LCD专业知识教育资料.ppt

1 Dell向LCD专业知识教育资料 1 液晶结构介绍2 液晶显示光学原理3 Panel内部结构介绍4 Process介绍4 1CellProcess4 2ModuleProcess 生产1TeamTAB1Part 目录 2 物态的相变化 一 液晶基本原理 3 液晶的种类 各种热致型液晶分布的温度范围 1 1液晶分子结构与特性 4 1 介电系数 dielectricpermittivity 2 折射系数 refractiveindex 3 其它特性 弹性常数 黏性系数 有磁化率 电导系数 光学特性介绍 1 1液晶分子结构与特性 5 二 光学显示基本原理 光是横波 任何非极性光都可以分解成在相互垂直的两个方向上的分矢量 由于非极性光在与传播方向垂直的所有可能方向上光矢量的振幅都是可以看作相等的 所以采用这样分解的结果 可以简便地把非极性光分成两个独立的 相互垂直而振幅相等的光振动来表示 从能量上来讲 这两个方向上光的能量各占总能量的一半 POL POL 6 2 1LCM物理结构 7 TN TwistNematic 型LCD的结构 TN TwistNematic 型LCD的工作原理 2 2光学显示基本结构与工作模式 8 偏光板 polarizer 的光透过图 偏光板 polarizer 的工作原理 2 2光学显示基本结构与工作模式 9 2 2偏光板基本结构介绍 10 PVA polyvinylalcohol 成份 聚乙烯醇作用 PVA的延伸特性具有偏光的作用 是真正的偏光基质 偏光材料的种类有四种 1 金属偏光膜 2 碘系偏光膜 3 染料系偏光膜 4 聚乙烯偏光膜 碘系偏光膜开发技术较成熟 偏光度及透过率都接近理论值 故碘系偏光膜为目前偏光板的主流 而染料系偏光膜具有耐高温 高湿度及耐光等优点 近年也被积极开发 2 2偏光板基本结构介绍 11 TFTLCD的对比等高线 没有补偿的 TFT LCD普通POL 补偿型 TFT LCD广视角POL 2 2偏光板基本结构介绍 12 TN型LCD的Normallywhite与Normallyblack结构 2 3Normallywhite与Normallyblack 13 TN型与STN supertwistnematic 型LCD的差別 TN型与STN型LCD的电压对穿透率曲线 2 3Normallywhite与Normallyblack 14 2 4广视角技术 TN Film 15 IPS In PlaneSwitchingorSuper TFT 2 4广视角技术 16 MVA Multi DomainVerticalAlignment 画素分割垂直配向 2 4广视角技术 17 ConventionalTFT LCD TN IPSModeTFT LCD ResinBM R G B ColumnSpacer 4 5 Substrate 玻璃基板 O C ITO R G B Cr CrOxBMOrResinBM ITO Substrate 玻璃基板 ColumnSpacer 4 5 2 4广视角技术 18 各种广视角技术评估 2 4广视角技术 19 三 Pane内部l结构 TFTLCD的切面结构图 20 液晶根据电压调整亮的量 TFT LCD组成为C F基板与TFT基板中间有液晶 一个象素 Pixel 组成为此三个RGBSub Pixel 根据Pixel数量决定清晰度 SVGA XGA等 TFT机板组成为把画像信号传达的Data线及把该画像信号需要时关 开的Gate线排列为匹配 Matrix 位于Sub Pixel的TFT调整Pixel电极及C F的Common电极中间液晶的电压大小 按照许可电压的大小 配向的掖晶分子方向有变化 由于偏光板偏光的光 根据液晶分子的方向透过率有变化 因此体现画像 Pixel液晶电压许可 3 1Panel内结构分解 21 TFTLayer别功能 4000 1700 300 2000 2000 N a Si SiNx G I SiNx PAS Mo ITO 420 GLASS GATE AlNd 2500 Mo 200 3 1Panel内结构分解 22 TFT启动原理 TFT启动以及PXL电位形成 GATE DATA PXL 储存 G LINE 传达开门的力量 D LINE 传达要储存到PXL的信息 TFT 为储存到PXL的门 Cst 维持储存的信息 3 2Panel启动原理 23 放大镜下的液晶 常见的彩色滤光片的排列 3 3C F结构分解 24 四 LCDProcess Glass投入 下板 TFT制作工程 CELL工程 Glass投入 上板 C F制作工程 MODULE工程 LCDProcess Panel工厂 Module工厂 25 四 LCDProcess TFT C F 3 Cleaning Alignment LayerPrinting Rubbing SealPrinting SpacerDispensing Assembly Scribing Breaking LCInjection AutoprobeInspection Panel流程 26 Pattern ingA Pattern ingB Pattern ingB Pattern ingB Pattern ingA Deposition PatterningProcessinDetail BM Red Green Blue ITO Glass Inspection Cleaning SUBSTRATE TARGET SPUTTER Deposition PRCoating Exposure Develop Etch Strip ColoredPRCoating Exposure Develop B A WetEtch DryEtch B M C F 4 1C F工程简介 27 R G B Cr CrOxBMOrResinBM ITO Substrate 玻璃基板 PatternedSpacer CS 3 5 PPCLN PTN检查 B M蒸铝 B MPTN检查 ETCH STRIP CrBM蒸铝工程 PPCLN PTN检查 TNLAYER结构 RGB同一工程 4 1C F工程简介 TNMODELCF制作FLOW 28 ResinBM R G B PatternedSpacer CS 3 5 Substrate 玻璃基板 O C ITO PPCLN PTN检查 OCRepair 树脂BMPhoto OCPhoto PPCLN PTN检查 IPSLAYER组成 IPSMODELCF制作FLOW RGB同一工程 4 1C F工程简介 29 绝缘膜以及半导体膜 Insulator a si GATE电极 GATEElectrode Al DC Al Al Al Al Ar Al Ar SPUTTER 玻璃板 Glass DATA电极 DATAElectrode 湿试刻蚀 WetEtch 干试刻蚀 DryEtch 蒸铝 模范工程详细图 Deposition PatterningProcessinDetail 保护膜 Passivation 像素电极 PixelElectrode Pattern ing Pattern ing Pattern ing Pattern ing Pattern ing 4 2TFT工程简介 30 解除基板的污染物 Substrate 1 初期清洗 决定各像素的领域而防止漏光以断绝外部光TFTChannel部的热化防止用R G B间颜色防止提高Contrast B M领域选择工作 Photo作业后 解除PR在Open的部分 B M领域确保 解除基板的污染物DEPO前Particle解除 解除基板的污染物增强蒸铝膜与PR的粘着力 Mask缺陷检查 B M完成后缺陷检查管理值检查 CD TP PRCoating 把Mask上的Pattern 特性 输入于基板上 把PR部分有选择地解除 使Pattern安定化的作用 6 BM共同缺陷检查 7 Etch Strip 8 BM完成检查 4 PREPHOTOCLEAN 3 B M蒸铝 Cr CrOx 2 PREDEPOCLEAN 基板管理 UV使用 5 BMPHOTO Substrate Substrate Substrate CrBMModelBM工程Flow O3AIR PR涂布 曝光 Etch Strip Substrate 显像 4 2 1B M工程简介 31 4 2 1B M工程简介 解除基板的污染物 Substrate 1 初期清洗 B M领域选择工作 解除基板的污染物增强蒸铝膜与PR的粘着力 Mask缺陷检查 B M完成后缺陷检查管理值检查 CD TP PRCoating 把Mask上的Pattern 特性 输入于基板上 把PR部分有选择地解除 使Pattern安定化的作用 4 BM共同缺陷检查 5 BM完成检查 2 PREPHOTOCLEAN 5 1Coater 5 2曝光器 5 3Titler 5 4Developer 5 5Oven 基板管理 UV使用 3 BMPHOTO 树脂BMModelBM工程Flow Substrate Substrate DIAIR PR涂布 曝光 初期清洗 显像 完成 32 4 2 2PI工程简介 33 4 2 3Rubbing工程 简介 34 4 2 4Spacer工程简介 35 4 2 5Assembly工程简介 36 4 2 6Assembly工程简介 37 4 2 7注入工程简介 38 Module工程 4 3Module工程简介 39 Removingdirtybyturningknife Removingdirtybypurifiedwater Removingdirtybyultrasonic Cleaningbydeionizingwater D I DeionizingWater Dryingbyhotgas temp 40 50 Panelposition Polarizerattachment Removingthedirtyonthepanel purpose Removingdirtybyturningknife 4 3 1清洗工程简介 40 Polarizerposition Adjustpolarizepositionbycamera Attachpolarizeontable Attachmenttable Attachengineeringlabelbylabelpublishmachine label TCP TapeCarrierPackage TCPattachment Attachpolarizersonbothpanelsurface HF4R309A2G purpose Attachlowerandupperpolarizesontable Attachmenttable 4 3 2POL工程简介 41 PressingtheACFbyhotpuncher temp 80 pressure 1Mpas time 2Sec camera Newroller Hollowroller panel Hotpuncher temperature 180 pressure 3 4Mpas time 10 12Sec TCP TCP TABinspection AttachTCPonthepanelbyconstanttemperaturepuncher purpose AttachTCPcompletelybyhightemperaturepuncher AdjustthepanelpositionbycameraandThenattachtheACF AttachtheTCPonthepaneltemporaryinlowertempandlowerpressurecondition ManagetheengineeringrecordbyBCR BarCodeReader 4 3 3TAB工程简介 42 AdjustPCBpositiononthepanel DetecttheNGproductafterremovingthelabel DiscriminatethepreliminarydefectproductAndgoodproductafterinspection PCB printingcircuitboard PCBattachment NG GOOD detectthedefectearlier reducethecostandavoiddefectFlowtonextposition purpose PutthepanelonthefixedPCBduringTABinspection ManagetheengineeringrecordbyBCR BarCodeReader 4 3 4TAB检查工程简介 43 Paintsilicontoavoidhumidair AssemblingThebacklight PressthePCBcompletelybyhotpuncher temperature 170 pressure 3 4Mpas time 6 9Sec injector AttachPCBonthepanelwhichhasbeenattachedwithTAB Purpose PresstheACFtemporarybyhotpuncher temperature 80 pressure 2 3Mpas time 2Sec Newroller Reclaimedbox ManagetheengineeringrecordbyBCR BarCodeReader 4 3 5PCB工程简介 44 Assemblingbacklight Assemblingtopcase Aging Backlight Topcase screw ExchangingthelabelFromtheengineeringtoassembling Makeadjustmentinspectionbeforeaging detectthepreliminaryNGproduct Assemblingthepanelandbacklight purpose 4 3 6B L工程简介 45 TransfertheLCMtoagingroomBytransferringlifter Finalinspection packing PuttheLCMontheAutomatictransferringrack Agingroom