNL板边，且抢电线必须圆滑，不可有尖角。、 退D/F图电后，将板面的D/F退去。、 镀孔D/F当孔内铜厚大于1.2MIL（锡板）或1.0MIL（金板）时，需要专门的镀孔工序：即将板面用D/F盖住，只露出PTH处，电镀时只镀孔铜，表面不会镀上铜。镀孔菲林：只在PTH处加挡光PAD，板面其余位置全部透光。、 蚀板用蚀刻液将无保护层覆盖的地方蚀去，只留保护层盖住的地方，即成品板上需要的铜皮（线路或关位）。、 退铅锡图电时镀的保护层是铅锡的板，蚀板后需要将铅锡退去。此种板统称锡板（如HAL、ENTEK、F2、沉金、沉锡）图电时镀的保护层是镍金的板，蚀板后不会将镍金退去。此种板统称金板。此种板只有FLASH GOLD和BONDING GOLD两种。17、1200#磨刷此处指用1200#磨刷磨板。磨刷的号数（#）越大，磨刷越细。过绿油前测试时，要求铜在必须光亮平整，否则E-T会因为PAD面导电不良而不能通过测试，或过AOI时线路面图形不清晰而导致AOI误测为不良。18、重钻孔D/F不能封住的NPTH必须重钻。从_面钻：由于重钻时线路已经做出，重孔的孔必须与线路对位。除了用重钻管位孔定位外，还要注意不能钻错面。、 绿油前测试为避免报废，复杂的板或客户不允许（绿油后）修理的板，需要过绿油前测试。例如：以下板需绿油前E-T测试：1） 主机板;2） 面积较大，且线路较复杂的板;3） 六层以上多层板；4） 客户不允许修理的板；5） 白井(SHIRAI)板；以下板需绿油前过AOI:1) 有环形回路的板；2) 有COB(Clip on board)位或SMD PAD很小无法种测试针的板;3) 客户要求不做E-T测试的板；FIXTURE（积架）测试：即E-T测试。此种测试方法是：骨测试积架上的针与板上的PAD接触后通电，检查板上的线路的开路（OPEN）、短路（SHORT）情况是否与原始设计一致。E-T测试速度快，但需有测试积架且需要注意1）拼图上不要将所有的板都向同一个方向拼，以免板太大而无法测试；2）有镀金引线的板不可以测；（因为有镀金引线时OPEN/SHORT关系与成品板不同）；3）环形线路测不出微SHORT(即环形线路内的短路);AOI：通过光电扫描，检查板上的线路是否与原始设计一致。AOI可以测环形线路，但成本较高。、 塞孔（PLUG）指用绿油将VIA孔塞住。塞孔有两种方式：1） 铝片塞孔：在铝片上钻孔，将铝片上的孔与板上的孔对准，从铝片上的孔漏油到板上的孔内将孔塞住。若要求将孔封满封平，VIA孔内不许藏锡珠，还需要在板下垫封孔底板，原因是：为了将孔封满，需要保证有较多的油进入孔内，但油太多时会从孔内漏出而沾污板面，为避免此问题，需要在板下加垫底板，底板上在VIA孔对应位置也有钻孔，从VIA孔内漏出的油流入此孔内，从而避免了绿油沾污板面。2） 丝网塞孔丝网塞孔：印板面绿油时，VIA孔位置不加挡光挡油PAD,直接使VIA孔塞孔。此种方法简便快捷，但不能保证所有孔都被封住。为加快样板制作速度，部分客户的样板可用丝网塞孔。3） 从_面塞孔：一般从有BGA或SMD较多的一面塞孔。、 绿油1） 绿油型号：除非客户指定，选定绿油型号需遵循以下原则：A、 保证品质，如：沉金板、沉锡板需使用PSR4000Z26.B、 价格较低：尚洪油、PSR2000 G55价格较低，PSR4000、TAMURA、XV501T4MXLV（哑色油）价格较高。2） 露线，渗油上PAD：露线：即线路没有盖上绿油，此种情况极易引起短路，因此，露线通常是不允许的。渗油上PAD：即绿油盖到PAD面上，此种情况会引起焊接问题（焊不上），一般按如下原则处理：原装设计渗油上PAD（即绿油窗比线路PAD小）的，照原装做，即允许渗油上PAD，原装设计不渗油上PAD(即绿油窗比线路PAD大或与线路PAD等大)的，不允许渗油上PAD，绿油窗与线路PAD等大的，需按我厂能力修改至不渗油。至少保持2MIL RING：此处RING指开窗部分孔RING。3） 印油次数与绿油厚度板面的不同位置绿油厚度是不同的，因此客户有绿油厚度要求时，需搞清楚客户要求的位置。我厂能力如下：单位：MIL(MIN)线角线面关位面印一次0.20.350.7-1.0印二次0.40.61.4-2.04） VIA孔状态A、 正常开窗;B、 不许入孔，允许有RING;C、 可封可不封;D、 可入孔，不塞孔;E、 塞孔;F、 塞孔且需封满封平，孔内不许藏锡珠。注意：E、F两项，若同时有大于等于0.6mm和小于0.6mm的孔塞孔，则需要钻两张铝片。、 印碳油、印白字、印兰胶此三种流程的原理都是一样的：先用菲林晒网，再通过丝网向板面印油，再局干（即烤干）。成品碳油PAD间隙：_MIL(MIN):碳油是导电的，所以，成品板上的碳油需一定间隙方可保证不短路。生产菲林上的碳油PAD间隙需比成品间隙大10MIL。例如：成品最小间隙5MIL，则生产菲林要求有最小15MIL间隙。通常要求成品最小有3MIL间隙，若生产菲林可以加大间隙，则相应可加成品间隙。兰胶封孔铝片：原理与绿油封孔铝片相同，适用封孔孔径范围：1-2mm。孔径小于1mm时，丝网印板面时就可以封住，不需要铝片，孔径大于2mm时，用铝片也封不住，通常建议客户用TEFLON胶纸巾住孔面。兰胶厚度:_MILS(MIN):兰胶厚度规定上限和下限，通常上限比下限大12MILS（兰胶厚度太小时，很难撕去，太大时，不利于装配时插件和焊接）。例如，客户要求厚度为10MILS(MIN)，则MI上注明为：10-22MILS。若客户对兰胶厚度没有要求，则MI上注明为：8-20MILS。、 电金指/闸板由于金手指的有效镀槽深度为8.5，因此，金手指距生产PNL板边的距离大于8.5时，需要闸板。金手指尺寸：一个单元上所有金手指的尺寸之和再加上两个假手指的尺寸。为节省金，镀金手指前需要将金手指位以外的板面用兰胶纸包住，以防止板面与金手指相连的PAD面也镀上金。、 HAL喷锡有两种方式，水平和垂直，垂直喷锡简单，成本较低，但板厚较薄（0.41mm）时，容易导致板弯，因此喷锡时尺寸不能太大（13X19以下），若生产PNL尺寸较大时，需要预留闸板位。红胶纸宽度：_MM：为防止喷锡时金手指沾上锡，喷锡时需要将金手指用红胶纸包住。（红胶纸宽度规格为：6、8、10、12、19、35MM，常用的是10、12MM）25、V-CUTV-CUT尺寸：因为只有三种角度的V-CUT刀，V-CUT相应也只有三种角度，分别是：30、45、60度；V-CUT残留厚度一般为：1/3板厚（FR-4料）或1/2板厚（CEM-3料）。26、成型啤板：外围公差较大，啤模较贵，但速度快，内角可以做尖角。机锣：外围公差小，只需制作锣带，但速度慢，内角有圆弧（内角半径大于等于锣刀半径）。位钉直径：详见“成品图的制作”。斜边：为方便卡板插入卡槽，需要在板边做斜边。斜边做法类似做手锣，不同处是：手锣时锣刀是垂直于板面，斜边时锣刀是与板面呈一定角度，角度大小与斜边角度相同。27、E/T为了表示板已经过E/T，需要在板上做标记，通常有两种方法;1） 色笔划板边：在板的侧面用色笔划一条短线。此种做法的好处是：将很多板叠在一起后再划线，速度快。客户没有特别要求时通常选用此方法。2） 在板面盖E/T印：此种做法需要一块一块地在板面盖印，速度慢。E/T印可以盖在专门开的E/T窗内，也可直接盖在绿油面上。为方便查看，通常多层板用白色印（多层板的内层是黑色的），单、双面板用黑色印（单、双面板的板料是白色或黄色的）。28、最后全检（FQC）成品板做完后的全面检查。完成板厚：金板：板料厚度3MIL 锡板：板料厚度4MIL单元报废数：成品板上允许报废的单元个数。29、特殊事项1）过数孔机：用于检查是否有VIA孔塞孔。（部分客户之板不允许VIA孔塞孔，为了检查是否有孔被绿油塞住，通过数孔机来数板上未被塞住的VIA孔的个数）2）阻抗：此点另外安排专门培训。八、内层板制作指示1、开料由于压板厂使用的是自动开料机，开料时每刀切削损失2.4mm（开料时用宽2.4mm的锯将大料锯开），因此，多层板开料时需考虑此损耗。2、D/F尺寸多层板的TARGET孔是压板后啤出来的，而啤孔时需要对准内层TARGET孔的PATTERN（靶标），因此，要求将内层TARGET孔的PATTERN做出，这就要求内层D/F时需用D/F将TARGET孔的PATTERN盖住。计算方法为：TARGET孔中心距0.45（TARGET孔的PATTERN为0.4，0.05为D/F的位置偏差）。若此尺寸大于板的开料尺寸，则选用比此尺寸小0.25的D/F.3。、过AOI检查有/无线路的方法：1） 无线路A、 线粗大于或等于10MIL时（线宽：10MILW30MIL）;B、 线粗大于7MIL,小于10MIL,在0.5平方英尺面积上，未出现多于3个的5条以上并行线路时；C、 线粗小于或等于7MIL，在0.5平方英尺面积上，未出现多于2个的3条以上并行线路时;D、 完全无线路2） 有线路A、 线粗大于7MIL，小于10MIL，在0.5平方英尺面积上，出现多于3个的5条以上并行线路时;B、 小于或等于7MIL，在0.5平方英尺面积上，出现多于2个的3条以上并行线路。注：A、 线粗之定义为原始设计线粗，非补偿后之工作菲林线粗;B、 线路是指两两平行，线距小于8MIL的线路; PCB多层板层压计算教程以下是以6层板为例：如下图PCB多层板层压计算教程以下是以6层板为例：如下图 常用内层芯片厚度有：1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.4mm、0.3mm、0.25mm、0.2 mm、0.1mm常用外层铜箔有： H/H（半安士）1/1（1安士） 2/2（2安士）分别厚度： 17.5um 35um 70um转换为mm的话就是 0.0175mm 0.035mm 0.07mm常用PP片型号有：1080 2116 7628 7630 等分别厚度：0.06mm0.12mm0.18mm0.2mm在计算内层芯片时，要注意内层芯片含不含铜箔的厚度,有些芯片是没含铜厚的。 Genesis2000导入资料教程新建料号：在FileCreate（创建），弹出CreateEntity Popup对话框，其中EntityName（输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok确定即可！导入文件：双击料号，进入EngineeringToolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现GlobalParametersPopup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择TranslateWheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若