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文档简介
电装实习、实训计划1 贵州电子信息职业技术学院电子工程系xx至xx学年第二学期第13周电子测量与仪器实训计划指导老师王柳萍、李凤琴、袁永红、周晓红、谢忠福实习班级31151班学生人数52人审核时间xx年11月19日xx年11月23日编写:王柳萍xx年11月1日 一、实习、实训名称电子测量与仪器 二、实习、实训时间第13周(xx年11月19日xx年11月23日) 三、指导教师王柳萍、李凤琴、袁永红、周晓红、谢忠福 四、实习、实训目的通过的电子测量实习对学生进行操作技能以及动手能力的训练,可达到培养学生分析与解决实际问题能力的目的。 五、实习、实训要求 1、学习安全用电,遵守实习纪律 2、学习电子测量的使用维护 3、会用万用表检查电源电压 4、掌握测量各种参数技能 5、掌握元件处理工艺和技能 6、完成实习报告 六、实训内容1.电路连线 (1)测量电阻、电容、二极管、三极管等元件的基本参数。 (2)测量三星插座的电压,并判断好坏。 第一部分焊接原理及焊接工具 一、焊接原理目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。 锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。 锡焊接的条件是焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 二、电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。 电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、20W、35W300W多种,主要根据焊件大小来决定。 一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时(如金属板汇流排等)可用150W300W大功率外热式电烙铁。 小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300400C之间。 烙铁头一般采用紫铜材料制造。 为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。 新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。 方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。 若使用时间很长,烙铁头已经氧化发生时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。 当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插入烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。 烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。 也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。 烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对温度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。 烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形(一字镙丝刀形)等多种。 焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。 还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。 在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 三、焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。 焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180230C。 手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便。 管状焊锡丝有0. 5、0. 8、1. 0、1.5等多种规格,可以方便地选用。 焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。 空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。 适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。 焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂(例如俗称的“枪水)活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。 有机焊剂(例如盐酸二乙胺)活性次之,也有轻度腐蚀性。 应用最广泛的是松香助焊剂。 将松香熔于酒精 (13)形成“松香水”,焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。 用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。 对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4左右的盐酸二乙胺或三乙醇胺(6)。 至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。 切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷。 第二部分手工焊接技术 一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。 焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。 手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练、多实践,才能有较好的焊接质量。 手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。 焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。 手工焊接一般分四步骤进行。 准备焊接清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。 焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。 加热焊接将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。 若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。 清理焊接面若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾些焊锡出来。 若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸些焊锡对焊点进行补焊。 检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。 二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是电连接性能良好;有一定的机械强度;光滑圆润。 造成焊接质量不高的常见原因是焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。 冷焊。 焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。 夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。 若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。 对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。 对于已形成黑膜的,则要“吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。 焊锡连桥。 指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。 这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。 焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。 当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。 这多是由乇加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。 三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。 易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。 此外,要少用焊剂,防止焊剂侵入元器件的电接触点(例如继电器的触点)。 焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。 由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线问连锡。 焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。 对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有无水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。 电子工程系电装实习、实训内容安排表xx-xx学年第2学期第12周11014班50人星期节次实训内容指导老师 1、2进行安全教育李敬萍 3、4检查工具、电源是否完好,布置场地李敬萍 5、6讲解焊接基础知识和电烙铁的正确使用方法李敬萍一晚自习晚辅导李敬萍 1、2讲解焊接工艺基础知识周晓红 3、4焊接练习周晓红 5、6焊接练习周晓红二晚自习晚辅导李敬萍 1、2焊点练习周晓红 3、4焊点练习周晓红 5、6教师业务学习三晚自习晚辅导周晓红 1、2处理焊接导线蔡光祥 3、4处理焊接导线蔡光祥 5、6焊点练习考核蔡光祥四晚自习晚辅导蔡光祥 1、2写实习报告,还工具李敬萍五 3、4写实习报告,还工具周晓红 5、6总结,清理实习场地周晓红11014班实习、实训计日程表实习、实训名称电装实训实习、实训日期xx年5月21日xx年5月25日xxxx学年第2学期第12周指导老师第12周星期节次星期一星期二星期三星期四星期五第一节第二节李敬萍周晓红周晓红蔡光祥李敬萍第三节第四节李敬萍周晓红周晓红蔡光祥汪明添第五节第六节李
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