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韩国三星(SAMSUNG):韩国三星(SAMSUNG)DDR2内存芯片以三星K4T1G084QA-ZCE6为例,K代表内存芯片,4代表DRAM,T代表DDR2内存,1G代表容量(51代表512MB),08代表位宽,4代表逻辑Bank数量,Q代表1.8V工作电压,A代表产品版本号,Z代表封装类型为FBGA-LF(G为FBGA,S为小尺寸FBGA),C代表普通能耗(L为低能耗),E6代表运行速度为DDR2-667CL=5(D6为DDR2-667CL=4,F7为DDR2-800CL=6,E7为DDR2-800CL=5)。韩国海力士/现代(Hynix):韩国海力士/现代(Hynix)DDR2内存芯片以现代HY5PS12821E FP-Y5为例,HY代表现代,5P代表DDR2内存,S代表1.8V工作电压,12代表芯片容量为512Mb(56为256Mb,1G为1Gb),8代表位宽,2代表逻辑Bank数量,1代表接口类型为SSTL_2,E代表版本号,F代表封装类型为FBGA,P代表无铅,Y5代表速度为DDR2-667CL=5(S6为DDR2-800CL=6,S5为DDR2-800CL=5,Y4为DDR2-667CL=4)。日本尔必达(ELPIDA):日本尔必达(ELPIDA)DDR2内存芯片以尔必达E2508AB-GE-E为例,E代表DDR2内存,25代表芯片容量为256Mb(51为512Mb,11为1Gb),08代表位宽,A代表1.8V工作电压,B代表内核版本,GE代表DDR2-800CL=5(6C代表DDR2-667CL=4,6E代表DDR2-667CL=5),E代表无铅。德国奇梦达(Qimonda):德国奇梦达(Qimonda)DDR2内存芯片奇梦达就是原来的英飞凌,以奇梦达HYB18T512800AF37为例,HYB代表奇梦达,18代表工作电压为1.8V(25为2.5V),T代表DDR2内存,512代表芯片容量为512Mb(1G为1Gb,256为256Mb),80代表位宽,0代表产品系列,A代表版本号,F代表FBGA封装,37运行频率为DDR2-533(3为DDR2-667)。美国镁光(Micron):美国镁光(Micron)DDR2内存芯片镁光DDR2内存芯片编号非常特别,封装上的编码并不
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