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文档简介

学习资料收集于网络，仅供参考根管治疗病例 主诉： 右下后牙咀嚼不适2周。 现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物， 进食过热食物 疼痛加重，近几天不敢咬合，2月前右下后牙曾 做过根管治疗，并做烤瓷全冠修复 既往史：健康。 口腔检查：46号牙烤瓷冠修复，牙龈粘膜无明显 红肿，叩痛（+），不松动,热刺激敏感。 初步诊断：残髓炎 X片观察到远中舌根中部一折断器械，残留牙髓可能性大。治疗计划：破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出，严密充填远中舌根，重做冠修复。主要根管治疗器械：K锉，G钻，EDTA治疗步骤：1 破冠，去除充填物。2 确定断针深度（断针冠方到牙冠咬合面的距离）3 断针冠方预备断针初步判断为大锥度根管预备器械，断针冠方基本畅通用G钻敞开断针冠方#1工作长度 断针深度0.5 #2 工作长度 断针深度1.5 #3做扩大根管口4 疏通根管使用 不锈钢 手动 #10 K锉，强度比镍钛好用平衡力预备法疏通根管，减少偏移。平衡力预备法：（1） 旋入器械：锉轻度下压，顺时针旋转1/4圈（2） 切割，根管成型：轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120270（3） 取出器械：顺时针旋转90带出碎削。 预备时，EDTA润滑根管，生理盐水反复冲洗，根管测量仪的反复使用，预防器械推出根尖。达到工作长度后，换用 #15 K锉，带出根尖部残髓，反复冲洗。断针被松动后，由冲洗液带出。断针长度 4mm ，大锥度根管预备器械。取出后X片。根管清理预备后，氢氧化钙一周复诊。 复诊，患牙不适症状消失，叩痛（），远
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