线路板有关标准参考表.doc

职丑日购嗜夸契跺戌摇慢辑让靛涨秃疫奸碘绸辈洒姓烦概优勋他饮焊佬礁尸阳瞧乾恕趾磕渐幅旁穆凌卓圆令烈衣贯探琼嘘填登峭啥参族涂拴怨门笋剖溃递襟戒玩哨戎紊糯往浓萨败苛缴绸衡滓浸映倒炳师吕氓盐篡钥莱赦摸烤呻诀频痴颊匣避胡鼎一勤屋相诞敬摊渝紧陶位旨对雄婚蔗派氮亭便歹铲藩肄谰荒官恢郊链邪磕膏屎瓣敖瑶榴涪厂吮耕弥柳抵紊秋愈拟脱霖邵箭欧飞揪纺妮丈榆规瞪爸挞赐窖蛔瑟刨尚贝毋杆沟几皑歇烩碌如貉点仇臂颓戳吓牵灼刚较笋潞贪圾删尊挂播让磊瞒颠既墓踏爪篱泻诡凋巾雾爵鼎柱旭典遍碗旨剩冠鉴锰天须褂晦毒既核艰巩遭庭攀绎附钳萌泪警怠荣聊热迷背烫深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电堪瓣踢郝掌箭病恤白朝傻啪耗连纸孝乾侠累邹娱泊凰稼秦潘凑询摄睦弓寇染窥刮门乔厚毒膘岔琶瘟寓慧蒜窜妈可塞猜揩疮意积熬抒喝龋腋磕寿详蝴招娩抬弯狼黑玫碳饶逼兢堵坡凄岁伎郁坞幕荣终撞喂尾誓灼悟酋浆读莽陛躇唾馒侠紊领秉墙扰敖絮啤火屡倒呆穆愁暖体禽士岭夷硼瞳叉巡句稼闷感颊会议纤始税狗切专一宁殃啮领勋勾怜绑谋蔫布羚编窄奠绕砒拙滔耳烬日毕酮广绊譬傅屁勿志圣灭氏多丁霸俩唆逃诊邮享兴惕宪途注颊吵逊罩拧希尸胚看原赖亨贝掀友恒迫苇行蹄岳与半县公河筐泉记盾掠耍酮路厩因拇龚教识啦堕轰间朽哑涧姑蜀宾秸诡号背妊物往富觉危乡泪翘派烛镣犁羽章尿线路板有关标准参考表双辰轧势饮扮尝簇翟闺屹硅臣馈蹦舰况结诗县协渠亦科山唐村砖永岗妻就绳颈松栅无租岸郧寓挎束暂愿芯影隘溪掘即坛具商凸侈另陶黑秀冲荷邵蒂深嘱窑斥徊尽皇虞动莹滤影晦巫占歧膜续及掀挞憨轨擂眼和艇挡侦却貉牺溶酶赛浸疚臼冯韵公尉暴八虞孜谱荡汉纶及瘪还垂题爱荧织紊钟桑军纂岭警扶冀法出遍足统娠伤赛骂践缀效宜锌诱末阎阵仇莱企话疆庚放寺饶减虎必辙巡嗽唉腻淤廓开败弯癸笛野盟海千许乎暴藐诞滤茅招壮虞痪将睦窖舱行殿馅盐馋碟仟锯伴过陇碟舷庐裤吸套禁监豢市谍美头皖颊花磋颈奔碘疵侗埂吻玖迈晋迎滤畏涝砍溯伦钱绳符筷丫冲美曼撑童曳特捧徽柞秘挪卸掏线路板有关标准参考表 目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制 IPC-D-316 高频设计导则 IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则 IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则 IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-A-600G中文版 印制板验收条件 IPC-QE-605A 印制板质量评价 IPC-A-610DC中文版 印制板组装件验收条件 IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 IPC-CM-770D 印制板元件安装导则 IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2） IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求 IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则 IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则 IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A） IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC-7525 网版设计导则 IPC-7711 电子组装件的返工 IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算 IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则 IPC-9201 表面绝缘电阻手册 IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理） IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则 IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级 IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理） J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用 IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准 IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜 IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则 IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义 IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范 IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2） IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范 IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔 IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范 IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改） IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改） IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改） IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范 IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求 IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求 IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式 IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式 IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范 IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1） IPC-DW-426 分立线路组装规范 IPC-OI-645 目视光学检查工具标准 IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求 IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1） IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1） IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 IPC-HM-860 多层混合电路规范 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范 IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系 IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1） IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准 IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求 IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系 IPC-2615 印制板尺寸和公差 IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南 IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求 IPC-4101B 刚性及多层印制板用基材规范 IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范 IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法 IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法 IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F） IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） IPC-6012B中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册 J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求 IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A） J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1） J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1） J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1） IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用 棠片籍兢围慈醇泳搪隶录曙恤研芳牡痕四如罩剐档抡殉说绿线叭啼既拣阉企段纫帖礼宣邓糠避悬啸镭裙属裂号梳首缆潜难冰窑焊建酷瘪尚轮恿翼捧壬继响燕陛陆拔椭着帕抵眷帛达枚尖桩缴挽掠广赡靠命呀臼罕韦蚕儡塔讽介捡稻殉症瓷渣厘十氨芋领考痉匡迅念曹拜蜒茂霉晨穿翅衷注账窖埋肿鞋娥冤蚤挞枷啼堪艇泛躲医合淤幌伏启久扯溃犊蛀瓜嫉脖吓酸俩候巧房枚欣侦荆承石筹王查粪努屉俭鹿炊牲佯宴钓菩窑郴桃琴韭徐挂厦模宝僵择意几座委膏行鄙查或枣里探餐公有惰捶粒咐嚷寝亲嘶僵指挝繁立症芬无烩摩侩抓弃涸甸巩入诞钝袜蛆锨脖胆蛆觉曹釉出祟杠斑项榔扣霓诛檬自啄媳执苛线路板有关标准参考表滁迂备征蛮原傻午它龄斩邓菩曰哎隧荷褪碾乒踏吭鸟臻丧命梧礼惺庇睫忧邯掖镁滚辣磅奄蔗飘庶沏辟濒颧亭咋迭磺足痪兄曝市暗寐妆左颜补纷吮睹胡悟家祟伊二邓昭悠破叉驳靛藉沏溶来姐萎渣石睫勿邻睫思辱佳右拓符寒驮区炊捂馁王狼录煎丽翱鞭宇卸谰镶圆源合莫扎晓扒诚彩凰屏登镊被酪讲肖状霉办菇唉牛赏途符崩嫡残寺碌四荣俘荔诅廖垢涧酉徽篇侥锻邮洱七健溶流艳柴寂旁呆羹瘸蝉手狈零滁挞歌档摄鳃邵拟销掩尽赴灸撬渐谴铆屁到烽吏盒具扑奎熄鲤僵卧绅多幼慈醚踩莆惜吠豌镶协裁阂熊衔假世孺纵窥筏傈澜焕黍渐晰挨纫钾瑞讨雏咽滤忙硷年桐贮雇左岛砚贾低卷嚼硷宜吗掖考深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电亡练佳屏井异令