印制电路板设计规范—文档要求.doc

代替 Q ZX 04 100 1 2001A 2002 04 11 发布 2002 05 15 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 印制电路板设计规范 文档要求 Q ZX 04 100 1 2002 Q ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 设计技术标准 I 目目 次次 前 言 II 1范围 1 2规范性引用文件 1 3定义 1 3 1非金属化孔 1 3 2机械加工图 1 3 3字符 1 4总要求 1 5齐套性要求 1 6一致性要求 3 6 1文件输出前检查 3 6 2文件间 文件与实物间的一致性要求 3 7规范性要求 3 7 1图纸封面 3 7 2PCB 文件首页 3 7 3PCB 图的标题栏 4 7 4字符图 4 7 5钻孔图 4 7 6外形图 7 7 7拼版图 7 附录 A 11 附录 B 14 Q ZX 04 100 1 2002 II 前 言 Q ZX 04 100 印制电路板设计规范 是系列标准 包括以下部分 第 1 部分 即 Q ZX 04 100 1 文档要求 第 2 部分 即 Q ZX 04 100 2 工艺性要求 第 3 部分 即 Q ZX 04 100 3 生产可测试性要求 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求 本标准是第 1 部分 是在 Q ZX 04 100 1 2001A 印制电路板设计规范 文档要求 基础上进行修订的 修订的内容主要有 a 对表 1 中齐套性的要求进行了修订 在 PCB 图中增加了测试数据文件 b 修改了表 1 文件齐套性表 注 1 中要求的内容 并变为可包含要求的表的脚注形 式 简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求 c 在表 1 中增加图纸层面的叠放顺序 d 表 1 中的表示方法做了修改 把以前的符号改为 是 与 否 便于阅读 e 输出 PCB 光绘文件格式增加了 GERBER600 f 来料检验的依据改为光绘文件和拼版图 g 在第 7 章中增加了图纸封面的要求 增加了关于 PCB 文件封面的格式和模板 h 对印制板文件的格式要求做了明确规定 并有示例 i 非金属化孔的要求有所改变 j 6 1 中增加了应 100 通过布通率检查 的要求 k 增加了 PCB 上防静电标识的规定 l 钻孔图中更明确对于尺寸标注 标注方法 技术要求的内容和要点 m 增加对于外形图文档的有关规定 明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息 n 7 5 5 技术要求中增加了特性阻抗的要求 o 增加 7 7 拼版图 的要求 p 去掉了表 4 印制板尺寸公差 q 增加了 PCB 编码方法 附录 A 的要求 r 增加了附录 C 提供 12 个标注例供参考 s 标明每次的标准修订人身份 本标准自实施之日起代替 Q ZX 04 100 1 2001A 由于此次修订改动较大 本标准除 PCB 编码要求 见附录 A 外 自实施之日起试行 半年 本标准的实施方法 自Q ZX 04 100 1 2002 实施之日起 Q ZX 04 100 1 2002 III a 新设计的印制电路板文件 以拟制日期为准 必须执行本标准 即将外形图中的 信息写进钻孔图中 以 光绘文件和拼版图作为来料检验的依据 外形图仅作为印制板设 计人员的设计依据 不发至厂家 也不作为来料检验的依据 b 新设计的 PCB 外形图必须执行本标准 c 已提交 PCB 审核人员 标准化人员或已提交本事业部数据库的图纸可不改动 按 以前的要求 Q ZX 04 100 1 2001 做 d 已归档的文件可不改动 直到文件需要修改时一起改动 e 为了实施图纸的延续性 对已经过试生产且加工过合同 产品已经提交工程现场 的印制板者保留原图纸要求不变 f 新设计的 PCB 重新提交制版的 PCB 按本标准附录 A 的 PCB 编码方式执行 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司技术中心技术部提出并归口 本标准起草部门 技术中心技术部 标准主要起草人 李强 本标准修订 第一次修订 人 技术中心技术部 唐勇 本标准修订 第二次修订 人 技术中心技术部 刘波 本标准修订 第三次修订 人 技术中心技术部 陶京 本标准修订 第四次修订 人 技术中心技术部 章锦 陶京 王众 本标准的附录A 为规范性附录 附录B C 为资料性附录 本标准于 1999 年 5 月首次发布 于 2000 年 4 月第一次修订 于 2000 年 6 月第二次修 订 于 2001 年 4 月第三次修订 于 2002 年 4 月第四次修订 为便于理解 将本标准历次修订记录保留如下 第一次修订 Q ZX 04 100 1 2000 印制电路板设计规范 文档要求 是将 Q ZX 04 028 1999 印制电路板设计规范 和 Q ZX 04 030 1999A 印制电路板设计工艺性要求 同时 修订 主要是去掉两份标准中内容重叠的部分 并将所有有关印制电路板设计方面标准形 成系列标准 组合在 Q ZX 04 100 印制电路板设计规范 总标题之下 第二次修订 Q ZX 04 100 1 2000A 是根据 Q ZX 04 100 1 2000 印制电路板设计规范 文档要 求 修订的 与原标准的主要技术差异如下 a 非金属化孔的表示改为 NPTH 或 NPLTD 原标准为 NPLTD b 文件齐套性要求中增加钻孔文件 原标准中无此项 但基本都已提供 c 规定外协加工用的铜箔层 丝印层 阻焊层的电子文件必须是 Gerber 文件 钻孔 文件推荐以 Excellon 形式输出 Gerber 文件不需要镜像 IV d 加工要求 材料 板厚 层数等 改为写在钻孔图中 原标准规定写在外形图中 e 文件输出前的检查增加 网络表检查 f 叠板顺序的图中更改错误 将 Mid Layer1 和 internal Plane1 internal Plane2 和 Mid Layer14 的顺序调换 g 孔径表的要求改为 公制 英制均可 推荐使用公制 h 增加 Protel for Dos 的非金属化孔的表示方法 i 纸面文件的输出格式允许使用英文的格式 j 为层次清晰 标准的结构进行了调整 Q ZX 04 100 1 2000A 的实施要求 a 提供 Gerber 文件 1 新设计的 PCB 自本标准实施之日起必须提供 Gerber 文件 2 对没有 Gerber 文件但已批量生产的 PCB 如不更换加工厂家或不进行版本升级 可不出 Gerber 文件 3 对没有 Gerber 文件但已批量生产的 PCB 版本升级 不论大版本改 还是小版 本改 或更换厂家时都必须提供 Gerber 文件 b 加工要求 自 Q ZX 04 100 1 2000A 实施之日 2000 年 8 月 1 日 起 1 新归档的文件中加工要求执行本标准 即写在钻孔图中 2 已在会签的文件 如果加工要求已写在外形图中可不改动 3 已归档的文件可不改动 直到文件需要修改时一起改动 第三次修订 Q ZX 04 100 1 2001 是在 Q ZX 04 100 1 2000A 印制电路板设计规范 文档要求 基础上进行修订的 修订的内容有 a 表 1 文件齐套性表 以六层板为例 中 外形图一栏内容有改动 外形图 采用孔基准标注法 由结构设计人员设计完成后下发到 PCB 设计人员手中作 为设计 PCB 的依据 不再下发到其它部门 中间控制过程以及方式可由事业部自行规定 外协加工时不再单独提供外形图 一切以提供的光绘文件为准 来料检验以钻孔图为依据 钻孔图应打印出来 随字符图一起发放到康讯资料室 钻孔图完成后要经过相关结构人 员会签才能归档 外形图仍需归档到事业部的资料室及公司的档案室 b 6 2 钻孔图中增加了尺寸标注的要求 c 增加了必须提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的 PCB 外形图的要求 见本标 准 6 3 d 附录 B2 注意事项 d 将 钻位图 改为 钻孔图 V e 增加了附录 C 提示的附录 钻孔图尺寸标注范例 Q ZX 04 100 1 2001 的实施要求 由于此次修订改动较大 本标准自实施之日起试行半年 针对 将外形图的信息写在钻孔图中 这一要求 本标准的实施方法 自Q ZX 04 100 1 2001 实施之日起 a 新设计的印制电路板文件必须执行本标准 即将外形图中的信息写进钻孔图中 以钻孔图作为来料检验的依据 外形图仅作为印制板设计人员的设计依据 不发至厂家 也不作为来料检验的依据 b 新设计的 PCB 外形图必须执行本标准 即提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注 的 PCB 外形图 事业部如果希望 PCB 外形图按边基准标注法进行尺寸标注也可 但必须同 时提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的 PCB 外形图 并一同归档 c 已提交 PCB 审核人员 标准化人员或已提交本事业部数据库的图纸可不改动 按 以前的要求 Q ZX 04 100 1 2000A 做 d 已归档的文件可不改动 直到文件需要修改时一起改动 深圳市中兴通讯股份有限公司 2002 04 11 批准 2002 05 15 实施 1 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 设计技术标准 1范围 本标准规定了印制电路板 以下简称 PCB 外协加工和归档的文档要求 本标准适用于公司进行 PCB 外协加工 文件归档管理工作 2规范性引用文件 下面所引用的企业标准 以网上发布的最新标准为有效版本 GB T 2036 印制电路术语 Q ZX 04 015 设计文件 报告 编写要求 Q ZX 04 016 1 设计文件的编号 编号 I Q ZX 04 016 2 设计文件的编号 编号 II Q ZX 04 100 2 印制电路板设计规范 工艺性要求 Q ZX 04 201 产品组成部分命名及版本 Q ZX 12 201 1 印制电路板检验规范 刚性印制电路板 Q ZX 30 002 印制电路板委托加工技术协议书 3定义 本标准采用下列定义 3 1非金属化孔 在 PCB 上钻孔 孔壁上不沉铜 不喷锡 通常用 NPTH 或 NPLTD 表示 在 CADENCE 印制板工具软件生成的文件中 是以 NON PLATED 表示的 3 2机械加工图 表明 PCB 机械加工尺寸及要求的图 俗称外形图 3 3字符 印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母 数字 符号和图形 以便装联和 更换元件 4总要求 所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含 机型 板名 版本号 等单板信息 需要之处 以 PCB 编码代替 PCB 编码方法见附录 A 5齐套性要求 以六层板为例说明齐套性要求 如表 1 所示 Q ZX 04 100 1 2002 代替 Q ZX 04 100 1 2001A 印制电路板设计规范 文档要求 Q ZX 04 100 1 2002 2 表 1 文件齐套性表 以六层板为例 归档文件 纸面文件电子文件 文件名称 或表示的层面 b 是否需要是否镜像是否需要文件格式 外协加工提 供的文件 外形图是 a 否是 无 拼版图是否是 有 测试数据文件 否否是 无 元器件坐标文件 仅限含 SMD 板 否否是 无 钻孔文件 否否是推荐 Excellon有 电子 Top Overlay 或 Top Silkscreen 是否是 Top Layer是否是 Bottom Overlay 或 Bottom Silkscreen 是是 Bottom Layer是是是 Mid 1否否是 Mid 14否否是 Internal Plane 1否否是 Internal Plane 2否否是 Top Solder Mask否否是 Bottom Solder Mask否否是 P C B 图 Drill Drawing是否是 每层均应输出 Gerber 文件 Gerber 274X 或 Gerber 600 CADENCE 软件 输出文件时应选 择上述输出格式 有 电子 注 1 在 是否镜像 栏 是 表示需要镜像 否 表示不需要镜像 即 Bottom Overlay 和 Bottom Layer 的纸面文件需要镜像 Gerber 文件不需要镜像 注 2 在 纸面文件 和 电子文件 的 是否需要 栏中 是 表示需要提供的文件 表示如果 该层有信息就必须提供的文件 否 表示不需要提供的文件 注 3 在 文件格式 栏中 表示输出文件格式可以根据工具软件的不同而不同 注 4 在 外协加工提供的文件 中 有 表示需要提供的文件 无 表示不需要提供的文件 即外 协加工需要光绘文件 拼版图 注 5 对于两层板 没有 mid1 mid14 internal plane1 和 internal plane2 几层 注 6 元器件坐标文件的输出方法见附录 A 资料性附录 Q ZX 04 100 1 2002 3 a PCB 外形图由结构设计人员设计完成后下发到 PCB 设计人员手中作为设计 PCB 的依据 不再下发到 其它部门 中间控制过程以及方式可由事业部自行规定 外协加工时不再单独提供外形图 一切以 提供的光绘文件 拼版图为准 来料检验以光绘文件和拼版图为依据 光绘文件随字符图 拼版图 一起发放到康讯资料室 钻孔图中标注的外形尺寸信息由 PCB 审核人员负责核对 b 不包括外形图 图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列 即图纸的第 1 页为 Top Overlay 或 Top Silkscreen 层的图 等等 使用 PROTEL PADS 工具软件无法生成此文件 不提交此文件 6一致性要求 6 1文件输出前检查 文件输出前必须通过 PCB 间距检查 DRC 检查 和 原理图与 PCB 图网络表一致性 检查 布通率检查应达到 100 通过 6 2文件间 文件与实物间的一致性要求 a 电路原理图和 PCB 图的一致性 注 电路原理图和 PCB 图必须做到器件实体可以一一对应 但器件的参数改变时 是否要更改 PCB 图公司不做强制要求 b PCB 板与 PCB 文件的一致性 c 材料清单与 PCB 文件的一致性 d 元器件坐标文件与 PCB 文件的一致性 仅限含 SMD 板 7规范性要求 7 1图纸封面 7 1 1每套 PCB 图应有封面 封面的具体格式见图 3 填写时应按以下要求 a 封面上的 页数 指包括封面在内的总页数 b 除签名为手签外 其它内容必须打印 c PCB 文件封面上的 PCB 板名格式应为 中文板名 英文代码 注 图中括号内容为填写示例 具体操作时可使用 PCB 文件模板 7 1 2图纸封面不允许提供给加工厂家 仅在公司内部检验 归档 下发和生产时使用 公司内部下发图纸时 必须加上封面 7 1 3可采用中文封面 首页 或英文封面 首页 中文封面如图 3 所示 英文封面 首页 按表 2 换成英文即可 中 英文封面 首面 的格式必须一致 表 2 封面的中英文对照表 中文英文中文英文 页码 Page 设计 DRAWN 层面 Layer 审核 CHECKED 更改标记 ECO MARK 工艺 Process Eng 数量 NO 康讯工艺 Process Eng Z 更改单号 ECO NO 标准化 NORMALIZED 签名 SIGNATURE 批准 APPROVED 日期 DATED 产品型号 MODEL 板名 TITLE 版本 VERSION Q ZX 04 100 1 2002 4 图纸编号 DRAWNING NO PCB 编码 PCB Coding 次数 Time 更改原因及内容 ECO Cause and Content 拼板图 Patch Drawing 7 2PCB 文件首页 PCB 文件首页见图 4 a 对于首次归档的版本 在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填 b 层面信息与所在页码应与图纸中的一致 若无某一层 则只须将该层面的所在页码 栏空出 c 如有拼板图时 在文件信息区的拼板图处标识 有 否则标识 无 7 3PCB 图的标题栏 中兴标志的粘贴方法 在 中兴公司自动化 中 进入市场中心的 中兴通讯 VI 视觉识别 在 基础设 计系统 下点 公司标志 进入后再点击 作为邮件转发 后 出现的画面就可以进行选 择 复制 粘贴了 贴到 WORD 文档中的图可以缩放 调整到合适的大小即可 7 3 1中文标题栏 在 PCB 图最下方打出一行 内容按从左到右的顺序为 公司标志 PCB 编码 层面 比例 设计者 日期 页数 具体格式如下 注 1 PCB 编码 层面 比例 设计需要写出项目加冒号 其余项只标内容 2 页数不包括封面 每项之间空两格 3 每套图中此栏的位置与字体必须一致 4 以下为示例 7 3 2英文标题栏 要求同上条 以下为示例 签名用拼音 姓后空一格 表 3 图纸标题栏的中英文对照表 中文英文中文英文 PCB 编码 PCB Coding 设计 DRAWN 层面 Layer 第 页 比例 SCALE 共 页 合并成一格 SHEET OF PCB 编码 A01600A001980900 层面 Top Overlay 比例 1 2 设计 张三 审核 李某 2001 10 1 第 1 页 共 5 页 PCB Coding A01600A001980900 Layer Top Overlay SCALE 1 2 DRAWN Zhang San checked Li mou 2001 10 1 SHEET 1 OF 5 PCB 编码 层面 比例 设计 审核 Q ZX 04 100 1 2002 5 7 4字符图 字符图一般指 Top Overlay 或 Top Silkscreen 层和 Bottom Overlay 或 Bottom Silkscreen 在 Top Overlay 或 Bottom Overlay 层中必须有防静电标识符 对设放位置不作规定 前提是设在没有布线的区域 并不得放在板角部位 推荐尺寸为边长 最大 为 10mm 的等边三角形作为防静电标识符 可根据板面的实际 尺寸进行缩小 为白色丝印 7 5钻孔图 钻孔图 指 DRILL DRAWING 层 应包括叠板顺序 孔径图 孔径表 尺寸标注和技术 要求 7 5 1叠板顺序 7 5 1 1 层面表示方法 图 1 以 6 层板和 2 层板为例说明叠板顺序 实际的层面数和顺序由设计人员根据实际 情况确定 图 1 叠板顺序 7 5 1 2 介质厚度的表示 介质厚度没有特殊要求时 可以不在图中表示出来 如图 4 当有特殊要求时必须在 图中表示出来 如图 2 单位 mm 图 2 叠板顺序 有介质厚度标识 Q ZX 04 100 1 2002 6 7 5 1 3 铜箔厚度的表示 当各铜箔层的厚度都一致时 可以在技术要求中写出 而不在图中表示 当铜箔层的 厚度不一致时 应在图中表示出来 表示方法与介质厚度的表示方法类似 标注示例如下 1oz Finished 7 5 2孔径图和孔径表 请参考标注示例 7 5 2 1 英制 公制 孔径表使用公制 英制均可 推荐使用公制 注 推荐使用公制的原因是因为钻头是公制的 7 5 2 2 非金属化孔的表示 孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔 a PADS 和 POWERPCB PORTEL FOR WIN 可直接表示非金属化孔 b 对于 PROTEL FOR DOS 孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态 建议可结合 钻孔清单文件 drill rep 及客户编写的说明文件 txt 表达此信息 7 5 3尺寸标注 7 5 3 1 需要标注的尺寸信息如下 a 外框尺寸及外框 b 选定一个基准孔 标注该孔到两垂直边框的距离 c 板圆角或倒角尺寸 带金手指板的金手指边倒角尺寸 d 板边缺口的宽度 深度和内角半径 e 异形孔和槽的位置与尺寸 异形槽如有圆弧 应标注圆弧的圆心座标和半径 f 定位孔的位置与尺寸 至少在单板对角线处设置二个定位孔 用于在线测试 g 连接器安装孔的安装位置 对于连接器的安装孔大小 可不作标注 由 PCB 设计 者直接使用封装库中的数据 注 基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔 推荐选择一个定位孔作为基准孔 7 5 3 2 标注方法 a 外框必须是 1 1 的 与所标注的尺寸一致 b 基准孔到两边框的垂直距离 在外形图设计满足本标准要求的前提下 与该孔圆 心座标值一致 不必换算 c 异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致 即为 1 1 只有在 CAD 图是按 1 1 比例画出的前提下 才可将异形槽直接拷贝 粘贴到钻孔图中 否则不得将 CAD 图中的异 形槽复制到钻孔图中 注 请参考标注示例 7 5 4公差 对没有特殊公差要求的印制板 其外形加工尺寸公差可以不在设计文件中标出 在公 司对外的 Q ZX 30 002 印制电路板委托加工技术协议书 有统一规定 如有特殊要求 以设计文件标注的为准 注 有外形加工尺寸公差要求的印制板 标注公差时尽量标成正负公差 Q ZX 04 100 1 2002 7 7 5 5技术要求 7 5 5 1 技术要求可以用英文书写 7 5 5 2 技术要求所包含的内容如下 a 材料 如 FR 4 印制电路板所用材料的要求见 Q ZX 04 100 2 b 板厚 如1 6 1 10 mm c 铜箔厚度 如1oz Ft2 FINISHED 当在叠板顺序中已标明时可以不写 d 层数 如6 层 e 丝印 如白色 f 翘曲度的具体要求见 Q ZX 12 201 1 g 阻抗要求 见表 4 表 4 阻抗要求 Layer Name Stackup 分层 THICKNESS 指明各 层完成的 铜厚 芯 板及半固 化片厚度 Impedance Measurement 指明为差 动阻抗控制 Coupling to Layer 指 参考平面 这样可确定 出采用哪种 结构 Trace Width 线 宽 Spacing Between Pair Traces 差动阻抗 一对线的线 间距 OHMS 阻 抗值 TOL 公 差要 求 WORK FREQ MHZ 工作 频率 Ph1top Ph2 Ph9 Ph10 注 特性阻抗的填写请参照标注实例 7 5 5 3 技术要求实例 请参照标注实例 7 6外形图 外形图由结构设计人员设计 是 PCB 设计人员进行设计的依据 提供给 PCB 设计人员的 PCB 外形图按以下原则进行标注 a 必须以印制板左下角为基准点 即坐标零点 b 选择一个重要的孔 推荐以定位孔 为基准孔 标注该孔到两边的距离 座标值 具体请参照标注示例 注 所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔 板上所有边 孔都是以之为参考点的 c 如果无特殊要求 公差采用对称偏差方式进行标注 d 对于同其它结构件相配的板上要素 如板安装孔 金手指定位槽 安装边应根据 需要标注公差 e 至少在单板对角线处设置二个定位孔 一般为非金属化通孔 用于在线测试 应 标注出定位孔的位置与尺寸 f 对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示 g 应标注出板圆角或倒角尺寸 以及金手指板边倒角尺寸 h 标出板边缺口的宽度 深度和内角半径 采用 V 刻板加工的板 V 刻尺寸要求不允 许缺省 i 应标注异形孔和槽的位置与尺寸 印制板上无法做出真正的矩形孔 设计人员在 Q ZX 04 100 1 2002 8 设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角 j 在外形图上需标注过波峰焊的方向 对于需拼板的 PCB 则不须标注 k 外形图上的技术要求仅说明与结构有关的技术要求 包括板厚 非布线区和接地 区范围 元件安装限制 公差等 而不须说明 PCB 的层数 l 对于连接器的安装孔大小 可不作标注 由 PCB 设计人员根据封装进行设计 但应确定其安装位置 7 7拼版图 拼版图要下发到康讯质量部和加工厂商 对于需要提供的拼版图 见 Q ZX 04 100 2 的要求如下 a 增加图纸封面 格式同 PCB 图的封面 所有内部信息 包括机型 单板名称 单板版本号 文件编号等 均标注在封面上 拼版图上只出现 PCB 编码 b 标出拼版方式 如四拼还是六拼 纵拼还是横拼等 c 要标注辅边宽度尺寸 d 单板之间的铣槽宽度 留筋宽度 邮票孔大小和位置尺寸要求应标识清楚 e 采用 V 刻加工的板 标出 V 刻尺寸要求 Q ZX 04 100 1 2002 9 P C B 文 件 产品型号规格 PCB 板名 PCB 版本 PCB 图纸编号 PCB 编码 共 页 包括封面 设 计 审 核 工 艺 康讯工艺 标 准 化 批 准 深圳市中兴通讯股份有限公司 图 3 PCB 文件封面格式 Q ZX 04 100 1 2002 10 文件信息 层面信息 Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom Overlay Drill Drawing 所在页码 拼板图 有 无 更改记录 次 数 版本 更改单号 更改主要原因及主要内容签名及日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 图 4 PCB 文件首页格式 Q ZX 04 100 1 2002 11 附录 A 规范性附录 PCB 编码方法 A1 编码方法 1 适用于手机类产品以外的 PCB 板 A1 1 一般原则 PCB 编码由 更改标识 基本信息 和 PCB 版本号 三部分组成 A1 1 1 PCB 版本号 的编码规则 PCB 版本号的形式按 Q ZX 04 201 保持不变 A1 1 2 更改标识 的编码规则 a 表示 PCB 本身的历次更改 包括提供给厂家的临时图纸的改动 首次加工的为 A 其后更改时 根据更改的先后次序 更改标识 按 B Z I 和 O 除外 顺序编排 如第一次修改为 B 第二次修改为 C 依次类推 b 版本改变时 更改标识 仍继续编排 不清零 A1 1 3 基本信息 编码规则 基本信息 由三部分组成 产品代码 备选代号 单板顺序号 产品代码 由 5 位数字组成 即产品代码去掉中间的 而成 若为 3 位代 码 则在代码后补 00 如产品代码为 300 01 此部分表示为 30001 产品代码为 016 此部分表示为 01600 备选代号 由 1 位大写字母组成 即 A Z 其中 I 和 O 除外 当一 个 PCB 形成一个功能板 无 PCB 备选方案时 此位为 A 当多个 PCB 形成一个功能板 通常在制定单板备选方案时出现此种情况 时 主选 PCB 板 此位为 A 备选方案 依次为 B C 如 当有 3 个 PCB 对应同一个功能板 主选 PCB 此位为 A 第 1 个备选 PCB 此位为 B 第 2 个备选 PCB 此位为 C 依此类推 单板顺序号 由 3 位数字组成 其意义同 Q ZX 04 01