SMT印锡工艺及质量控制[1].xls

第 1 頁 共 28 頁 SMTSMT印印錫錫工工藝藝及及質質量量控控制制 張張宗宗文文 目目錄錄 1 SMT1 SMT工工藝藝從從印印錫錫抓抓起起 2 2 模模板板設設計計中中的的几几個個環環節節 開口尺寸 模板厚度 寬深比與面積比 內壁陷凹台階設計 開口孔壁光潔度 模板檢測 3 3 刮刮刀刀 刮刀分類 刮刀主要參數 4 4 免免清清洗洗焊焊接接技技朮朮 強制性推行免清洗技朮 免清洗技朮 5 5 錫錫膏膏工工藝藝性性能能 分類及其組成 物理參數 細間距對焊錫膏的工藝性要求 6 6 焊焊膏膏的的保保管管及及預預處處理理 儲存 回溫 使用環境 攪拌 使用 7 7 印印錫錫工工藝藝 焊膏印刷的技朮基礎 印刷的充填性質 印刷的脫版性質 印刷清潔度 影響印錫工藝的主要因素 FPCB的固定及輔助措施 印錫工藝參數 速度 壓力 間隙 刮刀角度 脫板速度 8 8 印印錫錫質質量量評評估估要要點點 9 9 焊焊膏膏印印刷刷缺缺陷陷及及改改善善探探討討 少錫 連錫 錯位 凹形 拉尖 邊緣不齊 沾污 錫珠 漏印 其它印錫缺陷造成的焊點缺陷 10 10 結結束束語語 1 SMT1 SMT工工藝藝從從印印錫錫抓抓起起 SMT工藝的基本組成是印錫工藝 貼裝工藝和回流焊工藝 管理人員 注重結果 盯住回流焊出 口 操作者迷戀技朮性把精力放在貼裝設備上 大多數中小企業的質量部門仍停留在 質量檢驗 的 階段 口頭上承認印錫工藝的重要性 實際的工藝流程中 印錫工藝涉及環節多 繁瑣多變 難于控制 疏于控制就是事實 有了結果不良 陷于茫然 不知所措 從工藝來說 印錫 貼裝 回流焊沒有孰重孰輕 整個工藝鏈條的任何斷裂都會造成質量下降的 恐怖結果 事實上 焊點的虛焊 豎碑 橋接 錫珠的形成主因是印錫 據相關研究 60 70 的焊點 缺陷是 印錫工藝造成 貼裝中的元件取放和回流焊分別造成15 的焊點缺陷 由物料的氧化或不 第 2 頁 共 28 頁 規整造成6 的缺陷 一旦完成焊接 要修復焊點變得非常復雜且成本高昂 或流入用戶 失去信 譽 后果難料 錫膏印刷的新型檢測設備的成熟度和成本是難于普及性采用的障礙 人是企業的靈魂 依靠對 各個環節的深刻感悟和精細控制仍然是工藝工程師的重要任務和價值所在 2 2 模模板板設設計計中中的的几几個個環環節節 供應商工藝不同 水准各異 經營理念的不同 要求模板使用商根據不同產品對模板供應商提 出要求 并根據這些原則進行驗收和現場檢視效果并不斷改善 了解相關知識就有必要了 模板的開口尺寸決定印錫量 開口面積比 寬深比 測壁形狀 孔壁光潔度決定了錫膏從內 孔壁釋放的能力 根據元件的焊面形狀不同對模板開口形狀進行一些必要的變形 是改善焊點質 量的經 驗之舉 2 12 1 開開口口尺尺寸寸 確保較高開口精度 獨立開口尺寸不能太大 寬度不能大于2 焊盤尺寸大 于2 的中間需架0 4 的橋 以免影響網板強度 開口區域必須居于網框中間 隨著工藝水平的提高和經驗的積累 有丰富經驗的模板供應商根據不同元件及其焊盤對網板 開口作了位置或形狀的變形處理 所以選擇固定的經驗丰富的模板供應商非常重要 實際生產中 跟蹤 驗 証供應商設計改善也就顯得很有必要 2 22 2 模模板板厚厚度度 模板厚度要根據PCB上的最細間距元件引腳為前提選擇 在0 10 0 2 范圍內選 擇 過薄會降低印刷性 2 32 3 寬寬深深比比與與面面積積比比 模板厚度為 開口長為L 園形直徑D 半徑R 開口寬為W 模板開口的寬深比定義為 W D 大於1 5 面積比定義為開口面積 內壁面積 LXW 2W 2L 或者R 2 D 大於0 66 在開口長度大于寬度的五倍時考慮寬深比 其余情況考慮面積比 隨著比率的減少分別接近 1 5或0 66 對開口孔壁的形狀和光潔度要求更嚴 以保証良好的錫膏釋放 若焊盤是阻焊層界定 模板開口尺寸應比焊盤尺寸減少0 1mm 若焊盤是銅箔界定 網板開口尺寸可比 焊盤尺寸大 0 1 0 2mm 0 4mm間距的面積比小于0 661 2 42 4 內內壁壁陷陷凹凹台台階階設設計計 對於密間距的元件網板開口 最好是以印刷面為上面 網孔下開口比上開口寬0 01mm至0 02mm 即開口成倒錐形 2度角 便於焊膏釋放 減少清潔次數 2 52 5 開開口口孔孔壁壁光光潔潔度度 開口孔壁的光潔度十分重要 目前的化學腐蝕 激光切割 電鑄成型是常見的三種制作工藝 較為常 第 3 頁 共 28 頁 用的是激光切割工藝 激光切割能達到0 01mm精度 適合於超密間距元件印刷 但也會産生粗糙邊壓緣 切割時的汽化金屬變成金屬渣 進一步采取電抛光工藝是必需的 2 62 6 模模板板檢檢驗驗 2 6 1 通過目測檢查開口居中 繃網平整 2 6 2 通過PCB實體核對網板開口正確性 2 6 3 用帶刻度的高倍顯微鏡檢驗網板開口長度和寬度 核算寬深比及面積比 檢查孔壁和鋼板表 面光滑程度 2 6 4 據據統統計計數數據據表表明明 網網板板的的合合理理設設計計和和試試運運行行可可以以使使焊焊接接質質量量缺缺陷陷降降低低1 1個個數數量量級級 網板厚度通過檢測印錫厚度來驗證 3 3 刮刮刀刀 3 13 1 刮刮刀刀分分類類 橡膠 聚氨酯 金屬 不鏽鋼或黃銅 隨著密間距元件的增多 金屬刮刀的使用越來越 多 按刀口形狀分類 角形刮刀用於間隙式印刷 尖頭刮刀由於讓位也很少使用 目前平面 平頭 刮刀廣泛使用 3 23 2 刮刮刀刀的的主主要要參參數數 刮刀的磨損 硬度 速度和壓力是決定印刷質量的主要參數 刮刀邊緣應鋒利和直線 壓力低 造成遺漏和粗糙邊緣 壓力高傾向於從寬的開孔中挖出錫膏 引起焊錫園角不夠 軟的刮刀將引起 斑點狀的印刷 壓入式印刷硬度為HS80 浮動式印刷使用HS90 金屬刮刀的印刷角度30 60 0 平的 刀口型狀 壓力較低 不會從開孔中挖出錫膏 易於防止錫膏沉積量變化 不易磨損 但易引起模板 磨損 對於FPCB軟板印錫中 還是選用硬度在80 90度的聚胺酯平型刮板為好 與FPCB的夾角為 60 75度 4 4 免免清清洗洗焊焊接接技技術術 助助焊焊劑劑材材料料IPC SF 818 IPC SF 818 4 14 1 強強制制性性推推行行免免清清洗洗技技術術 國際上的蒙特利爾議定書規定1995年全面禁用氯氣烃 CFC 溶劑 這是種臭氧耗損物質 危害 大氣環境 工業界在不斷尋找替代性溶劑 如水 或采用低固體含量的助焊劑 焊錫或焊膏 達到 免洗的目的 但是免洗是一個難以達到而需長期努力的目標 目前的免洗助焊劑在軍事和高可靠 性應用仍很少 在消費類電子産品已日益普及 4 24 2 免免清清洗洗技技術術 免清洗技術包括低固體免清洗助焊劑和隋氣焊接 助焊劑由保持焊料均勻的溶劑 用作高溫溶 劑載體和能使表面潤濕的活性劑三個成份組成 低固體免清洗助焊劑 LS 含非揮發性物質少 1 5 重量 按活性分為低活性 L 中活性 M 和高活性 H 三個級別 第 4 頁 共 28 頁 4 2 1 免清洗劑應具備的特性 有足夠活性以保證合格的焊接質量 即可焊性好 焊點質量高 疵點率低 不産生焊球 橋接 拉尖 墓碑等現象 焊後PCB表面絕緣電阻 SIR 較高 其潔淨度有美國軍標MIL P 28809A界定 味少 煙霧少 焊劑殘留固態物少 殘留物無腐蝕性 無毒 無粘性 助焊劑與元件和PCB所用材料 匹配性好 與現有設備匹配或少許更動 4 2 2 試驗特性 PH值須在7 7 5之間 應為中性化學品 鹵化物試驗不允許含氟化物及氯化物 以IPC B 25標 準試驗SIR 絕緣電阻 以IPC TM650 2 3 32進行銅鏡試驗 腐蝕試驗等等 4 2 3 存在問題 免清洗焊劑一般選擇了低固含量 無松查 無樹脂 無鹵素 加入成膜劑 緩沖劑和中性發泡劑 使PCB浸潤性好 塗布均勻 保證焊接質量 降低殘留物 但目前真正的免清洗助焊性能滿足上述 要求的還未研製出來 活性高的焊劑有較高可焊性 但會導致SIR值降低 産生更多腐蝕性殘留物 固體較多的焊劑可改進泡沫特性使橋接和焊球減少 但將留下更多殘物 表面發粘 引起測試更 困難 惡化SIR值 增加泡沫劑改進了泡沫性質 使PCB表面發粘並減少SIR值 所以 要根據産品類別合理選擇焊膏 跟蹤市場動態 隨時改進選料 並采取相應措施 彌補不 足 如波鋒焊錫池 SMT模板 夾具要清洗 環境要衛生 研究元件 PCB的可焊性 預防洗手液 化 狀品污染 修理過程中焊接的潔淨度等問題 助焊劑與阻焊劑 免清洗焊膏與焊接流程之間的匹配還有待進一步研究和模索 5 5 錫錫膏膏工工藝藝性性能能 5 15 1 焊焊膏膏的的分分類類及及其其組組成成 焊膏是一種常溫下有一定粘性的膏狀流體 將電子元件粘在預定位置 經過一定的焊接工藝 將電子元件焊接在PCB焊盤上 按按熔熔點點分分類類 高溫焊膏 250 常溫焊膏 179 180 和低溫焊 膏 150 按按助助焊焊性性活活性性分分類類 R級 無活性 RMA 中度活性 RA級 完全活性 SRA級 超活性 按按清清洗洗劑劑分分類類 有機溶劑 水清洗類 半水清洗類和免清洗類 5 1 1 合金粉 釺焊中合金粉比重85 90 滴注工藝用焊膏合金粉比重85 86 網板印錫為88 91 有資料為 89 5 90 5 體積比份50 合金粉粒度愈小 粘度越大 易氧化 合金粉直經 粒度 形狀是其選擇 的指標 精細間距焊膏合金粉選擇 325 500目的球形合金粉 5 1 2 助焊劑 由活化劑 觸變劑 基材樹脂和溶劑組成 活化劑去除被焊金屬表面 其他表面膜層 焊錫自 第 5 頁 共 28 頁 身外表氧化層並降低合金表面張力 促進焊錫分散及流動 還可保護金屬表面高溫下不再氧化 觸變劑幫助合金粉末的懸浮 調節焊膏粘度及印刷性能 防止印刷中的拖尾 粘接等現象 基材樹脂 能去除氧化膜 形成保護膜防止焊接中合金粉的氧化 在免洗焊接中形成物理化學性質穩定的膜 保護焊接部位 占助焊劑重量比的20 30 溶劑使金屬粒形成糊狀 調和均勻 免吸潮 影響焊膏保存 期 5 25 2 焊焊膏膏的的物物理理參參數數 5 2 1 粘粘度度 Pa s 帕斯卡 秒 1牛頓 米 2 秒 單位時間內能維持壓強的能力 5 2 2 觸觸變變系系數數 觸變比 在快速運動狀態時粘度下降的能力 牛牛頓頓流流體體 粘粘度度與與運運動動速速度度無無關關 固固定定不不變變 但會隨溫度變化 如水 油等 非非牛牛頓頓流流體體 粘粘 度度與與運運動動速速度度有有關關 也會隨溫度變化而變化 如潤滑膏 焊膏等 溫度下降粘度增加叫增增粘粘作作用用 特別是即將凝結時的粘度最大 觸變系數是不同的測試條件 用粘度計旋轉數模擬焊膏的滾 動狀態 下的不同粘度的比值的對數值 觸變比 T1 Log n2 n1 D1 D2 兩個旋轉數 Log D1 D2 n1 n2 兩個對應粘度測量值 粘度低 觸變系數低 操作性好 從印刷品質和組裝品質來看 又希望采用 高粘度 高觸變性 實際應用中以供應商提供的參數值為依據進行實際使用 當前焊膏應用主流物理參數 粘度180 220 觸變參數0 55 0 68 5 2 3 金金屬屬粉粉顆顆粒粒直直徑徑 直徑越小印刷性能可以提高 太小易氧化造成焊接后的錫珠 一般使 用范圍在20 40um或25 45um 供應商應提供 平均顆粒直徑 顆粒直徑分布 顆粒直 徑范圍 三個參數 粒徑分布要狹窄 對其充填性 脫版性 印刷性可提高 但有文獻認為 存在一定顆粒直徑偏差 有利于印刷后強度 有抗塌邊效果 5 35 3 細細間間距距對對焊焊膏膏的的工工藝藝要要求求 5 3 1焊焊膏膏的的印印刷刷性性 印刷精度及耐塌邊性 金屬網板印刷產生的焊點高在0 1 0 3mm之間 焊膏中合金粉末直徑要求在網口最小尺寸 的1 6以下 否則發生阻塞 焊膏粘度受合金粉形狀 顆粒度 助焊劑成份及含量 溫度等影響 應在600 1200pa s范圍內 粘度大 印刷成型好不易塌陷 適于細間距 但太大不易穿過開孔 粘度太低印刷成型時易流淌 塌陷 產生橋連及錫珠 影響印刷分辨率和線條平整性 5 3 2 焊焊膏膏的的保保形形性性 它與焊膏粘度 合金粉形狀及顆粒度分布 助焊劑含量 印刷厚度等有關 合金粉尺寸 第 6 頁 共 28 頁 的一致性好 可使印刷線條完整 均勻 棱角挺括 分辨率高 減少缺陷 焊膏線盤最大塌 陷應小于其寬度10 印刷后4 8小時內應進行焊接 5 3 3 焊焊膏膏的的粘粘結結性性 焊膏對PCB和元件的粘結性良好可減少飛片和掉片 保持焊接前元件正確位置 經受焊接 中的振動和顛簸 其粘結力應大于40 但太大會影響脫模性 粘度值隨溫度升高而降低 攪 拌也會降低粘度 5 3 4 焊焊膏膏的的殘殘渣渣可可清清洗洗性性 對於實施免清洗工藝 其潔淨度應符合標準要求或顧客認可 水洗或CFC清洗都要求能有 效除掉助焊劑殘渣及附於板上的極微小焊料球 5 3 5 焊焊膏膏的的可可焊焊性性 焊膏潤濕焊接表面的能力取決於助焊劑活性和合金粉性能 通常R級 無活性 適於航天及軍 用電子 RMA級 中度 適用於軍用及專用電子 RA級 完全活性 適用於消費類電子設備 焊點 的接觸角是評定可焊性直觀而有效的方法 接觸角 大於70 潤濕很差 工程上一般希望 0 04mm 及焊粉尺寸與開口尺寸不匹配造成漏膏 溫度曲線不合理等工藝過程都會産 生錫珠 6 6 焊焊膏膏的的保保管管及及預預處處理理 或或遵遵循循産産品品說說明明書書 6 16 1 焊焊膏膏的的儲儲存存 焊膏儲存在密封狀態 存放在恒溫恒濕冰箱裏 保存在0 10 環境中 最佳狀態為4 8 切不 可冰凍保存 否則造成樹脂和添加劑沉澱或結晶 運輸中用絕緣材料和乾冰保護 避免過熱 實 際中 注意按産品說明書的存儲期管理 先進先出 嚴防過期 水溶性焊膏壽命為3 6個月 免清洗 焊膏為6 12個月 6 26 2 焊焊膏膏的的回回溫溫 使使用用環環境境 焊膏使用前從冰箱取出 密封狀態下置於室溫25 3 自然回溫 4 12小時 有資料稱4 6小時 過熱會導致助焊劑與焊膏分離 改變焊膏流動性 理想條件為濕度30 60 最好孩子40 50 溫 第 7 頁 共 28 頁 度計18 24 避免空氣流動 不可有冷風 熱風對吹 在密閉且空氣對流小的空間中印刷 儘量減少 光線照射時間 更不允許加熱解凍 加熱可能造成助焊劑等成份析出 未完全回溫至室溫的錫 膏會冷凝空氣中水份 造成塌陷 濺射 或在高溫下與某些活性劑反應 引起焊接不良 6 3 焊焊膏膏使使用用前前的的攪攪拌拌 使用前要進行攪拌以保證各組分均勻分佈 錫膏印刷2 3小時後將網板上錫膏放入空瓶重 新攪拌 好的焊膏助焊劑與合金粉不易分離 産生輕微分離是可能的 經攪拌可恢復混悬狀態 離心式自動攪拌機在25 3 環境下30轉 分鍾 15分鐘攪拌可壁免人工攪拌將空氣殘留在焊 膏中 用刮刀挑起能自然分段落下即可 6 4 焊焊膏膏的的使使用用 印刷要保證焊膏滾動前進 直線印刷 焊膏首次投放量為印刷用量的2 3倍 塗抹長度為印 刷有效區域的長度 最初的幾次行程中 刮刀粘走焊膏 焊膏長度也比有效長度大 初次印刷3 4 次後 再評估膏量 以少量多次補充焊膏 為了保證焊膏良好滾動 由於膏量與印刷壓力的相關性 焊膏量以在滾動印刷中形成直徑 12 7 25 4mm之間為宜 印錫3 5PCB後 要擦試網板一次 希望下次使用的生産剩餘焊膏要密封室溫下保存 不可再放入冰箱保存 按1 2與新鮮焊膏 混合攪拌後再使用 使用後 必須將容器壁上殘留而未幹的焊膏用刮刀刮乾淨並入容器底部 的焊膏中 以免容器壁上的焊膏幹燥固化 不要將容器壁已幹化的焊膏顆粒混入焊膏中 7 7 印印錫錫工工藝藝 7 17 1 焊焊膏膏印印刷刷的的技技術術基基礎礎 焊膏技術涉及金屬學 粉末技術 載體 焊劑的物理 化學 熱 流變學等基礎技術 同時在 應用性 塗敷 網板印刷等 焊接性 對焊點的潤濕能力和金屬焊接 殘渣特性 焊點混合物的腐 蝕性 活性度 粘接度 硬度 清潔度等物理化學性質 及焊接接合性 機械性能 應用狀況的適應性 抗惡劣環境等 等 7 1 17 1 1 印印刷刷的的充充填填性性質質 這裏指焊膏往模板開口處填入狀況 幹淨 利索 適量 穩定 反之則是滲溢和模糊 我們所要求的印刷 品質就是在正確的位置 正確的量與形狀 實行穩定性印刷 接觸式印刷 方式逐步代替了間隙式印刷 接觸式印刷中 滾動的焊膏開始接觸開口部則充填開始 焊膏中焊料粒所特有的各種 向量流是重要因 素而不一定有必要的壓力 充填性受刮刀角度很大影響 7 1 27 1 2 印印刷刷的的脫脫版版性性質質 第 8 頁 共 28 頁 它大致上與印刷形狀 複制率 印刷精度有直接關係 否則變形量大 造成滲溢和模糊 脫版作用是以基板方面的拉力優勢 面積優勢 來完成的 所謂的力主要指焊膏粘度産生的 粘合力 粘度X面積 PCB基 板焊膏這個力是膏的附著力 滾動中的焊膏粘度下降 觸變性 使滾動中的焊膏與基板上焊膏分離脫開 顯然脫板性能與網板設計和焊膏粘度及其觸變 性有極大關係 7 1 37 1 3 印印刷刷清清潔潔度度 焊膏印刷中的清潔性能是保持完好連續印刷狀態的十分重要因素 焊膏中的焊劑還起 到對網板和PCB基板的重要潤滑作用 也就是說這種潤滑作用對充填和脫版過程起著重要的 潤滑作用 使複制率穩定 所以一般只需要擦試乾淨模板反面 否則易發生印刷塗抹 橋連等 印刷中 複制量逐漸增多 這是無清潔的連續印刷中對焊料的吸引性減少造成的 為了保 證印刷品質 可采取縮短模板清潔間隔 再重複調整脫版條件 否則 還會産生 殘留焊膏 印刷 量增加等傾向 7 27 2 影影響響印印錫錫工工藝藝的的主主要要因因素素 印錫工藝的缺陷造成60 70 的焊點缺陷 7 2 17 2 1設設計計因因素素 PCB形狀 介質 間隔 IC定向 PCB焊盤設計 焊點形狀 外觀大小 7 2 27 2 2印印錫錫流流程程 網板的制造 PCB質量 錫膏質量 印刷設備精度 印刷參數 網板清潔度 專業 經驗和操作技能 印錫的檢測系統及方法 7 2 37 2 3印印錫錫工工藝藝的的工工序序 定位 對中 填充 刮平和脫錫是五個主工序 擦網是次工序 每個工序還可分成若幹個細 工序 任何細工序的不成功都會造成工藝控制的失敗 7 37 3 柔柔性性印印刷刷板板 FPCB FPCB 的的固固定定及及輔輔助助措措施施 印刷機固定PCB通常有傳送導軌並定位和真空吸附固定並定位兩種 但PCB中間底部均無 支撐物 形成悬空受力變形 影響印錫和貼裝的精准度 薄形PCB和FPCB的實際操作中會采用 印制板固定在特制托板中 根據網板制造的CAD數據制造高精度托板 模板 及其定位銷 托 板厚度2mm為好 材質能承受多次熱沖擊後變形極小 以FR 4材料為好 PCB單片套上定位銷後 用薄型耐高溫膠帶固定 考慮到PCB與托板配合間隙 操作上應一致性地向一個方向靠緊 要保 證高溫膠帶受高溫後易剝離 無殘留膠劑 托板製作考慮回流焊中的元件方向 片狀元件與焊接 前進方向垂直 SOT SOP與焊接前進方向水平 FPCB和元件 SMD 存儲中要防濕保存 使用前進 行驅濕烘幹 FPCB在125 條件下 烘幹時間為12小時 塑封SMD在80 120 下烘幹16 24H 托盤 外形 邊框 尺寸 定位的一致性及其精度影響印錫及貼裝質量 第 9 頁 共 28 頁 7 47 4 印印錫錫工工藝藝參參數數 印刷調整要充分考慮印刷壓力 間隙 壓入量的三位一體 再配合刮刀速度 刮刀角度可 獲得良好的充填性能 7 4 17 4 1 印印刷刷速速度度 焊膏充填主要是充填時間 焊膏沖擊速度 焊膏粘度等因素控制 印刷速度在10 25mm s 範圍 速度太快造成焊膏相對於刮刀滑行 而非滾動導致漏印 降低速度 加長充填時間 提高 充填性 但太慢又會降低沖擊速度 也會降低充填性 造成焊膏邊緣不整或PCB表面污染 焊膏粘 度上升 會減小對模板開口部沖擊速度 充填減少 印刷速度還與焊盤間距成正相關 與網板厚度 成反向相關 7 4 27 4 2 印印刷刷壓壓力力 理論上的 印刷壓力 0 會由焊膏反力 使刮刀漂浮 模板上殘留錫膏 PCB錫量不足 但壓 力太高 則PCB錫量太薄 凹塌 塗沫 增加 漏膏 污染網板反面及PCB表面的可能性 通常在 0 1 0 3Kgf cm2 不少資料提及2Kgf cm2則是氣缸壓力而不是作用於網板的壓力 一般先 調好速 度再調壓力 剛好刮淨網板錫膏則可 7 4 37 4 3印印刷刷模模板板與與基基板板間間隙隙 無間隙印刷中不可能絕對 0 距離 模板與基板緊貼後 手指捅住模板 無柔軟動感說明貼 緊性很好 而且必須是整體性的 7 4 47 4 4刮刮刀刀角角度度 焊膏充填與充填角度關係極大 一般推薦使用固定60度 平面型號刮刀 考慮到焊膏的滾 動性 印刷性 刮刀速度 壓力等綜合因素 細間距印刷中刮刀角度也可選擇45 50度 7 4 57 4 5脫脫板板速速度度 下降速度是對模板開口部壁面的焊膏動態進行控制 取決於印刷的難易 焊膏物理性 模 板開口 模板內壁加工形狀及光潔度 基板表面等因素 這個下降速度調整應很慎重 一般 在0 1 0 2mm s 太快使模板與PCB PCB與托板間的空氣壓力變化 影響焊膏從漏孔中的脫離 並影響印刷圖形的完整性 下降行程的最短行程確定 依存於焊膏物理性和模板張力 過短 動作完成前 PCB已高 速離開 下一個動作的轉移 焊膏的複製量 複製形狀都不穩定 下降行程 模板厚 模板變位 撓度 焊膏變形量 此外還與PCB尺寸有關 8 8 印印錫錫質質量量評評估估要要點點 精度 正確位置 複製率 正確的量 複製形狀 時效穩定性 第 10 頁 共 28 頁 8 1 錫量最佳 焊盤焊膏量0 8mg mm2左右 細間距為0 5mg mm2左右 8 2焊膏複蓋焊盤面積75 以上 8 3焊膏與焊盤錯位不大於0 2mm 細間距錯位不大於0 1mm 8 4焊膏與焊盤對齊 尺寸及形狀相符 8 5焊膏表面光滑且不帶有受擾區或空穴 8 6焊膏無嚴重塌落 邊緣整齊 不污染基板 9 9 錫錫膏膏印印刷刷缺缺陷陷及及改改善善探探討討 9 19 1少少錫錫 9 1 1定義 焊膏複蓋焊盤的面積小於75 焊膏厚度不夠 錫量太少 焊點後果 焊端錫量高度 不夠 端子前端無錫輸廓 由於錫量少 粘力小 不能固定元件使元器件脫落或者不能穩固 而傾斜 9 1 2原因 9 1 2 1鋼網網孔開口偏小 網板厚度偏薄 9 1 2 2開孔粗糙 光潔度不夠 下錫減少 9 1 2 3鋼網網孔清潔不淨 網孔堵塞 9 1 2 4印刷刮刀壓力過大 使印錫面周邊高 中間低 錫量少 9 1 2 5印刷速度過快 焊膏來不及填充網孔 造成少錫 9 1 2 6貼裝移位造成元件焊端得錫少 9 1 2 7印錫量偏少且不均勻 回流時由於張力作用拉動元器件移位 9 1 2 8手工修複或作業不當 使錫量擴散致少錫 9 1 3改善 9 1 3 1適當加大鋼網開口尺寸 合理選擇鋼網厚度 另見鋼網開口方法 9 1 3 2開口工藝采用激光加工法 對細間距的IC還需電抛光加工 9 1 3 3增加擦拭頻度 自動擦拭後增加手動擦拭 適當時用顯微鏡檢查清洗效果 9 1 3 4減小印刷刮刀壓力 還可增大鋼網與基板的印刷間距 9 1 3 5調整印刷機參數設定 降低印刷速度 9 1 3 6調整貼裝座標及元件識別方式 使元件貼在銅箔中間 9 1 3 7適當減少印刷刮刀壓力及均勻分布頂針 使錫量增加均勻 9 1 3 8重新清洗補錫後再裝元件 9 29 2連連錫錫 錫錫位位 凹凹形形 拉拉尖尖 邊邊緣緣不不齊齊 沾沾污污 第 11 頁 共 28 頁 9 2 1定義 過量的焊膏延伸出焊盤太多 焊盤複蓋區域大於兩倍焊盤面積 焊膏與相鄰焊膏或 相鄰焊盤相接觸叫連錫 錯位 焊膏與焊盤未對齊 尺寸形狀不符 錯位大於0 2mm 細間距大於0 1mm 凹形 焊膏表面不光滑 凹坑 空穴或受擾區 碎片 拉尖 焊膏表面不光滑 出現尖峰 毛刺或受擾區 邊緣不齊 邊緣嚴重塌落 錫齒 波浪狀或山坡狀或受擾區 沾污 焊膏污染基板 9 2 2原因 9 2 2 1錫網開口太大 網板厚度偏大 9 2 2 2印刷機PCB厚度設置不當 鋼網與基板存在太大間距 造成焊膏過厚或向周邊擴散 9 2 2 3印刷脫板太快扯錫 焊膏呈山坡狀或拉尖 凹形 邊緣不齊 貼裝後相鄰焊膏相連 9 2 2 4印刷量太多 貼裝後壓塌焊膏 相鄰焊膏相連 9 2 2 5印刷移位 造成相鄰焊膏或元件端連接 9 2 2 6貼裝移位 特別是QFP類IC 回流後易發生引腳短路 9 2 2 7作業不當 使焊膏相連或沾污基板 9 2 3改善 9 2 3 1根據有鉛或無鉛及元件種類 即焊盤形狀 選擇鋼網開口尺寸和鋼網厚度 同時采用電 抛光加工方法 9 2 3 2調整印刷機的設置數據中PCB厚度的設置值 減少印刷量 9 2 3 3合理分布印刷頂針 再調整印刷脫板的速度與距離 保證印錫圖形的完整性和規範性 杜絕拉尖 凹形 邊緣不齊等缺陷産生 9 2 3 4適當增大印刷壓力 使焊膏減少 貼裝時調整貼裝行程 使元器件輕放焊膏上 不使焊膏 壓塌 9 2 3 5調整印刷位置 必要時采用mark點識別定位印刷 增加印刷精度 9 2 3 6調整貼裝座標或吸料位置 也可將貼裝與吸料速度調慢 9 2 3 7加強作業手法指導 已損錫面必須修複後再投入 9 39 3錫錫珠珠 9 3 1定義 由於印錫缺陷 焊接時 粘附在PCB 阻焊膜 元器件或導體上的焊料小球 9 3 2原因 9 3 2 1焊膏接觸空氣後 錫料表面氣化可焊性降低 表面張力增大 回流後焊粒不能有效 第 12 頁 共 28 頁 地結合在一起形成錫珠 焊膏從冰箱取出後沒有充分解凍或使用時間長 吸濕太重 産生錫珠 9 3 2 2印錫邊緣脫落或鋼網擦不淨 印刷時使殘留在網板背面孔壁的錫料印在基板上 回 流後形成錫珠 9 3 2 3錫量較厚 chip 或助焊劑過量貼裝時焊膏塌陷 回流中塌陷焊膏不能收回 在元件下 形成錫粒 9 3 2 4電解電容沾錫料 主要是由於兩銅箔錫量太多 大部分錫壓在元件本體樹脂底下 回流 後錫全部從樹脂底下溢出形成錫粒 9 3 2 5焊膏過期粘度變大 助焊劑已沉澱或本身活性低 與錫粒不能融合在一起 回流後使 錫料擴散形成錫珠 9 3 2 6漏膏或溫度曲線不合理也會産生錫珠 9 3 3改善 9 3 3 1避免焊膏直接與空氣長期接觸 對停留在網板上長時間不使用的焊膏則回收在瓶內 蓋好蓋子 9 3 3 2采用適當的方式擦拭鋼網 網板下盡量避免貼附錫箔紙 9 3 3 3針對 chip 元件開網板時采用防錫珠開口方式 減少錫量 9 3 3 4此類元件網板開口時通常要采用將其向外平移03 0 6mm的方法 使其錫量大部份印 刷在元件樹脂以外的銅箔上 9 3 3 5更換過期焊膏 嚴格焊膏管理制度和攪拌作業 9 49 4漏漏印印 9 4 1定議 焊盤上無印刷焊膏 導致元器件焊端無法被熔焊在基板上而漏裝 抛料 9 4 2原因 9 4 2 1鋼網的綱孔太小 不易下錫 9 4 2 2漏開綱孔 9 4 2 3綱孔未清洗乾淨 清洗後未認真檢查造成綱眼堵塞 9 4 2 4焊膏過期 變質 攪拌不勻 使印錫不暢 9 4 2 5擦試鋼綱時 鋼綱移位 異物堵孔 9 4 3改善 9 4 3 1開綱孔時減少鋼綱厚度 同時采用電抛光方式 有利下錫 9 4 3 2重新開綱孔 用基板認真確認 第 13 頁 共 28 頁 9 4 3 3及時清冼 並鏡檢 9 4 3 4擦試時加強確認 9 4 3 5更換過期的焊膏 合格的溫度 濕度條件下 按作業標準進行焊膏攪拌和印錫作業 9 59 5其其它它印印錫錫缺缺陷陷造造成成焊焊點點缺缺陷陷 9 5 1吊吊橋橋 立立碑碑 墓墓碑碑 元件一端脫離基板銅箔 9 5 1 1原因 鋼綱松動 刮刀刮動時 鋼眼變形 印錫量不均 熔焊後元件堅立 9 5 1 2改善 生産前確認鋼綱有無松動 否則重新傰綱 9 5 2浮浮高高 元件本體和焊端未貼緊基板銅箔 9 5 2 1原因 印錫較厚 9 5 2 2改善 減少印錫量 9 5 3假假焊焊 未未焊焊 焊端與焊盤未被熔焊在一起 9 5 3 1原因 A chip類元件兩端印錫量不均勻 熔焊中錫量多的一側張力大於另一側 使錫量少的一 側造成未焊或假焊 B 元件貼裝偏移 排阻和1005尤甚 焊膏在熔焊的凝固過程中 錫量多的一側的牽扯力 大於另一側 拉動元件向錫多一側移動形成 C 焊膏超過印刷至回流的使用有效期 回溫時焊膏不能與焊端完全熔化形成焊錫不良 D 焊膏過期 回溫時由於焊膏焊料已變質 不能與元件焊端完全熔焊形成未焊 假焊 9 5 3 2改善 A 均勻分布頂針 使錫量均勻 同時確認刮刀的變形 磨損情況 更換不良刮刀 B 逐點校准貼裝位置 C 控制印刷至回流的時間 采用一體化生産 減少印錫後的焊膏接觸空氣的時間 D 更換過期的焊膏 嚴格執行焊膏的管理制度及先進先出原則 9 5 4脫脫落落 已過爐元件脫離焊盤銅箔 9 5 4 1原因 焊膏印刷後超過印刷到貼裝的有效期 由於放置時間過長 焊膏硬化 貼 裝時焊膏已無粘性將元件固定而使元件脫離銅箔 9 5 4 2改善 生産時 嚴格按管理制度規定的印刷到貼裝的有效期內進行貼裝 避免批 量印錫再等待貼裝 對超過期限的焊膏必須進行清洗後再印錫 9 5 5漏漏銅銅 漏漏黃黃 回流後 焊盤銅箔有少部份沒有上錫而露出 9 5 5 1原因 鋼網網孔開口大小 未按100 開口 形成漏印或印錫移位所致 第 14 頁 共 28 頁 9 5 5 2改善 加大網孔 調整印錫位置 10 10 結結束束語語 印錫工藝是一個都認為重要又疏於控制 其技術綜合性特強 同一缺陷可由多種因素影響的 工藝過程 盲目隨機調試成功機會較小 過程中的若干參數難於檢測 難於觀察 也難於控制 一個好的工藝工程師具備工藝設計 工藝設置 工藝調製 工藝管制和工藝診斷知識 不斷積累 工藝理論知 識和實踐經驗 越深入觀察力越強 就有能力判斷問題的穩定性而不作盲目調整 學學習習詳詳細細的的工工藝藝機機理理是是一一成成功功的的關關鍵鍵 2005 12 182005 12 18 第 15 頁 共 28 頁 SMTSMT印印錫錫工工藝藝及及質質量量控控制制 張張宗宗文文 焊膏印刷的技朮基礎 印刷的充填性質 印刷的脫版性質 印刷清潔度 影響印錫工藝的主要因素 少錫 連錫 錯位 凹形 拉尖 邊緣不齊 沾污 錫珠 漏印 其它印錫缺陷造成的焊點缺陷 SMT工藝的基本組成是印錫工藝 貼裝工藝和回流焊工藝 管理人員 注重結果 盯住回流焊出 口 操作者迷戀技朮性把精力放在貼裝設備上 大多數中小企業的質量部門仍停留在 質量檢驗 的 階段 口頭上承認印錫工藝的重要性 實際的工藝流程中 印錫工藝涉及環節多 繁瑣多變 難于控制 從工藝來說 印錫 貼裝 回流焊沒有孰重孰輕 整個工藝鏈條的任何斷裂都會造成質量下降的 恐怖結果 事實上 焊點的虛焊 豎碑 橋接 錫珠的形成主因是印錫 據相關研究 60 70 的焊點 缺陷是 印錫工藝造成 貼裝中的元件取放和回流焊分別造成15 的焊點缺陷 由物料的氧化或不 第 16 頁 共 28 頁 規整造成6 的缺陷 一旦完成焊接 要修復焊點變得非常復雜且成本高昂 或流入用戶 失去信 錫膏印刷的新型檢測設備的成熟度和成本是難于普及性采用的障礙 人是企業的靈魂 依靠對 供應商工藝不同 水准各異 經營理念的不同 要求模板使用商根據不同產品對模板供應商提 模板的開口尺寸決定印錫量 開口面積比 寬深比 測壁形狀 孔壁光潔度決定了錫膏從內 孔壁釋放的能力 根據元件的焊面形狀不同對模板開口形狀進行一些必要的變形 是改善焊點質 2 12 1 開開口口尺尺寸寸 確保較高開口精度 獨立開口尺寸不能太大 寬度不能大于2 焊盤尺寸大 隨著工藝水平的提高和經驗的積累 有丰富經驗的模板供應商根據不同元件及其焊盤對網板 開口作了位置或形狀的變形處理 所以選擇固定的經驗丰富的模板供應商非常重要 實際生產中 2 22 2 模模板板厚厚度度 模板厚度要根據PCB上的最細間距元件引腳為前提選擇 在0 10 0 2 范圍內選 模板開口的寬深比定義為 W D 大於1 5 面積比定義為開口面積 內壁面積 LXW 2W 2L 在開口長度大于寬度的五倍時考慮寬深比 其余情況考慮面積比 隨著比率的減少分別接近 1 5或0 66 對開口孔壁的形狀和光潔度要求更嚴 以保証良好的錫膏釋放 若焊盤是阻焊層界定 模板開口尺寸應比焊盤尺寸減少0 1mm 若焊盤是銅箔界定 網板開口尺寸可比 焊盤尺寸大 對於密間距的元件網板開口 最好是以印刷面為上面 網孔下開口比上開口寬0 01mm至0 02mm 開口孔壁的光潔度十分重要 目前的化學腐蝕 激光切割 電鑄成型是常見的三種制作工藝 較為常 第 17 頁 共 28 頁 用的是激光切割工藝 激光切割能達到0 01mm精度 適合於超密間距元件印刷 但也會産生粗糙邊壓緣 2 6 3 用帶刻度的高倍顯微鏡檢驗網板開口長度和寬度 核算寬深比及面積比 檢查孔壁和鋼板表 3 13 1 刮刮刀刀分分類類 橡膠 聚氨酯 金屬 不鏽鋼或黃銅 隨著密間距元件的增多 金屬刮刀的使用越來越 多 按刀口形狀分類 角形刮刀用於間隙式印刷 尖頭刮刀由於讓位也很少使用 目前平面 平頭 刮刀的磨損 硬度 速度和壓力是決定印刷質量的主要參數 刮刀邊緣應鋒利和直線 壓力低 造成遺漏和粗糙邊緣 壓力高傾向於從寬的開孔中挖出錫膏 引起焊錫園角不夠 軟的刮刀將引起 斑點狀的印刷 壓入式印刷硬度為HS80 浮動式印刷使用HS90 金屬刮刀的印刷角度30 60 0 平的 刀口型狀 壓力較低 不會從開孔中挖出錫膏 易於防止錫膏沉積量變化 不易磨損 但易引起模板 磨損 對於FPCB軟板印錫中 還是選用硬度在80 90度的聚胺酯平型刮板為好 與FPCB的夾角為 國際上的蒙特利爾議定書規定1995年全面禁用氯氣烃 CFC 溶劑 這是種臭氧耗損物質 危害 大氣環境 工業界在不斷尋找替代性溶劑 如水 或采用低固體含量的助焊劑 焊錫或焊膏 達到 免洗的目的 但是免洗是一個難以達到而需長期努力的目標 目前的免洗助焊劑在軍事和高可靠 免清洗技術包括低固體免清洗助焊劑和隋氣焊接 助焊劑由保持焊料均勻的溶劑 用作高溫溶 劑載體和能使表面潤濕的活性劑三個成份組成 低固體免清洗助焊劑 LS 含非揮發性物質少 1 第 18 頁 共 28 頁 有足夠活性以保證合格的焊接質量 即可焊性好 焊點質量高 疵點率低 不産生焊球 橋接 拉尖 墓碑等現象 焊後PCB表面絕緣電阻 SIR 較高 其潔淨度有美國軍標MIL P 28809A界定 味少 煙霧少 焊劑殘留固態物少 殘留物無腐蝕性 無毒 無粘性 助焊劑與元件和PCB所用材料 PH值須在7 7 5之間 應為中性化學品 鹵化物試驗不允許含氟化物及氯化物 以IPC B 25標 免清洗焊劑一般選擇了低固含量 無松查 無樹脂 無鹵素 加入成膜劑 緩沖劑和中性發泡劑 使PCB浸潤性好 塗布均勻 保證焊接質量 降低殘留物 但目前真正的免清洗助焊性能滿足上述 要求的還未研製出來 活性高的焊劑有較高可焊性 但會導致SIR值降低 産生更多腐蝕性殘留物 固體較多的焊劑可改進泡沫特性使橋接和焊球減少 但將留下更多殘物 表面發粘 引起測試更 所以 要根據産品類別合理選擇焊膏 跟蹤市場動態 隨時改進選料 並采取相應措施 彌補不 足 如波鋒焊錫池 SMT模板 夾具要清洗 環境要衛生 研究元件 PCB的可焊性 預防洗手液 化 焊膏是一種常溫下有一定粘性的膏狀流體 將電子元件粘在預定位置 經過一定的焊接工藝 將電子元件焊接在PCB焊盤上 按按熔熔點點分分類類 高溫焊膏 250 常溫焊膏 179 180 和低溫焊 膏 150 按按助助焊焊性性活活性性分分類類 R級 無活性 RMA 中度活性 RA級 完全活性 SRA級 超活性 釺焊中合金粉比重85 90 滴注工藝用焊膏合金粉比重85 86 網板印錫為88 91 有資料為 89 5 90 5 體積比份50 合金粉粒度愈小 粘度越大 易氧化 合金粉直經 粒度 形狀是其選擇 由活化劑 觸變劑 基材樹脂和溶劑組成 活化劑去除被焊金屬表面 其他表面膜層 焊錫自 第 19 頁 共 28 頁 身外表氧化層並降低合金表面張力 促進焊錫分散及流動 還可保護金屬表面高溫下不再氧化 觸變劑幫助合金粉末的懸浮 調節焊膏粘度及印刷性能 防止印刷中的拖尾 粘接等現象 基材樹脂 能去除氧化膜 形成保護膜防止焊接中合金粉的氧化 在免洗焊接中形成物理化學性質穩定的膜 保護焊接部位 占助焊劑重量比的20 30 溶劑使金屬粒形成糊狀 調和均勻 免吸潮 影響焊膏保存 牛牛頓頓流流體體 粘粘度度與與運運動動速速度度無無關關 固固定定不不變變 但會隨溫度變化 如水 油等 非非牛牛頓頓流流體體 粘粘 度度與與運運動動速速度度有有關關 也會隨溫度變化而變化 如潤滑膏 焊膏等 溫度下降粘度增加叫增增粘粘作作用用 特別是即將凝結時的粘度最大 觸變系數是不同的測試條件 用粘度計旋轉數模擬焊膏的滾 n1 n2 兩個對應粘度測量值 粘度低 觸變系數低 操作性好 從印刷品質和組裝品質來看 又希望采用 高粘度 5 2 3 金金屬屬粉粉顆顆粒粒直直徑徑 直徑越小印刷性能可以提高 太小易氧化造成焊接后的錫珠 一般使 用范圍在20 40um或25 45um 供應商應提供 平均顆粒直徑 顆粒直徑分布 顆粒直 徑范圍 三個參數 粒徑分布要狹窄 對其充填性 脫版性 印刷性可提高 但有文獻認為 金屬網板印刷產生的焊點高在0 1 0 3mm之間 焊膏中合金粉末直徑要求在網口最小尺寸 的1 6以下 否則發生阻塞 焊膏粘度受合金粉形狀 顆粒度 助焊劑成份及含量 溫度等影響 應在600 1200pa s范圍內 粘度大 印刷成型好不易塌陷 適于細間距 但太大不易穿過開孔 它與焊膏粘度 合金粉形狀及顆粒度分布 助焊劑含量 印刷厚度等有關 合金粉尺寸 第 20 頁 共 28 頁 的一致性好 可使印刷線條完整 均勻 棱角挺括 分辨率高 減少缺陷 焊膏線盤最大塌 焊膏對PCB和元件的粘結性良好可減少飛片和掉片 保持焊接前元件正確位置 經受焊接 中的振動和顛簸 其粘結力應大于40 但太大會影響脫模性 粘度值隨溫度升高而降低 攪 對於實施免清洗工藝 其潔淨度應符合標準要求或顧客認可 水洗或CFC清洗都要求能有 焊膏潤濕焊接表面的能力取決於助焊劑活性和合金粉性能 通常R級 無活性 適於航天及軍 用電子 RMA級 中度 適用於軍用及專用電子 RA級 完全活性 適用於消費類電子設備 焊點 的接觸角是評定可焊性直觀而有效的方法 接觸角 大於70 潤濕很差 工程上一般希望 0 04mm 及焊粉尺寸與開口尺寸不匹配造成漏膏 溫度曲線不合理等工藝過程都會産 焊膏儲存在密封狀態 存放在恒溫恒濕冰箱裏 保存在0 10 環境中 最佳狀態為4 8 切不 可冰凍保存 否則造成樹脂和添加劑沉澱或結晶 運輸中用絕緣材料和乾冰保護 避免過熱 實 際中 注意按産品說明書的存儲期管理 先進先出 嚴防過期 水溶性焊膏壽命為3 6個月 免清洗 焊膏使用前從冰箱取出 密封狀態下置於室溫25 3 自然回溫 4 12小時 有資料稱4 6小時 過熱會導致助焊劑與焊膏分離 改變焊膏流動性 理想條件為濕度30 60 最好孩子40 50 溫 第 21 頁 共 28 頁 度計18 24 避免空氣流動 不可有冷風 熱風對吹 在密閉且空氣對流小的空間中印刷 儘量減少 光線照射時間 更不允許加熱解凍 加熱可能造成助焊劑等成份析出 未完全回溫至室溫的錫 使用前要進行攪拌以保證各組分均勻分佈 錫膏印刷2 3小時後將網板上錫膏放入空瓶重 新攪拌 好的焊膏助焊劑與合金粉不易分離 産生輕微分離是可能的 經攪拌可恢復混悬狀態 離心式自動攪拌機在25 3 環境下30轉 分鍾 15分鐘攪拌可壁免人工攪拌將空氣殘留在焊 印刷要保證焊膏滾動前進 直線印刷 焊膏首次投放量為印刷用量的2 3倍 塗抹長度為印 刷有效區域的長度 最初的幾次行程中 刮刀粘走焊膏 焊膏長度也比有效長度大 初次印刷3 4 為了保證焊膏良好滾動 由於膏量與印刷壓力的相關性 焊膏量以在滾動印刷中形成直徑 希望下次使用的生産剩餘焊膏要密封室溫下保存 不可再放入冰箱保存 按1 2與新鮮焊膏 混合攪拌後再使用 使用後 必須將容器壁上殘留而未幹的焊膏用刮刀刮乾淨並入容器底部 應用性 塗敷 網板印刷等 焊接性 對焊點的潤濕能力和金屬焊接 殘渣特性 焊點混合物的腐 蝕性 活性度 粘接度 硬度 清潔度等物理化學性質 及焊接接合性 機械性能 應用狀況的適應性 這裏指焊膏往模板開口處填入狀況 幹淨 利索 適量 穩定 反之則是滲溢和模糊 我們所要求的印刷 品質就是在正確的位置 正確的量與形狀 實行穩定性印刷 接觸式印刷 第 22 頁 共 28 頁 使滾動中的焊膏與基板上焊膏分離脫開 顯然脫板性能與網板設計和焊膏粘度及其觸變 到對網板和PCB基板的重要潤滑作用 也就是說這種潤滑作用對充填和脫版過程起著重要的 潤滑作用 使複制率穩定 所以一般只需要擦試乾淨模板反面 否則易發生印刷塗抹 橋連等 印刷中 複制量逐漸增多 這是無清潔的連續印刷中對焊料的吸引性減少造成的 為了保 證印刷品質 可采取縮短模板清潔間隔 再重複調整脫版條件 否則 還會産生 殘留焊膏 印刷 定位 對中 填充 刮平和脫錫是五個主工序 擦網是次工序 每個工序還可分成若幹個細 印刷機固定PCB通常有傳送導軌並定位和真空吸附固定並定位兩種 但PCB中間底部均無 支撐物 形成悬空受力變形 影響印錫和貼裝的精准度 薄形PCB和FPCB的實際操作中會采用 印制板固定在特制托板中 根據網板制造的CAD數據制造高精度托板 模板 及其定位銷 托 板厚度2mm為好 材質能承受多次熱沖擊後變形極小 以FR 4材料為好 PCB單片套上定位銷後 用薄型耐高溫膠帶固定 考