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数字温度计资料,毕业设计
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数字温度计程序清单 S1OK EQU 5FH TEMPUTER EQU 39H TEMPH EQU 5EH TEMPL EQU 5DH MS50 EQU 5CH SIGN EQU 5BH S1 BIT P1.0 S2 BIT P1.1 S3 BIT P1.2 S4 BIT P1.3 ORG 0000H LJMP MAIN ORG 000BH LJMP TOIT ORG 0030H MAIN: MOV SP, #60H MOV TMOD, #01H MOV TH0, #3CH MOV TL0, #0B0H SETB ET0 SETB TR0 SETB EA MOV TEMPH, #30 MOV TEMPL, #9 MOV TEMPUTER, #15 ;温度最始值 MOV S1OK, #00H MOV SIGN, #00H MOV 38H, #0BH MOV 37H, #0CH MOV 36H, #0BH ACALL DISP ACALL T1S ; * ; 主程序 START: JB S1, NET1 ACALL T12MS JB S1, NET1 JNB S1, $ INC SIGN MOV A, SIGN CJNE A, #1, TIAO ACALL TIAOTL TIAO:CJNE A, #2, NET1 MOV SIGN, #0 ACALL TIAOTH ; * NET1: MOV A, S1OK CJNE A, #1, START MOV A, TEMPUTER SUBB A, TEMPH JNB ACC.7, ALEM MOV A, TEMPUTER SUBB A, TEMPL JB ACC.7, ALEM SETB P2.1 ACALL WENDU ACALL DISP MOV S1OK, #00H AJMP START ALEM: MOV 36H, #0CH MOV 37H, #0CH MOV 38H, #0CH CLR P2.1 ACALL DISP ACALL T1S LCALL WENDU LCALL DISP MOV S1OK, #00H SJMP START ;* TIAOTL:MOV 50H, TEMPUTER MOV 37H, TEMPL ACALL BIN_BCD ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS MOV 36H, #0AH MOV 37H, #0AH MOV 38H, #0AH ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS JB S2, ADD1 ACALL T12MS JB S2, ADD1 JNB S2, $ INC TEMPL MOV A, TEMPL CJNE A, #100, ADD1 MOV TEMPL, #0 ADD1: JB S3, ADD2 ACALL T12MS JB S3, ADD2 JNB S3, $ DEC TEMPL MOV A, TEMPL CJNE A, #00 , ADD2 MOV TEMPL,#100 ADD2: JB S4, TIAOTL ACALL T12MS JB S4, TIAOTL JNB S4, $ MOV TEMPUTER, 50H LJMP START ; 高位调整 ; * TIAOTH:MOV 50H, TEMPUTER MOV 37H, TEMPH ACALL BIN_BCD ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS MOV 36H, #0AH MOV 37H, #0AH MOV 38H, #0AH ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS JB S2, ADD11 ACALL T12MS JB S2, ADD11 JNB S2, $ INC TEMPH MOV A, TEMPH CJNE A, #100, ADD11 MOV TEMPH, #0 ADD11: JB S3, ADD22 nts 2 ACALL T12MS JB S3, ADD22 JNB S3, $ DEC TEMPH MOV A, TEMPH CJNE A, #00 , ADD22 MOV TEMPH,#100 ADD22: JB S4, TIAOTH ACALL T12MS JB S4, TIAOTH JNB S4, $ MOV TEMPUTER, 50H LJMP START ; 一秒定时中段 ; * TOIT: PUSH PSW PUSH ACC MOV TH0, #3CH MOV TL0, #0B0H INC MS50 MOV A, MS50 CJNE A, #14H, RETURN MOV S1OK, #1 MOV MS50, #00H RETURN:POP ACC POP PSW RETI ; * ;温度总子程序 ; * wendu: ACALL INIT_1820 ACALL RE_CONFIG ACALL GET_TEMPER ACALL TEMPER_COV RET ; * ;DS18B20 初始化程序 ; * INIT_1820: SETB P2.0 NOP CLR P2.0 MOV R0,#06BH MOV R1,#03H TSR1: DJNZ R0,TSR1 ; 延时 MOV R0,#6BH DJNZ R1,TSR1 SETB P2.0 NOP NOP NOP MOV R0,#25H TSR2: JNB P2.0,TSR3 DJNZ R0,TSR2 LJMP TSR4 ; 延时 TSR3: SETB 20H.1 ; 置标志位 ,表示 DS1820 存在 LJMP TSR5 TSR4: CLR 20H.1 ; 清标志位 ,表示 DS1820 不存在 LJMP TSR7 TSR5: MOV R0,#06BH MOV R1,#03H TSR6:DJNZ R0,TSR6 ; 延时 MOV R0,#6BH DJNZ R1,TSR6 TSR7:SETB P2.0 RET ; * ; 重新写 DS18B20 暂存存储器设定值 ; * RE_CONFIG:JB 20H.1,RE_CONFIG1 ; 若 DS18B20 存在 ,转 RE_CONFIG1 RET RE_CONFIG1: MOV A,#0CCH ; 发 SKIP ROM 命令 LCALL WRITE_1820 MOV A,#4EH ; 发写暂存存储器命令 LCALL WRITE_1820 MOV A,#00H ; TH(报警上限 )中写入 00H LCALL WRITE_1820 MOV A,#00H ; TL(报警下限 )中写入 00H LCALL WRITE_1820 MOV A,#1FH ; 选择 9 位温度分辨率 LCALL WRITE_1820 RET ; * ; 读出转换后的温度值 ; * GET_TEMPER: SETB P2.0 ; 定时入口 LCALL INIT_1820 JB 20H.1,TSS2 RET ; 若 DS18B20 不存在则返回 TSS2: MOV A,#0CCH ; 跳过 ROM 匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#44H ; 发出温度转换命令 LCALL WRITE_1820 LCALL INIT_1820 MOV A,#0CCH ; 跳过 ROM 匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令 LCALL WRITE_1820 LCALL READ_18200 MOV 37H,A ; 将读出的温度数据保存 RET ; * ; 写 DS18B20 的程序 ; * WRITE_1820: MOV R2,#8 CLR C WR1:CLR P2.0 NOP NOP NOP NOP RRC A MOV P2.0,C MOV R3,#35 DJNZ R3,$ SETB P2.0 NOP DJNZ R2,WR1 nts 3 SETB P2.0 RET ; * ; 读 DS18B20 的程序 ,从 DS18B20 中读出两个字节的温度数据 ; * READ_18200: MOV R4,#2 ; 将温度高位和低位 DS18B20 中读 RE00:MOV R2,#8 RE01:CLR C SETB P2.0 NOP NOP CLR P2.0 NOP NOP NOP SETB P2.0 NOP NOP MOV C,P2.0 MOV R3,#35 RE20: DJNZ R3,RE20 RRC A DJNZ R2,RE01 MOV R1,A DEC R1 DJNZ R4,RE00 RET ; * ; 将从 DS18B20 中读出的温度数据进行转换 ; * TEMPER_COV: MOV A,#0F0H ANL A,36H ; 舍去温度低位中小数点 SWAP A MOV 37H,A MOV A,36H JNB ACC.3,TEMPER_COV1 ; 四舍五入去温度值 INC 37H TEMPER_COV1: MOV A,35H ANL A,#07H SWAP A ADD A,37H MOV 37H,A ; 保存变换后的温度数据 LCALL BIN_BCD RET ; * ; 将 16 进制的温度数据转换成压缩 BCD 码 ; 38H 中放百位， 37 十位， 36 个位 ; * BIN_BCD: MOV 39H,37H MOV A,37H MOV B,#100 DIV AB MOV 38H,A MOV 37H,B XCH A,B MOV B,#10 DIV AB MOV 37H,A MOV 36H,B RET DISP: SETB RS0 MOV R0, #36H MOV R7, #3 LOOPP:MOV A, R0 MOV DPTR, #TAB MOVC A, A+DPTR MOV SBUF, A JNB TI, $ CLR TI INC R0 DJNZ R7, LOOPP CLR RS0 RET TAB: DB 11H, 0D7H, 32H, 92H, 0D4H, 98H, 18H, 0D1H, 10H, 90H ,0FFH, 070H, 0FEH ; 延时子程序 T12MS: SETB RS1 MOV R7, #18H TM: MOV R6, #0FFH TM6: DJNZ R6, TM6 DJNZ R7, TM CLR RS1 RET ; 开机延时程序 T1S: SETB RS1 MOV R6, #3 LSP:ACALL T12MS DJNZ R6, LSP CLR RS1 RET END nts 单片机课程设计报告 数字温度计 专业班级 应教 022 班 姓 名 李 世 朋 时 间 16 周 18 周 指导教师 李国厚 苗青林 邵峰 20005 年 12 月 29 日 nts 2 1 设计要求 基本范围 -50 -110 精度误差小于 0.5 LED 数码直读显示 2 扩展功能 实现语音报数 可以任意设定温度的上下限报警功能 nts 3 数字温度计 应教 022 李世 朋 摘要： 随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活，工作，科研，各个领域，已经成为一种比较成熟的技术 ,本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计 ，本温度计属于多功能温度计，可以设置上下报警温度，当温度不在设置范围内时，可以报警。 关键词： 单片机， 数字控制，温度计， DS18B20， AT89S51 1 引言 随着人们生活水平的不断提高 ,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好 的更方便的设施就需要从数单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。 本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比较准确的场所，或科研实验室使用，该设计控制器使用单片机 AT89S51，测温传感器使用 DS18B20，用 3 位共阳极 LED 数码管以串口传送数据 ,实现温度显示 ,能准确达到以上要求。 2 总体设计方案 2.1 数字温度计设计方案论证 2.1.1 方案一 由于本设计是测温电路，可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应，在将 随被测温度变化的电压或电流采集过来，进行 A/D 转换后，就可以用单片机进行数据的处理，在显示电路上，就可以将被测温度显示出来，这种设计需要用到 A/D 转换电路，感温电路比较麻烦。 2.1.2 方案二 进而考虑到用温度传感器，在单片机电路设计中，大多都是使用传感器，所以这是非常容易想到的，所以可以采用一只温度传感器 DS18B20，此传感器，可以很容易直接读取被测温度值，进行转换，就可以满足设计要求 。 从以上两种方案，很容易看出，采用方案二，电路比较简单，软件设计也比较简单，故采用了方案二。 2.2 方案二的总体设 计框图 温度计电路设计总体设计方框图如图 1 所示，控制器采用单片机 AT89S51，温度传感器采用DS18B20，用 3 位 LED 数码管以串口传送数据实现温度显示。 图 1 总体设计方框图 主 控 制 器 LED显 示 温 度 传 感 器 单片机复位 时钟振荡 报警点按键调整 nts 4 2.2.1 主控制器 单片机 AT89S51 具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。 2.2.2 显示电路 显示电路采用 3 位共阳 LED 数码管，从 P3 口 RXD,TXD 串口输出段码。 2.2.3 温度传感器 DS18B20 温度传 感器是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现位的数字值读数方式。 DS18B20 的性能特点如下： 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； 多个 DS18B20 可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； 无须外部器件； 可通过数据线供电，电压范围为 3.05.5； 零待机功耗； 温度以或位数字； 用户可定义报警设置； 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警 条件）的器件； 负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； DS18B20 采用脚 PR 35 封装或脚 SOIC 封装，其内部结构框图如图 2 所示。 图 2 DS18B20 内部结构 64 位 ROM 的结构开始位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有 48 位，最后位是前面 56 位的 CRC 检验码，这也是多个 DS18B20 可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器和，可通过软件写入户报警上下限。 DS18B20 温度传感 器的内部存储器还包括一个高速暂存和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存 RAM 的结构为字节的存储器，结构如图 3 所示。头个字节包含测得的温度信息，第和第字节和的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。 DS18B20 工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图 3 所示。低位一直为，是工作模式位，用于设置 DS18B20 在工作模式还是在测试模式， DS18B20 出厂时该位被设置为，用户要去改动， R1和 0 决定温度转换的精度位数，来设置分辨率。 I/O C 64 位 ROM 和 单 线 接 口 高速缓存 存储器与控制逻辑 温度传感器 高温触发器 TH 低温触发器 TL 配置寄存器 8 位 CRC 发生器 Vdd nts 5 TM R1 1R0 1 1 1 1 . 图 3 DS18B20 字节定义 由表 1 可见， DS18B20 温度转换的时间比较长，而且分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。 高速暂存的第、字节保留未用，表现为全逻辑。第字节读出前面所有字节的 CRC 码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。 当 DS18B20 接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度值就以 16 位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第、字节。单片机可以通过单线接口读出该数据，读数据时低位在先，高位在后，数据格式以 0.0625 LSB 形式表示。 当符号位时，表示测得的温度值为正值，可以直接将二进制位转换为十进制；当符号位时，表示测得的温度值为负值，要先将补码变成原码，再计算十进制数值。表 2 是一部分温度值对应的二进制温度数据。 表 1 DS18B20 温度转换时间表 R0R1000101119101112分辨率/ 位 温度最大转向时间/ m s9 3 . 7 51 8 7 . 53 7 57 5 0.DS18B20 完成温度转换 后，就把测得的温度值与 RAM 中的 TH、 T字节内容作比较。若 TH或 T TL，则将该器件内的报警标志位置位，并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此，可用多只 DS18B20 同时测量温度并进行报警搜索。 在 64 位 ROM 的最高有效字节中存储有循环冗余检验码（ CRC）。主机 ROM 的前 56 位来计算 CRC值，并和存入 DS18B20 的 CRC 值作比较，以判断主机收到的 ROM 数据是否正确。 DS18B20 的测温原理是这这样的 ,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器；高温 度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器的脉冲输入。器件中还有一个计数门，当计数门打开时， DS18B20 就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将 55所对应的一个基数分别置入减法计数器、温度寄存器中，计数器和温度寄存器被预置在 55所对应的一个基数值。 减法计数器对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器的预置值减到时，温度寄存器的值将加，减法计数器的预置将重新被装入， 减法计数器重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器计数到时，停止温度寄存器的累加，此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值，只要计数器温度 LSB 温度 MSB TH 用户字节 1 TL 用户字节 2 配置寄存器 保留 保留 保留 CRC nts 6 门仍未关闭就重复上述过程，直到温度寄存器值大致被测温度值。 表 2 一部分温度对应值表 温度 / 二进制表示 十六进制表示 +125 0000 0111 1101 0000 07D0H +85 0000 0101 0101 0000 0550H +25.0625 0000 0001 1001 0000 0191H +10.125 0000 0000 1010 0001 00A2H +0.5 0000 0000 0000 0010 0008H 0 0000 0000 0000 1000 0000H -0.5 1111 1111 1111 0000 FFF8H -10.125 1111 1111 0101 1110 FF5EH -25.0625 1111 1110 0110 1111 FE6FH -55 1111 1100 1001 0000 FC90H 另外，由于 DS18B20 单线通信功能是分时完成的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对 DS18B20 的各种操作按协议进行。操作协议为：初使化 DS18B20（发复位脉冲）发 ROM 功能命令发存储器操作命令处理数据。 D S 18 B 20 D S 18 B 20 D S 18 B 204. 7 KG N D G N D G N DV C CV C C单片机.图 4 DS18B20 与单片机的接口电路 2.3 DS18B20 温度传感器与单片机的接口电路 DS18B20 可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时 DS18B20 的 1 脚接地， 2 脚作为信号线， 3 脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如图 4 所示单片机端口 接单线总线，为保证在有效的 DS18B20 时钟周期内提供足够的电流，可用一个 MOSFET 管来完成对总线的上拉。 当 DS18B20 处于写存储器操作和温度 A/D 转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为 10us。采用寄生电源供电方式时 VDD 端接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。 2.4 系统整体硬件电路 2.4.1 主板电路 系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路，上下限报警调整电路，单片机主板电路等，如图 5 所示。 图 5 中有三个独立式按键可以分别调整温度计的上下限报警 设置，图中蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时，发出报警鸣叫声音，同时 LED 数码管将没有被测温度值显示，这时可以调整报警上下限，从而测出被测的温度值。 nts 7 图 5 中的按健复位电路是上电复位加手动复位，使用比较方便，在程序跑飞时，可以手动复位，这样就不用在重起单片机电源，就可以实现复位。 2.4.2 显示电路 显示电路是使用的串口显示，这种显示最大的优点就是使用口资源比较少，只用 p3 口的 RXD,和 TXD,串口的发送和接收，四只数码管采用 74LS164 右移寄存器驱动，显示比较清晰。 图 5 单片机主板电路 图 6 温度显示电路 3 系统软件算法分析 系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温度子程序，显示数据刷新子程序等。 3.1 主程序 主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理 DS18B20 的测量的当前温度值，温度测nts 8 发 DS18B20 复位命令 发跳过 ROM 命令 发温度转换开始命令 结束 量每 1s 进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图 7 所示。 图 7 主程序流程图 图 8 读温度流程图 3.2 读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出 RAM 中的 9 字节，在读出时需进行 CRC 校验，校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图 8 示 图 9 温度转换流程图 3.3 温度转换命令子程序 温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用 12 位分辨率时转换时间约为 750ms，初始化 调用显示子程序 1S 到？ 初次上电 读出温度值温度计算处理显示数据刷新 发温度
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