SMT制程管制重点-SMT各工序check_list.xls

SMT制制程程管管制制重重点点 制定日期 2010 4 14 NO制制程程管管制制重重点点重重点点管管理理项项目目频频率率 时时间间质质量量记记录录窗窗体体编编号号参参考考文文件件 1ESD测量 监控 负责并维护系统ESD静电防护要求 每月做ESD技朮参数测量及相关报表之提供 1次 月传输皮带接地电阻评估记录表 1次 月工作台工作表面接地电阻评估记录表 1次 月静电桌垫表面电阻测量记录表 1次 周静电手环接地电阻测量记录表 1次 月离子风扇 离子凤枪功能确认记录表 1月 次能产生ESD项目 材料的静电压稽核表 2次 年静电接地线接地电阻记录表 1次 月 静电工衣表面电阻评估记录表 针对正在使 用的材料 1次 月 静电工衣 静电鞋 静电手套 静电帽等防 静电材料的表面电阻评估记录表 针对新购 材料 1次 月多功能静电测试仪 静电手环 静电鞋 功能确认表 1次 月静电手环测试仪功能确认表 1次 日ESD静电环测试记录表 1次 月防静电地板表面电阻记录表 1次 周烙铁接地电阻稽核记录表 2钢板管理 网框尺寸 钢网的厚度 钢板的开口根据PAD的尺寸 钢板张力新钢板与金属网粘合的张力需在35 50N CM范围 新钢板验收由工程负责处理 须将结果记录 SILITEK钢板开制方案 钢板使用前确认 使用前30分钟 确认钢网名称异机种名是否一致 检查钢板清洁程度 特别是 孔塞 并进行人工擦试 钢网检查记录表 钢板张力定期对钢板张力进行测试 规格是 25N CM2 并进行清洁 1次 周SMT周保养记录表 钢板使用寿命 1一般为100000次 特殊情况可延至105000次 1次 日SMT钢板使用次数记录表 2印刷次数累计达95000次时 须提前通知工程 1次 日SMT钢板使用次数记录表 3工程部开新钢板要求供货商在两日内交货 2日 钢板的报废 1钢板使用次数达到100 000次 申请报废 SMT钢板报废明细表 2钢板张力小于25N CM2 经确认不可以修复的 申请报废 SMT钢板报废明细表 3量产机种6个月以上没有生产 经过上级领导确认不会再生产时 申请报废 SMT钢板报废明细表 4 当PCB Layout变更 版本升级时 原机种由PMC或PM确认不再生产时 对应钢 板申请报废 SMT钢板报废明细表 5 钢板损坏 变形 影响生产质量状况时 经SMT制程课确认不可修复的 申请 报废 SMT钢板报废明细表 钢板的标识绿色代表正常使用 黄色代表报废 白色代表闲置钢板 钢板的清洗 1清洗前 必须用刮刀刮净钢板上残留的锡膏 清洗溶剂是YC 336A 2钢网手工清洗 清洗完成后 必须用钢网检查台检查钢板是否清洁干净 是否孔塞 SMT钢板进出记录表 3锡膏管理 储存条件 1冰箱内 2 100C 且点检温度 1次 6小时锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表 管制标签 SMT锡膏进出记录表SMTENG4142 01 22 室温下 温度23 5oc 湿度50 75 RH 管制标签 SMT锡膏进出记录表 3需倒放置于冰箱内 SMT锡膏进出记录表 4仓库储存温度为 0 10 锡膏粘度200 800pa s1罐 批IQC来料检查报告 先进先出橙色 蓝色 绿三种色色豆 每批 次SMT锡膏进出记录表 回温时间至少4小时 每瓶 次管制标签 开罐有效时间 1锡膏开罐后 24小时以内必须用完 超过则须报废 每瓶 次管制标签 2已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱 每瓶 次管制标签 锡膏处理 新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时 停印时间30分钟时 必须将锡 膏回收于锡膏瓶内 并盖紧内外盖 回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡 膏内 管制标签 锡膏搅拌 1搅拌重量为 500g 2搅拌时间 3 5分钟 5PCB烘烤 烘烤条件 1PCB来料未真空包装 开封后或从烤炉取出 PCB暴露在空气中24小时后 SMT物料拆封记录表 2 ENTEK板及裸铜板不能烘烤 若来料未真空包装或生产周期超过6个月 须MRB处 理 SMT物料拆封记录表 烘烤温度120oC 5 oCSMT焗炉进出记录表 时间6小时 含升温时间 SMT焗炉进出记录表 烘烤要求 生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱 都须贴上相应的标签 以区别于不需 要烘烤的PCB SMT焗炉进出记录表 拆封记录PCB拆封和使用完时记录 SMT物料拆封记录表 6防潮柜 参数设定 30 RH 湿度点检每班点检 每班 次SMT防潮柜湿度记录 储存条件材料放入或取出防潮柜时须记录 每班 次SMT防潮柜进出记录表 7锡膏印刷 刮刀 1选择正确的刮刀 刮刀至少比PCB长度大50MM既可 每次换线时SMT印刷作业办法 2 用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲 缺角凹陷等 在首件记录表中记录该刮刀 的编号 每次换线时首件检查记录表 钢板 1确保钢板的型号和将生产的料号P N一致 每次换线时 2用溶剂清洁钢板 或用风枪吹之 确保钢板且无孔塞现象 每次换线时 3安装钢板时必须注意钢板的方向 以钢板的标签正对操作员为准 每次换线时 程序 1制造部根据 印刷参数设定表 从计算机调用此程序并检查其正确性 每次换线时 2设备负责参数的修改及更新 每次换线时印刷参数修改记录表 3程序名称和SOP是否一致每次换线时 锡膏 1手动搅拌锡膏15 20次 初次添加一般按PCB尺寸 每次换线时 2PCB长度 165mm初次使用量为半瓶每次换线时 3PCB长度 165mm初次使用量为一瓶 每次换线时 4 在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时 则添加锡膏 每次添加锡膏的量约为 250 100g 巡检时SMT印刷目视巡检记录表 轨道宽度 检视基板是否与输送带宽度及刮刀长度相符 刮刀固定于刮刀座上 再行启动 机器 每次换线时 印刷时检查 1半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之 巡检时SMT印刷目视巡检记录表 3每次巡检时须同时检查钢板刮印状况 巡检时 4作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时 锡膏应以滚动方式进行印刷 巡检时 停机时处理 1 停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班 须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净 2 交接班时 当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐 并检视溶剂桶中溶剂量 是否有达溶剂桶之三分之一 不足三分之一则需及时添加 3钢板拭纸更新完毕 需测试拭纸与溶剂功能是否正常 4 先以机器自动擦拭 10 分钟内复工 则以机器自动擦拭后再印刷 10 30分 钟 内复工 则以人工擦拭后再印刷 超过 30 分钟后 则必须收锡膏 清刮刀 未置件之 PCB 须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板 待复工后再印刷 5 为保证钢板使用寿命 用手动擦拭 执行时操作员必须从印刷机拉出钢网 留意 不可碰撞到刮刀 用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域 并用气枪从上至下 吹钢板的开口处 特别是IC部分加强吹直至完全干净 手动清洁钢板记录表SMTENG4165 01 8锡膏厚度 1锡膏厚度测量时机 1 正常生产每机种每四小时 2 换线或换机种时 3 试产机种印刷首件 4 印刷机或 钢板异常时重新印刷时 2每片机板取六点进行测试 测试点选取严则 PCB上最小 最细的PAD 3锡膏管理 3不同钢板锡膏厚度规格表 4 测量完毕后 并把这些数据输入计算机 求CPK 一个月把它打印 保存 X R管制图 5 X R Chart 如有超出管制线连续七点偏离中心线 连续六点上升 下降 CPK 1 33 为异常 锡膏印刷不良改善报表 9PCB清洗 1 制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB 集中到钢网清洗房 集中进行清洗 2使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除 然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭 3使用PCB夹持治具将PCB夹住后 投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗 4 清洗PCB板时 设置超声波清洗时间为5min 清洗OK后 PCB凉干时间要在 10min以上 5 洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净 然后使 用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留 印刷不良PCB清洗记录表 6 第一次清洗完成后 再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗 注意PCBA必须 排列整齐 印刷不良PCB清洗记录表 7 在坐标仪下 检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留 金板和镀金的PCB要 重点检查 8对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗 清洗合格品贴上 色豆标示 9清洗后的PCB重新生产时 必须集中投线 各线领班必须跟踵其质量状况 10 清洁时的注意事项 1 印刷失败基板请分隔放置勿重迭 2 有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度 3 休息及用餐时间 禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCB 4 溶剂喷出如有间段不顺畅情形 请立即添加溶剂 5 基板在各 槽清洗完毕时 须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下 才可至下一台 清洗机清洗或提出清洗槽之外 6 作业中如有溶剂流出机器时 应立即擦拭避免污染扩散 7 作业中使用之溶剂 须于容器外清楚表示物质名称 8 作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点 9 在用胶刮刀清洁时 不要用力过大 防止刮伤PCB 换线前准备1对照 程序料站表 备好料放于备料台车上 切换线作 业 2对于管装物料 根据IC的极性应在防静电塑料管端标示IC的正确流出方向 3如有代用料 需由当线品保确认后方可备料 并注明 4准备相关好的文件 并核对印刷机 置件机 回焊炉三种程序 SMT开 换线Check List和印刷机点检表 线外作业1备妥新机种的钢板于印刷机旁 112依生产的要求 通知工程人员调出相对应的程序 3优先处理上料架作业 利用空余的TABLE备好料 并由IPQC核对 4 依前工单尾件于产在线各工位之完成顺序陆续完成各机台之程序调用与轨道调 整 线内作业1 以下一机种之空板陆续调整送板机 吸板机 点胶机 印刷机 置件机 回焊 炉 收板机等生产机台及其相互连结之输送轨道 使PCB可以顺利自动运送 2架设印刷机 点胶机 置件机和泛用机 确认换线完成程序1完成换线动作后由主管确认 2首件经目检 或ICT测试 PASS和品管首件确认PASS后 即可量产 12 零件放置 材料的准备 1根据生产机种拿出相应的 及 SMT换料记录表 2 生产中的材料必须依工单的要求 料号如有不同 SMT 库房必须要在 SMT生 产履历表 内填写代用料号 SMT生产履历表 鋼 板 厚 度 m m L S L m m C L m m U S L m m 0 1 00 1 0 50 1 3 0 0 1 5 5 0 1 20 1 2 50 1 5 00 1 7 5 0 1 30 1 3 50 1 6 00 1 8 5 0 1 50 1 5 50 1 8 00 2 0 5 0 1 80 1 8 50 2 1 00 2 3 5 8锡膏厚度 3核对各零件的规格 料号和供货商是否正确 如有异常立即和品保一起澄清 4按 对该站进行备料 备好后按站别号排列于FEEDER台车上 5 根据料站表上Feeder规格 取一空Feeder置于备料座上 将该料正确地安装Feeder上 材料的补充 1当机器缺料报警时 操作员从高速机料台上取下对应的Feeder 记下其站号 2 操机员按 进行料号 规格 厂商的核对 如有代用材料必须和中标注相同 确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查 3 备料和换料时 必须取下一颗零件 并贴在和此物料相应 中 SMT换料记录表 4将Feeder放于料台上 并检查是否放好 避免设备显示 Tape Feeder 而报警 5清除缺料信息 按 Start 开始生产 6 操机员检查换料后所生产的前两块PCBA 并在第一块PCBA上贴色豆 且标明 其中一个Location 7 将换料时间 料号 站别 规格 用量 换料数量和供货商等记录于 上 SMT换料记录表 8 IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次 量测结果纪录在 的备注栏 SMT换料记录表 9在对QP进行换料时 注意IC放置极性 1 QP3 TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置 BGA QFP放置极性为右下角 SOP SOJ PLCC放置极性为面向对料人向外 管状IC极性为向下 2 QP2 TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置 BGA QFP放置极性为左下角 SOP SOJ PLCC放置极性为面向对料人向左或向 右 管状IC极性为向下 3 IPIII与IPII TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置 BGA QFP放置极性为右下角 SOP SOJ PLCC放置极性为面向对料人向外 管状IC极性为向下 4 当TARY 盘IC不满整盘时 注意在开机前输入IC的位置 5 换料时 对物料及Feeder注意轻拿轻放 13 材料烘烤 及防潮 零件 TSOP TQFP BGA CSP QFP等IC 的 拆封使用 1 温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时 要填写 并 保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃 SMT物料拆封记录表 2 当在室温条件下拆开零件真空包装后 如包装内湿度卡的指示大于材料的湿度要 求时 材料的包装表面有标注 须烘烤 3拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤 4 当在室温条件下IC拆封后 不需要立即上线生产的 需放入防潮柜中防潮 超过48 小时不使用的须用真空包装机密封 5 在温度为40 以下 湿度为90 RH以下的储存条件中 真空包装IC的储存期限为12 个月 烘烤要求 1零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定 2温度 125oC 5 时间 24小时 含升温时间 3 零件放入烤箱前 在料盘上贴上黄色园形标签纸 烘烤完毕直到上线标签纸不 可以撕掉 使用烘烤后零件的PCBA 须在该批PCBA的标识卡上标识清楚 以 利质量追踪 如发生零件不良问题 知会CE分析 4 零件烘烤时 其承载盘耐温 125 方可放入烤箱 且留意承载盘不可造成零件 损坏与变形 5 对于卷装IC 若必须烘烤时 须将IC包装带拆开 用真空吸笔将其转移到其它 的耐温 125 的承载盘中 烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机重新包装 6零件烘烤不可以超过二次 烘烤超过两次未使用之IC以报废处理 7零件送入及领出烤箱后 都需填写 SMT焗炉进出记录表 14Reflow 事前准备 1 链条宽度比基板宽1 5 2 0mm 避免输送链条过紧夹住机板或太宽而导致机板掉 入回焊炉内 2 SUPPORT PIN是否使用依照Master Profile设定 使用时须确认SUPPORT PIN与机 板的高度与位置 3 生产中放流机板应顺 Conveyor速度而行 每片机板要依照规定间隔5 10cm 不 得碰撞或加速推送 参数设定 1回焊炉设定参数与实际值的误差值设定为 5 2 正常运行中须每2小时由IPQC人员检查回焊炉各项参数的实际值与设定值是否一 致 如有误差值超过 5 的现象 须立即向产线PE反映 零件放置 材料的准备 测试时机 1一般机种 每天及每次换线时须测一次 2 客户HP之所有机种的量测时机依客户要求定义为 每日每班或换线时须测一次 3若发生熔锡或烘胶异常时 修改参数或维修设备后 须重新测温 4正常生产中的每天或每班炉温测量必须于该生产机种结单之前进行 异常处理 1 如果测得的温度曲线已超出规格或发生焊点异常时 须迅速向PE反应 由PE确 认后再做进一步处理 2 为追踪异常原因 工程人员可以修改回焊炉参数设定 做为生产线之暂行生产 条件 并将条件公布于机器上 3测温员根据附件一分析出温度曲线超出规格的原因 4双面SMT制程中 若发生第一面掉件时 需迅速反映至SMT制程工程师处 5 生产中若发现温度未在规定范围内时 须迅速向产线PE反应 由PE确认后再做 进一步处理 机器显示颜色状态 1绿色代表正常 可放流机板 2 黄色代表稳定中或平衡中 若持续黄色时间10分钟以上 应立即报告工程人员 处理 经确认无误后方可放流 3 红色代表异常 表示机器某一部份异常 不可再放流机板 应立即报告工程人 员处理 修改参数设定1由SMT 工程部PI或PI指定的产线PE进行 回焊炉参数修改记录表 SMTENG4150 01 制造部定期检查1 制造部每天需对加热区温度TOP5或TOP7进行记录 对填写 Reflow加热区炉温 TREND CHART 异常处理1当炉温超出管制范围 10 时 应立即通知工程师处理 Reflow加热区炉温TREND CHART 15 抛料的管 控 抛料的查询1 查询动作由生产线领班执行 至少每小时查询统计一次 而后把所得数据记录 在 抛料统计表 中 抛料统计表 抛料的分析1 查得每台机的平均抛料率 每支FEEDER的抛料率和每个NOZZLE的抛料率 生 产线PE负责对以上数据进行分析 抛料统计表 异常处理1 若某单个FEEDER或NOZZLE抛料率大于0 15 则当线技朮人员必须对最高前 三项作出改善对策并作记录 抛料统计表 16物料的管制 退料 1不良品退料 1 根据情况 确认是来料不良的开出IR单 退回不良仓 并要求仓库补回此料 2 根据情况 确认是制程不良的开出PR单 退回不良仓 并要求仓库补回此料 2正常退料 1 结工单盘点后 有多发的料退回仓库 2 ECN后不使用的材料应盘点后退回仓库 3 工单CANCEL后 未完成部份的材料应盘点后退回仓库 4 SMT物料员盘点后退回仓库之物料 应由仓库进行重新真空包装或用零件带装 机重新包装 超领 1 正常退料后 根据应退材料数与实际材料数的差异 开出材料超领单 补齐差异部 份 2产中若有制程损坏应由工程部工程师分析并填写 SMT制损报告 在线物料的管理 1 Chip类物料领回后 应由生产线领料人员根据料站表把CHIP类物料按SLOT挂在 备料台车上 并注明机种 批量 工单号 2物料员从仓库领回IC PCB等贵重材料时在宾卡上做入库记录 3 料领回后 IC应放置于物料柜内 操机员在交接班时须交接IC 并在 SMT操机员IC交接记录表 散料的管理1 散料使用时必须经由IPQC人员检查确认 贴上标签后才可放入机器置件或手摆 作业 散料的收集及整修 1收集方式绝不可任意混放 2 所收集之零件应即刻分类并使用有防静电之适当容器如SOIC或PLCC使用塑料管 及胶盘 QFP使用专胶盘 并标示为散落零件等记号 另外集中存放待修避免与 良好材料混合 3 角型没有引伸接脚之CHIP 如一般 3216 2125 之电阻电容 可另用胶袋或盒盘 之类为容器收集 惟仍须清楚标明为散落零件记号 亦应格离存放待处理 4 有引伸接脚之 IC 零件之整修 其整修台面须有妥善之防静电之设施 作业人员 严格要求戴防静电手环 14Reflow 5 整修或整脚作业从容器之管 盘取出时亦不得全部倒出堆集 应单个顺序整理 妥当后再立即装回新的容器管盘 6整修后之IC零件引伸接脚须使用治具检查平整性 7 对无法整修恢复原状者 另备管盘 有防静电者 收集装容器 并另标明记号 分 类可移作修补 或其它不良零件之作手工修补用 8回收零件之取放整修排列 不可直接用手拾取 9装入管盘亦应注意其方向排列整齐 材料编号分类尤为注意 不可混料 10 本散落材料之处理作业 有关检验人员及管理人员若有发现不按规定作业时得 随即纠正 客户Consign 材料 处理 1线前需清理机器内散落的材料 以免与客户机种CONSIGN材料相混 2 客户机种每一次生产结束下线后 除将机器内散落材料捡拾干净外 每班须将 散落材料用适当容器装好 交收发人员清点手续 抛料的控管 1高速机抛料的控管 1 在开线 换线及交接班30分钟后由工程人员检查抛料率 抛料统计表 2 正常生产后 需定时检查抛料率 对异常情况的抛料 由工程人员进行分析改善 2泛用机抛料的控管 1 每班在生产结束前1个小时左右应由操机员查看泛用机抛料盒与CONVEYOR 将 抛料集中送物料房统一修理 2 修好的抛料须经IPQC确认面后集中上线处理 17修补补料注意事项 1 需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送IPQC确 认 OK方可进行维修动作 2 对于所有维修品 重流时修补员交给目检人员时目检人员针对PCBA 上的不良MARK作重点目视 且OK品要单独送验 3 所有维修品 维修员均需在PCB正板边上作自己的MARK 其位置见 以便后工程反馈 追踪 18 REFLOW 前补料作 业 补件要求 1人工补件人员由生产线领班指定专人处理 1A类材料 如贵重 IC Transformer等 1 补件时须依待补件 位置 查对该机种BOM上的 料号 及 零件规格 向产线材 料库房领取零件 2 取得零件后 由手摆料作业员用油性笔在A类材料正面打 点 Tray组件的 人为移动也需在正面打 点 3 IPQC人员确认后 再补到缺件的位置并检查是否补对位置和极性 2B类材料 电容 电阻 电感 晶体管及二极管 1 非特殊情况如机台大量抛料 工单批结等 不可补件 2 如必须补件 需如上述做 但物料只能由备料人员从料圈中取得 3 补件动作完成 需在PCB的板边上贴上标签 且补件人员需在标签上标示出该 手补件的位置 4 在该PCBA进入reflow 之后告诉炉后目检人员 由目检人员对之重点检查 并由 物料人员 补件人员及IPQC人员在 手补组件记录表 作相应记录 目检人员 对此手补件的确认状况亦需记录于上述窗体中 手补组件记录表 5 机器无法置件的零件需整批性人工补件的材料 不受此程序限制 但须由IPQC 人员事先确认 异常材料的要求 1异常材料指 1 生产线机器异常所造成的之零件掉落及抛料太多时 可辨识规格之贵重零件 2 材料库房所发出之散装材料或数量少的Tape Reel零件 无法以 feeder上机作业 3 试产材料或采购取得之样品掉料时 4 客户管制数量的Consign 材料掉料时 2材料异常发生时 由领班决定开始执行材料异常补件程序 3 由备料人员将待补料零件准备好并装在静电盒里作出标认 数量 规格 料号 等 4 IPQC确认 由产线操机员通知在线PE工程师依料站表将待补零件料站Skip 再 将零件交由补件人员按照PCB上缺件位置核对BOM上的零件规格与待补料零件 是否相同后 才进行补件动作 16物料的管制 散料的收集及整修 注意事项1人工补件时 物料必须经IPQC确认 20外观检查 检验条件1照明750 1000LUX SMT目检作业指导书 检验工具1 10倍放大镜 静电环 静电手套 镊子 静电刷 不良标签 印章 产品识别卡 不 良品识别卡 检验标准1PCBA检验规范 IPC A 610C或客户之要求 检验方法1 每片PCBA 将PCBA移至放大镜下方位置 眼睛距离放大镜约10CM 将PCBA进行 前后 上下移动目视 然后将此PCBA拿出放大镜 视线与PCBA约成20 45度 进 行四个方向目视 对于发现的不良品 需跟良品隔离 集中处理 SMT目检记录表 检查频率1100 检查 检查内容 1 零件是否有错件 漏件 极性反 墓碑 侧立 空焊 少锡 短路 锡珠 标 识漏印 标识错误 PCBA污染等不良现象 2 使用VMI套板检查PCBA零件是否有偏移 缺件 对于套板上用红色油性笔标识 的ICT盲点位置 应重点检查 产品标示 1不良品用红色标签标识 并挂 在静电框上交修理站重工 2良品挂上绿色是 产品识别卡 送FQA抽验 异常反馈 12小时内任何时段 2 同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或PE 以便立即分析改 善 SMT目检记录表 注意事项 1作业前必须戴静电环及静电手套 2应轻拿轻放PCBA 3需保持桌面的整洁 21维修 修补人员资格1需经铬铁考试合格方能从事修补作业 工具1 助焊剂 无尘纸 清洗剂 烙铁 热风机 锡丝 一般为63 37 0 6 吸锡带 镊子 静电刷等 送修时机1 每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修 后工段转移来的不良品要及时 维修 修理方法 1使用烙铁或热风机对一般有缺陷之组件进行维修 2对于不良BGA SOCKET 等组件的拆拔则使用BGA 重工站 3 使用热风机拆拔QFP SOP等IC时 注意需用高温胶带将其周围10mm内的组件 贴住 以防热风将其它组件吹掉 4对错件 缺件或组件破损等不良现象 零件需经IPQC确认正确后才能使用 SMT维修补料记录表SMTENG4389 00 5维修后的PCBA需使用静电刷进行清洁 再经目检OK SMT目检记录表SMTENG4160 04 6 维修完完成后 须将该PCBA的不良内容KEY入计算机 在PCBA的非波峰面上 用漆笔打点作标记 7 修补好PCBA置于MAGAZINE内 在 维修判