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Re:2焊盘间的间距为多少，才能不发生连焊？不要太迷信此设计规范中的焊盘外沿距1mm，如果按此设计的话，那最多只能过引脚间距2.8mm以上的插座或DIPIC（设线径0.6mm，焊盘按孔径的2倍计，孔径按线径+0.3mm计），这就难为RD的了。作为工艺技术人员，应辩证评估的设计材料工艺制程成本与质量的关系，找到产品效益最佳贡献边际，不仅为WS也要为RD想。呵呵.关于焊盘外沿间距，个人认为，应有所细化，区分纯DIP（同一元件和不同元件）、纯SMD（同一元件和不同元件）、DIP/SMD混装元件（当然是不同元件）。而LZ关注的两焊盘连焊，应该是同一DIP元件相邻焊盘外沿间距。采用单面板或双面多层板（金属化孔）略有差异，有混装焊盘同时还应视WS是否采用防焊治具也有差别，其实过板方向、引脚长度甚至插件方式（MI/AI）对相同间距的连焊概率也不尽相同。以下适当经整理的相邻焊盘外沿距最小值供参考（要与相应的防连焊设计支持与工艺技术相配合才不至于连焊。表中DIP之推荐值主要适用不同元件焊盘外沿距，尽管答案LZ已找到，建议还应区分过板方向和非整齐排列，尤其是两SMD间，这里略） 此贴被wjs8848在2008-03-19 00:11重新编辑 描述: 相邻焊盘外沿距图片: PCB规范.JPG 不同类型的零件, 其焊盘间距也
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