华硕笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍简体中.ppt

笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍 笔记本电脑之分类 依种类可分为三类 全功能型 Allinone 超薄型 SlimType 旗舰型依规格可分 一轴型 onespindle 二轴型 twospindle 三轴型 threespindle ASUSseriesNotebook ASUSseriesNotebook 逻辑电路运作Blockdiagram 基本组成与架构 基本组成与架构 基本组成与架构 Speaker PowerKnob InstantKey Microphone KeyBoard TouchPad T PKnob 主要组件与接口功能介绍 液晶显示器LCD处理器CPU外围传输接口 USB IEEE1394 IrDA PCMCIA MiniPCI MDC 液晶显示器LCD 显示模式依面板尺寸可区分为VGA640X480 SVGA800X600 XGA1024X768等模式 液晶显示器的呈像原理 液晶分子特性线性的 Nematic 热致性 Thermotropic 长条状会随电压不同而改变其排列状态的一种植物性化合物 基本像素构造 亮点 Brightdot VS暗点 Blackdot Blackpattern Blackpattern Blackpattern Blackpattern Blackpattern Blackpattern 亮点 亮点 Brightdot VS暗点 Blackdot Redpattern 暗点 LineDefect UnevenBrightness 其他不良 LineShapeStainInclusion DotShapeStainInclusion ASUSNBBright blackdotspec 台湾亮点 0暗点 3点以内国外亮点 3点以内暗点 5点以内亮点或暗点不得连续相邻 笔记本电脑处理器MobileCPU MMC 1MMC 2Mini CartridgeBGA 1Micro PGA1BGA 2Micro PGA2 MMC 1 以小转板型式PCI界面内接CPU 北桥 L2高速缓存与电压模块接头分成四路 共有280个接脚 MMC 2 AGP PCI界面接头有10路 共400个接脚内含BX芯片能支持AGP Mini Cartridge 首先将第二阶快取内建的CPU内部包含CPU核心 快取 控温半导体与传感器 以BGA封装方式接头有8路 共有240只接脚模块几乎都用BX芯片组 BGA 1 内建第二阶快取高度仅约2 5厘米 仅为MMC的 电压低 减少TDPmax值焊在笔记本电脑的主板上 Micro PGA1 可插拔 使用者轻易升级高度仅增加成3 5厘米 包含接脚的1 25厘米 必须手动调整CPU之倍频 BGA 2 晋升至PentiumIII系列100MHz外频 FSB 自动侦测倍频具有阶频技术焊在笔记本电脑的主板上 Micro PGA2 华硕笔记本电脑处理器之类型 FCPGA 覆晶闸针数组封装 国内基板商中 仅有华通以和英特尔技术合作方式 生产其主要产品CPU用的FPGA基板 华通主管表示 FCPGA和BGA的不同点 在其以锡针取代锡球 目前仅有英特尔采用这项封装技术 英特尔的主流CPU产品P3 及新推出指令周期高达1 4GHZ的P4都是采用这款基板 P4的基板脚数达400多脚 MobileCPUMatrix 外围传输接口 USBIEEE1394IrDAPCMCIAMiniPCI MDC USB UniversalSerialBus USB 中文常翻译为 通用串行总线 或俗称 万用端口 支持即插即用规格 目前为USB1 1版 传输速度12Mbps 未来USB2 0版的传输速度至少可达360Mbps 甚至可高达480Mbps 为现有USB1 1版的40倍 可以让高达127个外围设备在总线上同时运作 IEEE1394 IEEE协会报告编号正好第1394号可支援400Mbps数据传输速率 比USB1 1整整快了33倍 传输距离4 5公尺单独接口最多可串接至63部装置现阶段采用IEEE1394a规格 未来将会有IEEE1394b规格 传输速度达800Mbps 1 6Gbps 3 2Gbps 距离达100公尺 IrDA InfraredDataAssociatoin 价格低 成本约在2 5美金之间 传输速度最快可达16MbpsSIR SerialInfrared 提供115Kbps的传输速度FIR FastInfrared 提供4Mbps的传输速度VFIR VeryFastInfrared 提供16Mbps的传输速度AIR AdvancedInfrared 的速度是4Mbps 多点传输 不需申请频道使用执照低功率 少干扰缺点 红外线灯号相对以达到接收传送之目的且传输速度能不够快速 PCMCIA PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation56K调制解调器卡 ISDN卡 GSM大哥大卡 或LAN局域网络卡PCCard16位CardBus32位TypeIII形式有10 5mm厚度 它一张卡占掉两个TypeII或TypeI插槽 TypeI 3 3mm厚 TypeII 5 0mm厚 TypeIII 10 5mm厚 MiniPCIMDC MDC用于内部56k数据卡MiniPCI用于10 100Mb以太网络 主要技术介绍 镁铝外壳应用散热系统电源管理 镁铝外壳应用 优点强度 重量比佳 重量轻 刚性好耐冲击 耐磨环保法规要求耐热 散热性佳吸振性 电磁遮蔽性佳产品潮流成本适当制造技术成熟无可燃性 镁合金的制程技术 成形方式压制成形锻造成形射出成形模穴充填时镁合金是半固态形 压铸 温度低 模具寿命较压铸模具长且安全性高需在保护气体下完成 六氟化硫SF6 镁合金的制程技术表面处理 散热系统 散热组件导热片 HeatSpreaders 散热片与远程热交换热导管风扇空间设计 散热组件 导热片以较大面积来处理热源通常将导热片置于键盘之下 散热组件 散热片 远程热交换RHE RemoteHeatExchange 铝挤型压铸型焊接型 散热组件 热导管 HeatPipe 传热速度很快的加速管降低高度通常施以扁平加工以节省空间填充液体选用应具有绝缘高导热系数高沸点内聚力低 HeatPipe 散热组件 风扇主动式冷却作业热阻抗会比原来低四分之一 空间设计 将风扇 散热片置于主机周边散热片以弯曲或圆弧之设计 电源管理 电源系统来源可分为AC电源备用电源电源输出用途显示组件系统电源 电源管理 如何增长电池寿命呢 电池本身材质 开发不同的材质Nickel Cadmium NiCad镍镉 Nickel MetalHydride NiMH镍氢 Lithium Ion Li Ion锂离子 高效率的电池管理技术阶频技术 Speedstep ACPI 先进架构电源接口标准 智能型电池技术SmartBattery 电源管理面临设计上的挑战 更低的混合电压使用电池供应电源的应用要有更低的耗电量电池本身的管理及输入电压对电源架构的影响以很小的封装体积提供很高的负载驱动能力支持新兴标准的能力 桌面计算机与笔记本电脑之差异