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常州紫寅电子电路有限公司，是一家专业生产单面，双面, 多层及阻抗线路板的制造公司。本公司拥有各种先进的生产设备及测试设备，高素质的工程技术人员，以及日臻完善的管理及服务体系。公司座落在长三角洲最有活力的腹地-武进高新技术开发区。这里风景优美，高速路网发达，交通立体化，十分便捷。公司自1963年成立以来，不断引进美国、日本、瑞士等地区的先进设备与生产技术，致力于生产高密度和高可靠性的双面至八层及阻抗电路板。注册资金总额为210万美元，公司占地112亩，厂房面积25000，员工400人左右，月设计生产能力逾50000。我公司产品符合IPC及国家标准，获UL的安全认证及SGS的环保认证，通过了ISO-9001，ISO-14001质量体系认证。 我们遵循顾客就是上帝的原则，产量大，交期快，以优质的产品，合理的价格，为您提供PCB基板生产，工程资料处理，抄板，开模，飞针测试等一条龙服务，捷诚欢迎中外客商来人、来电浴谈。PCB是什么我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可能需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要PCB。YF*|J5EPCB是什么3(sz%o/FH3M1N1il&sQC)PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。2oudqI-J8UE一般来说，PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。YL2K |yl显然，PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。Z3X&|p 元件可通过哪些方式装在PCB上br$Tf4c 既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢？其实，电子元件有很多种封装形式，不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯片大多就是用插座安装在主板上的。9zER+e3Z p5P8oR3在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于PCB的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。为什么PCB要做成多层对于最基本的PCB，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数）。u6D.i43D p7t使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。bD5o&_E?&D5我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为PCB中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。;J,Mr i1b9j2Y-P!x!MpYK过孔（VIA）电路的“桥梁”xc-staz2t介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在PCB的绝缘层上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做“银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。QaT:j0J9pD:nM.8d9jSB可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。!GY7m9Wx;m.A#mi布线的学问yT+6q4d蛇行线的误区在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错，板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的，那么蛇行线究竟是怎么一回事呢？通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。粗细有别我们在观察PCB时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。拐弯也有讲究qqpj_3vPCB上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。X*g 19CT,uVTPCB的五彩外衣0y0? k.l.U&LN c我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问题，我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性能是没有什么影响的。看似寻常的细节1iO5p%E7nL$W/M安装孔t WYJ6L;M安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。,Rf b Ty/b基准点Nm m&x)N u:aE7DO大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了满足这一要求，通常在PCB上设计有基准点，以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点，在整个PCB的对角线上看到的两个基准点是全局基准点，在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重合。-lnQZE&fo*Lw!lN)ghPCB是如何制造出来的cp Z-C B随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢？要制作PCB，首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图，然后将原理图导入PCB设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在PCB上的位置。位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。-PO|+c5_8RzL#IaOPCB图设计好以后，就可以由工厂来加工了。QxLg7S$Ku9可以看到，PCB的制造并不那么简单。如果是制造多层板，其加工工艺更加复杂，成本也更高。实际上，PCB在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的，这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。总的来说，PCB的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。当你购买电脑板卡时，不妨先欣赏一下PCBEDN蝕刻廢水 包含蝕銅、剝錫等所產生之清洗廢水以及更換蝕刻液所產生之高濃度廢液。表一為蝕刻液中主要成分及功能。 表一 蝕刻液中主要的成分及功能 名稱 成分 功能 複合物 氨水 使銅維持離子狀態溶解於溶液中 加速劑 氯化銨 增加蝕刻速率及溶解穩定性 氧化劑 銅離子、亞氯酸鈉 溶解金屬銅 添加劑 - 緩衝清潔 高濃度COD廢水 包含去油墨、去乾膜所產生之廢水以及含溶劑、助焊劑之廢水。 電鍍金屬廢水處理 目前國內最普遍使用之廢水處理方法極為傳統處理技術，處理程序為： (1) 氰化物之化學氧化 可使用含有效氯之次氯酸鈉（NaOCl）和漂白粉（CaOCl2）等氧化劑，其加藥量可由ORP和pH 加以控制，可將氰化物氧化為毒性較低之CNO，或進一步氧化為氮氣和二氧化碳。 (2) Cr6+還原成Cr3+ Cr6+可利用SO2或NaHSO3還原成Cr3+ ， Cr3+的毒性較低（約為Cr6+之51000），而且可以用化學沉澱法去除。 (3) 在pH 89 間進行中和 經過上述氧化還原處理之後，廢水中仍溶有一些重金屬離子，不能直接排放，必須加入氫氧化鈉或氫氧化鈣等中和劑，以提高pH 值。 (4) 金屬氫氧化物沉澱之分離 氫氧化鈉或氫氧化鈣等中和劑能與重金屬離子結合形成不易溶解之重金屬氫氧化物沉澱。將沉澱物取出後之澄清液經過pH 值調整後即可排放。 化學銅廢液及廢水之處理 在鍍通孔(Plating Through Hole，PTH)製程中採用化學鍍銅方式在電路板之非導體鑽孔壁上沉析一層金屬銅，將其導體化以連結各板面之線路。 一般所採用的化學銅溶液其型武概略可依據蝥合劑的種類來加以區分，有EDTA系列與酒石酸鉀鈉系列，溶液中硫酸銅與EDTA或酒石酸鉀鈉之間的容積莫耳濃度比大約在1：45，其廢液處理的難易度因蝥合劑的蝥合強度而有程度高低的不同，過去國內外皆有相關的處理技術研究，發現EDTA系列的化學銅廢液Ll酒石酸系列的化學銅廢液難於處理，這是由於EDTA與銅離子的蝥合能力較強的緣故，目前國內大多數的電路板工廠都採用穩定性較高的EDTA系列化學銅溶液。 由於化學銅廢液及廢水中含有蝥合劑成份，廢液及廢水中的重金屬銅離子因與蝥合劑產生螯合作用，無法直接以重金屬氫氧化物沉澱法加以去除，處理上較困難。因而此類廢液及廢水必須單獨加以收集，採用比較特殊的物理化學處理方法進行處理，始能獲得良好的處理效果。由於化學銅廢液及廢水中含有過量或殘餘的蝥合劑以游離的型態存在，故絕不可與廠內其他種類的重金屬廢水或廢液混合，以免導致重金屬離子與螯合劑產生蝥台，干擾化學混凝沉澱的處理效果。若任意地將化學銅廢液、廢水與其他重金屬廢液、廢水混合收集處理，將會造成重金屬離子無法完全形成氫氧化物沉澱，使得處理水中仍殘留被蝥合化的重金屬，進而造成處理後放流水中重金屬離子仍然超過法定標準。 由以上的說明可知化學銅廢液及廢水必須單獨地收集，並加以妥善的處理已是不容置疑的，然而要如何有效地處理化學銅廢液及廢水，以去除其污染成份是目前相當頭痛的問題，事實上國內外近年來已有非常多的研究著作探討如何處理化學銅廢液及廢水，並已有極具實用性的處理技術發展出來，諸如硫酸亞鐵處理法、鈣鹽處理法、硼氫化鈉還原法及各種催化還原法等，這些處理方法，皆有相當好的處理效果，而此廠所採用的方法為鋁催化還原法，以下僅就此方法作一介紹。 鋁催化還原法 鋁催化還原法是應用金屬鋁之活性較銅為高的化學特性所引發出的一種處理構想，在高濃度的化學銅原廢液或低濃度的清洗廢水中加入金屬鋁介質，將使廢液及廢水中的銅離子與金屬鋁產生電荷交換反應，而使銅離子迅速還原成金屬銅沉積析出而達到去除銅離子的目的，。 此一反應為單純的氧化還原反應，金屬鋁在鹼性的條件下釋出3個電于，自身氧化成(H2A103):銅離子則獲得2個電子，還原成元素態銅。由於鋁是兩性的金屬，在強鹼性的化學銅廢液及廢水中，金屬鋁亦會溶解並形成A1(OH)，的膠羽沉積，而在強鹼的環境下Al(OH)3膠羽會更進一步與游離的OH-結合形成A1(OH)63-錯鹽而再溶解。 因此在整個氧化還原反應過程中化學銅廢液及廢水中的銅離子會還原成元素態金屬銅析出，所加入的金屬鋁則會因氧化作用的關係逐漸溶解消耗，而以Al3+，(H2AlO3)、Al(OH)3、Al(OH)63-等離子狀態溶解於廢水或廢液中，另外並有部份的A13+會形成A1(OH)3白色的氫氧化物膠羽懸浮在廢水、廢液中，反應期間並有大量的氫氣產生。 事實上加入金屬鋁介質進入化學銅廢液及廢水中亦具有催化反應的作用，由於金屬鋁具有催化性質的金屬表面，其可使化學銅廢液及廢水中的銅離子與甲醛產生自發性的氧化還原反應，促使銅離子迅速的還原成元素態的金屬銅沉積析出而達到去除銅離子的目的，其反應與化學鍍銅的原理是相同的。 由上述鋁催化還原法處理化學銅廢液及廢水之反應原理可知加入金屬鋁處理化學銅廢液及廢水可有效地將銅離子還原成元素態銅沉積而加以去除。鋁催化還原法處理化學銅廢液及廢水之處理流程如圖二所示。 圖二 鋁催化還原法處理化學銅廢液及廢水之處理流程 氨系廢液及廢水處理 妥善地處理廠內製程所產生之氨系廢液及廢水，基本上有兩種可行的處理模式，第一種處理模式是採用硫化物沉澱法，於氨系廢液及廢水中加入Na2S或NaHS，使廢液及廢水中的重金屬銅離子形成不溶解性的CuS沉澱並加以分離去除，處理後之分離液由於不含重金屬成份，僅殘留氨及其他無機鹽類，因此可集中收集，定量平均地排出與綜合處理水混合、稀釋中和後放流，或可回收作為顯像去墨(膜)廢液生物處理時所需之營養劑再利用。第二種處理模式是採用折點加氯法，於氨系廢液及廢水中加入Cl2或NaOCl等氧化劑，將氨氧化分解成氮氣脫除，經前處理後之出流水由於氨已被分解去除，不會再產生錯合干擾的問題，殘餘的銅離子呈游離狀態，因此可定量平均地泵入重金屬廢水處理系統中進行重金屬化學混凝沉澱處理，以去除其重金屬污染成份。 材 料 2002200320042005FR-4M PPOPM 铝基M RogersM PTFER&DS PM 多层板 BT R&D PIR&DS 层 数4-12层smm 线宽/间距内层4mil/4mil P4mil/4mil M 3mil/3mil R&D S3mil/3mil P M3mil/3milm 2mil/2mil S P M外层4mil/4mil P M3mil/3mil R&D S3mil/3mil P M 厚 度6mm M 10mm R&D SP M 机械钻孔孔径0.25mm M0.15mm R&D S0.15mm P M 板厚孔径比10：1 M 16:1 R&D S16:1 P M 埋入式平面电阻SS 埋入式电容 R&DSPM阻抗控制10% M 5% SPM 封装载板 R&DS对位精度100um M75um R&DSP M最终铜厚5OZ M HDI1+C+1 S PMM 2+C+2 R&DS PM Laser钻孔0.1mm S P0.1mm S 0.075mm R&D0.075mm S P M；0.05mm R&DS P MS 样品加工；P 小批量加工，需专门人员跟踪；M 批量生产，不需要专门人员跟踪。材 料 2002200320042005FR-4M PPOPM 铝基M RogersM PTFER&DS PM 多层板 BT R&D PIR&DS 层 数4-12层smm 线宽/间距内层4mil/4mil P4mil/4mil M 3mil/3mil R&D S3mil/3mil P M3mil/3milm 2mil/2mil S P M外层4mil/4mil P M3mil/3mil R&D S3mil/3mil P M 厚 度6mm M 10mm R&D SP M 机械钻孔孔径0.25mm M0.15mm R&D S0.15mm P M 板厚孔径比10：1 M 16:1 R&D S16:1 P M 埋入式平面电阻SS 埋入式电容 R&DSPM阻抗控制10% M 5% SPM 封装载板 R&DS对位精度100um M75um R&DSP M最终铜厚5OZ M HDI1+C+1 S PMM 2+C+2 R&DS PM Laser钻孔0.1mm S P0.1mm S 0.075mm R&D0.075mm S P M；0.05mm R&DS P MS 样品加工；P 小批量加工，需专门人员跟踪；M 批量生产，不需要专门人员跟踪。产品品种 单双面板/多层板/FPC（1-12层） 基板材料 FR-4、FR-1、FR-2、 CEM-1、CEM-3 成品尺寸 最大双面板 508 mm X 457.2mm最大多层板 508mm X 457.2 mm成品孔的直径（金属化孔） 最小成品孔径 0.2 mm导线宽度和导线间距 最小导线宽度 0.1mm最小导线间距 0.08mm镀层和涂层厚度 孔壁镀铜层厚度 0.02mm焊锡厚度（热风整平板) 0.02MM插头镀镍和镀金层厚度 若客户有特殊需要，可按客户要求生产 镀镍层 2 um镀金层 0.3 um光板测试单面测试 最大测试点 20480最大可测板尺寸 400mmX300mm双面测试 最大测试点 40960(通用)4096(专用)最大可测板尺寸 406mm X 325mm 320mm X 400mm表面封装的最小可测节距 0.5mm测试电压 10-250V机械加工 插头处倒角 20 ，30，45，60角度误差 5深度误差 0.20 mmV型槽切割 V-Cut角度20 ，30，45板的厚度 0.13.2 mm残留的厚度 0.025 mm槽定位精度 0.025 mm外型加工公差 0.1 mm板翘曲 最大值 1.0%光绘图 最大绘图面积 660 mm X 558.8 mm精度 0.01 mm重复精度 0.005 mm最小线宽 0.05 mmICT测试原理 阅读： 5770 .1 定义 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。1.2 ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。1。3意义在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。 ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法1.1模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： Ix = IrefRx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 1.2 隔离（Guarding）上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。1.2 IC的测试 对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。 2 非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。2.1 DeltaScan模拟结测试技术 DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。 DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。2.2 FrameScan电容藕合测试 FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。 3