1-4元器件种类.doc

随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容C/C ，钽电容T/C，电解电容E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻RESISTOR 电容CAPACITOR 二极管DIODE 三极管TRANSISTOR 排插CONNECTOR 电感COIL 集成块IC 按钮SWITCH 等。一. 电阻1-1 单位：1=110-3 K=110-6M1-2 规格：以元件的长和宽来定义的。英制公制长(L)宽(W)(inch)(mm)(mm)(mm)0100504020.40 0.20 020106030.60 0.30 040210051.00 0.50 060316081.60 0.80 080520122.001.252125120632163.201.60121032253.202.50181248324.503.20201050255.002.50251264326.403.201-3 表示的方法：2R2=2.2 1K5=1.5K 2M5=2.5M 103J=10103=10K1002F=100102=10K (F、J指误差，F 指1%精密电阻，J为5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。二. 电容：包括陶瓷电容C/C 、钽电容T/C、电解电容E/C2-1单位：1PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F2-2规格：以元件的长和宽来定义的，同电阻2-3. 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。三. 二极管：有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。四. 集成块：（IC）4-1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚。4-2、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。4-3、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。4-4、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。引脚从封装两侧引出， 封装材料有塑料和陶瓷两种。 4-5、flip-chip 倒焊芯片。在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。4-6、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。4-7、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。4-8、MFP(mini flat package) 小形扁平封装4-9、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板4-10、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品4-11、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。4-12、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶 瓷、金属和塑料三种。4-13、CSP(chip scal package) 零件尺寸包装。4-14、SOP(small outline package) 小外形封装。五. 电感