PCB切片品質檢驗規范.doc

昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范文 件 編 號H92X-B215-017 一、目的： 為切片品質檢驗提供一個廠內標準檢驗規范二、範圍： 适用于所有有孔設計的板子三、定義 包括切片檢測中的所有缺陷項目對應的判定規格及檢測方法四、職責:切片檢驗由實驗室技術人員檢測由工程師以上人員确認測試結果 五、內容:5.1 檢驗規格查核表. 目 錄 項目 頁次 1. 厂內切片品質檢驗格杳核表 3 2. 切片檢驗規格 2-1.龜裂(Crack) 4-5 2-2.滲鍍(Wicking) 5-6 2-3.樹脂污染(Resin Recession) 6-7 2-4.孔壁粗糙(Roughness) 8 2-5.節瘤(Nodule) 9 2-6.回蝕(Etch Back) 10 2-7.反回蝕(Negative Etchback) 11 2-8.鍍層分離/起泡/(Pull Away/Blister) 12 2-9.樹脂內縮(Resin Recession) 13 2-10.電鍍空洞(Plating Void) 14-15 2-11.玻纖突出(Glass Fiber Protrusion) 16 2-12.銅厚(Copper Thickness) 17 2-13.釘頭(Nailheading) 18 2-14.原板分離/基板空洞(Delamination/Laminate Void) 19 2-15.拒焊厚度(Solder Mask Thickness) 20 2-16.導電油墨厚度(Carbon Ink Thickness) 21 2-17.層与對准度(Layer To Layer Registration) 22 2-18.蝕刻因子(Etch Factor) 23 2-19.絕緣層厚度(Dieiectric Thickness) 24 2-20.毛頭(Burr) 25 2-21.最小環形圈(Minimum Annular Ring) 26-27 2-22.內層斷開(Innerlayer Separation) 28 3.切片品質檢驗規范說明 29 4.參考資料 29 5.1檢驗規格查核表.NO不良项目规格备注1龜裂(Crack)不可有龜裂参考2-12渗鍍(Wicking)4mil参考2-23树脂污染(Resin Recession)垂直切片孔壁与内层铜箔相连长度的25%；水平切片圆周的10%参考2-34孔壁粗糙(Roughness)1.2mil参考2-45节瘤(Nodule)不可造成孔小参考2-56回蚀(Etch Back)允收：0.2-3mil; 拒收：0.2mil或3mil参考2-67反回蚀(Negative Etchback)1.0mil参考2-78镀层分离/起泡(Pull Away/Blister)孔壁长度的10%参考2-89树脂内缩(Resin Recession)length孔壁长度的40%;width3mil参考2-910电镀空洞(Plating Void)参考2-1011玻纤突出(Glass Fiber Protrusion)0.8mil参考2-1112铜厚(Copper Thickness)孔铜:0.8milMIN&1.0milAVG参考2-1213钉头(Nailheading)2参考2-1314原板分离/基板空洞(Delamination/ Laminate Void)3.0mil参考2-1415拒焊厚度(Solder Mask Thickness)On laminate0.4mil;on trace&corner0.2mil参考2-1516导电油墨厚度 (Carbon Ink Thickness)on laminate0.2mil;on copper0.4mil参考2-1617层与层对准度(Layer To Layer Registration)7mil参考2-1718蚀刻因子(Etch Factor)2.5参考2-1819绝缘层厚度(Dielectric Thickness)依客户蓝图之规定参考2-1920毛头(Burr)不可造成孔小参考2-2021最小环形圈(Minimum Annular Ring)1.0mil参考2-2122内层断开(Innerlayer Separation )不可有参考2-22 5.2.切片檢驗規格 5.2.1.龜裂(Crack) 允收：孔壁及轉角均无裂痕 拒收情况： A.轉角裂痕(Corner Crack) B.孔壁断開(Hole Wall Barrel Crack) 5.2.2.渗鍍(Wicking) 允收(Acceptable) 无渗鍍 渗鍍小于4mil拒收(Reject) 渗鍍4mil 渗鍍4mil5.2.3 樹脂污染(Resin Recession)a.最佳状况 垂直切片 水平切片No Resin Smear Was Found No Resin Smear Was Foundb.可接受(Acceptable)Slight Resin Smear(輕微污染) 有污染的面積不超过圓周的10%c.拒收(Reject)上述不良拒收情况為污染面積超过圓周的10%上述不良拒收為內層与孔壁間樹脂污染長度超过銅箔与孔壁相連長度的25%5.2.4.孔壁粗糙(Roughness)a.最佳状况 c.拒收(Reject) 孔壁平整，无粗糙情形b.可接受(Acceptable)Roughness1.2mil(Acceptable) Rougness1.2mil(Reject)2-5.節瘤(Nodule) a.最佳状况孔内无節瘤b.可接受(Acceptable) c.拒收(Reject)節瘤造成孔小(Cause the reduction of the hole diameter)未造成孔小 （Meet The Requirement Of Hole Diameter） Diameter）5.2.6.回蝕(Etch Back) a.最佳状况 Etchback=0.5mil b.可接受(Acceptable) 0.2milEtchback3mil或PAD的单边有阴影c.拒收(Reject) Etchback3mil or PAD的两边均有阴影5.2.7.反回蝕(Negative Etchback) a.最佳状况 b.可接受(Acceptable)Negative Etchback=0.1mil Negative Etchback1.0milc.拒收(Reject) Negative Etchback1.0mil2-8.鍍層分离/起泡(Pull Away/Blister) a.最佳状况 b.可接受(Acceptable) 分离的長度不大于孔壁長度的10%者可接受 c.拒收(Reject) 无分离或气泡 分离的長度大于孔壁長度的10%者或者 在内層与孔壁交界处拒收作 者錢玫日 期2006.08.01版 本REV.1FILE NAME : Page 12 /295.2.9.樹脂内縮(Resin Recession)a.最佳状况 c.拒收(Reject)No Resin Recession Was Found Within The HoleThe width of resin recession is more than 3mil orThe total length of resin recession is more than 40% of hole wallb.可接受(Acceptable)(1) The width of resin recession is not more than 3mil(2) The total length of resin recession is not more than 40% of hole wall5.2.10 電鍍空洞(Plating Void)a.最佳状况及允收情形无電鍍空洞b.拒收(Reject)-1以上是孔壁有空洞情形b.拒收(Reject)-2以上是貫孔不良（环状空洞）情形Circumferiential Plating Void 5.2.11.玻縴突出(Glass Fiber Protrusion) a.最佳状况没有玻縴突出（No Glass Fiber Protrusion Was Found）b.可接受(Acceptable) c.拒收(Reject) Glass Fiber Protrusion 0.8mil Glass Fiber Protrusion 0.8mil5.2.12 銅厚(Copper Thickness) A.孔内銅厚 （Spec: 0.8mil MIN & 1.0mil AVG）(1-6為測量点) B.表面銅厚 SpecificationWeightMinimum1/8OZ20.0um(0.79mil)1/4OZ22.0um(0.87mil)3/8OZ25.0um(0.98mil)1/2OZ33.0um(1.30mil)1OZ46.0um(1.81mil)2OZ76.0um(3.00mil)3OZ107.0um(4.21mil)4OZ137.0um(5.39mil) C.內層銅箔 WeightMinimum1/8OZ3.5um(0.14mil)1/4OZ6.0um(0.24mil)3/8OZ8.0um(0.31mil)1/2OZ12.0um(0.47mil)1OZ25.0um(0.98mil)2OZ56.0um(2.20mil)3OZ91.0um(3.58mil)4OZ122.0um(4.80mil) 5.2.13 釘頭(Nailheading) a. 最佳狀況: 無釘頭情形 b.可接受(Acceptable) c.拒收(Reject) 5.2.14.原板分离/基板空洞(Delamination/ Laminate Void) a. 最佳狀況: c.拒收: 壓合均勻平整 b.可接受: Delamination/Laminate void3mil5.2.15.拒焊厚度(Solder Mask Thickness) Spec: 1&3 S/M on corner 0.2mil; 2 S/M on copper or trace 0.2mil; 4 S/M on laminate 0.4mil 5.2.16.导电油墨厚度 (Carbon Ink Thickness) Spec: Carbon Ink Thickness On Laminate 0.6-2.0mil Carbon Ink Thickness On Corner 0.2-2.0mil Carbon Ink Thickness On Copper 0.4-2.0mil 5.2.17 层与层对准度(Layer To Layer Registration) 测量内层PAD并决定其中心线，如A和B两中心线间的最大变化（距离）“C”，即为对不准度。层偏不可超过7mil.5.2.18 蚀刻因子(Etch Factor)a. 可接受情形: Etchfactor 2.0b. 拒收: Etchfactor 2.05.2.19 绝缘层厚度(Dielectric Thickness) 绝缘层厚度依客户蓝图之规定管制，但须满足最小90um(3.54mil)之要求5.2.20 毛头(Burr) a.最佳狀況: b.可接受 c.拒收:Burr 已导致孔小（Can not meet the requirement of the minimum hole diameter)5.2.21最小环形圈(Minimum Annular Ring)A.内层最小环形圈(Minimum Annular Ring，Internal)A-1. 测量方法如下： Specification: Minimum Annular Ring 1.0mil( Internal 内层）A-2. 拒收情形(Reject) 以上是Minimum Annular Ring 1.0mil 达到孔偏破之情形B.外层最小环形圈(Minimum Annular Ring，External)B-1.測量方法如下: Specification2.0milB-2. 拒收情形(Reject): 以上是External Annular Ring 2.0mil,甚至是孔环偏破之情形5.2.22.内层断开(Innerlayer Separation ) 规格：此不良无论在热应力前还是热应力后都不允许出现a. 允收情形(Accepatable) 无断开之情形b. 拒收情形(Reject) 以上是内层断开之情形5.3.切片品质检验规范说明 5.3.1.此规范适用于PTH孔、埋孔、盲孔之品质状况（包括热应力前后之情况） 5.3.2.此规范是厂内规格，在有客户规格时，以客户规格为主！5.4檢驗時机:5.4.1NC站檢驗:當鑽深度鑽孔時更換板號或者更換機台需要做初片檢驗5.4.1.1當深鑽只有1种時,切片數量不少于6個,每個馬達均要切到.5.4.1.2.當深鑽有2种時,切片數量不少于6個,切片不少于3個馬達. 5.4.1.3.當深鑽有3种以上時,每種深鑽切片數量不少于1個,切片總量不少于6個.5.4.1.4檢驗結果紀錄見深度鑽孔深度檢驗報表見附件5.4.2鍍銅站檢驗: 初片:更換板號,停機后開机,更換藥水, 更換批號.抽檢: 嚴格追溯的板子每LOT.由MFG人員送板子到LAB,把相關明細登記在鍍銅站切片記錄明細(附件)上, LAB把檢驗不良和結果判定在登記表上注明,另外LAB根