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文档简介

进货检验规范一、 确保进货品质，防止不合格流入生产制程中；二、 适用范围:适用于原材料品进场检验作业，制程中制程检验，最终成品检验作业等作业人员提供品质确认之依据。三、 使用工具：示波器、万用表等；四、 处理：不合格品必须标示区隔，拒收；合格品方接受。检验项目抽样方案；全检判定检验要求方法工具CRMAMI备注机型检验整机型号，附件配置，标贴及移印内容等应正确按订单要求应逐项检查外观检验所有指示灯功能正常手动目视整机洁净，放置于平台上应平稳不晃动。漆面色泽均匀，无脱漆、垒漆、划伤等现象。相对运动的零部件结合处无外溢的油脂电阻阻值测试电容电容值测试电感上机使用上机使用性测试天线表面完好目视芯片外观检查目视光电传感器标识正确、无断线、无漏铜目视按键开关功能手动目视开关开关功能手动目视液晶屏表面无破损手动目视蜂鸣器声音正常无杂音手动目视下载接口表面质量完好手动目视电池接口、充电接口表面质量完好手动目视晶振测试及工作正常手动目视稳压二极管表面质量完好、发光正常手动目视诺基亚电池表面质量完好手动目视模具外壳表面质量完好、无污点裂纹手动目视以上检验项目按照要求进行检验，本公司不能检测项目，要求对方提供出厂检测报告或一年以内有效期的第三方检测报告。本公司对所有供应商提供的产品进行抽样检查，必要时进行全检。电路板焊接质量检验1 目的对公司购置及外协加工和生产过程生产的电路板的焊接质量进行检验验收。2 适用范围适用于各类外购、外协和生产过程生产的电路板的验收检验。3 检验方法外观法4 检测设备目视5 程序5.1依据材料组合表（BOM），核对电路板上的各元器件的数量、型号、规格应与BOM表相符。5.2检查电路板各焊点，不得有以下不良现象。a) 虚焊：元器件的引脚与焊盘接触不良；b) 空焊：元器件引脚与焊盘接触但中间部位未贴住焊盘；c) 漏焊：电路板上要焊的位置实际上没有元件；d) 多焊：电路板上不应该焊的位置实际上焊有元件；e) 桥连：两个焊点或多个焊点连在一起造成线路短路；f) 浮高：元器件与焊盘之间的距离高于1.5mm；g) 脚长：底脚板长不得大于2.5mm；h) 跪脚：电路板的反面未看到元器件的引脚；i) 少锡：元器件的引脚只有一半上了锡；j) 多锡：元器件的引脚上吃锡过多；k) 焊料未熔：引脚上有焊锡但实际上未熔化（表现形式未焊点不亮表面发黑）；5.3检查元器件的极性：有极性要求的元器件（如：二极管、三极管、集成芯片等）的管脚不得焊接；5.4检查元器件不得有破损现象。5.5检查PCB板不得有短线现象。5.
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