手工焊接操作规范.doc

手工焊接操作规范1. 目的为进一步规范手工焊接流程，细化手工焊接操作要求，提高手工焊接质量，提升手工焊接效率，特制定本规范。2. 范围适用于SMT产业部手工班各班组。3. 职责3.1 生产部经理负责操作规范的监督和检查；3.2 手工班班长负责操作规范的指导和落实；3.3 手工班班组负责操作规范的执行和完成。4. 内容4.1 生产准备4.1.1 检查电烙铁、吸锡枪、热风枪、镊子、斜口钳、剪刀等生产工具和焊锡丝、助焊剂、吸锡带等生产辅材是否完好和齐备，若有问题，应及时向相关负责人领取或报修；4.1.2 查看生产安排表，依生产进度安排领取欲生产产品工艺文件、生产流程卡和相应的插装物料；4.1.3 查看工艺文件和生产流程卡有无特殊说明和标注，不明确的及时与相应负责人进行沟通确认，无问题后将注意事项告知各生产班组成员；4.1.4 领取生产物料前，先清点和核查的数量和种类，无问题后依该产品的批量、复杂程度和生产安排进行分料；4.1.5 在库房或贴检处领取PCB板， 并清点PCB板数量是否与生产安排一致, 若不一致，与相关责任人确认解决办法，若一致，在生产流程卡上签字确认。4.2 手工焊接4.2.1 物料和PCB板分至各班组后，根据PCB板安装插件多少和复杂程度，一般分为独自焊接和分工焊接两种方式，独立焊接是指在PCB板比较简单、插装件较少的情况下，由班组中的个人独立完成一个PCB板的焊接，分工焊接是指在PCB板比较复杂、插装件较多的情况下，对班组成员依成型、插装、点焊、焊接、剪腿等工序进行分工，共同完成一个PCB板的焊接；4.2.2 确定焊接方式后，对分到本班组的物料和PCB板进行复核，确保数量和种类无误，若有问题，及时反馈至班长；4.2.3 依工艺文件焊接要求和焊接方式进行首件生产；4.2.4 焊接时，将电烙铁先接触待焊元器件焊盘散热较快的非接地端和引线，然后接触接地端，经充分预热后再将焊锡丝加到烙铁头端面，适量焊料熔化后迅速流向焊接体的接合部，提取烙铁便可形成良好焊点；4.2.5 首件生产时，发现方向不明确、元器件规格型号与工艺文件要求不一致、物料大小与丝印不吻合等问题时，及时与相关人员联系确认解决办法；4.2.6 首件完成后，先由本班组自检，然后将其送至总检组进行复检；4.2.7 首件经总检组确认无误后，填写首件检验记录，然后进行批量生产；4.2.8 焊接完后对管脚较长的，进行剪腿操作，剪腿后焊点引线露出高度为0.5-1.5mm，引线总长度不大于4mm；4.2.9 电缆组件或元器件的搪锡采用免清洗助焊剂，在去除绝缘层或氧化层后应尽快进行搪锡，当相对湿度超过60%时，4个小时以内，搪锡可采用电烙铁或返修台进行作业；4.2.10 对出现错焊的要进行拆焊作业，拆焊时首先确保PCB焊盘和金属通孔完好无损，其次是元器件完好无损，一般元器件采用吸锡枪进行拆焊，多引脚密间距元器件到维修工作站进行拆焊；4.2.11 手工焊接过程中或全部焊接完后应逐个进行自检，查看插装元器件焊点形状、大小、光亮度等焊接效果是否良好，查看插装元器件是否存在方向反、漏焊、错焊、落底、虚焊、连点等缺陷，查看PCB板表面是否有划痕、磕碰、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，以及铜箔及敷形涂覆层是否脱落、线路板导线是否断裂、金属化孔是否拉伤、元器件是否破损和其引脚是否断裂等，具体按工序质量标准执行；4.2.12 手工焊接过程发现PCB设计、物料类型、焊接要求等不合理的现象时，与相应工艺人员进行反馈；4.2.134.3 插件安装4.3.1 本节的插件安装仅指采用波峰焊焊接前的插件安装工序；4.3.2 采用波峰焊焊接的产品多为大批量、多插件，插装前应充分做好准备工作；4.3.3 根据物料状况，对需要成型的物料进行集中成型，成型分手工成型和自动成型两种方式，若为自动成型，具体按成型机操作规程执行；4.3.4 按工艺文件要求，对PCB板上不焊接元器件的焊盘通孔进行阻焊操作；4.3.5 根据元器件大小和安装的松紧难易，按先大后小、先紧后松、先难后易的原则分工位流水安装操作；4.3.6 流水线的末端设专人进行检验，查看是否存在方向反、漏插、错插、落底等，具体按工序质量标准执行。4.4 手工补装4.4.1 依生产调度安排，对生产批量较小产品的贴片料、不能过波峰焊炉的贴片料、贴片生产事故造成的拆焊料或贴片机无法贴装的边料、角料、异形料，进行手工补装焊接；4.4.2 手工补装前要查看手工补装料与待焊插件料是否存在相互影响，若手工补装料焊接后影响插件料的焊接，则先焊插件料再手工补装，若插件料焊接后影响手工补装料的焊接，则先手工补装再焊插件料；若不管先焊哪种料都影响另一种料的焊接，则与相关工艺人员确认解决办法；4.4.3 手工补装时一般用电烙铁、吸锡枪、吸锡带、热风枪等操作工具在手工补装台进行操作，必要时到返修台进行作业，具体按返修台操作规程执行；4.4.4 手工补装首件焊接完成后时先由本班组自检，然后将其送至总检组进行复检，复检确认无误后，方可进行批量生产；4.4.5 手工补装过程中或全部焊接完后应逐个进行自检，查看焊点形状、大小、光亮度等焊接效果是否良好，查看是否存在方向反、漏焊、错焊、虚焊、连点等缺陷，具体按工序质量标准执行。4.5 PCB清洗 本部分内容具体见PBA板通用清洗工艺规程。4.6 特殊说明4.5.1 手工焊接、插件安装、手工补装各工序完成后，均需及时做好退料工作；4.5.2 生产过程中做好缺料记录、缺陷记录和生产流程卡相关内容的填写；4.5.3 生产过程中必须戴防静电手套或腕带，电烙铁最好采用防静电型，若为普通烙铁，其外壳一定要可靠接地，同时确保工作台面防静电状态良好；4.5.4 背板插座及插针的焊接应采用50W电烙铁，每点焊接时间应在1.0-1.5秒之间，PCB 组装件的不良焊点进行修理或补焊元器件时，应采用50W以下的电烙铁，焊接热敏器件时应采用小于30W的电烙铁，焊接时间应在0.5-1.0秒之间；4.5.5 所有电热器具应放置在专用支架（罩）内，工作完毕后，应及时关闭电源，确保节约用电、安全用电；4.5.6 电烙铁头、吸锡枪吸嘴应保持平整清洁，吸锡枪内腔应经常清理锡渣，保持管道畅通；4.5.7 焊接时应尽量避免使用助焊剂，如果必需使用，要使用专门指定的用于手工