COG制程管制标准书.doc

深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO.,LTDCOG制程管制标准书文件编号：CLY-MFG-001版本：A0生效日期：2010-12-09文件编制： 日期：审核： 日期：批准： 日期：分发： 制造部，品质部，设备部 修订记录：版本号*生效日期修订描述文件编制A02010-12-09初始文档徐纪友*新版本生效时，旧版本同时失效。COG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版 本A01.0标题：COG制程管制标准书2.0目的：确保COG bonding后符合性能及可靠性要求,明确COG bonding后的检查判定规格,使其各种不良判定有据可依。3.0 适用范围： COG工序首件检查及正常品的检查4.0 相关文件：无5.0 定义：5.1 ACF(Anisotropic Conductive Film):异向性导电膜。5.2 COG (Chip On Glass ):通过邦定工艺,芯片结合在玻璃上的一种液晶显示模块。5.3 ITO (Indium Tin Oxide):铟锡氧化物.5.4 邦定 (Bonding): 在加热加压的条件下,通过ACF的导电性和胶固化,将芯片与LCD结合在一起.5.5 Bump 芯片上的引脚,表面是镀金的,通常也叫Gold Bump.6.0 职责权限：6.1品质部：IPQC负责首检和抽检操作.6.2工艺部：协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定.6.3设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。6.4制造部：负责COG邦定操作,执行和预防措施7.0 工作程序：7.1检查标准：COG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版 本A0检验项目标准检查周期检查频度验收水准ACF贴附1.左右不超过0.5MM2.ACF需露出IC/FPC边缘0.3MM (前面)3.ACF必须完全复盖IC区域4.ACF切割要求平整5.ACF下面不允许有规律性线性气泡(TFT内边缘除外)首检每隔30分钟抽检1PCS/次/压头0收1退压力1.IC四个角上的压力均匀.2.Bump上大部分粒子的开口数为13个开口. 3.BUMP上的有效粒子数5PCS4.IC BUMP与LCD ITO上下左右重合度75% (短路不可),超出不可接收5.IC Bump区域白色气泡30%首检每隔30分钟抽检2PCS次/压头0收1退对位X/Y方向的偏位比例20%首检每隔30分钟抽检2PCS次/压头0收1退邦定异物不允许首检每隔30分钟抽检2PCS次/压头0收1退COG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版 本A0LCD破损1. 不允许有裂纹(具有扩展性)2. 崩片按品质检查标准首检/抽检1PCS/次/ 压头0收1退IC破损1. IC破损/裂纹不接受2. 轻微IC崩片按品质检查标准首检/抽检1PCS/次/ 压头0收1退IC邦定1. 邦歪不允许2. 无本压不允许首检每隔30分钟抽检1PCS/次/ 压头0收1退显示区域1. 不允许黑团/变色2. 偏光片划伤或压伤不允许首检每隔30分钟抽检1PCS/次/ 压头0收1退邦定区域周边ITO1. 短路/开路/划伤为不良品2. 邦定区域周边ITO脏污不允许3. ACF以外黑色雾状属于正常首检每隔30分钟抽检1PCS/次/ 压头0收1退7.1.1 当COG设备存在稳定性问题但仍需要生产时，检查周期：首检后每隔15分钟抽检（必要时根据实际问题的严重性需要,须按照特别要求做首检/抽检）;检查频度：2PCS次/压头。COG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版 本A07.1.2 COG设备出现稳定性问题，可要求停机生产，待设备调机后首检确认OK后方正常生产。7.2 首检/抽检后需记录COG首件/抽检记录表,并给出判定结论。7.2.1导电粒子破裂状况图示(导电粒子最佳破裂：2-5瓣)：导电金球状态导电金球数较少导电金球数正常导电金球数较多7.3 当出现异常状况时,检查员需通知上工序并协助生产人员将可疑品追溯回来再检查。8.0记录表单：LCM首件检查记录表COG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-0