第04章 液晶显示器的制屏和模块工艺.ppt

第4章液晶显示器的制屏和模块工艺技术 主讲人 王丽娟长春工业大学2013 02 22 平板显示技术基础 2013年 北京大学出版社 本章主要内容 4 1制屏工艺简介4 2PI取向工艺4 3ODF工艺4 4传统的液晶注入工艺4 5切割工艺4 6贴片工艺4 7模块工艺简介4 9COF工艺4 8COG工艺 4 1制屏工艺简介 4 1制屏工艺简介 边框胶及银点胶散布隔垫物及固着真空对盒紫外固化及加热固化切割裂条液晶注入封口再取向 4 2PI取向 PI取向的作用 有两个主要的作用 液晶分子取向和形成预倾角 4 2PI取向 PI取向的工艺流程 4 2PI取向 PI前清洗 PI前清洗就是对需要印刷的基板进行清洗 除去污染物 避免对液晶显示器性能造成不良的影响 一般基板上的污染物 主要来源于ITO膜层 TFT阵列等制备工艺 以及玻璃基板的搬运 包装 运输 存储过程 4 2PI取向 刷洗 利用刷子去除玻璃基板表面的污垢 超声水洗的过程 红外线干燥 4 2PI取向 水洗 红外线干燥 紫外线清洗 紫外线照射 超声水洗 用超纯水在冲击波作用 振动作用 高速喷射三种作用的共同作用下 去除附着在基板上的超微小颗粒 4 2PI取向 PI印刷 PI层涂布的方式是采用带有所需要的图形柔性印刷版转印的方式 4 2PI取向 PI印刷设备 PI预固化和主固化 4 2PI取向 摩擦 1 摩擦之后在玻璃表面形成沟槽 2 利用分子之间的引力达到液晶取向的目的 4 3ODF工艺 工艺流程和设备 4 3ODF工艺 散布隔垫物与固着 4 3ODF工艺 边框胶及银点胶 边框胶使TFT基板和CF基板紧密粘合 切断液晶分子与外界的接触 并维持上下玻璃基板之间的盒厚 银点胶用于连接TFT基板和CF基板的共用电极 使CF基板上ITO电极导通 4 3ODF工艺 边框胶及银点胶 4 3ODF工艺 液晶滴下 液晶滴下就是在PI涂布和摩擦结束的阵列基板或彩膜基板上指定位置滴下一定量液晶的工艺 用液晶滴下机对液晶的吐出和滴下量进行精确地控制 4 3ODF工艺 真空对盒 UV固化 是在真空条件下 对阵列基板和彩膜基板进行对准 Alignment 及重叠 OverLay 的 UV掩膜板 边框胶部分留开口让UV光通过 掩膜板保护液晶屏显示区域不受UV光的照射 4 4传统的液晶注入工艺 真空对盒 将涂有边框胶的基板和散布有隔垫物的基板在真空中经过对位后贴合在一起 4 4传统的液晶注入工艺 划片 4 4传统的液晶注入工艺 划片的目的 在传统的液晶注入方式中 液晶面板上形成很多粒液晶屏 注入前需要通过切割工艺分离成的单个或者一列液晶盒 4 4传统的液晶注入工艺 液晶注入 液晶注入常见问题 液晶注入是在真空的状态下将液晶利用毛细现象的原理注入到液晶盒内 1 加压 2 UV封口胶 4 UV光照射固化 4 4传统的液晶注入工艺 封口 注入完液晶的液晶屏要用封口材料将注入口封堵住 1 液晶填充原理传统工艺 利用的毛细现象和内外压力差注入ODF工艺 利用液晶滴填充2 成盒方式传统工艺 热压时隔垫物变形量大ODF工艺 隔垫物能够跟随着变形3 封口和再取向传统工艺 注入后必须要进行封口ODF工艺 不需要注入口 ODF工艺和传统的液晶注入工艺对比 4 5切割工艺 作用有 1 去除短路环 2 去除棱角处的玻璃毛边的细小裂纹 使玻璃的强度均匀 3 棱角光滑 4 6贴片工艺 贴片工艺就是在切割后的液晶屏外面要贴上偏振片 包括清洗 贴片 加压消泡等工艺 4 7模块工艺简介 4 7模块工艺简介 模块工艺 将液晶屏 驱动电路 柔性线路板 FPC 印刷电路板 PCB 背光源 结构件邦定组装在一起的工艺 可以分为 COB工艺 TAB工艺 COG工艺和COF工艺 4 8COG工艺 COG工艺是采用各向异性导电薄膜ACF和热压焊工艺 将精细间距的驱动IC直接邦定到液晶屏上的工艺 COG工艺流程 各向异性导电胶膜 ACF 垂直方向导电水平方向绝缘的性质 4 8COG工艺 COG工艺流程 4 8COG工艺 4 9COF工艺 COF工艺是将驱动IC邦定到一个柔性电路板上 其他周边组件也可以高度集成的方法与驱动IC一起邦定在柔性电路板上是一种新兴技术 再用ACF将柔性电路板连接到液晶显示屏的外引线处 COF工艺的特点 轻薄短小适应于更大的分辨率线间距很细节省空间 COF工艺中制作精细线路方法 减层法 半加层法 加层法 4 9COF工艺 CSTN模块 a Si TFT 模块 LTPS模块 行和列驱动FPC 行驱动IC列驱动IC 行驱动列驱动 液晶显示器模块 本章小结 制屏工艺 主要有