PCBIPQCSIP笔试表面处理化金试卷2.doc

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名： 單位： 工號： 分數： 一、 填空題(每空1分，共20分)-共20空-1.化金前處理為Pumice,作用為清潔板面雜質臟物粗化銅面增加鍍金時的附著力2.鍍鎳的作用增加金的硬度阻止金銅離子之間的遷移3.化學金用字母C表示4.化金檢驗分為外觀檢驗附著力測試金鎳厚度管控5.化金金鎳厚量測工具為X-Ray6.針孔凹陷單PCS每面不允許超過3點且不在同一區域每點直徑不得大于10mil7.刮傷露銅露鎳不允許未露銅露鎳長度不可超過2mm,且每面不允許超過3處8.附著力測試同一處垂直90度試拉3次確認有無油墨脫落及金屬粘附二、判斷題（每題1分，共10分）共10題 1. 金面粗糙是銅面粗糙造成的（X）2. 微蝕過度會造成銅厚不足（）3. 化金前處理的作用是清潔板面（X）4. 化金就是檢驗外觀量測金鎳厚（X）5. 金手指刮傷露鎳不露銅允收（X）6. 金手指針點凹陷只要在金手指3/5區域內不允收（X）7. LCD板都是化金板（）8. 同一PAD上不允許存在兩種金色（）9. 金面發白只要不掉金可允收（X）10. QC卡關機制與化金站無關（X）三、 選擇題（每題2分，共30分）1. 造成金面色差有哪几種原因（ABCD）A. 銅面處理不干淨B.鎳槽藥水污染C.活化不良D.化金前處理不良2. 造成滲金的原因（ABCD）A. 前制程蝕刻不淨B.活化時間過長C.活化溫度過高D.藥水污染3. 金面粗糙原因（ABCD）A. 銅面粗糙B.前處理不良C.化金均勻性不良D.鎳面粗糙4. 金面色差的允收標准（A）A. 同一PAD不允許兩種金色B.同一面不允許兩種金色C.允許有金面色差D.不允許有金面色差5. 金面發白允收標准（C）A. 不允許金面發白B.金手指單點發白允許C.金面發白呈霧狀不允收D.不掉金則允收6. 金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過（B）A.1mm B.2mm C.3mm D.4mm7.針點凹陷直徑不可大于（B）A.5mil B.10mil C.15mil D.20mil8.滲鍍的處理方法（AC）A.檢修 B.重工 C.報廢9. 不良板重工IPQC需按（C）進行抽檢A.10% B.15% C.20% D.25%10.金手指氧化的允收標准為（BCD）A. 不允收B.不得為紫色或黑色 C.不得在焊件的3/5區 D.不得超過2點11.廠內要求電鍍金鎳厚度為（A）A. AU30U”NI100U”B.AU30U”NI120U”C.AU25U”NI100U”D.AU25U”NI120U”12. 化金前處理為（B）A.磨刷 B.Pumice C.超粗化13.下列不良哪種不屬于化金不良（C）A.金面發白 B.滲鍍 C.Under-cut D.露鎳14.附著力測試3M膠帶需垂直（A）拉起A.90度 B.30度 C.95度 D.150度15.字母P是哪種組合表面處理的代碼（D）A.鍍金手指+化銀B.鍍金手指+ENTEK C.噴錫+碳墨 D.化金+鍍金手指四、簡答題(共40分)共5-6題（自定義） 1.請寫出MI.MA.CR其定義？（10）CR:嚴重缺點MA:主要缺點MI:次要缺點2請寫出化金板的不良缺陷項目（至少5項）？（10）金面色差金面發白金面氧化金面粗糙滲鍍露銅露鎳金鎳厚偏薄針孔凹陷. 3. PCB為什么要鍍金金有優良的導電性信號傳遞性金有良好的耐蝕性及不會氧化焊接面平坦有利于打件及Bonding金是綠色產品（10）4. 請寫出異常判