SMT操作员须知.doc

SMT操作员须知在SMT加工过程中，一般需要遵循一些基本的参数原则，同时还需要注意在加工制程中的相关技术要点，这些都是smt生产线操作员应该掌握的基本功。1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 2. 一般来说，SMT车间规定的温度为253；3. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀；4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；5. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。8. 锡膏的取用原则是先进先出；9. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温搅拌。10. 钢板常见的制作方法为：蚀刻激光电铸；11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电 放电；12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 驱动器(DRIVER)-马达(MOTOR)的中间换节。它的主要功能是接收来自主控制箱(NC CARD)的信号，然后将信号进行处理再转移至马达以及和马达有关的感应器(SENSOR),并且将马达的工作情况反馈至主控制箱(MAIN CONTROLLER)。 三：電磁閥電磁閥就是利用電磁效應將一鐵棒往電磁方向吸，而控制氣孔的筏門就會移動，空氣就會透過氣孔的移動而改變方向往另一個氣孔跑，而真空氣閥是利用空氣切面的原理將空氣帶走的，你可以做個小時驗，將1長約30CM的氣壓管在5CM處切一開口，後將空氣槍插入開口（5CM處那一個），向短的那一方吹氣（注意氣槍不要將風管堵死）手押著另一端，你應該會感覺手會被吸進去，這就是真空氣閥的原理。 四：光学模块（OPTICAL MODULE） 根据信号的分类: (1)：INPUT(输入) 地址码为8F (2): OUTPUT(输出) 地址码为07 OPTICAL MODULE的工作原理 a. OUTPUT(输出型)：光信号-电信号1) 光导纤维的信号被送到光模板。2) 接着光信号被转换成电信号。 3) 光模板接收这个信号并且整合成矩形波式或波浪性信号。4) 然后经过一个串并联的转换器转换串联传送变成并联传送。5)信号与光模板连在一起，通过光模板与进入其他光模板作为输出6)这个过程持续到所有的信号被登录。 b. INPUT (输入)：电信号-光信号1) 信号经一串并联转换器转换串联传输变成并联传输。2) 信号进入光模板的地址并进入其他的光模板。 3) 信号通过电光转换器把电信号转换成光信号。 4) 最后所有的光信号将输入到SC-CARD. 五：主控制箱 1 MMC卡是(机器主机控制)的缩写，对所有其他控制卡进行控制，他接收其他控 制卡的数据，并向其他控制卡传送正确的命令。 2 :MMI卡是(主机接口)的缩写，控制外部环节的接口，如主操作盘， FDD数据写入存取，以及后方操作盘(REAL PANEL). 3 :SC CARD 利用顺序控制，SC卡对插入系统，传送系统的写出错处理做出决定，他将判 定结果的数据送至MMC卡，并将指令从MMC卡送至其他卡。 4 :NC CARD-(JA_M00213) The nc cards receive movement signals from the mmc card and sends the signals to ac servo drivers according to values set in the nc program in order to control ac servomotors. NC 卡接收来自MMC卡运转状态信号，并按照NC程序设定的数据将信号送 到驱动器来达到控制马达的正确运转。 5 :RC CARD-recognition controller (FA-M00862-13) the recognition card processes the pcb and component recognition data received from the ccd cameras (no.of lead ,banding, component center ) and sends the processed data to the mmc card . 将来自摄像机的元件插入孔数据以及其他一些板上的MARK信号记入存储器， 并与预先确定的标准孔位比较后对数据进行计算，将计算结果送入 MMC卡。 6 :PMC CARD-pulse motor control (LA_M00213) The pulse motor control card receives data from the mmc card .calculates the number of pulses and the motor rotation direction and sends the signalized data to the pulse motor driver. 它接收来自MMC卡的数据信号，计算脉搏数据和马达旋转方向，并将所计算 之数据传送至脉冲四伏马达。 其 他 一 些卡属于 OPTION。 主要根据机器的一 些特定功能，如 2D SENSON卡,3D SENSOR卡，脉冲电机PM控制卡等。Panadac 驱动器上的LED 报警显示说明故障部位 NO. 记 号 内 容 说 明NC单元 1 OS 速度不正常指示 电机的旋转速度超出额定旋转速度 2 OL 过负荷指示 电机和驱动器过负额电源单元 3 CHARGE 主电流过载指示 主电流过载状态指示 4 OV 过电压指示 主电路电压D.C.不正常(过高) 5 LV 低电压指示 主电路电压D.C.不正常(过低) 6 REG 整流电路不正常 整流电路有一个不正常 7 RESET 复位 电源单元部分不正常复位 驱 动 器 单 元 8 ST 传感器故障指示 电机的编码器以及连线 9 OC 过电流指示 主电流过载状态指示(输出) 10 OH 过热指示 伺服电机内部(线圈绕组)温度过高 11 SLM 极限传感器出错 相应轴的极限传感器出错(第二极限传感器) 12 BAS 功率管指示 当伺服开关置ON时,该指示灯亮 13 IN 速度指令电压指示 当速度指令电压输入时该指示灯亮 14 CP 输出控制电流检测指示 当输出电流为额定电流以下灯亮 15 MP 输出主电路功率指示 当输出功率为额定功率以下灯亮 16 PL 主电路缺相指示 主电路三相缺相指示 17 SPD 最大转速调整电位器 电机输出最大转速调整 18 ZERO 补偿值调整电位器 当速度指令电压输入为0伏时,调整电机转速也为0时使用 19 LOOP LOOP调整电位器 调整放大器比例的增益 20 STAB STAB调整电位器 调整放大器积分的增益 21 RESET 复位 驱动器部分不正常指示复位 22 SPM 速度指示 输出额定功率(电机额定转速r.p.m.) 23 TMER 转矩指示 输出额定功率时的电机转矩(输出回路) 24 G 信号接地 驱动器信号对地(0V)确认元器件基础知识讲解电容器元器件基础知识讲解电容器 一、电容器的分类1、按电容量可否变化分：固定式及可变式两大类2、按介质分：有空气介质电容器、油浸电容器及固体介质(云母、纸介、陶瓷、薄膜等)电容器。3、按极性分：有极性电容器和无极性电容器 二、电容器的主要技术参数标称容量、允许误差、额定电压、绝缘电阻、漏电流、损耗因数及时间常数均为电容器的主要技术参数。1、电容器的标称容量及允许误差的基本含义与电阻器一样。电容的基本单位为F(法拉)，即在1V电压下电容器所能储存的电量为1库伦，其容量即为1F。用F作单位在应用中往往太大，所以常用毫法(mF)、微法(F)、纳法(nF)和皮法(pF)。其关系如下：1F=103mF1mF=103F1F=103nF1nF=103pF2、额定电压：额定电压通常也称作耐压，是指在允许的环境温度范围内，电容长时间正常工作施加的最大电压有效值。电容的额定电压通常是指直流工作电压。3、绝缘电阻及漏电流：电容介质不可能绝对不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电流产生。若漏电流太大，电容器就会发热损坏。除电解电容外，其他电容器的漏电流是极小的，故用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能;而电解电容因漏电较大，故用漏电流表示其绝缘性能(与容量成正比)。4、损耗因数：电容的损耗因数指有功损耗与无功损耗功率之比。通常电容在电场作用下，其储存或传递的一部份电能会因介质漏电及极化作用而变为有害的热能，这部分发热消耗的能量就是电容的损耗，显然损耗越大，发热也越严重。 三、电容器参数的标志方法：电容器的标称容量及允许误差一般标在电容器上，其方法可分为以下几种。1、直标法：直标法是将电容器的标称容量及允许误差直接标在电容器上的标志方法。2、文字符号法：标称容量的整数部分通常写在容量单位标志符号的前面，小数部分写在容量单位标志符号的后面。如3.3F标为33，2.2pF标为2p2。3、数码表示法：电容器的数码表示法与电阻器的相同。但电容器数码表示法中，其单位为pF。如0.1F标为104。 四、电容器的用途电容器的基本功能是储存电荷，它在电子电气电路中使用十分广泛，主要用用交流耦合、隔离直流、滤波、交流或脉冲旁路及选频等。元器件基础知识讲解电容器元器件基础知识讲解-电阻器元器件基础知识讲解-电阻器 电阻器是用电阻率较大的材料(碳或镍铬合金等)制成。它在电路中起着限流、分压的作用。 一、电阻器的分类 电阻器在电子产品中是必不可少、使用最多的元器件。它的种类很多，常见的有下列几种分类。 1、按阻值可否调节分：有固定电阻器、可变电阻器两大类。 固定电阻器是指电阻值不能调节的电阻器;可变电阻器是指阻值在某个范围内可调节的电阻器，如电位器。 2、按制造材料分有：线绕电阻、非线绕电阻。 3、按用途分：有通用型、高阻型、高压型、高频无感型。 除以上三种分类方法以外，还有按结构形状及引出线进行分类。 二、电阻器的主要技术参数 标称阻值、允许误差和额定功率是固定电阻器的主要参数。电阻器标有的电阻数值，这就是电阻器的阻值标称值。电阻标称值往往和它的实际值不完全相符，实际值和标称值的差值除以标称值所得的百分数，就是电阻的误差，它反映了电阻器的精密程度。 额定功率是指电阻器长时间正常工作下能承受最大功率。额定功率较大的电阻器，一般都将额定功率直接印在电阻器上。额定功率较小的电阻器，可以从它的几何尺寸和表面面积上看出 三、电阻器主要技术参数的标志方法 电阻器的标称阻值和误差通常都标在电阻器上，标志方法有以下几种。 1、直标法：直标法是用数字和文字符号在电阻器上直接标出主要参数的标志方法 2、文字符号法：文字符号法是用数字和文字符号或两者有规律的组合，在电阻器上标志出主要参数的标志方法。具体方法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。标志符号规定如下：欧姆(1欧姆),用表示，例：0.1标志为1千欧(103欧姆),用K表示，例：1K标志为1K兆欧(106欧姆),用M表示，例：2.2M标志为2M2千兆欧(109欧姆),用G表示，例：5.6109标志为5G6兆兆欧(1012欧姆),用T表示，例：4.71012标志为4T7 3、色标法：色标法是按规定的颜色在电阻器上标志主要参数的标志方法。 4、数码表示法：数码表示法是在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左至右，第一、二位为有效值，第三位为乘数，即零的个数，单位为。误差通常采用文字符号J(5%)、K(10%)表示。 四、电阻器的好坏判别目测可以看出引线折断或电阻体烧坏等外表故障;用万用表欧姆档或其他专用测试仪器可测试电阻器内部是否良好及阻值是否正常。影响SMT设备贴装率的三大因素 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。 一、贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= 100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则2个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转 。 A、器件吸起吸嘴吸起高度切换 B、I旋转（90） C、器件光学识别D、器件姿态检测 2旋转（90） E、贴装器件/吸嘴高度切换 F、3旋转（180-）吸嘴原点检测不良品排除 G、吸嘴转换 H、吸嘴号码检测 根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。 二、供料器的影响供料器的影响主人集中在供料异常。 1、供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响：1、驱动部分磨损机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问供料器，经长时间的使用之后，供料器的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查供料器，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。 2、供料器结构件变形由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧 及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无供料器高度检测的设备，否则可能会造成供料器或设备损坏。根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中60左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。 3：供料器润滑不良 一般对供料器的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。 三、smt贴片机吸嘴的影响 吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。 1：内部原因 一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。 2：外部原因 一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。SMT焊膏的技术要求SMT焊膏的技术要求1、焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。2、在储存期内，焊膏的性能应保持不变。3、焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。4、室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。5、焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6、合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。7、再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!smt工程师需要知道的smt知识一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。四. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的五. 组件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape).上面讲到的smt工程师需要知道的smt知识，其实是基础，打好smt基础很重要。飞达和吸嘴对smt贴片机的影响 飞达的影响表现为供料异常。一般影响到的都是机器的贴装率 飞达的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明飞达对smt贴片机贴装率的影响： 1、驱动部分磨损 机械式驱动靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问飞达，经长时间的使用之后，飞达的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查飞达，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。 2、飞达结构件变形 由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧 及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装飞达应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无飞达高度检测的设备，否则可能会造成飞达或设备损坏。 3、飞达润滑不良 一般对飞达的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。 吸嘴的影响吸嘴也是影响smt贴片机贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因 1、内部原因 一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmHg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。 2、外部原因 一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。SMT工艺名词术语讲解SMT工艺名词术语讲解1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、点胶机 ( dispens