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1 XQ220stacking说明指导书V1 0 汪森林2010年12月10日 2 产品简单介绍 XQ220是一款EVDO手机 目前ID设计尺寸为 96 52 5 14 50mm 当ID效果不同时尺寸会有所变化 主要功能 1 2 4英寸QVGA显示屏2 1206弹片式recriver3 30万焊接式后置摄像头 4 T卡储存功能 5 1420型号扬声器 6 Powerkey功能 7 显示屏自带触摸功能8 TM523450电芯1000mah 9 弹片式柱状马达10 焊线式mic11 手写笔功能12 手机支付兼容设计 3 堆叠正反侧面四视图 4 整机厚度分析 1 Stacking厚度 12 85mm 显示屏到RFID天线 0 5mm 厚度 2 A壳 LCD距离 1 1mm 3 电池盖 电池表面距离 1mm4 总厚度 1 1 12 35 1 14 45mm 5 堆叠正面介绍 6 堆叠正面结构设计注意点 1 厚度分析 A壳面到LCM面距离 T 壁厚 0 80mm 泡棉 0 3mm 1 1mm2 防ESD措施 1 LCD两边是露铜区域 屏上导电胶的离型纸需要组装时撕掉2 主板在LCD背面有露铜 组装时需要贴双面导电布导通 3 在结构设计中固定LCD屏的壳体模内注塑钢片时需要考虑钢片接地来防ESD 4 整机中听筒处不要有金属 以免ESDfail 5 前壳不要有金属贴片 因为主板露铜区域少 接地不好 3 结构设计注意点 1 屏的四周要用筋条保护好 2 屏幕的IC处必要时需要将壳体的塑料避空 3 dome片要接地 4 lcm的四周围墙要和pcb的间隙预留0 05mm 在排线位置要避位1mm 5 mic是焊接式 mic和壳体要密封 7 反面堆叠介绍 8 堆叠反面结构设计注意点 1 厚度分析 电池盖厚度1mm B壳厚度1 3mm 2 防ESD措施 1 cam的装饰件不要做成导电的 2 整机设计中天线内不得有金属器件和电镀工艺 3 防尘网避免用金属的 usb建议有塞子3 结构设计注意点 1 顶部的EVDO天线设计是PIFA为支架式的扣在后壳里面2 后壳天线位置的壳体间隙要预留天线热熔柱的高度 3 spk在天线支架的下面 空间足够建议密封好后音腔4 手写笔预留了接地位置 壳体设计需要避空5 马达需要固定牢靠6 cam是焊接式的 注意焊接质量 并在上面贴mylar或泡棉保护 9 各焊盘位置和定义介绍 10 CDMA天线介绍 CDMA天线结构设计注意点 1 CDMA天线支架客户可以自行设计更改 但必须和天线供应商评估是否可行性 2 CDMA天线支架设计是扣在主板上 3 CDMA天线为PIFA天线 目前天线高度6 0mm 天线走线主要是支架上表面 壳体设计时保证上表面的平整性和高度的一致性4 后壳的设计上要留有天线热熔点位置的间隙0 4mm 5 Cdma天线和GPS天线设计为二合一式的 11 音频的介绍 音频分析 此项目使用的SPk是1420的普通膜spk Spk的固定方式是直接焊接在主板上 然后固定在支架上 支架的型态根据造型要重新设计 rec的弹片式的spk的后腔要密封 12 SPk支架的介绍 Spk支架设计 1 Spk支架是用来固定spk cam 天线弹片的Spk支架结构设计注意点 1 支架的形状需要根据ID造型设计2 支架上需要设计spk后音腔的密封轨迹 3 支架是建议直接设计为扣在pcb上4 Cam也需要固定在支架上 13 LCM的介绍 LCM的固定和防ESD 1 此LCM设计有定位柱直接插入主板固定 另外在主板上丝印了定位框来辅佐定位 LCM后有背胶粘住 但LCM中间一个大的露铜区域贴双面导电胶要客户自己备料 2 LCM是焊接式的 需要焊接在主板上 3 结构设计是LCM周围的围墙要顶到主板来保护LCM4 屏是2 4寸自带tp的形式 前壳在设计时 壳体的泡棉不能设计为压过TP的VA 以免造成TP的失效 14 CAMERA的介绍 后置摄像头 1 后置摄像头是30万的焊接式摄像头2 后摄像头直接贴在pcb上3 后置摄像头的焊接FPC上建议贴一个mylar或者是泡棉4 主板上会有一个摄象图的定位丝印5 摄像头的后面泡棉由客户自己设计厚度 15 四大机电件的介绍 MIC是引线式mic 客户也可以自行选择厂商和型号 但要注意mic的密封 以防止回音的出现 马达是弹片式的柱状马达 壳体需要固定牢靠 前端转动部位需要避空0 8mm SPK是采用跑道型的1420引线焊接式的扬声器 工作高度3 0mm 线长客户自行决定 厂商和型号客户可以自行决定 Rec是弹片是的 固定在壳体上 注意装配方向 防止弹片接触到其他部件 16 电池的介绍 电池的介绍 1 电池电芯是TM5234501000mah电芯 电池和电池盖结构设计注意点 2 电池的抠手位客户可以自行设计