IC命名规则02.doc

*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则- MICROCHIP字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 23:30 - 阅读：424 - 评论：0 IC 封装及命名规则- MICROCHIPMICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS 电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3 改进类型或选择4 速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ5温度范围： 空白 0至70， I -45至85， E -40至1256 封装形式：L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14 腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8 腿微型封装-207milSN 8 腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm20mm TQ 薄型四面引线扁平封装*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则-MAXIM说明：1 后缀CSA、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883 为军级。3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61前缀：MAXIM 公司产品代号2产品系列编号：100-199 模数转换器 600-699 电源产品200-299 接口驱动器接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器400-499 运放 900-999 比较器500-599 数模转换器3产品等级：由A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此B、C、D 档4 温度范围：C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40至+85（航空级）M =-55 至 +125（军品级）5封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）E:16F:22，256G:24H:44I:28O:42P:20Q:2，100R:3，84W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）注 ：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E 表示则该器件具备抗静电功能*-*-*-*-*-*-*-代理销售优势的品牌ATMEL需要可以给数量接受价格邮件查询。ATMEGA48PA-AU ATMEGA8A-AU ATMEGA16A-AU ATMEGA88PA-AU ATMEGA32A-AU ATMEGA64A-AU ATMEGA128A-AU ATTINY13A-SU/SSU ATTINY24A-SU ATTINY26A-SU ATTINY44A-SU ATTINY48A-SU ATTINY88A-SU AT45DB642D-CNU AT45DB321D-SU AT45DB161D-SUAT45DB081D-SU AT45DB041D-SU AT88SC0104CA-SU AT88SC0204CA-SU AT24C02BN-SH-T 别家能做到的，我家一定可以做到我家能做到的，别家未必能做到客户信赖的品质，唯有原装正品TKS!Steven ManQQ：1053668377MOB：+86MSN：steven_ 诚 信 经 营 唯 有 正 品服 务 贴 心 顾 客 放 心代理分销：ATMEL,Infineon,MAXIM，NXP,TI,ST，XILINX,TOSHIBA.*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-IC 封装及命名规则- AD字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 09:47 - 阅读：507 - 评论：0 IC 封装及命名规则- ADAD 常用产品型号命名标准单片及混合集成电路产品型号XXXXXX X XX1 2 3 4 51前缀：ADG 一模拟开关或多路器ADSP 一数字信号处理器DSPADV 一视频产品 VIDEOADM 一接口或监控R 电源产品ADP 一电源产品2器件型号：3-5 位阿拉伯数字3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于12V L-低功耗4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：0至70：I、J、K、L、M 特性依次递增，性能最忧。-25或-40至85：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。-55至125 ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。5封装形式：B款形格栅阵列BGA（塑封） RJJ 引脚小尺寸BC芯片级球形格栅阵列 RMSOIC（微型SOIC）BP温度增强型球形格栅阵列 RN小尺寸（0.15 英寸，厚2mm)C晶片/DIE RP小尺寸(PSOP)D边或底铜焊陶瓷CDIP RQSOIC(宽0.025 英寸，厚2mm）E陶瓷无引线芯片载体LLCC RS紧缩型小尺寸（SSOP）F陶瓷扁平到装FP（l 或2 边） RTSOT23 或SOI143G多层陶瓷PGA RU细小型TSSOPH圆金属壳封装 RW-小尺寸（宽0.025 英寸,厚2MM）J-J 引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP）M-金属矩形封装DIP SP-MPQFPN-塑料环氧树脂 DIP SQ-薄QFPhighPOwer（厚1.4MM）ND-塑料 PDIP ST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）PP-塑料带引线芯片载体 T-To92 晶体管封装Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TABQC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TABR-小外行封装（宽或窄SOIC） Y-单列直插封装SIPRB-带散热片SOIC YS-带引脚SIP高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61器件分类： ADC A/D 转换器 AMP 设备放大器 BUF 缓冲器 CMP 比较器 DAC D/A 转换器 JAN Mil-M-38510LIU 串行数据列接口单元 MAT 配对晶体管 MUX 多路调制器 OP 运算放大器PKD 峰值监测器PM PMI 二次电源产品REF 电压比较器RPT PCM 线重复器SMP 取样/保持放大器SW 模拟开关SSM 声频产品TMP 温度传感器2器件型号3老化选择：AD 大部分温度范围在 070、2585、40 85的产品经过老化，有BI 标记的表示经老化测试。4电气等级5封装形式： H 6 腿TO-78 J 8 腿TO-99 K 10 腿TO-100 P 环氧树脂B 双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 Q 16 腿陶瓷双列直插 R 20 腿陶瓷双列直插 RC 20 引出端无引线芯片载体S 微型封装T 28 腿陶瓷双列直插TC 20 引出端无引线芯片载体V 20 腿陶瓷双列直插X 18 腿陶瓷双列直插Y 14 腿陶瓷双列直插Z 8 腿陶瓷双列直插6军品工艺：带MIL-STD-833 温度范围为-55125，军品标志，分A、B、C 三档，未注明为A档，B 档为标准产品。*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则-TI字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 09:42 - 阅读：551 - 评论：0 IC 封装及命名规则-TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 45 6 7 89 101. 标准前缀示例：SNJ - 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 - 军事 74 - 商业3. 系列4. 特殊功能空 = 无特殊功能 C - 可配置 Vcc (LVCC)D - 电平转换二极管 (CBTD) H - 总线保持 (ALVCH)K - 下冲-保护电路 (CBTK) R - 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)S - 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z - 上电三态 (LVCZ)5. 位宽空 = 门、MSI 和八进制 1G - 单门8 - 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 - Widebus（16 位、18 位和 20 位）18 - Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 - Widebus（32 位和 36 位）6. 选项空 = 无选项 2 - 输出串联阻尼电阻4 - 电平转换器 25 - 25 欧姆线路驱动器7. 功能244 - 非反向缓冲器/驱动器 374 - D 类正反器573 - D 类透明锁扣 640 - 反向收发器8. 器件修正空 = 无修正 字母指示项 A-Z9. 封装D, DW - 小型集成电路 (SOIC) DB, DL - 紧缩小型封装 (SSOP)DBB, DGV - 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ - 四分之一小型封装 (QSOP)DBV, DCK - 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW - 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)FK - 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN - 塑料引线芯片载体 (PLCC)GB - 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)GKE, GKF - MicroStar BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)GQL, GQN - MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)HFP, HS, HT, HV - 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)J, JT - 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)N, NP, NT - 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS - 小型封装 (SOP)PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ - 超薄四方扁平封装 (TQFP)PH, PQ, RC - 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD - 陶瓷扁平封装 (CFP)10. 卷带封装DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。命名规则示例：对于现有器件 - SN74LVTxxxDBLE对于新增或更换器件 - SN74LVTxxxADBRLE - 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）R - 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则-ALTERA字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 09:41 - 阅读：430 - 评论：0 IC 封装及命名规则-ALTERAALTERA产品型号命名XXX XXX XX XXX1 2 3 45 61前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM 器件EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX 快闪逻辑器件2器件型号3封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J 形引线芯片载体J 陶瓷J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J 形引线芯片载体 B 球阵列4温度范围： C 至70，I -40至85，M -55至1255管脚6速度*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则- ATMEL字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 09:40 - 阅读：511 - 评论：0 IC 封装及命名规则- ATMELATMEL产品型号命名ATXX X XX XX X XX1 2 3 4 5 61前缀：ATMEL 公司产品代号2器件型号3速度4 封装形式：A TQFP 封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 陶瓷双列直插，一次可编程 J 塑料J 形引线芯片载体 K 陶瓷J 形引线芯片载体 L 无引线芯片载体 M 陶瓷模块 N 无引线芯片载体，一次可编程P 塑料双列直插Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5温度范围：C 0至70，I -40至85， M -55至1256工艺： 空白 标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B 级B Mil-Std-883，不符合B 级*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则- INTERSIL字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 23:32 - 阅读：325 - 评论：0 IC 封装及命名规则- INTERSILINTERSIL产品型号命名XXX XXXXX X XX1 2 3 4 5 61 前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC 产品2 器件型号3 电性能选择4 温度范围： A -55至125， B -20至85， C 0至70I -40至125， M -55至1255 封装形式：A TO-237 型 B 微型塑料扁平封装C TO-220 型 D 陶瓷双列直插 E TO-8 微型封装 F 陶瓷扁平封装 H TO- 66 型 I 16 脚密封双列直插 J 陶瓷双列直插 K TO-3 型 L 无引线陶瓷芯片载体P 塑料双列直插S TO-52 型T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型U TO-72、TO-18、TO-71 型V TO-39 型Z TO-92 型/W 大圆片/D 芯片Q 2 引线金属管帽6 管脚数：A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2，4 脚接外壳） Z 10（引线间距0.23，5 脚接外壳）*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则- ST字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 23:32 - 阅读：397 - 评论：0 IC 封装及命名规则- STST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXXXXXXX XXX X1 2 3 451 产品系列：74AC/ACT先进CMOS HCF4XXXM74HC高速CMOS2. 序列号3速度4封装： BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5温度普通存贮器件XXX XXXX X XX XXX1 2 3 4 56 71系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2技术： 空白NMOS CCMOS L小功率3序列号4封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5速度6温度： 空白 070 E -2570V -4085 M -551257质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）MXX X XXXX XXXXXX12 3 4 5 6 7 81 系列：27EPROM 87EPROM 锁存2 类型：空白NMOS， CCMOS， V小功率2 容量：6464K 位（X8） 256256K 位（X8）512512K 位（X8） 10011M 位（X8）1011M 位（X8）低电压 10241M 位（X8）20012M 位（X8） 2012M 位（X8）低电压40014M 位（X8） 4014M 位（X8）低电压40024M 位（X16） 8014M 位（X8）16116M 位（X8/16）可选择 16016M 位（X8/16）4 改进等级5 电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6 速度：55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns， 150/15 150 ns200/20 200 ns， 250/25 250 ns7 封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8温度： 1 070， 6-4085， 3-40125快闪EPROM 的编号M XXXA B C X X XXX XX1 2 3 4 5 6 7 8 9101 电源2 类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3 容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8 8M， 16 16M4 擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5 结构： 0 8/16 可选择， 1 仅8， 2 仅166 改型： 空白 A7 Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8 速度：60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns9 封装：M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10温度：1 070， 6 -4085， 3 -40125仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号M XX X XXX X XXXX X1 2 3 4 5 6 71器件系列： 29 快闪2类型： F 5V 单电源 V 3.3 单电源3容量：100T （128K8.64K16）顶部块， 100B （128K8.64K16）底部块200T （256K8.64K16）顶部块， 200B （256K8.64K16）底部块400T （512K8.64K16）顶部块， 400B （512K8.64K16）底部块040 （12K8）扇区， 080 （1M8）扇区016 （2M8）扇区4Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插7温度： 1 070， 6 -4085， 3 -40125串行EEPROM 的编号ST XXXXXXX XX1 2 3 4 561器件系列：24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线95 SPI 总线 28 EEPROM2类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI 总线 LV 低电压（EEPROM）3容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K16 16K， 32 32K， 64 64K4改型： 空白 A、 B、 C、 D5封装： B 8 腿塑料双列直插 M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6温度： 1070 6 -4085 3 -40125微控制器编号ST XX X XXX X1 2 3 4 5 61前缀2系列：62 普通ST6 系列 63 专用视频ST6 系列72 ST7 系列 90 普通ST9 系列92 专用ST9 系列 10 ST10 位系列20 ST20 32 位系列3版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROM F 快闪4序列号5封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插 M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装6温度范围：1.5 070(民用) 2 -40125(汽车工业)61 -4085(工业) E -55125*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC 封装及命名规则- XICOR字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 23:34 - 阅读：284 - 评论：0 IC 封装及命名规则- XICORXICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOTX XXXX X X X1 2 7 34串行快闪X XX X XXXXX -X1 2 3 4 81 前缀2 器件型号3 封装形式：D 陶瓷双列直插 E 无引线芯片载体 F 扁平封装 J 塑料有引线芯片载体 K 针振列 L 薄型四面引线扁平封装 M 公制微型封装 P 塑料双列直插R 陶瓷微型封装S 微型封装T 薄型微型封装V 薄型缩小型微型封装X 模块Y 新型卡式4温度范围： E -20至85 I -40至85，M -55至1255工艺等级： 空白 标准， B B 级（MIL-STD-883）6存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc 限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V 至5.5V， -3 3V 至5.5V-2.7 2.7V 至5.5V， -1.8 1.8V 至5.5V7 端到末端电阻：Z 1K， Y 2K， W 10K， U 50K， T 100K8 Vcc 限制： 空白 1.8V 至3.6V，-5 4.5V 至5.5V*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*各国品牌IC 封装及命名规则字体大小：大 | 中 | 小 2008-09-18 23:35 - 阅读：527 - 评论：0 各国品牌IC 封装及命名规则DIP英文简称: DIP英文全称：Double In-line Package中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC 英文简称: PLCC英文全称: Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP英文简称:PQFP英文全称:Plastic Quad Flat Package中文解释: PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。SOP英文简称: SOP英文全称: Small Outline Package中文解释:19681969 年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*IC封装命名规则IC封装命名规则作者：虚拟小强文章来源：EDNCHINA点击数： 904更新时间：2008-7-24荐1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.52W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高35 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG(见QFJ)。8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 2