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SMTQC 培 训 教 材工作指引1.0适用范围SMT/BONG部QC巡回检查和半成品批量检查2.0引用文件产品监视与测量控制程序工程资料：ECN产品工程通知书、BOM品管资料：半成品检验标准、利器控制工作指引、退料/报废工作指引、QC工程图产品检验和试验规格3.0 指引3.1 SMT/BONG部QC依据利器控制工作指引对SMT/BONG部工场使用利器进行监督并填写利器控制QC巡查报告。3.2 首件检查SMT/BONG部QC员依据【首件检验工作指引】SMT/BONG部生产的半品进行首件检验，检验合格后才可正常生产如检验不合格要求SMT/BONG部进行改善合格方可继续生产。3.3 巡查3.3.1SMT/BONG部QC员要对生产品质状况进行巡回检查每小时巡查1次每小时每台机样办至少10PCSMAJOR或MIN缺陷有1PC即为不合格3.3.2SMT部需每小时巡查：飞件/错件/漏件/焊锡不良/连锡/元件翘高/无锡；3.3.3BONG部需每小时巡查：外观：焊错元件/少焊/漏焊/虚焊/连焊/薄焊;及检查功能：闪灯不闪/无声细声/死机低机/开关失效/灯仔不亮长亮/波形低/无波形/无接收/无发射/距离不够/充电时间长或短/不充电3.3.4巡查项目记录于巡查报告上如判定为不合格需连同发出的不良品与SMT/BONG部负责人核实并要求立即改善并填写处理方法。QC员跟进重查结果是否合格如不合格QC员可据实际品质状况（批量性或严重性）发出品质问题报告书。 征求相关单位意见提出改善措施。3.3.5在巡查过程中严重性或批量性品质事故QC员可以立即发出品质问题报告书或停产报告。3. 3.6 SMT/BONG部半成品入库或移交SMT/BONG部要开知会单通知QC员检定。QC员依据【半成品检验标准】进行检验。QC员填写半成品批量检查报告并作好检验状态标识。合格方可入库不合格品要进行返工直至重检合格才可放行。3.3.7不合格SMT/BONG部半成品如经证实不能返工修正其缺陷SMT/BONG部申请报废QC员需填写退料/报废检查报告。4.0 附录无5.0记录5.1利器控制QC巡查报告SMTQC 培 训 教 材5.2SMT/BONG部QC巡查报告5.3停产报告5.4品质问题报告书5.5知会单缺陷判定标准一、目的规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求二、适应范围本规范适应于本公司生产和外发加工的PCBA板外观检验三、相关文件（无）四、定义MIL-STD-105E将缺陷分为三类：4.1、极严重缺陷 任何对消费者安全的问题； 任何潜在对消费者安全的问题； 任何牵涉法责任的问题； 任何严重影响功能的问题，消费者一般会购买； 任何客方特别指定的次品问题。4.2严重缺点（MAJ），任何主要功能不能完全发挥的问题；任何严重外观问题；任何直接影响消费者购买的问题。4.3次要缺点（MIN）：SMTQC 培 训 教 材任何次要功能不能发挥的问题；任何较小的观感，而不影响消费者购买的问题。五、检验程序5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，可直接用手指触及导体，铜皮和锡点面b. 配合好静电防护措施5.1.4按MIL-STD-105E一般检验级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电地线5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，可直接用手指触及导体，铜皮和锡点面b. 配合好静电防护措施5.1.4按MIL-STD-105E一般检验级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。中山金力电子有限公司技术文件生 效 日 期 主题1、PCB品质检验标准根据：MIL-STD-105E允许：AQL值 MA=0.4 MI1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15缺点铜皮划伤 铜皮缺口 铜皮联体 铜皮脱金 铜皮切边受损 铜皮氧化 铜皮沾锡说 明文件编号版本号页 码IPQC检查接收标准判定 横向超过三个铜皮，直向超过一个铜皮方向，但以不露底材为原则。超过单根铜皮宽20。短路，相邻两铜皮相连。镀金层脱落。铜皮长度小于6mm。铜皮氧化，表面发灰。铜皮沾锡长度超过1.5mm。铜皮沾锡长度小于1.5mm。铜皮沾锡位置在接触点前端。铜皮断裂划伤板线路划伤，防焊漆脱落。露铜 滑牙PCB板线路露铜超过两点，露铜线长超过1mm。PCB板面露铜超过1mm。螺丝松动，未锁至定位或滑牙。烫伤板过锡太久，遭烫伤致板变色。变形板应制程因素致板变形超过板长边0.5。翘皮板铜箔线路翘皮或断路。沾锡板沾锡球，视觉可见。PCB板铁屑，铁脚残留，未刷干净。不洁 17 18标识错误 污染PCB板脏污或有灰尘（可见）PCB板沾有非正常出货标签或纸张。助焊剂清洗不彻底且有未清洗完全或表面呈白粉状之现象包括零件与焊锡面均相同。条码或标签内容错误。中山金力电子有限公司技术文件生 效 日 期 主题2、SMT补焊品质检验标准根据：MIL-STD-105E允许：AQL值 MA=0.4 MI1.5 项次 1 2 3 4 5 6错件 缺件 多件 反向 标示不清 零件损伤缺点说 明文件编号版本号页 码2IPQC检查接收标准判定 零件规格或指定厂牌不符。应贴装之零件未贴。不应贴装之零件位贴了的。有极性的元件方向放错。元件印字不良无法辨认其规格和方向。零件损伤会影响电气性能或装配。错位片状阻容器件超过器件焊接之25。零件表面损伤只影响外观。PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。7 8 9 10 11 12偏位 墓碑 零件旋转 吃锡过多 吃锡过少 短路QFP器件超过器件脚宽之25。贴片元件（如电阻）旋转180度或90度（反面或站立）。贴片元件等吃锡超过零件顶端加上零最度一半的高度。零件一头高翘。贴片零件吃锡小于1/3厚度的高度。PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。为拱锡桥，零件脚歪斜，锡渣或残留导电村料等造成的短路。无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离小于0.38mm。制程因素（如锡膏熔锡，过锡炉）造成零件孔、螺丝孔等堵塞。QFP或SOIC等零件脚翘起，未平贴板面，翘起高度为超过零件脚的厚度。作业不慎造成锡尖，其高度不可超过1/2脚宽。13锡尖14 15 16 17 18 19 20零件孔塞 零件脚翘 焊点腐蚀 导脚空焊或虚焊 零件氧化 零件漏焊 锡珠焊锡点未清洗干净，造成焊点腐蚀或灰暗色或据化。零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔脚便松动。零件脚有生锈或氧化现象。应于补焊或后焊之零件，未焊或脱落。锡珠现象直径大于0.15mm。中山金力电子有限公司技术文件生 效 日 期 主题2、SMT补焊品质检验标准根据：MIL-STD-105E允许：AQL值 MA=0.4 MI1.5 项次 21 22 23 24缺点残留异物 污染 点胶 结晶说 明文件编号版本号页 码3IPQC检查接收标准判定经清洗以后残留锡渣、锡珠或松香。 零件表面体污（可以视觉出）。 点胶在锡垫及零件端点上。 该点胶而未点胶。 胶点在零件可焊面上。清洗后有白色结晶沉滞物产生和白色粉末。中山金力电子有限公司技术文件生 效 日 期文件编号版本号页 码4主题检查接收标准3、DIP插件品质检验标准（DIP前段作业） 根据：MIL-STD-105E允许：AQL值 MA=0.4 MI1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9缺件 多件 反向 错件 刮伤、破损 脚脱 错位 标示不清 氧化 浮高 1011 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24污染 变形 烫伤缺点说 明判定 应有不零件未插入PCB。不应有之零件插入PCB。有方向性零件极性反。零件机种或规格错误。零件表面刮伤及破损脱皮等。零件脚未插入PCB。零件脚插错孔位。零件规格标示模糊不清无法确认。零件本体或脚发生氧化生锈情形。A：IC及脚座与各型CONNECT不得浮起超过0.5mm以上。B：电阻、电容、二极管等被动元件不得浮起，超过1mm以上。所有零件均需于PCB平贴或至最低部。C：零件脚未出焊锡面或影响组装时。零件表面体污（以可视出）。零件遭烙铁或发热体烫伤影响电气性能或装配。零件于PCB板成垂直，若有倾斜，不得超过15度，且不得超过PCB板边。零件遭挤迫，重压导致变形。溢锡板零件面溢锡过多。倾斜 沾锡零件本体不得沾有锡屑或锡渣。保护贴纸保护贴纸破损软体代号错误无法辨认。折脚或其它零件折脚未入插槽或孔。暴脚或其它零件暴脚未入插槽或孔。混料及其它零件在同一PCB板上多种厂牌。点胶 点锡跳脚或其它零件脚插错位置。应点胶处未点胶。应点锡处未点锡。水印板水印不得超过PCB板面积的中山金力电子有限公司技术文件生 效 日 期 主题3、DIP插件品质检验标准（DIP后段作业） 根据：MIL-STD-105E允许：AQL值 MA=0.4 MI1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12空焊 冷焊 包焊 锡不足 孔塞 短路 未修改 锡尖 针孔 单面吃锡 孔爆 成份错误缺点说 明文件编号版本号页 码5IPQC检查接收标准判定 焊点未吃锡零件引焊线或铜箔未接触到或被松香隔离。焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状表面，引线与铜箔未完全溶接。铁脚未露出锡点，锡点未成弧状扩散。锡点未吃满焊盘，锡面低于零件脚深度1/3。焊点间焊锡或锡脚造成短路。后段作业之零件孔锡塞。未按照工程变更或材料清单修改零件或割线。锡点因湿气造成之针头状细孔针面积超过零件孔25，但不得在零件脚边，且同一PAD不得超过三个同一片板不超过总点数的5。锡点上有冰柱状锡尖长度超过1mm。锡孔吃锡不足未至零件面深度大于1/3。以一个孔爆列为一个点计。剪脚最低不至